专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种预防术后患者拔致尿路损伤的导尿-CN202210927470.7在审
  • 邸禄芹;张佳琦;张娇;王晓彦;陈伟 - 河北医科大学第三医院
  • 2022-08-03 - 2022-11-01 - A61M25/10
  • 本发明公开了一种预防术后患者拔致尿路损伤的导尿,包括导尿本体,所述导尿本体的底部安装有排尿口,且导尿本体的顶部开设有进尿口,所述导尿本体的上部固定安装有球囊;连接管,设置在所述导尿本体的底部一侧;存储盒,设置在所述导尿本体的一侧,所述存储盒与导尿本体的外侧壁固定连接;活塞,设置在所述存储盒的内部,所述活塞与存储盒的内壁密封贴合连接,且活塞的左端中心处固定连接有固定杆,所述固定杆贯穿所述存储盒该预防术后患者拔致尿路损伤的导尿能够在患者想要拔出尿时,通过活塞能够将充盈的球囊内部的空气或水抽出存储存储盒内部,使得充盈的球囊收缩瘪下,减小因患者强行拔导致的尿路损伤。
  • 一种预防术后患者拔管致尿路损伤导尿管
  • [发明专利]一种带SONOS结构的晶体管及其制造方法-CN201711430506.6有效
  • 唐小亮 - 上海华力微电子有限公司
  • 2017-12-26 - 2020-10-16 - H01L27/11563
  • 本发明提供了一种带SONOS结构的晶体的制造方法,具体包括:提供半导体衬底,半导体衬底包括选择阱和存储阱;在选择阱的上表面沉积氧化物层;在存储阱的上表面沉积ONO存储层;在选择阱与存储阱邻接部分的上方沉积隔离墙;沉积覆盖氧化物层、ONO存储层和隔离墙的多晶硅,蚀刻多晶硅,保留沉积在隔离墙两侧的多晶硅,以形成选择栅极和存储栅极,以及去除选择栅极、隔离墙、存储栅极之外的半导体衬底表面的氧化物层和ONO层。本发明还提供了一种根据上述方法制造的带SONOS结构的晶体。本发明所提供的晶体管及其制造方法能够有效减小晶体栅极之间的体积,并且能够适应于不同的工作电压要求。
  • 一种sonos结构晶体管及其制造方法
  • [发明专利]存储器件及半导体器件-CN201610883736.7有效
  • 山崎舜平;小山润 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2011-08-18 - 2019-07-30 - H01L27/1156
  • 存储器件及半导体器件。提供一种能够长时间保持数据的存储器件。存储器件包括存储元件及晶体,晶体管用作为开关元件,用以控制存储元件中的电荷的供应、存储及释出。晶体包括用以控制阈值电压的第二栅电极以及普通栅电极。此外,由于晶体的活性层包含氧化物半导体,因此晶体的截止状态电流极低。在存储器件中,不通过在高电压下将电荷注入至绝缘膜围绕的浮动栅极,而是通过经由截止状态电流极低的晶体来控制存储元件的电荷量,来存储数据。
  • 存储器件半导体器件
  • [发明专利]NAND闪速存储器器件及其制造方法-CN200910203082.9无效
  • 吴东妍;李云京;李丞哲 - 三星电子株式会社
  • 2009-05-19 - 2009-11-25 - G11C16/02
  • 本发明公开了一种NAND闪速存储器器件及其制造方法。一种集成电路包括NAND串,该NAND串包括位于串联连接的存储器贮存单元MC的任一末端的串选择晶体SST和地选择晶体GST。存储器贮存单元的每个是具有浮置栅的存储器晶体,并且串选择晶体SST和地选择晶体GST中的至少一个是具有浮置栅的存储器晶体。可编程的串选择晶体SST和地选择晶体GST的阈值电压Vth是可变的和用户可控的,并不需要在制造过程中通过注入来创建。存储块中的可编程的串选择晶体SST和地选择晶体GST中的每个可以用于存储随机数据,由此增大了闪速存储器器件的存储器贮存能力。
  • nand存储器器件及其制造方法
  • [发明专利]一种复用权重的存算一体电路-CN202111535413.6有效
  • 乔树山;史万武;尚德龙;周玉梅 - 中科南京智能技术研究院
  • 2021-12-16 - 2022-05-27 - G11C11/418
  • 本发明涉及一种复用权重的存算一体电路,其特征在于,包括:SRAM计算单元阵列;各SRAM计算单元包括存储单元、T1、T2、T3和T4,计算子模块包括TN1、TN2、TP1、TP2、耦合电容C1和耦合电容C2,T1的栅极和T3的栅极均连接存储单元的第一权重存储点,T2的栅极和T4的栅极均连接存储单元的第二权重存储点;耦合电容C1用于实现反输入端的输入与对应第一权重存储点的权重值的同或计算,耦合电容C2用于实现输入端的输入与对应第一权重存储点的权重值的同或计算。本发明提高了存储单元权重的利用率同时降低了权重的读写干扰。
  • 一种权重一体电路
  • [发明专利]存储单元及存储-CN202310128239.6在审
  • 朱家国;周戬 - 苏州宽温电子科技有限公司
  • 2023-02-17 - 2023-05-09 - G11C11/412
  • 本公开是关于一种存储单元及存储器,涉及集成电路技术领域。该存储单元包括:第一上拉晶体连接存储节点和电源电压;第二上拉晶体连接反相存储节点和电源电压;第一端口模块包括第一传输晶体、第二传输晶体、第一字线、第一位线和第一反相位线,第一传输晶体连接存储节点、第一位线和第一字线,第二传输晶体连接反相存储节点、第一反相位线和第一字线;第二端口模块包括第三传输晶体、第四传输晶体、第二字线、第二位线和第二反相位线,第三传输晶体连接存储节点、第二位线和第二字线,第四传输晶体连接反相存储节点、第二反相位线和第二字线。本公开可以提高存储单元的集成度。
  • 存储单元存储器

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