专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果34738059个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]半导体放电管半导体芯片-CN01253759.4无效
  • 吴平靖 - 吴平靖
  • 2001-09-18 - 2002-08-28 - H01L29/747
  • 本实用新型涉及种半导体放电管半导体芯片,包括第一导电长基区中间层,其掺杂为高斯分布,其特征在于第一导电长基区中间层两外侧面上各有三金属化,金属化边缘有钝化,第一导电长基区中间层两侧各有第二导电短基区,其掺杂为高斯分布,第二导电短基区内有掺杂为余误差分布的第二导电,第二导电短基区内有第一导电发射区,其掺杂为高斯分布,第一导电发射区内有掺杂为余误差分布的第一导电,第一导电发射区内有若干短路点连接第二导电短基区与第一导电长基区中间层外侧面的金属化,第二导电短基区外侧有环槽,本实用新型的优点是半导体放电芯片有大范围的耐压耐流,响应时间快,开通延迟时间短。
  • 半导体放电芯片
  • [发明专利]横向双扩散金属氧化物半导体-CN201010153753.8无效
  • 刘正超 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2010-04-22 - 2010-09-29 - H01L29/78
  • 种横向双扩散金属氧化物半导体,包括:第一导电半导体衬底;第二导电阱,所述第二导电阱位于第一导电半导体衬底内;第一导电阱,所述第一导电阱与所述第二导电阱紧凑连接。其中,所述横向双扩散金属氧化物半导体的第二导电阱内间隔设置若干第一导电降场。所述第一导电降场第一导电阱物理性连接。本发明通过在第一导电阱内浮置设置第二导电降场,不仅减少横向双扩散金属氧化物半导体的导通电阻,而且提高其击穿电压,同时,若干第二导电降场也在导通的情况下增加电流通道,进而提高导通电流。
  • 横向扩散金属氧化物半导体
  • [发明专利]发光二极管-CN202211241597.X在审
  • 金钟奎;姜珉佑;吴世熙;林亨镇 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2018-12-10 - 2023-01-17 - H01L33/10
  • 提供种发光二极管。根据实施例的发光二极管包括:第一导电半导体;台面,位于所述第一导电半导体上,并包括活性及第二导电半导体;透明的导电氧化物,位于所述台面上,并与所述第二导电半导体电连接;介电,覆盖所述导电氧化物,且具有暴露所述导电氧化物的多个开口部;金属反射,布置在所述介电上,并通过所述介电的开口部与所述导电氧化物连接;下部绝缘,覆盖所述台面及所述金属反射,并包括暴露所述第一导电半导体的至少第一开口部和暴露所述金属反射的第二开口部;第一垫金属及第二垫金属
  • 发光二极管
  • [发明专利]发光二极管-CN202211241646.X在审
  • 金钟奎;姜珉佑;吴世熙;林亨镇 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2018-12-10 - 2023-01-17 - H01L33/10
  • 提供种发光二极管。根据实施例的发光二极管包括:第一导电半导体;台面,位于所述第一导电半导体上,并包括活性及第二导电半导体;透明的导电氧化物,位于所述台面上,并与所述第二导电半导体电连接;介电,覆盖所述导电氧化物,且具有暴露所述导电氧化物的多个开口部;金属反射,布置在所述介电上,并通过所述介电的开口部与所述导电氧化物连接;下部绝缘,覆盖所述台面及所述金属反射,并包括暴露所述第一导电半导体的至少第一开口部和暴露所述金属反射的第二开口部;第一垫金属及第二垫金属
  • 发光二极管
  • [发明专利]发光二极管-CN201911394635.3有效
  • 金钟奎;姜珉佑;吴世熙;林亨镇 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2018-12-10 - 2023-06-02 - H01L33/48
  • 提供种发光二极管。根据实施例的发光二极管包括:第一导电半导体;台面,位于所述第一导电半导体上,并包括活性及第二导电半导体;透明的导电氧化物,位于所述台面上,并与所述第二导电半导体电连接;介电,覆盖所述导电氧化物,且具有暴露所述导电氧化物的多个开口部;金属反射,布置在所述介电上,并通过所述介电的开口部与所述导电氧化物连接;下部绝缘,覆盖所述台面及所述金属反射,并包括暴露所述第一导电半导体的至少第一开口部和暴露所述金属反射的第二开口部;第一垫金属及第二垫金属
  • 发光二极管
  • [发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法-CN202110117781.2在审
  • 小笠原淳 - 新电元工业株式会社
  • 2021-01-28 - 2021-08-20 - H01L29/06
  • 本发明的半导体装置,包括:由第一导电构成的低浓度第一导电半导体12;设置在低浓度第一导电半导体12上,且由第二导电构成的第二导电半导体13;以及设置在第二导电半导体13的部分上的钝化膜其中,距离第二导电半导体13的侧的面30μm以内的距离处的杂质浓度可以≤1×1019cm‑3≥1×10导电半导体13、以及低浓度第一导电半导体12与第二导电半导体13之间的界面可以含有重金属。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]摄像头模组及电子设备-CN202010908220.X有效
  • 徐华 - 维沃移动通信有限公司
  • 2020-09-02 - 2023-01-03 - H01L23/38
  • 本申请公开了种摄像头模组及电子设备,属于通信技术领域。该摄像头模组包括外壳、基板和图像传感器。基板包括基体、第一导电、第二导电、N半导体和P半导体,第一导电和第二导电均设置于基体,且第一导电层位于图像传感器与第二导电之间,N半导体和P半导体并列设置于第一导电和第二导电之间,第一导电包括多个间隔排布的第一导电部,第二导电包括多个间隔排布的第二导电部,N半导体的两端分别与第一导电部和第二导电部接触,P半导体的两端分别与第一导电部和第二导电部接触,在基板通电的情况下,热量从第一导电部传导至第二导电
  • 摄像头模组电子设备
  • [发明专利]半导体器件-CN201510102793.2在审
  • 张昌洙;徐东秀;牟圭铉;朴在勋;宋寅赫 - 三星电机株式会社
  • 2015-03-09 - 2016-10-19 - H01L29/06
  • 本公开提供种半导体器件,所述半导体器件包括:第一导电主体;第二导电电场限制环,设置在第一导电主体的上部中;电阻,设置在第二导电电场限制环之下;第二导电阳极,设置在第一导电主体的上部上由于电阻设置在第二导电电场限制环之下,可有优势地影响半导体器件的击穿电压并提高半导体器件的耐用性。
  • 半导体器件
  • [发明专利]功率半导体器件及其制作方法-CN201210352599.6有效
  • 林永发;张家豪;石逸群 - 茂达电子股份有限公司
  • 2012-09-20 - 2014-01-29 - H01L29/78
  • 本发明公开了种功率半导体器件,包含有具有第一导电的基材;半导体,设在所述基材上,所述半导体具有第一导电;多个交替排列的第一导电掺杂沟槽及第二导电掺杂沟槽;第一导电扩散区,位于各所述第一导电掺杂沟槽周围的所述半导体中;以及第二导电扩散区,位于各所述第二导电掺杂沟槽周围的所述半导体中,其中所述第一导电扩散区及所述第二导电扩散区之间构成PN结,且PN结与所述第一导电掺杂沟槽的距离等于所述PN结与所述第二导电掺杂沟槽的距离
  • 功率半导体器件及其制作方法
  • [发明专利]高可靠性发光二极管-CN201911346191.6在审
  • 吴世熙;金贤儿;李俊燮;姜珉佑;林亨镇 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2017-10-11 - 2020-04-24 - H01L33/46
  • 提供种高可靠性发光二极管。发光二极管,包括:第一导电半导体;台面,布置在第一导电半导体上,并且包括第二导电半导体以及布置在第一导电半导体和第二导电半导体之间的活性;欧姆反射,布置在台面上而与第二导电半导体欧姆接触;下部绝缘,覆盖台面以及欧姆反射,并且局部地暴露第一导电半导体以及欧姆反射第一焊盘金属,布置在下部绝缘上,并且与第一导电半导体电连接;金属反射,布置在下部绝缘上,并且与第一焊盘金属在水平方向上相隔;以及上部绝缘,覆盖第一焊盘金属以及金属反射,并且具有暴露第一焊盘金属的开口部,金属反射的至少部分覆盖台面的侧表面。
  • 可靠性发光二极管
  • [发明专利]高可靠性发光二极管-CN202210050533.5在审
  • 吴世熙;金贤儿;李俊燮;姜珉佑;林亨镇 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2017-10-11 - 2022-04-22 - H01L33/64
  • 提供种高可靠性发光二极管。发光二极管,包括:第一导电半导体;台面,布置在第一导电半导体上,并且包括第二导电半导体以及布置在第一导电半导体和第二导电半导体之间的活性;欧姆反射,布置在台面上而与第二导电半导体欧姆接触;下部绝缘,覆盖台面以及欧姆反射,并且局部地暴露第一导电半导体以及欧姆反射第一焊盘金属,布置在下部绝缘上,并且与第一导电半导体电连接;金属反射,布置在下部绝缘上,并且与第一焊盘金属在水平方向上相隔;以及上部绝缘,覆盖第一焊盘金属以及金属反射,并且具有暴露第一焊盘金属的开口部,金属反射的至少部分覆盖台面的侧表面。
  • 可靠性发光二极管
  • [发明专利]高可靠性发光二极管-CN202210050788.1在审
  • 吴世熙;金贤儿;李俊燮;姜珉佑;林亨镇 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2017-10-11 - 2022-04-22 - H01L33/44
  • 提供种高可靠性发光二极管。发光二极管,包括:第一导电半导体;台面,布置在第一导电半导体上,并且包括第二导电半导体以及布置在第一导电半导体和第二导电半导体之间的活性;欧姆反射,布置在台面上而与第二导电半导体欧姆接触;下部绝缘,覆盖台面以及欧姆反射,并且局部地暴露第一导电半导体以及欧姆反射第一焊盘金属,布置在下部绝缘上,并且与第一导电半导体电连接;金属反射,布置在下部绝缘上,并且与第一焊盘金属在水平方向上相隔;以及上部绝缘,覆盖第一焊盘金属以及金属反射,并且具有暴露第一焊盘金属的开口部,金属反射的至少部分覆盖台面的侧表面。
  • 可靠性发光二极管
  • [发明专利]基板结构及其制作方法-CN201510413885.2有效
  • 周保宏 - 恒劲科技股份有限公司
  • 2015-07-15 - 2020-06-26 - H01L23/498
  • 种基板结构及其制作方法,该基板结构包含介电材料第一导线第二导线第一导电以及第二导电第一导线嵌设于介电材料内。第一导电嵌设于介电材料内并设置于第一导线以及第二导线之间,其具有第一导电柱。第二导电设置于第二导线上,其具有第二导电柱。第一导线以及第二导线借助第一导电电性连接。第二导电柱┴导电柱、┬导电柱或┼导电柱。
  • 板结及其制作方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top