专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]等离子处理系统和设备,及用于输送射频功率至等离子处理室的方法-CN00809597.3有效
  • 安德瑞斯·费舍尔;巴巴科·卡德库达因;安德拉斯·库蒂 - 拉姆研究公司
  • 2000-06-15 - 2002-07-10 - H01J37/32
  • 本发明提供一种等离子处理设备与系统,及用以输送射频功率至等离子处理室的方法。等离子处理系统包括一个射频产生器、一个等离子室、一个匹配网络盒、第一电缆、第二电缆,及用以电隔离匹配网络盒的装置。射频产生器产生射频功率以传送至等离子室。等离子室接收射频功率以处理晶片且在等离子处理期间由内阻抗来作为特征。等离子室有一面或多面墙壁可用以返回射频电流。匹配网络盒能够接收射频电流并产生阻抗使得等离子室的内阻抗可以和射频产生器的阻抗相匹配。第一电缆连接射频产生器与匹配网络盒以在射频产生器与匹配网络盒之间传送射频功率。第二电缆连接匹配网络盒与等离子室以在匹配网络盒与等离子室之间传送射频功率。第二电缆为射频返回电流提供一个从等离子室至匹配网络盒之间的返回路径。电隔离装置使匹配网络盒隔离防止其与等离子室作电接触,使得仅有第二电缆可以提供射频返回电流从等离子室至匹配网络盒的返回路径。
  • 等离子体处理系统设备用于输送射频功率方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN201710118392.5有效
  • 传宝一树 - 东京毅力科创株式会社
  • 2017-03-01 - 2019-12-10 - C23C16/455
  • 本发明在进行PEALD处理的基板处理装置中,大幅地降低入射到晶片的离子的能量,抑制由离子的注入导致的对沉积膜的损伤,实施表面性状良好的成膜处理。一种基板处理装置,其对基板供给原料气体并对基板照射等离子来进行成膜处理,上述基板处理装置包括:气密地收纳用于载置基板的载置台的处理容器;在上述处理容器内生成等离子等离子源,上述等离子源包括等离子生成用的高频电源,上述等离子源包括使要生成的等离子的鞘电位降低的鞘电位降低机构。
  • 处理装置
  • [发明专利]等离子成膜装置-CN201110004266.X无效
  • 万谷俊一 - 本田技研工业株式会社
  • 2011-01-10 - 2011-07-20 - C23C16/50
  • 本发明涉及一种等离子成膜装置。在所述等离子成膜装置中,将整流导板(14)设置于等离子喷嘴(16)和基材(10)的成膜部位(12)之间。所述整流导板(14)具有等离子供给通路(20)、原料供给通路(22)、通过合并等离子供给通路(20)和原料供给通路(22)而形成的成膜合流通路(24)、用于排出从成膜部位(12)输送来的等离子放电气体和未反应的原料的排出通路(26)和用于使排出通路(26)中未反应的原料返回至等离子供给通路(20)的回收通路(28)。
  • 等离子体装置
  • [发明专利]大面积直流脉冲等离子基低能离子注入装置-CN200710101587.5有效
  • 雷明凯;郭甲;高峰;袁力江;张仲麟 - 大连理工大学
  • 2007-04-30 - 2007-10-03 - C23C14/48
  • 材料表面工程领域中,大面积直流脉冲等离子基低能离子注入装置,包括金属真空室[5],低能离子注入电源[14]和真空系统,特征:取消由外界输运等离子的独立等离子源,在真空室内安置一金属网罩[6],等离子源电源[8]向网罩施加直流脉冲负偏压,在炉体[2]内壁和网罩之间形成等离子,或者增加提供放电辅助作用的热阴极灯丝[9]降低放电电压,将直流脉冲等离子源和低能离子注入装置组合在真空室内,在网罩与样品台[11]上分别施加的直流脉冲负偏压交替发生,保证了直流脉冲等离子的产生和低能离子注入交替不间断的进行。优点:成本低;能实现大面积的均匀等离子基低能离子注入。
  • 大面积直流脉冲等离子体低能离子注入装置
  • [实用新型]用于处理工件的等离子反应装置-CN201720632439.5有效
  • 李兴存 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2017-06-02 - 2018-04-03 - H01J37/32
  • 本实用新型提供一种用于处理工件的等离子反应装置,其包括电子束产生腔、过滤装置和工艺腔,其中,电子束产生腔位于工艺腔的外部,且通过过滤装置与工艺腔相连通,并且电子束产生腔包括电感耦合等离子源,该电感耦合等离子源用于产生第一等离子;过滤装置用于使第一等离子在经过过滤装置进入工艺腔时,形成电子束,该电子束用于激励工艺腔内的工艺气体产生第二等离子,该第二等离子用于处理工件。本实用新型提供的用于处理工件的等离子反应装置,其可以降低电子温度,从而可以解决因电子温度过高引起的晶片表面损伤的问题。
  • 用于处理工件等离子体反应装置

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