专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3713699个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]装置及方法-CN201180062359.6有效
  • 山田真五;小田原广造 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-11-29 - 2013-08-28 - H01L21/60
  • 本发明的目的是提供装置和方法,其能够消除对ACF切割装置的致动器的需要。在ACF(4)的一个表面上的接有分离层(Sp)的件(Tp)在直接位于按压工具(22)下方的区域中被沿水平方向输送。ACF切割装置(50)被对于按压工具(22)侧向地提供,该ACF切割装置响应于按压工具(22)的运动而操作并且通过互连装置(28、53b)与按压工具(22)联接,并且由彼此面对的按压件(53)和刀体按压件(53)响应于按压工具(22)的上下运动而相对于刀体(54)前进和后退,以在ACF(4)上形成切口(K),通过该切口(K)而形成在分离(Sp)上的ACF(4)的切片(4S)随后被输送至基板(2)的边缘上的电极(3)上方,并且按压工具(22)上下移动以将切片(4S)接在电极(3)上。
  • 带粘接装置方法
  • [发明专利]-CN201310057951.8有效
  • 青山真沙美;丸山弘光 - 古河电气工业株式会社
  • 2013-02-25 - 2013-09-18 - C09J7/02
  • 本发明提供一种能够防止在工件的周缘部发生芯片飞出的(1)具备用于粘贴作为工件的晶片的粘接剂层(20)、和支承粘接剂层(20)的基材膜(10)。在粘接剂层(20)存在与晶片的周缘部对应的强区域(21)、和与从晶片形成芯片的部位相对应的内部区域(24),在使强区域(21)的接力为(A)并使内部区域(24)的接力为(B)的情况下,各区域的接力满足式
  • 粘接带
  • [发明专利]构造体及容纳体-CN201480063675.9在审
  • 滨崎和典 - 迪睿合株式会社
  • 2014-11-19 - 2016-07-13 - C09J7/02
  • 本发明的目的是提供一种技术,前述技术能够在不对现有的卷筒纸及粘接剂的涂敷机构加以变更的情况下,实现的大幅的长尺寸化。在本发明中,在基底膜(20)上依次设有粘接剂层(21)和剥离覆盖膜(22)的多个(2)经由在连结基材(30)上依次设有粘着剂层(31)和剥离膜(32)的连结(3)连结。(2)的基底膜(20)的端部和连结(3)的连结基材(30)的端部借助基材侧部件(41)(2)的剥离覆盖膜(22)的端部和连结(3)的剥离膜(32)的端部借助剥离侧部件(42),构成为,剥离覆盖膜(22)和剥离膜(32)一体地剥离。在(2)的膜剥离方向上游侧的端部,设有朝向剥离方向上游侧形成为宽度较窄的剥离辅助用的引子部(2A)。
  • 粘接带构造容纳

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top