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[发明专利]电子器件封装用带-CN201680083855.2有效
发明人： 青山真沙美;杉山二朗;石黑邦彦;佐野透 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-11-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种电子器件封装用带，其能抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时因拾取装置的顶针的顶起使金属层变形而产生顶针的痕迹，能抑制在粘接剂层与被粘物之间产生空隙。本发明的电子器件封装用带(1)具有：粘合带(5)，其具有基材膜(51)和粘合剂层(52)；以及被设置为层叠于粘合剂层(52)的与基材膜(51)相反的一侧的粘接剂层(4)和金属层(3)所构成的层叠体，金属层(3)的拉伸强度为350MPa以上。
电子器件封装

[发明专利]半导体加工用带-CN201680025557.8有效
发明人： 青山真沙美;佐野透 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-10-05 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止在向半导体晶圆贴合时金属层产生褶皱的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征在于，具有：具有基材膜(11)和粘合剂层(12)的切割带(13)、设置于所述粘合剂层(12)上且用于保护半导体芯片的背面的金属层(14)、以及设置于所述金属层(14)上且用于将所述金属层(14)粘接于半导体芯片的背面的粘接剂层(15)，所述切割带(13)的环刚度为20mN以上且低于200mN。
半导体工用

[发明专利]导电性接合剂组合物-CN202110423369.3在审
发明人： 青山真沙美;切替德之 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种不含焊料(铅)等有害物质、而且接合性优异的导电性接合剂。具体而言，一种导电性接合剂组合物，其特征在于：包含(A)热固化性树脂、(C)含金属元素的填料、以及(D)至少一种催化剂或固化剂，其中，上述(A)与(D)的反应起始温度为180℃以上。优选反应起始温度为200℃以上。优选该导电性接合剂还含有(B)助熔剂和(E)高分子成分。
导电性接合组合

[发明专利]半导体晶片的处理方法、半导体芯片和表面保护带-CN201680005367.X有效
发明人：冈祥文;青山真沙美 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种半导体晶片的处理方法、半导体芯片和表面保护带，该半导体晶片的处理方法中，利用CO2激光将对图案面进行保护的表面保护带的粘合剂中与切割道相当的部分切断，形成掩模，利用SF6等离子体进行切割，并进行利用O2等离子体将粘合剂层除去的灰化。
半导体晶片处理方法芯片表面保护

[发明专利]半导体加工用带-CN201680032247.9有效
发明人： 青山真沙美;佐野透 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-10-05 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供在切割时能够将半导体晶圆良好地单片化、在封装时能够防止封装裂纹的产生的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征在于，其具有：含有基材膜(11)和粘合剂层(12)的切割带(13)、设置在上述粘合剂层(12)上且用于保护半导体芯片的背面的金属层(14)、和设置在上述金属层(14)上且用于将上述金属层(14)粘接到半导体芯片的背面上的粘接剂层(15)，上述金属层(14)的基于十点平均粗糙度的表面粗糙度RzJIS为0.5μm以上且低于10.0μm。
半导体工用

[发明专利]晶片固定带、半导体晶片的处理方法和半导体芯片-CN201680005372.0有效
发明人：冈祥文;青山真沙美 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种晶片固定带、半导体晶片的处理方法和半导体芯片，该晶片固定带为在基材膜上具有粘合剂层而成的晶片固定带，基材膜包含利用金属离子将三元共聚物交联而成的离聚物树脂，与粘合剂层5b相反侧的基材膜表面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm～3.0μm。
晶片固定半导体处理方法芯片

[发明专利]电子器件封装用带-CN201680083866.0有效
发明人： 青山真沙美;杉山二朗;石黑邦彦;佐野透 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种电子器件封装用带，其能抑制在从粘合带拾取带粘接剂层的金属层时因拾取装置的顶针的顶起使金属层变形而产生顶针的痕迹，能抑制在粘接剂层与被粘物之间产生空隙。本发明的电子器件封装用带(1)具有：粘合带(5)，其具有基材膜(51)和粘合剂层(52)；粘接剂层(4)，其被设置为层叠于粘合剂层(52)的与基材膜(51)相反的一侧；以及金属层(3)，其被设置为层叠于粘接剂层(4)的与粘合剂层(52)相反的一侧，金属层(3)的厚度为5μm以上且小于200μm，从粘合带(5)拾取粘接剂层(4)和金属层(3)的状态下的粘合带(5)与粘接剂层(4)的粘合力为0.03～0.5N/25mm。
电子器件封装

[发明专利]电子器件封装用带-CN201680056349.4有效
发明人：佐野透;杉山二朗;青山真沙美;石黑邦彦 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明提供一种电子器件封装用带，其能够抑制在对粘接剂层进行预固化时半导体、粘接剂层及半导体芯片的层叠体发生翘曲，并且能够抑制在倒装片连接时粘接剂层产生空隙。本发明的电子器件封装用带，其特征在于，具有：具有基材膜和粘合剂层的粘合带、层叠地设置于粘合剂层的与基材膜相反的一侧的金属层、以及设置于金属层的与粘合剂层相反的一侧且用于将金属层粘接于电子器件的背面的粘接剂层，粘接剂层在100℃加热3小时后的25℃下的储能模量为10GPa以下，在100℃加热3小时时的固化率为10～100％。
电子器件封装

[发明专利]电子器件封装用带-CN201680083857.1有效
发明人：佐野透;丸山弘光;杉山二朗;青山真沙美 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种电子器件封装用带，其在预切割加工时能够将金属层保持于基材带，并且在使用时能够良好地剥离基材带。本发明的电子器件封装用带(1)具有：基材带(2)，其具有粘合面；金属层(3)，其设置在基材带(2)的粘合面上，具有给定的平面形状；粘接剂层(4)，其与金属层(3)层叠地设置于金属层(3)的与基材带(2)侧相反的一侧，并具有给定的平面形状；以及粘合带(5)，其覆盖粘接剂层(4)，并具有给定的平面形状的标签部(5a)，标签部(5a)被设置为在粘接剂层(4)的周围与基材带(2)接触。基材带(2)与金属层(3)的粘合力(P1)为0.01～0.5N/25mm，基材带(2)与粘合带(5)的粘合力(P2)为0.01～0.5N/25mm，P1/P2为0.1～10。
电子器件封装

[发明专利]半导体加工用带-CN201680016498.8有效
发明人：佐野透;杉山二朗;青山真沙美 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种热收缩率低、因不论带的方向都能均匀收缩而不起褶皱、而且芯片位置不偏移、切口宽度均匀扩张的半导体加工用带。该半导体加工用带的特征在于，在100℃加热了10秒时的带的长度方向的热收缩率以及宽度方向的热收缩率这两者均为0％以上且20％以下，且在长度方向的热收缩率以及宽度方向的热收缩率中的任意一个为0.1％以上时，长度方向的热收缩率/宽度方向的热收缩率﹦0.01以上且100以下，(将收缩率设为：收缩率﹦(加热前的尺寸－加热后的尺寸)/加热前的尺寸×100(％))。
半导体工用

[发明专利]马来酰亚胺膜-CN201580045116.X有效
发明人： 青山真沙美;切替德之 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明提供使用了对热历史耐受性高、可靠性高的马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺膜、和将其层叠于切割胶带而形成的带切割胶带的粘接膜。具体而言，是一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，含有马来酰亚胺树脂、和1小时的半衰期温度为140℃以上的自由基引发剂。优选一种马来酰亚胺粘接膜，其特征在于，马来酰亚胺树脂具有特定的结构。以及一种带切割胶带的粘接膜，其将这样的马来酰亚胺粘接膜层叠于切割胶带而成。
马来亚胺

[发明专利]导电性粘接膜-CN201580045111.7有效
发明人：三原尚明;切替德之;杉山二郎;青山真沙美 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接膜和使用了该粘接膜的半导体加工方法，所述粘接膜耐热性优异且应力缓和性也优异，并且无需使用银等昂贵的贵金属即可获得还可适用于功率半导体背面电极的这样的高导电性，不会从元件中溢出，可获得足够的粘接强度。具体而言，提供一种导电性粘接膜，所述导电性粘接膜包含至少含Cu的两种以上的金属颗粒和具有聚二甲基硅氧烷骨架的高分子。另外，还提供一种在该导电性接合膜上层叠切割胶带而形成的切割芯片粘接膜、以及使用了该粘接膜、切割芯片粘接膜的半导体晶片的加工方法。
导电性粘接膜

[发明专利]粘接膜和使用了粘接膜的半导体封装体-CN201580033114.9有效
发明人：切替德之;青山真沙美 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种可解决拾取不良的问题、并可提高半导体封装体的产率的粘接膜。具体而言，提供一种粘接膜，其特征在于：包含(A)双马来酰亚胺树脂、(B)自由基引发剂、以及(C)具有(甲基)丙烯酰基的偶联剂。另外，提供一种带切割胶带的粘接膜，其特征在于：是在切割胶带上层压上述的粘接膜而形成的。还提供一种使用这样的带切割胶带的粘接膜而形成的半导体封装体。
粘接膜使用半导体封装

[发明专利]密封用树脂组合物、密封用树脂片、有机电致发光元件、及图像显示装置-CN201910670705.7在审
发明人：三枝哲也;中村俊光;石黑邦彦;青山真沙美 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2014-02-07 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： C08L23/20 文献下载
摘要：本发明提供一种有机电子器件用元件的密封用树脂组合物、密封用树脂片、有机电致发光元件及图像显示装置，其中，上述密封用树脂组合物通过在维持水蒸气阻隔性与粘合力的平衡的同时，降低含水量，充分地抑制排气的产生，由此结果可使有机电子器件用元件长寿命化，密封时的外观也良好。本申请发明的有机电子器件用元件的密封用树脂组合物的特征在于，含有重均分子量(Mw)为10,000～300,000的聚异丁烯树脂(A)和氢化环状烯烃系聚合物(B)，基于卡尔费休法的含水量为500ppm以下，且在85℃加热1小时后的排气产生量为500ppm以下。
密封树脂组合物有机电子器件有机电致发光元件图像显示装置树脂片排气环状烯烃系聚合物聚异丁烯树脂水蒸气阻隔性卡尔费休法重均分子量长寿命粘合力氢化加热平衡申请

[发明专利]粘接膜-CN201580033222.6有效
发明人： 青山真沙美;切替德之 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明目的在于，提供能够不对被粘体给予大的应力而缓和由被粘体间的线性膨胀系数之差引起的翘曲且可靠性更高的粘接膜。具体而言，一种粘接膜，其特征在于，包含：(A)固化性树脂，具有碳原子数为5～8的脂环烃被至少4个碳原子数为4～12的烷基取代的结构，进一步具有至少一个固化性部分；以及(B)聚合引发剂，1小时的半衰期温度为140℃以上。另外，一种带有切割胶带的粘接膜，将这样的粘接膜层压于切割胶带而成。
粘接膜

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