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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[其他]层叠线圈-CN201790001018.0有效
发明人：饭田汗人;乡地直树;伊藤慎悟 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种层叠线圈，具备：第一基板，由第一绝缘基材和形成在该第一绝缘基材的第一导体图案构成；第二基板，由第二绝缘基材和形成在该第二绝缘基材的第二导体图案构成；接合层，将第一绝缘基材和第二绝缘基材以层叠状态接合，孔，遍及第一绝缘基材和第二绝缘基材而形成；以及导体，形成在孔，使第一导体图案的一部分和第二导体图案的一部分导通，接合层由热塑性树脂构成，第一绝缘基材以及第二绝缘基材与接合层相比，由在接合层的熔接温度下的变形量小的材料构成
绝缘基材导体图案接合层层叠线圈第二基板第一基板本实用新型热塑性树脂导体层叠方向层叠状态线圈图案接合变形量线圈轴导通熔接

[发明专利]封装结构-CN201710366949.7在审
发明人：刘文俊;赖威仁 -专利权人：思鹭科技股份有限公司
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构包括导线架、绝缘基材、多个导通孔、图案化金属层以及芯片。导线架包括多个接点。绝缘基材包覆导线架。导通孔设置于绝缘基材上并连通接点。图案化金属层覆盖绝缘基材的外表面并包括沟槽以及线路部。线路部连接并覆盖导通孔及接点。沟槽环绕线路部，以使线路部与其余的图案化金属层电性绝缘，其中沟槽所暴露的绝缘基材的表面低于外表面。芯片设置于绝缘基材上并与线路部电性连接。
绝缘基材线路部图案化金属层导通孔封装结构导线架芯片包覆导线电性绝缘电性连接覆盖连通环绕暴露

[发明专利]一种电路基板及其制备方法-CN201911275649.3有效
发明人：尹勇 -专利权人：住井科技（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路基板及其制备方法，所述电路基板包括柔性绝缘基材、以及覆于所述柔性绝缘基材至少一面的金属箔，所述制备方法包括以下步骤：将柔性绝缘基材的至少一面进行表面改性处理，以使其表面能够吸附金属离子；在经表面改性的柔性绝缘基材的表面吸附金属离子；对吸附有金属离子的柔性绝缘基材进行还原处理；以及将经还原处理的柔性绝缘基材除去表面树脂层，然后镀金属层。
一种路基及其制备方法

[发明专利]一种轴承用绝缘涂层的制备方法-CN202011008142.4在审
发明人：冯健;陈松;荣震;徐世霖;冯二彬 -专利权人：中机凯博表面技术江苏有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C23C4/134 文献下载
摘要：本发明公开了一种轴承用绝缘涂层的制备方法，清洗基材：将基材用清洗剂清洗干净并烘干；基材表面预处理：对清洗后的基材表面进行粗化和活化处理，得到预处理基材；绝缘层喷涂：在2小时内采用大气等离子喷涂法将绝缘粉末喷涂至预处理基材外表面，喷涂完成后得到喷涂基材；绝缘层的封孔处理：在1小时内对喷涂基材的外表面涂刷封孔剂，涂刷完成后放置至干燥，得到成品。本发明中在喷涂绝缘层之前在基材表面进行粗化和活化处理，绝缘层和基材的结合力更高。在绝缘层喷涂完成后，再用封孔剂进行封孔处理，从而最大程度避免了涂层电绝缘效果的降低。本发明中的绝缘粉末在高纯氧化铝中加入一定量的高纯氧化钛，涂层的厚度可增加至0.70mm。
一种轴承绝缘涂层制备方法

[发明专利]半导体装置的制法、基材穿孔制程及其结构-CN201110370965.6无效
发明人：林佳昇;陈键辉;陈秉翔;洪子翔 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2011-11-21 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体装置的制法、基材穿孔制程及其结构。基材穿孔结构包括一半导体基材、一金属层、一第一绝缘层以及一第二绝缘层。半导体基材具有一背面以及一贯穿半导体基材的通孔。金属层配置于半导体基材上，且显露于通孔的底部。第一绝缘层形成于半导体基材的背面，第一绝缘层具有一开口，开口与通孔相连通。第二绝缘层形成于第一绝缘层上，且部分第二绝缘层延伸至开口以及通孔中，以形成一沟槽绝缘层。沟槽绝缘层的底部经回蚀而于通孔的转角处形成一底脚。底脚的高度小于第一绝缘层以及第二绝缘层的高度和。
半导体装置制法基材穿孔及其结构

[其他]多层基板-CN202090000709.0有效
发明人：上坪祐介;古村知大 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种多层基板，包括材质分别不同的第一绝缘性树脂基材层(1A、1B、1C)和第二绝缘性树脂基材层(2A、2B)，在形成有导体膜的第一绝缘性树脂基材层层叠有第二绝缘性树脂基材层，第一绝缘性树脂基材层(1A、1B、1C)相对于导体膜的紧贴性高于第二绝缘性树脂基材层(2A、2B)相对于导体膜的紧贴性。
多层

[实用新型]加热装置、烹饪器具和加热平台-CN202121400655.X有效
发明人：张弘光;鲁薇;程炳坤;杨卫星;曹达华 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H05B3/34 文献下载
摘要：加热装置包括：基材件，基材件设置有结合部，结合部凹陷于基材件绝缘件，设置于基材件上，且至少部分位于结合部内；加热件，设置于绝缘件内。本实用新型在基材件上设置有结合部，使得绝缘件的至少部分位于结合部内，有效改善了基材件与绝缘件之间的结合效果，保证绝缘件与基材件之间牢固连接，提高绝缘件的耐热性能，使该加热装置可在300℃条件下持续工作，
加热装置烹饪器具平台

[发明专利]一种远红外面状发热体及其生产方法-CN201910218553.7在审
发明人：伍晓刚;何富刚;伍辰星 -专利权人：伍晓刚
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H05B3/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种远红外面状发热体及其生产方法，包括发热基材、设置在发热基材上端的上绝缘导热层和设置在发热基材下端的下绝缘导热层，所述发热基材的水平两端分别设置有电极；所述发热基材、上绝缘导热层以及下绝缘导热层均为薄片状结构，所述发热基材由石墨烯粉末、纳米级碳粉和纳米级PI粉末高温高速混炼后流延成型，所述上绝缘导热层和下绝缘导热层均由纯PI薄膜组成，所述发热基材与上绝缘导热层压合成型为一体，所述下绝缘导热层与发热基材压合成型为一体
发热基材上绝缘导热层下绝缘导热层发热体压合成型薄片状结构生产成本低被烘干物发热效率粉末高温流延成型纳米级碳纳米级石墨烯电极上端混炼生产

[实用新型]薄型按键-CN202121035808.5有效
发明人：蔡柏伟;侯柏均;林钦宏 -专利权人：重庆达方电子有限公司;达方电子股份有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01H13/704 文献下载
摘要：本实用新型公开一种薄型按键，其包含基板、下绝缘基材、下电路、上绝缘基材、上开关接点、键帽以及弹性致动元件。基板具有贯通开口。下电路形成于下绝缘基材上，且包含至少两个下开关接点。上开关接点形成于上绝缘基材上。上绝缘基材设置于基板的上表面上，下绝缘基材设置于基板的下表面上，致使上开关接点与至少两个下开关接点置于贯通开口内，且互相对齐。弹性致动元件设置于键帽与上绝缘基材之间，且位于贯通开口的外围的上方。当键帽被按压进而移动至按压位置时，弹性致动元件变形进而抵住上绝缘基材且使得其变形，使上开关接点接触至少两个下开关接点。
按键

[其他]传输线路以及电子设备-CN202090000831.8有效
发明人：池本伸郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：传输线路具备：第1构造体，具有第1绝缘基材以及形成在所述第1绝缘基材的第1接地导体；第2构造体，具有第2绝缘基材和形成在所述第2绝缘基材的信号线、第2接地导体以及层间连接导体；以及间隔件，具有形成了开口的第3绝缘基材，以及金属接合材料，经由所述间隔件将所述第1构造体和所述第2构造体接合，通过将所述第1绝缘基材和所述第2绝缘基材隔着所述第3绝缘基材进行层叠，从而形成有中空部，所述信号线和所述第1接地导体在接合方向上部分地隔着所述中空部而对置
传输线路以及电子设备

[其他]电路基板-CN201790000429.8有效
发明人：伊藤慎悟;用水邦明;植木纪行;寄本润平 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：电路基板(10)具备包含多个绝缘性基材(101‑108)、第1辅助绝缘性基材(111)、及第2辅助绝缘性基材(112)的层叠体(100)。在多个绝缘性基材(101‑108)分别形成多个线圈用导体(201‑208)。第1辅助绝缘性基材(111)及第2辅助绝缘性基材(112)分别设置有孔(611、621)。第1辅助绝缘性基材(111)被配置于层叠体(100)中的第1主面(11)侧的1/3的第1区域内。第2辅助绝缘性基材(112)被配置于层叠体(100)中的第2主面(12)侧的1/3的第2区域内。
绝缘性基材层叠体导体层叠方向电路基板重复区域主面观察配置路基

[发明专利]被动组件结构-CN201810378820.2有效
发明人：林治宏;张坤全 -专利权人：品翔电通股份有限公司
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01F27/26 文献下载
摘要：本发明提供一种被动组件结构，包括绝缘基材、至少一线圈、绝缘包覆体以及磁性单元；所述绝缘基材中央处设有中空部，且绝缘基材的一表面具有至少一线圈设置区；所述线圈设于绝缘基材的线圈设置区，线圈包括有绕线部，所述绕线部连接有第一端子及第二端子；所述绝缘包覆体至少包覆绝缘基材与绕线部；所述磁性单元设于绝缘基材的中空部。由此，本发明的被动组件结构，除可设置一线圈形成电感器之外，更可设置两线圈形成变压器，而达到节省至作空间、改善绝缘方式、结构简单、灵活运用以及节省制作成本的功效。
被动组件结构

[发明专利]绝缘带-CN201710103790.X有效
发明人：河边茂树 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供用于非水系2次电池的绝缘带，所述绝缘带即使在加热等苛刻的环境下也能够维持绝缘性，且能够提高非水系2次电池的安全性。本发明的非水系电池用绝缘带具备基材和配置在该基材的单侧或两侧的粘合剂层，该基材和/或粘合剂层包含绝缘性无机填料。本发明的非水系电池用绝缘带具备带有绝缘层的基材和配置在该带有绝缘层的基材的单侧或两侧的粘合剂层，该绝缘层包含绝缘性无机填料。
绝缘

[发明专利]线路板结构及其制作方法、显示装置及其制作方法-CN201910869915.9在审
发明人：黄秋佩;涂成一;贾孟寰;陈颖星;刘逸群;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板结构及其制作方法、显示装置及其制作方法，所述线路板结构包括绝缘基材、多个连接垫、线路层以及多个导通孔。绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面。连接垫位于绝缘基材的第一表面上。线路层位于绝缘基材的第二表面上。导通孔贯穿绝缘基材。多个连接垫与多个导通孔重叠。
线路板结构及其制作方法显示装置

[发明专利]柔性印刷电路、聚光器光伏模块和使用其的聚光器光伏面板-CN201580018753.8有效
发明人：齐藤健司;永井阳一;弘津研一;岩崎孝;浅井省吾;松山浩幸 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性印刷电路，包括：膜状的绝缘基材，所述膜状的绝缘基材具有柔性并且具有至少2000V的耐压值；和电导体层，所述电导体层形成在绝缘基材上并且形成电路图案，其中关于绝缘基材，其主要成分是聚酰亚胺并且其填料含量是因此，可以获得具有即使在高湿度环境中也可以抑制耐压性能降低的绝缘基材的柔性印刷电路。
柔性印刷电路聚光器模块使用面板

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