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[发明专利]微晶玻璃的化学强化方法、强化微晶玻璃及防护件-CN202110739360.3有效
发明人：覃文城;谈宝权;胡伟;吕路;袁小彬;王刚刚 -专利权人：重庆鑫景特种玻璃有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C03C21/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种微晶玻璃的化学强化方法、强化微晶玻璃及防护件，该微晶玻璃的化学强化方法包括：提供一级强化微晶玻璃，一级强化微晶玻璃至少进行了一级离子交换，一级离子交换是利用钠离子交换微晶玻璃中的锂离子；将一级强化微晶玻璃置于二级强化盐浴中进行二级离子交换，得到强化微晶玻璃，二级强化盐浴包括锂盐。通过上述方式，本申请能够提高强化微晶玻璃的环境耐久性。
玻璃化学强化方法防护

[发明专利]晶圆级光学窗口及制作方法和具有该光学窗口的微镜装置-CN201911256878.0有效
发明人：马宏 -专利权人：觉芯电子（无锡）有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆级光学窗口，包括：基材层，基材层具有相对设置的第一面和第二面；光学元件层，光学元件层集成于所述第一面和/或所述第二面的特定区域内。相应地，本发明提供了一种具有晶圆级光学窗口的微镜装置。本发明还提供了一种具有晶圆级光学窗口的微镜装置，包括晶圆级光学窗口，还包括：基底；MEMS微镜，MEMS微镜设置于所述基底上；支撑架，支撑架设置于晶圆级光学窗口与MEMS微镜之间。本发明通过在晶圆级光学窗口的特定区域上集成光学元件层，利用该集成有光学元件层的晶圆级光学窗口与MEMS微镜形成微镜装置，并将该微镜装置应用于各类光学系统中，能够实现包括散斑抑制、光束准直、聚光和扫描角度增大等功能
晶圆级光学窗口制作方法具有装置

[发明专利]微加热器芯片、晶圆级电子芯片组件及芯片组件堆叠系统-CN202010042697.4在审
发明人：廖建硕;张德富 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明公开一种微加热器芯片、晶圆级电子芯片组件及芯片组件堆叠系统。芯片组件堆叠系统包括依序堆叠且彼此电性连接的多个晶圆级电子芯片组件。每一晶圆级电子芯片组件包括一晶圆级电子芯片以及设置在晶圆级电子芯片上的一微加热器芯片。微加热器芯片包括一加热结构以及设置在加热结构与晶圆级电子芯片之间的一绝缘结构。加热结构包括一承载本体、设置在承载本体上或者内部的至少一微加热器以及多个贯穿承载本体的导电连接层。借此，微加热器芯片、晶圆级电子芯片组件以及芯片组件堆叠系统分别都能够拥有至少一微加热器，以利于对锡球进行加热。
加热器芯片晶圆级电子组件堆叠系统

[发明专利]微型内窥镜装置-CN201811334469.3在审
发明人：刘立仁 -专利权人：沅圣科技股份有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： A61B1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种微型内窥镜装置，包括晶圆级影像撷取模块、第一载板、第二载板和微电缆。晶圆级影像撷取模块包括收光端和信号输出入端，信号输出入端设有多个电性接点。微电缆包括多条微导线。晶圆级影像撷取模块与第一载板连接，第一载板与第二载板连接，第二载板与微电缆连接。当晶圆级影像撷取模块的收光端接收光束后，晶圆级影像撷取模块会将光信号转换成相对应的电信号，电信号由晶圆级影像撷取模块的信号输出入端的电性接点输出。
载板影像撷取模块晶圆级电性接点微型内窥镜第二基板第一基板输出入端洞孔收光电缆光信号转换电缆连接接收光束微导线输出

[实用新型]微型内窥镜装置-CN201821849557.2有效
发明人：刘立仁 -专利权人：沅圣科技股份有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： A61B1/05 文献下载
摘要：本实用新型提供一种微型内窥镜装置，包括晶圆级影像撷取模块、第一载板、第二载板和微电缆。晶圆级影像撷取模块包括收光端和信号输出入端，信号输出入端设有多个电性接点。微电缆包括多条微导线。晶圆级影像撷取模块与第一载板连接，第一载板与第二载板连接，第二载板与微电缆连接。当晶圆级影像撷取模块的收光端接收光束后，晶圆级影像撷取模块会将光信号转换成相对应的电信号，电信号由晶圆级影像撷取模块的信号输出入端的电性接点输出。
载板影像撷取模块晶圆级电性接点微型内窥镜第二基板第一基板输出入端洞孔收光电缆本实用新型光信号转换电缆连接接收光束微导线输出

[发明专利]一种快速评估胶态级微晶纤维素在中性乳饮料中应用性能的方法-CN202310634084.3在审
发明人：薛玉清;成官哲;张妍;吕桂善;周运华;杨忻怡;王健;吴伟都;李文强;李言郡 -专利权人：杭州娃哈哈科技有限公司;杭州娃哈哈集团有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： G01N33/04 文献下载
摘要：本发明涉及饮料稳定性评估技术领域，为解决现有技术下评估胶态级微晶纤维素在中性乳饮料的悬浮性能和加工耐受性能的方法工作量大、原辅料需求量大、仪器设备等级高、评估周期长极易导致产品竞争力丧失的问题，公开了一种快速评估胶态级微晶纤维素在中性乳饮料中应用性能的方法，通过检测待测胶态级微晶纤维素的干粉粒径d(0.9)和D[4,3]，检测含待测胶态级微晶纤维素混合液的离心沉淀率、油浴耐受时间以及油浴后倾倒评分对胶态级微晶纤维素进行评估。该方法可以快速判定微晶纤维素在中性乳饮料中的加工适用性，为生产应用提供理论指导和依据，评估时间短可以有效缩短产品的研发周期，并且该方法对设备要求不高又易于操作。
一种快速评估胶态级微晶纤维素中性饮料应用性能方法

[实用新型]一种滤波器晶圆级封装结构-CN202023166844.3有效
发明人：朱其壮;李永智;吕军;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种滤波器晶圆级封装结构。所述滤波器晶圆级封装结构包括滤波器晶圆、覆盖晶圆及微凸焊点，滤波器晶圆包括基板，基板的上表面设置有功能区和多个焊垫，覆盖晶圆由硅片制成，覆盖晶圆通过胶水层粘合于基板的上表面，覆盖晶圆靠近基板的一侧开设有凹槽，功能区容纳于凹槽内，微凸焊点设置在所述覆盖晶圆上，微凸焊点与所述焊垫电性连接。本实用新型的滤波器晶圆级封装结构，封装过程简单、封装过程不易污染功能区，整体厚度结构较薄。
一种滤波器晶圆级封装结构

[发明专利]溶剂法制取纳米级微晶纤维素粉体的方法-CN94115873.X无效
发明人：黎国康;潘松汉 -专利权人：中国科学院广州化学研究所
申请日： 1994-09-16 - 公布日： 2000-04-05 - 主分类号： C08B15/08 文献下载
摘要：本发明属于用溶剂制取纳米级微晶纤维素粉体方法。$用化学方法处理棉花、苎麻等植物性纤维得到尺寸２．５ｎｍ—１０ｎｍ的纳米级微晶纤维素，本发明所提供的方法，是以水溶性、低沸点的有机溶剂如丙酮或酒精洗涤纤维素，离心脱溶剂，重复洗涤过程，再进行低温干燥、粉碎和过筛得纳米级微晶纤维素粉体
溶剂法制纳米级微晶纤维素方法

[发明专利]晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺-CN201410448238.0在审
发明人：何洪文;孙鹏;曹立强;林挺宇 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺，包括两个或多个晶圆级扇出型封装单元，其特征是：所述晶圆级扇出型封装单元包括第一塑封材料，在第一塑封材料中设置铜柱或铜线，第一塑封材料的正面设置正面再布线层，正面再布线层上设置正面微凸点，第一塑封材料的背面设置背面再布线层，背面再布线层上设置背面微凸点；相邻两个晶圆级扇出型封装单元通过上层封装单元的背面微凸点和下层封装单元的正面微凸点连接。本发明首先将芯片粘结在膜材料上，然后将铜柱与临时载片键合，然后粘附到膜材料上，应用塑封料进行整体塑封，再进行RDL和微凸点的工艺、三维堆叠工艺。本发明节约制造成本，并可以降低晶圆的翘曲，提高晶圆可靠性。
晶圆级扇出型堆叠封装结构及其制造工艺

[实用新型]一种纳米微晶全息高清投影纱幕-CN201820201511.3有效
发明人：张保平;衡梁;臧慧玲 -专利权人：深圳晶奕科技有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： G03B21/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纳米微晶全息高清投影纱幕，包括纱幕本体，所述的纱幕本体是六角蜂窝孔眼结构组成的网状结构，所述的纱幕本体表面覆盖有一层纳米级多面微晶体结构组成的纳米微晶涂层，本实用新型一种纳米微晶全息高清投影纱幕，纱幕本体表面设置有一层纳米级多面微晶体结构组成的纳米微晶涂层，纳米微晶涂层可以有选择的漫反射和衍射投影机所投射的影像光影，使投影形成双面的梦幻绚丽的3D全息高清影像。
纳米微晶全息投影高清本实用新型微晶体结构纳米级多面表面覆盖表面设置高清影像孔眼结构六角蜂窝网状结构漫反射投影机投射衍射影像

[实用新型]一种废酸制备硫酸钙晶须的工艺装备-CN202221641579.6有效
发明人：魏强 -专利权人：陕西金禹科技发展有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C30B29/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种废酸制备硫酸钙晶须的工艺装备，包括废硫酸储罐、超滤装置、碳酸钙溶解液储罐、一级微通道反应器、晶型控制剂溶解液储罐、二级微通道反应器、超声波结晶器、过滤机，所述废硫酸储罐连通于超滤装置，所述超滤装置和碳酸钙溶解液储罐分别与一级微通道反应器连通，所述一级微通道反应器和晶型控制剂溶解液储罐分别与二级微通道反应器连通，所述二级微通道反应器通过超声波结晶器连通于过滤机。
一种制备硫酸钙工艺装备

[发明专利]传感器微系统封装方法及传感器微系统-CN201711396722.3在审
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器微系统及封装方法，该方法包括：将功能芯片晶圆进行晶圆级封装，得到晶圆级封装功能芯片晶圆，功能芯片晶圆包括处理器芯片或者控制器芯片；在功能芯片晶圆对应的位置，将传感器芯片与晶圆级封装功能芯片晶圆的正面进行组装电互连；制作覆盖晶圆级封装功能芯片晶圆的筑坝框，并在筑坝框上制作与传感器芯片对应的通孔；将筑坝框固定在晶圆级封装功能芯片晶圆的正面，并使传感器芯片置于通孔内；在通孔内填充覆盖传感器芯片的软胶或硅胶，得到包含有晶圆级封装功能芯片晶圆和传感器芯片的传感器微系统晶圆实施本发明，实现传感器微系统级封装，缩短传感器芯片与功能芯片晶圆之间的互连线，提高工作性能，降低封装引起的应力。
功能芯片晶圆晶圆级封装传感器微系统传感器芯片封装筑坝通孔处理器芯片覆盖传感器控制器芯片工作性能电互连互连线硅胶软胶填充制作芯片组装覆盖

[发明专利]晶圆级微透镜阵列的压印固化设备、制造方法及应用-CN202211120796.5在审
发明人：欧跃;陈耀;杨剑宏 -专利权人：苏州晶方光电科技有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G02B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级微透镜阵列的压印固化设备、晶圆级微透镜阵列的制造方法，以及可编辑UV固化光源在纳米压印领域中的应用，是通过可编辑UV固化光源，以数字方式对纳米压印材料的固化速度、固化能量、固化深度进行控制实现逐层固化、分步、分区固化，采用本申请的压印固化设备和制造方法获得的晶圆级微透镜阵列，具有面型精度高、固化缺陷低、产品可靠性和可重复性高的优点。
晶圆级微透镜阵列压印固化设备制造方法应用

[发明专利]一种晶圆级芯片的扇入型封装结构的制作方法-CN202310886013.2在审
发明人：张黎 -专利权人：浙江禾芯集成电路有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆级芯片的扇入型封装结构的制作方法，属于半导体封装技术领域。本发明的制作方法如下：提供晶圆；利用引线键合设备的劈刀在晶圆的芯片电极上形成下大上小的金属阶梯微凸台；在晶圆上方用塑封料包覆所有的金属阶梯微凸台形成塑封层；利用减薄工艺，减薄金属阶梯微凸台；利用金属再布线工艺形成再布线金属层与金属阶梯微凸台电信连接；切割形成复数颗独立的晶圆级芯片封装结构单体。本发明采用劈刀法形成具有下大上小结构的金属阶梯微凸台，降低了因为介电材料与金属阶梯微凸台分层的影响，提高了产品的可靠性。
一种晶圆级芯片扇入型封装结构制作方法

[实用新型]一种纳米微晶涂层智能调光高清影像膜-CN201820201509.6有效
发明人：张保平;衡梁;臧慧玲 -专利权人：深圳晶奕科技有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： G02F1/1334 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纳米微晶涂层智能调光高清影像膜，包括纳米微晶透明高清影像涂层、基底层与调光层，所述的基底层包含第一基底层与第二基底层，所述的调光层包含第一导电层、聚合物分散液晶层与第二导电层；所述的纳米微晶透明高清影像涂层设置在所述第一基底层的一面上，所述第一基底层的另一面依次设置有第一导电层、聚合物分散液晶层、第二导电层、第二基底层；所述的纳米微晶透明高清影像涂层由纳米级多面体微晶组成，本实用新型一种纳米微晶涂层智能调光高清影像膜，设置有一层纳米级多面微晶体组成的纳米微晶透明高清影像涂层
高清影像纳米微晶基底层智能调光聚合物分散液晶层透明本实用新型第二导电层第一导电层调光层纳米级依次设置多面体漫反射投影机微晶体多面投射微晶衍射投影影像

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