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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]热敏电阻及其制造方法和热敏电阻传感器-CN201980005678.X在审
发明人：铃木峻平;藤田利晃;千歳范寿;鱼住学司;竹岛一太;长友宪昭 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种使用金属制基材可以获得良好的热敏电阻膜且具有高的耐湿性和耐热性等的热敏电阻及其制造方法和热敏电阻传感器。本发明所涉及的热敏电阻具备金属制基材(2)、形成于金属制基材上的绝缘性基底膜(3)、形成于绝缘性基底膜上的热敏电阻膜(4)，绝缘性基底膜通过填充金属制基材的表面的凹凸而形成，绝缘性基底膜的表面粗糙度小于金属制基材的表面粗糙度制造该热敏电阻的方法具有如下工序：在金属制基材上涂布聚硅氮烷；使聚硅氮烷干燥并形成含有N的SiOx的绝缘性基底膜；及将热敏电阻膜成膜于绝缘性基底膜。
热敏电阻及其制造方法传感器

[发明专利]柔性电路板及柔性电路板的制备方法-CN202110727629.6有效
发明人：俞芳 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种柔性电路板及柔性电路板的制备方法，柔性电路板具有功能区域和环绕功能区域设置的防护区域，柔性电路板包括：绝缘基材；导电层，沿所述柔性电路板厚度方向分设于所述绝缘基材的两侧，所述导电层包括位于所述功能区域的功能导线；侧保护部，至少部分侧保护部位于防护区域并环绕功能导线设置，侧保护部用于接地设置，侧保护部沿厚度方向上分设于绝缘基材的两侧，分设于绝缘基材两侧的侧保护部相互连接。绝缘基材两侧的侧保护部相互连接并用于接地设置，绝缘基材两侧的侧保护部能够形成一个较为封闭的静电防护层，对功能导线形成立体防护，进一步提高柔性电路板的抗静电性能。
柔性电路板制备方法

[实用新型]定心支片及具有该定心支片的扬声器-CN201720878058.5有效
发明人：孙雅静;马江羽;马文韬;谭倩琳 -专利权人：歌尔科技有限公司
申请日： 2017-07-19 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种定心支片，包括位于最外侧的第一固定部、位于中部位置的第二固定部以及连接所述第一固定部与第二固定部的连接臂，所述定心支片包括绝缘基材层以及用于电性导通的导电层；所述连接臂与所述第一固定部连接处的绝缘基材层的宽度大于该位置处所述导电层的宽度，且该处的所述导电层靠近所述绝缘基材层的外侧设置。当连接臂弹性形变时，应力集中于该连接处的内侧，因该处的绝缘基材层的宽度大于导电层的宽度，且导电层靠近绝缘基材层外侧设置，应力仅集中在内侧绝缘基材层上，而不会对靠近外侧设置的导电层产生影响，长期使用后该处的导电层不易产生裂纹直至断裂
定心具有扬声器

[发明专利]一种合金铝基绝缘部件及其制造方法-CN201711308638.1有效
发明人：廖玉超;苏冠贤;周善智;郑劝文;孙永涛;梁洁 -专利权人：东莞佐佑电子科技有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01B17/62 文献下载
摘要：本发明涉及电子材料技术领域，提供一种合金铝基绝缘部件及其制造方法。一种合金铝基绝缘部件的制造方法，包括提供介质浆料和合金铝基材，所述介质浆料包括玻璃粉和陶瓷粉；将所述介质浆料经流延工艺制成生坯，将所述生坯贴覆在所述合金铝基材的表面得到待烧结部件；将所述待烧结部件烧结成型后即得到所需的合金铝基绝缘部件，该合金铝基绝缘部件包括合金铝基材和覆盖在合金铝基材表面的绝缘层。该合金铝基绝缘部件的制造方法，采用流延工艺形成绝缘层，可以一次性完成，生产效率高。本发明还提供一种合金铝基绝缘部件，具有使用寿命长的优点。
一种合金绝缘部件及其制造方法

[实用新型]一种集成化汇流排-CN202120644903.9有效
发明人：刘俊鹏 -专利权人：湖北亿纬动力有限公司
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01M50/503 文献下载
摘要：本实用新型属于电池技术领域，具体地说，涉及一种集成化汇流排，包括绝缘层、导电层和基材，其中：所述导电层与所述基材固定连接，所述绝缘层分为上层绝缘膜和下层绝缘膜，所述上层绝缘膜粘贴在所述导电层上侧，所述下层绝缘膜粘贴在所述基材下侧，所述绝缘层覆盖所述导电层和所述基材。本申请公开的一种集成化汇流排，可以提高电池高度空间的利用率，从而提高电池能量密度，同时减少线束隔离板加强筋的使用，将汇流排、FPC通过上下两层PC绝缘片粘接在一起，从而实现集成化汇流排，有效地提高了电池能量密度
一种集成化汇流

[发明专利]层叠结构体、干膜以及层叠结构体的制造方法-CN201310110170.0有效
发明人：冈本大地;峰岸昌司;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明提供层叠结构体、干膜以及层叠结构体的制造方法，具体来说，提供具备对基材的密合性及绝缘可靠性优异的树脂绝缘层的层叠结构体以及用于其的干膜。一种层叠结构体，其特征在于，其具有基材和形成于该基材上的由多层构成的树脂绝缘层，前述多层树脂绝缘层中，与基材接触的层是含有由包含N原子的碱性化合物形成的固化促进剂的树脂绝缘层（A），除了该含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的树脂绝缘层（A）之外，还具有含有包含P原子的固化促进剂的树脂绝缘层（B）。
层叠结构以及制造方法

[发明专利]一种高结合力精细线路的制作方法及系统-CN202111092196.8在审
发明人：张凯 -专利权人：武汉雷哲科技有限责任公司
申请日： 2021-09-17 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高结合力精细线路的制作方法及系统，其方法对表面贴合有掩模基材的线路板绝缘基材进行加工，包括以下步骤，利用聚焦能量束按照预设的线路制作路径在所述掩模基材上刻划并穿透所述掩模基材，形成与所述线路制作路径对应的精细沟槽；透过所述掩模基材在所述精细沟槽内设置导电材料；将所述掩模基材从所述线路板绝缘基材上剥离，保留所述精细沟槽内的部分或全部导电材料，在所述线路板绝缘基材上形成精细线路。本发明方法可以形成超级精细的线路，同时也巧妙解决了精细线路由于与基材接触面积小而存在的结合力弱的行业难题。
一种结合精细线路制作方法系统

[发明专利]用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构及制造方法-CN201010519469.8有效
发明人：黄诗纯;林坤达 -专利权人：嘉联益科技股份有限公司
申请日： 2010-10-18 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种用于保护内层导电层的多层可挠性电路板结构和制造方法，所述结构包括：一外层铜箔、一绝缘保护基材、一防溢流胶片、一软板及一导电层部位；外层铜箔与绝缘保护基材相互贴合，防溢流胶片与绝缘保护基材相互贴合，软板具有一铜箔基材、多个线路部及多个保护胶片，导电层部位设置于线路部上；防溢流胶片可防止蚀刻药水渗入多层可挠性电路板内层的导电层部位造成破坏，并且于多层可挠性电路板加工完成后，可轻易的撕除绝缘保护基材，裸露出导电层部位。
用于保护内层导电多层可挠性电路板结构制造方法

[发明专利]手机触摸屏用FPC-CN201010153340.X无效
发明人：王军 -专利权人：扬州华盟电子有限公司
申请日： 2010-04-21 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种手机触摸屏用FPC，包括基材板、绝缘塑料薄膜、粘结层、补强和ACP胶，所述绝缘塑料薄膜设置在基材板的上面，所述粘结层设置在基材板的下面，所述补强设置在粘结层的下面，所述绝缘塑料薄膜和基材上面设置有
手机触摸屏 fpc

[实用新型]手机触摸屏用FPC-CN201020166951.3无效
发明人：王军 -专利权人：扬州华盟电子有限公司
申请日： 2010-04-21 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手机触摸屏用FPC，包括基材板、绝缘塑料薄膜、粘结层、补强和ACP胶，所述绝缘塑料薄膜设置在基材板的上面，所述粘结层设置在基材板的下面，所述补强设置在粘结层的下面，所述绝缘塑料薄膜和基材上面设置有
手机触摸屏 fpc

[发明专利]高强度发热装置、电子烟及高强度发热装置的制备方法-CN202110931249.4在审
发明人：郭彧 -专利权人：深圳市劳斯韦伯科技有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： A24F40/46 文献下载
摘要：该高强度发热装置包括片状基材、在所述片状基材的至少一侧表面设置的绝缘层、以及在所述绝缘层远离所述片状基材的一侧表面上设置的导电发热层；所述导电发热层与所述片状基材为绝缘设置；所述片状基材的刚度大于所述绝缘层的刚度通过利用刚度比绝缘层更大的片状基材作为基体，从而提高了整个发热装置的强度，避免了现有技术中插拔导致折断的风险，具有强度高、使用寿命长等优点。
强度发热装置电子制备方法

[发明专利]具有穿导孔的硅晶片及其制造方法-CN200910131141.6有效
发明人：杨学安;陈佩君;陈建桦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：该硅晶片包括硅基材、绝缘层、至少一电性元件及至少一穿导孔。该绝缘层位于该硅基材的第一表面。该电性元件位于该硅基材内，且显露于该硅基材的第二表面。该穿导孔包括阻绝层及导电体，且贯穿该硅基材及该绝缘层，该穿导孔的第一端显露于该绝缘层的表面，且其第二端连接该电性元件。由此，当形成重布层于该绝缘层的表面时，该重布层不会接触该硅基材，因而可以避免电性短路的问题，故可使用较低解析度的工艺，同时降低制造成本并简化工艺步骤。
具有穿导孔晶片及其制造方法

[实用新型]一种面料烘干台面板-CN201821313499.1有效
发明人：凌最铨 -专利权人：湖州吴兴康龙丝绸织造有限公司
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： F26B23/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种面料烘干台面板，它包括有基材，基材底部设有下绝缘层，基材采用木板制作形成，基材表面设有发热层，发热层采用加热丝编织成的网状，发热层两端底部连接有导电铜片，基材两端顶部设有下凹的凹槽，凹槽内固定有电极箔，电极箔一端从基材端部穿出形成导电连接端，电极箔另一端与导电铜片连接；发热层顶部设有表层，表层采用不锈钢板制作形成，表层底部设有上绝缘层。采用多层结合，其绝缘、加热、烘干效果更好。
发热层基材电极箔导电铜片面料烘干不锈钢板导电连接底部连接基材表面基材端部上绝缘层下绝缘层加热丝内固定台面板台面烘干穿出多层绝缘下凹加热制作木板编织

[发明专利]伸缩性挠性基板及其制造方法-CN201410728029.1在审
发明人：和久田大介;小掠哲义;松本玄 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开的伸缩性挠性基板所涉及的一个方式具备绝缘性基材和设置在绝缘性基材上的布线，所述绝缘性基材具有面接合的多个接合部而构成，在所述接合部间形成有开口部。
伸缩性挠性基板及其制造方法

[实用新型]一种易降解的RFID标签-CN201820949852.9有效
发明人：钱亚男 -专利权人：诺瓦特伦(杭州)电子有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种易降解的RFID标签，包括基材，基材上表面形成有导电油墨层，导电油墨层上表面形成有绝缘介质层，绝缘介质层上表面形成有逻辑电路层，基材为聚乳酸树脂膜，绝缘介质层为聚乳酸树脂膜。
降解绝缘介质层导电油墨层聚乳酸树脂上表面基材本实用新型基材上表面环保

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