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[发明专利]各向异性导电构件-CN201110286748.9无效
发明人：山下广祐;堀田吉则;上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2011-09-23 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01R13/46 文献下载
摘要：本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件包含绝缘基材，所述绝缘基材具有贯通微孔和导电通路，所述导电通路通过用导电材料填充贯通微孔形成，彼此绝缘，并且在所述绝缘基材的厚度方向上贯通所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端暴露在所述绝缘基材的一侧上，所述导电通路的每一个的另一端暴露在所述绝缘基材的另一侧上。该绝缘基材是由铝基板获得的阳极氧化膜，并且所述铝基板以至多100pcs/mm2的密度含有平均等价圆直径至多2μm的金属间化合物。
各向异性导电构件

[发明专利]一种屏蔽线圈模组及其制备方法-CN201810284860.0在审
发明人：郭庆文;吴长和;徐可心;熊明;唐晓婷;马飞;胡会新;师海涛;钱江华 -专利权人：蓝沛光线（上海）电子科技有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01Q7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种屏蔽线圈模组及其制备方法，包括：基材，基材表面的线圈、线圈上面的绝缘层以及覆盖在绝缘层表面的屏蔽材料层和散热层；其中，基材为PI基材和EMI吸波材或者PI单面胶；若基材为PI基材和EMI吸波材，则线圈、绝缘层、分布于基材两侧形成双面板，在其中一面设有屏蔽材料层和散热层，位于电池板下方；若基材为PI单面胶，则线圈、绝缘层位于无胶一侧形成单面板，屏蔽材料层散热层位于电池板下方，本发明集成度高
基材绝缘层屏蔽材料层散热层屏蔽线圈单面胶电池板吸波材模组制备绝缘层表面工作温升基材表面基材两侧单面板集成度双面板隔磁无胶覆盖

[实用新型]一种屏蔽线圈模组-CN201820455745.0有效
发明人：郭庆文;吴长和;徐可心;熊明;唐晓婷;马飞;胡会新;师海涛;钱江华 -专利权人：蓝沛光线（上海）电子科技有限公司
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01F38/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种屏蔽线圈模组，包括：基材，基材表面的线圈、线圈上面的绝缘层以及覆盖在绝缘层表面的屏蔽材料层和散热层；其中，基材为PI基材和EMI吸波材或者PI单面胶；若基材为PI基材和EMI吸波材，则线圈、绝缘层、分布于基材两侧形成双面板，在其中一面设有屏蔽材料层和散热层，位于电池板下方；若基材为PI单面胶，则线圈、绝缘层位于无胶一侧形成单面板，屏蔽材料层散热层位于电池板下方，本实用新型集成度高、
基材绝缘层屏蔽材料层散热层本实用新型屏蔽线圈单面胶电池板吸波材模组绝缘层表面工作温升基材表面基材两侧单面板集成度双面板隔磁无胶覆盖

[发明专利]具有凹陷抵抗埋入绝缘层的绝缘层上有半导体的结构及其制造方法-CN200410003877.2有效
发明人：杨育佳;胡正明 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2004-02-10 - 公布日： 2004-09-22 - 主分类号： H01L21/84 文献下载
摘要：一种具有凹陷抵抗埋入绝缘层的绝缘层上有半导体的结构包含，一基材，一埋入绝缘堆栈层覆盖于基材之上，与一半导体层覆盖于埋入绝缘堆栈层之上。此基材包含一硅基材。而埋入绝缘堆栈层包含至少一凹陷抵抗层覆盖于一第一介电层。半导体层由硅、应变硅或硅锗材料所构成。埋入绝缘堆栈层更可包含由氧化硅所构成的一第二介电层覆盖于凹陷抵抗层。而第一介电层由氧化硅所构成。此结构的制造方法利用晶圆结合与分离的制程，以形成具有凹陷抵抗层在绝缘层上有半导体的基材上。
具有凹陷抵抗埋入绝缘层上有半导体结构及其制造方法

[发明专利]伸缩性挠性基板及其制造方法-CN201410725875.8在审
发明人：小掠哲义;和久田大介;松本玄 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的伸缩性挠性基板具有绝缘性薄膜基材而构成，该绝缘性薄膜基材具备布线，所述绝缘性薄膜基材具备使狭缝开口的开口部，所述开口部的开口状态由绝缘性构件来保持。
伸缩性挠性基板及其制造方法

[发明专利]陶瓷基板、陶瓷分割基板及陶瓷基板的制造方法-CN202310316525.5在审
发明人：大森辉行 -专利权人：株式会社博迈立铖
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：陶瓷基板(1)具备：绝缘基材(2)、绝缘基材(2)的第一主面(2a)侧的第一钎料层(31)、绝缘基材(2)的第二主面(2b)侧的第二钎料层(32)、绝缘基材(2)的第一主面(2a)侧的第一金属层(41)以及绝缘基材(2)的第二主面(2b)侧的第二金属层(42)。
陶瓷分割制造方法

[发明专利]封装载板-CN201110071472.2有效
发明人：庄志宏 -专利权人：旭德科技股份有限公司
申请日： 2011-03-24 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：封装载板包括一基材、一高导热绝缘结构以及一图案化导电层。基材具有一表面。高导热绝缘结构配置于基材的部分表面上。图案化导电层配置于基材的部分表面上，且部分图案化导电层覆盖高导热绝缘结构。发热元件适于配置于位于高导热绝缘结构上的图案化导电层上。高导热绝缘结构的热膨胀系数介于基材的热膨胀系数与发热元件的热膨胀系数之间。
装载

[发明专利]层叠体的制造方法以及层叠体-CN201710575970.8有效
发明人：西野耕辅;用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-02-23 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：本发明的层叠体(20)通过将具有热塑性的多个绝缘性基材(201‑204)进行层叠并进行加热压接而成。在各绝缘性基材(201‑203)形成有构成螺旋状的线圈的卷绕形的线状导体(301、302、303)。此外，在各绝缘性基材(201‑203)的由卷绕形的线状导体包围的区域形成有低流动性构件(401、402、403)。低流动性构件(401、402、403)由在对绝缘性基材(201‑204)进行加热压接时的温度下流动性比绝缘性基材(201‑204)要低的材料形成。
层叠制造方法以及

[发明专利]经防锈处理的金属-CN200880108706.2无效
发明人：高田悠;仓本宪幸 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2008-09-23 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： C09D5/00 文献下载
摘要：在本发明的经防锈处理的金属基材中，在金属基材表面上形成含有高氧化态(PE态)的绝缘聚苯胺的涂膜。金属基材表面的防锈处理方法包括在所述金属基材表面上形成含有高氧化态(PE态)的绝缘聚苯胺的涂膜的过程。根据本发明，提供了其中不含有掺杂剂的绝缘聚苯胺体系的涂膜表现出强的腐蚀抑制效果的经防锈处理的金属基材，和金属基材的防锈处理方法。
防锈处理金属

[发明专利]降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜及其制备工艺-CN201710555552.2在审
发明人：陈安瑞;陈悠瑞 -专利权人：陈安瑞;陈悠瑞
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及界面热传递材料领域，尤其是一种降低接触热阻的全固体电绝缘界面传热膜及其制备工艺。全固体电绝缘界面传热膜包括高导热基材及覆盖于基材正反表面的导热绝缘膜。其中，高导热基材为金属箔或石墨纸。采用高导热的金属箔材和石墨纸作为界面传热层的基材保证了界面层本身的高热传导性能，在导热基材的双表面涂覆上导热的无机绝缘膜，虽然绝缘膜的导热能力通常弱于导热基材，但是因为其厚度极薄，未对整个界面层的传热性能产生重大的影响通过调节无机绝缘膜的厚度，界面层的耐电压击穿能力可以在几十伏到上千伏的范围内调节，以满足不同行业对电绝缘性的要求。
电绝缘界面传热膜界面层全固体高导热基材无机绝缘膜导热基材接触热阻制备工艺石墨纸基材导热导热绝缘膜耐电压击穿热传递材料表面涂覆传热性能导热能力电绝缘性高热传导金属箔材正反表面传热层高导热金属箔绝缘膜覆盖保证

[发明专利]一种厚膜芯片绕组及平面芯片-CN202110804303.9在审
发明人：娄建勇;张旭东;袁凯;姚炜;尹玮 -专利权人：无锡燊旺和电子科技有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明公开一种厚膜芯片绕组及平面芯片，其中厚膜芯片绕组，包括两个以上单片绕组单元和若干个排针，每个单片绕组单元包括绝缘基材和绕组层，所述绕组层连接在所述绝缘基材的表面，并且所述绕组层包括至少一个绕组线圈片段，由两个以上单片绕组单元的绕组线圈片段连接形成至少一个绕组线圈；所述绝缘基材的侧边被所述排针固定，所述排针通过串接的方式将所述两个以上单片绕组单元连接，相邻两个绝缘基材之间保留间距，且由所述排针确定所述间距；所述排针之间相互绝缘或通过至少一个所述绕组线圈片段导通。本发明提供的厚膜芯片绕组，通过定制排针，确定两个绝缘基材之间的间距，从而保证两个绝缘基材之间的间距相等。
一种芯片绕组平面

[实用新型]一种银水壶发热圈-CN201621091385.8有效
发明人：王德强 -专利权人：深圳市宝相珠宝首饰有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H05B3/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银水壶发热圈，基材的内部设有发热丝，基材的外部套有绝缘外壳，绝缘外壳内部设有填充物，绝缘外壳两端均设有管套，管套的中部设有通孔，管套的内壁上设有内螺纹，基材的外壁上设有外螺纹，绝缘外壳的两端均设有连接头，连接头上连接有连接线，管套的一侧设有密封圈，该种银水壶发热圈，采用导热效果极好且表面材质稳定的纯银做基材，及专门调配的添加剂，经过专业设备做发热圈内部成分，基材内部设有寿命长的发热丝，加工成弹簧效果，基材的外部设有绝缘外壳，绝缘外壳内部设有耐高温的绝缘材料，使得发热圈使用寿命更长，热传递更加高效，稳定性更好，而且更加环保。
一种水壶发热

[发明专利]各向异性导电构件及其制备方法-CN201080007930.X有效
发明人：富田忠文;畠中优介;铃木信也;松浦睦;堀田吉则;上杉彰男 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2010-02-17 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：该各向异性导电构件包括：绝缘基材和多个导电通路，所述导电通路由导电材料制成，彼此绝缘，并且在绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出，所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出绝缘基材由树脂材料制成，并且导电通路以至少1,000,000个导电通路/mm2的密度形成。
各向异性导电构件及其制备方法

[发明专利]一种光伏组件用背板及其制备方法、光伏组件-CN202011384906.X在审
发明人：谭小春 -专利权人：西安隆基绿能建筑科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L31/049 文献下载
摘要：本发明提供了一种光伏组件用背板及其制备方法、光伏组件，该光伏组件用背板包括：金属基材层；化学转化层，设置在所述金属基材层的第一面；过渡层，设置在所述化学转化层背离所述金属基材层的一面；胶黏层，设置在所述过渡层背离所述化学转化层的一面；绝缘层，所述绝缘层设置在所述胶黏层背离所述过渡层的一面；钝化层，所述钝化层设置在所述金属基材层的第二面。本发明实施例中，通过在金属基材层的第二面设置钝化层，能够避免金属基材层的第二面被腐蚀；通过在金属基材层和绝缘层之间设置化学转化层、过渡层以及胶黏层，能够提高绝缘层与金属基材层之间的粘结力，防止在长期使用下，绝缘层与金属基材层脱离。
一种组件背板及其制备方法

[发明专利]在导电基材的表面形成图案的方法-CN200710165675.1有效
发明人：杨进波 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2007-10-24 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： C25D13/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种在导电基材的表面形成图案的方法包括将导电基材的部分表面绝缘，然后在导电基材的未绝缘的表面上形成第一电泳漆膜，其中，将导电基材的部分表面绝缘的方法为将绝缘贴膜制成所述图案或与所述图案互补的图案，然后贴在导电基材的表面；所述第一电泳漆膜的颜色与导电基材的表面颜色不同。如果所需要的第一电泳漆膜的颜色与导电基材的表面颜色相同；还需要将形成第一电泳漆膜的导电基材干燥，然后去掉绝缘贴膜，并形成第二电泳漆膜，该第二电泳漆膜与所述第一电泳漆膜的颜色不同。本发明提供的在导电基材的表面形成图案的方法操作简单，所形成的电泳漆图案边界清晰，所形成的图案部分和非图案部分都光洁无暇。
导电基材表面形成图案方法