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[发明专利]卷轴部件、粘接膜卷绕安装体-CN202080080149.9在审
发明人： 滨崎和典;中村博行;川井智永 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B65H75/14 文献下载
摘要：提供能够抑制贴附或阻塞且还防止脱落的卷轴部件、粘接膜卷绕安装体。具备卷绕有粘接膜2的卷芯3和设置于卷芯3的两侧的一对卷轴凸缘4，在卷轴凸缘4的内侧面4a，形成有从该内侧面4a突出且从卷轴凸缘4的中心侧延伸到周缘侧的多个肋5，关于肋5，在截面观察下，与粘接膜2接触的顶部的宽度W1比与内侧面4a相接的基部的宽度W2更窄。
卷轴部件粘接膜卷绕安装

[外观设计]带状粘接膜用卷盘-CN202030112087.8有效
发明人： 滨崎和典;中村博行;川井智永 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：带状粘接膜用卷盘。2.本外观设计产品的用途：用作卷绕用于电子部件的电路连接的形成为带状的粘接膜的卷盘。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。5.仰视图与俯视图相同，省略仰视图;左视图与右视图相同，省略左视图。6.本外观设计产品由透明材料制成。7.参考图1~6分别是凸状板部的主视参考图、F‑F剖视参考图、接受侧板部的主视参考图、G‑G剖视参考图、示出透明部的参考图、示出各部分名称的参考图。在参考图5中，灰色部分（整个本产品）是透明的。
带状粘接膜用卷盘

[外观设计]带状粘接膜用卷盘-CN202030101436.6有效
发明人： 滨崎和典;中村博行;川井智永 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： 08-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：带状粘接膜用卷盘。2.本外观设计产品的用途：用作卷绕用于电子部件的电路连接的形成为带状的粘接膜的卷盘。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1主视图。5.设计1左视图与设计1右视图相同，省略设计1左视图;设计1仰视图与设计1俯视图相同，省略设计1仰视图;设计2左视图与设计2右视图相同，省略设计2左视图;设计2仰视图与设计2俯视图相同，省略设计2仰视图。6.指定设计1为基本设计。7.本外观设计产品由透明材料制成。8.各设计的参考图1~6分别是凸状板部的主视参考图、I‑I剖视参考图、接受侧板部的主视参考图、J‑J剖视参考图、示出透明部的参考图、示出各部分名称的参考图。在各设计的参考图5中，灰色部分（整个本产品）是透明的。
带状粘接膜用卷盘

[发明专利]粘接带构造体-CN201780028099.8有效
发明人： 滨崎和典 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制粘接剂的挤出并抑制阻塞的发生的粘接带构造体。粘接带构造体具备：依次设置基底膜(21)、粘接膜(22)、和覆盖膜(23)的粘接带(20)；以及与粘接带(20)连结并构成为使粘接带(20)的覆盖膜(23)一体地剥离的连结带(30)。粘接带(20)使覆盖膜剥离方向的始端侧的粘接膜(22)的端部从覆盖膜(23)的前端沿剥离方向以规定长度完全除去而成，在粘接膜(22)的端部具有空隙部(22a)。
粘接带构造

[发明专利]粘接带构造体及粘接带收纳体-CN201480067238.4有效
发明人： 滨崎和典 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-12-09 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供一种能够不对已有的坯布或粘接剂的涂敷机构加以变更来实现粘接带的大幅的长尺寸化的技术。本发明是多个粘接带（2）经由连结带（3）连结的粘接带构造体（1）。在粘接带（2）的端部与连结带（3）的端部之间设有既定的间隔的状态下，粘接带（2）的基底膜（20）的端部和连结带（3）的连结基材（30）的端部借助基材侧粘接部件（41）粘接，并且剥离覆盖膜（22）的端部和剥离膜（32）的端部借助剥离侧粘接部件（42）粘接，使得粘接带（2）的剥离覆盖膜（22）和连结带（3）的剥离膜（32）在带长度方向上被一体地剥离。基材侧粘接部件（41）的粘着层（45A）的基底树脂的种类与剥离侧粘接部件（42）的粘着层（46B）的基底树脂的种类不同。
粘接带构造收纳

[发明专利]粘接带构造体及粘接带收纳体-CN201480059731.1有效
发明人： 滨崎和典;花渕太郎;中原幸一;长谷川刚;渡边伸荣 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种技术，前述技术能够在不对现有的卷筒纸及粘接剂的涂敷机构加以变更的情况下，实现粘接带的大幅的长尺寸化。本发明是一种粘接带构造体（1），在基底膜（20）上依次设有粘接剂层（21）和剥离覆盖膜（22）的多个粘接带（2）经由在连结基材（30）上依次设有粘着剂层（31）和剥离膜（32）的连结带（3）连结。前述粘接带构造体（1）构成为，粘接带（2）的基底膜（20）的端部与连结带（3）的连结基材（30）的端部被基材侧粘接部件（41）粘接，并且粘接带（2）的剥离覆盖膜（22）的端部与连结带（3）的剥离膜（32）的端部被剥离侧粘接部件（42）粘接，剥离覆盖膜（22）和剥离膜（32）被一体地剥离。
粘接带剥离剥离膜覆盖膜构造体连结带粘接部件基底膜连结基粘接涂敷机构粘接剂层粘着剂层卷筒纸收纳体一体地粘接剂基材连结变更

[发明专利]粘接带构造体及粘接带容纳体-CN201480063675.9在审
发明人： 滨崎和典 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-11-19 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种技术，前述技术能够在不对现有的卷筒纸及粘接剂的涂敷机构加以变更的情况下，实现粘接带的大幅的长尺寸化。在本发明中，在基底膜（20）上依次设有粘接剂层（21）和剥离覆盖膜（22）的多个粘接带（2）经由在连结基材（30）上依次设有粘着剂层（31）和剥离膜（32）的连结带（3）连结。粘接带（2）的基底膜（20）的端部和连结带（3）的连结基材（30）的端部借助基材侧粘接部件（41）粘接，粘接带（2）的剥离覆盖膜（22）的端部和连结带（3）的剥离膜（32）的端部借助剥离侧粘接部件（42）粘接，构成为，剥离覆盖膜（22）和剥离膜（32）一体地剥离。在粘接带（2）的膜剥离方向上游侧的端部，设有朝向剥离方向上游侧形成为宽度较窄的剥离辅助用的引子部（2A）。
粘接带构造容纳

[发明专利]卷盘部件和薄膜容纳体-CN201280059947.9有效
发明人：引地崇;滨崎和典 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： B65H75/14 文献下载
摘要：卷盘部件(1)具有圆筒形状的卷芯轴部(2)和设在卷芯轴部(2)的两端部的第1和第2凸缘部(11、12)。粘接薄膜(6)围绕卷芯轴部(2)缠绕。在凸缘部(11、12)的卷芯轴部(2)的附近，具有恒定厚度的增强部(3)。在凸缘部(11、12)的内侧且相对于增强部(3)而在凸缘外周侧，具有轻型化部(4)。轻型化部(4)的厚度比增强部(3)的厚度更薄。轻型化部(4)形成为锥形状，在凸缘外周侧最薄。在凸缘部(11、12)的内侧部分，具有用于引导粘接薄膜(6)的肋(5)。由于防止了自重导致的凸缘部(11、12)的挠曲，因而对置的肋(5)彼此之间的间隙(C)的精度提高。
部件薄膜容纳

[发明专利]封装装置及电子模块的制造方法-CN201080051013.1无效
发明人： 滨崎和典 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2010-07-05 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种将电极种类不同的多个电子零件一次性安装在基板上的封装装置。该封装装置包括：加热部，对多个电子零件中的第1电子零件和第2电子零件各自的电极进行加热；散热部，从第1电子零件和第2电子零件各自的电极进行散热；第1导热构件，设置在加热部、或散热部与第1电子零件的电极之间；及第2导热构件，设置在加热部、或散热部与第2电子零件的电极之间；并且，第1导热构件与第2导热构件的单位时间的导热量不同。
封装装置电子模块制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201080009458.3有效
发明人： 滨崎和典;松村孝;佐藤大祐;须贺保博 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2010-02-23 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种使用绝缘性树脂粘接薄膜(NCF)将半导体芯片倒装片安装在基板上的半导体装置的制造方法，其中，在热压时，防止NCF的溢出并防止凸起和电极焊盘之间插入绝缘性树脂或无机填料，所得到的半导体装置表现出充分的耐吸湿回流性的制造方法。具体地说，将具有相当于半导体芯片的外围配置的多个凸起所包围的区域的面积的60～100%的大小以及2×102～1×105Pa·s的最低熔融粘度的NCF暂时粘贴在与凸起对应的基板的多个电极所包围的区域。然后，以该凸起和与其对应的电极对置的方式将半导体芯片和基板对位，从半导体芯片侧进行热压。由此，使凸起和电极进行金属键合，使NCF熔融进而热硬化。由此，得到半导体装置。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN200880128463.9有效
发明人：须贺保博;滨崎和典 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2008-10-30 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置及其制造方法。本发明的特征在于：对隔着热硬化型粘接膜(2)暂时固定在电路基板(1)上的半导体芯片(3)配置具有剥离膜(4)和在其上层叠的层厚为该半导体芯片(3)厚度的0.5～2倍的热硬化型密封树脂层(5)的密封树脂膜(6)，使得该热硬化型密封树脂层(5)面向半导体芯片(3)，一边从剥离膜(4)侧用橡胶硬度为5～100的橡胶压头(7)进行按压，一边从电路基板(1)侧进行加热，由此，将半导体芯片(3)粘接固定在电路基板(1)上，同时，将半导体芯片(3)树脂密封后，将剥离膜(4)剥离。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]电气元件的安装方法和安装装置-CN200880119581.3有效
发明人： 滨崎和典 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2008-11-13 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种电气元件的安装装置，该电气元件的安装装置能大幅度降低在将厚度为200μm以下的薄的电气元件安装在布线板上时、使用含有导电粒子且最低熔融粘度低的导电粘接剂进行热压接时所产生的电气元件的翘曲量。在安装装置上，将最低熔融粘度为1.0×103Pa·s以下的各向异性导电粘接膜(300)放置在放置于基座(11)上的布线板(100)上，同时在该各向异性导电粘接膜(300)上放置厚度为200μm以下的IC芯片(200)。然后，在该安装装置上，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部(14)的热压接头(12)对IC芯片(200)进行加压，将该IC芯片(200)安装在布线板(100)上。
电气元件安装方法装置

[发明专利]电气元件的安装方法和安装装置-CN200880119570.5有效
发明人： 滨崎和典 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2008-11-13 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种电气元件的安装装置，其可大幅度降低在将厚度为200μm以下的薄电气元件安装在布线板上时、使用不含导电粒子且最低熔融粘度低的非导电粘接剂进行热压接后产生的电气元件的翘曲量。在安装装置上，将最低熔融粘度在1.0×103Pa·s以下的非导电粘接膜(300)放置在置于基座(11)上的布线板(100)上，同时在该非导电粘接膜(300)上放置厚度为200μm以下的IC芯片(200)。然后，在该安装装置上，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部(14)的热压接头(12)对IC芯片(200)进行加压，将该IC芯片(200)热压接在布线板(100)上。
电气元件安装方法装置

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