专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电源系统-CN201880056896.1有效
  • 宇田怜史;河崎吉则;西村庄治 - 日新电机株式会社
  • 2018-08-27 - 2023-08-15 - H02J3/38
  • 本发明是一方面满足FRT必要条件,一方面使用共同的分散型电源来同时实现无停电电源功能及负荷平准化功能的电源系统,其包括:分散型电源(2),连接于用以自商用电力系统(10)对重要负荷(30)供电的电力线(L1);切换开关(3),设置在电力线(L1)上使电力线(L1)开闭;阻抗元件(4),在电力线(L1)上与切换开关(3)并联连接;电压检测部(5),检测较切换开关(3)更靠商用电力系统(10)侧的电压;以及控制部(6),当电压检测部(5)的检测电压变为稳定值以下时开放切换开关(3),将分散型电源(2)与商用电力系统(10)经由阻抗元件(4)加以连接;且分散型电源(2)继续进行包含逆潮流的运转。
  • 电源系统
  • [发明专利]等离子体处理装置-CN202180064165.3在审
  • 松尾大辅;安东靖典 - 日新电机株式会社
  • 2021-11-04 - 2023-06-13 - H01L21/3065
  • 为了可对沿着天线的长边方向的等离子体密度分布进行细微调整,实现等离子体密度分布的进一步均匀化,本发明的等离子体处理装置包括:真空容器(1);天线(2),设置于真空容器(1)的外部,流通高频电流(IR);以及高频窗(9),将形成于真空容器(1)的面向天线(2)的位置的开口(10x)堵塞,且天线(2)包括高频电流(IR)的流通方向彼此反向的去路导体(21)及返路导体(22),所述等离子体处理装置还包括距离调整机构(10),所述距离调整机构(10)对去路导体(21)及返路导体(22)的相对距离进行局部调整。
  • 等离子体处理装置
  • [发明专利]等离子体控制系统以及计算机可读存储介质-CN201980020153.3有效
  • 岩苔翼 - 日新电机株式会社
  • 2019-03-15 - 2023-03-28 - H05H1/46
  • 本发明提供一种等离子体控制系统以及计算机可读存储介质,等离子体控制系统包括:高频电源;第一天线,一端部与高频电源连接;第二天线,一端部与第一天线的另一端部连接;第一电抗可变元件,设置于第一天线与第二天线之间;第一电抗可变元件的第一驱动部;第二电抗可变元件,与第二天线的另一端部连接;第二电抗可变元件的第二驱动部;第一电流检测部,检测第二电抗可变元件的第二驱动部、以及第一天线的一端部的电流;第二电流检测部,检测第一天线与第二天线之间流动的电流;第三电流检测部,检测第二天线的另一端部的电流;以及控制装置,控制第一驱动部及第二驱动部。
  • 等离子体控制系统以及计算机可读存储介质
  • [发明专利]薄膜晶体管的制造方法-CN201880037318.3有效
  • 松尾大辅;安东靖典;瀬戸口佳孝;岸田茂明 - 日新电机株式会社
  • 2018-06-07 - 2023-03-10 - H01L21/336
  • 一种薄膜晶体管的制造方法,制造在基板上具有栅极电极、栅极绝缘层、氧化物半导体层、源极电极及漏极电极的薄膜晶体管,且所述薄膜晶体管的制造方法包括通过使用等离子体来溅射靶材而在所述栅极绝缘层上形成氧化物半导体层的步骤,所述形成氧化物半导体层的步骤包括:第一成膜步骤,仅供给氩气作为溅射气体来进行溅射;以及第二成膜步骤,供给氩气与氧气的混合气体作为溅射气体来进行溅射;并且对所述靶材施加的偏电压为‑1kV以上的负电压。
  • 薄膜晶体管制造方法
  • [发明专利]薄膜晶体管-CN202180043421.0在审
  • 酒井敏彦;安东靖典 - 日新电机株式会社
  • 2021-07-01 - 2023-03-03 - H01L21/316
  • 在作为沟道层而使用氧化物半导体的薄膜晶体管中,以低成本提供具有高可靠性的薄膜晶体管。一种薄膜晶体管,是在基板上依序层叠有栅电极、栅极绝缘层、包含氧化物半导体的沟道层、以及保护所述沟道层的表面的沟道保护层的底部栅极型的薄膜晶体管,其中所述沟道保护层包括含有氟的氧化硅膜,所述含有氟的氧化硅膜中O原子数(at%)相对于Si原子数(at%)的比即O/Si比为1.94以上。
  • 薄膜晶体管
  • [发明专利]溅射装置-CN201880016032.7有效
  • 岸田茂明;松尾大辅 - 日新电机株式会社
  • 2018-03-14 - 2022-11-29 - C23C14/40
  • 本发明在使用等离子体的溅射装置中提高成膜的均匀性。本发明的溅射装置(100)使用等离子体(P)对靶(T)进行溅射而于基板(W)上成膜,且包括:真空容器(2),经真空排气且供导入气体;基板保持部(3),在真空容器(2)内保持基板(W);靶保持部(4),在真空容器(2)内保持靶(T);多根天线(5),沿着由基板保持部(3)所保持的基板(W)的表面而排列,且产生等离子体(P);以及往返扫描机构(14),使基板保持部(3)沿着多根天线(5)的排列方向(X)而往返扫描。
  • 溅射装置
  • [发明专利]溅镀装置-CN202180019740.8在审
  • 安东靖典;东大介 - 日新电机株式会社
  • 2021-03-12 - 2022-11-01 - C23C14/40
  • 本发明通过在真空容器的外部配置天线并缩短从靶材到被处理物的距离,从而可实现成膜速度或处理效率的提高,并且高效率地溅镀靶材。一种溅镀装置100,使用等离子体P来溅镀靶材T而在被处理物W进行成膜,且包括:真空容器1,经真空排气;天线5,设置在真空容器1的外部;介电质板6,设置在真空容器1的外壁1a的面向天线5的位置;以及靶材保持部3,在真空容器1内保持靶材T,靶材T设置在夹持介电质板6的位置中的一者或两者,其溅镀面Ta相对于介电质板6向与天线5相反的一侧倾斜延伸。
  • 装置

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