专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构-CN201010151192.8有效
  • 王敬;许军;郭磊 - 清华大学
  • 2010-04-16 - 2010-09-01 - H01L29/78
  • 本发明提出了一种半导体结构,包括衬底,形成在衬底上的过渡或绝缘,依次形成在过渡或绝缘上的第一应变宽半导体、应变半导体、第二应变宽半导体,以及形成在第二应变宽半导体之上的栅堆叠,和形成在第一应变宽半导体、应变半导体和第二应变宽半导体之中的源极和漏极。该半导体结构不仅能抑制两种BTBT漏电的产生,另外还能在中间的应变半导体(例如应变Ge或应变SiGe)中产生空穴势阱,提高载流子的迁移率,改善器件性能。
  • 半导体结构
  • [发明专利]一种光电极的制备方法-CN200910092312.9无效
  • 孙文涛;彭练矛;高显峰 - 北京大学
  • 2009-09-04 - 2011-04-13 - H01G9/042
  • 本发明公开了一种光电极的制备方法,首先在导电基底上制备宽半导体纳米管或纳米线阵列,然后在减压条件下利用近空间升华法将半导体纳米颗粒填充到宽半导体纳米管或纳米线阵列中,得到半导体和宽半导体异质结薄膜光电极半导体纳米颗粒加强了宽半导体纳米阵列膜对可见光的响应,该光电极对可见光的吸收明显增强,从而提高了光电转换效率。
  • 一种电极制备方法
  • [发明专利]一种基于III-V族半导体的磁随机存储器-CN202110242787.2有效
  • 胡仕刚;高龙;贡凯伦;李炉焦 - 湖南科技大学
  • 2021-03-05 - 2022-03-11 - H05K1/18
  • 本发明公开了一种基于III‑V族半导体的磁随机存储器,其结构包括:集成电路板、芯架板、电阻架块、单片机板、铜片引脚板,本发明实现了运用集成电路板与芯架板相配合,通过在内置叠的复合电路面板引导二极管通孔对接变频继电板与带引脚形成横通错位变频继电操作效果,保障变频继电器内斜架波纹管增幅防护度和带引脚的半导体化合物的继电操作效果,再通过灭弧刷轮杆提升磁随机存储器的电磁抗干扰强度和隔板静电粒子与灰尘颗粒,提升内部继电接触的中控输入输出精细化架构电路面板操作效果
  • 一种基于iii族窄禁带半导体随机存储器
  • [发明专利]一种槽栅超结器件-CN201810970740.6有效
  • 李泽宏;杨梦琦;王梁浩;蒲小庆;任敏;张金平;高巍;张波 - 电子科技大学
  • 2018-08-24 - 2021-02-23 - H01L29/78
  • 本发明设计功率半导体技术,特别涉及一种槽栅DMOS器件。本发明的特征在于:基于传统槽栅超结器件结构,在第一导电类型半导体柱区中引入采用第一导电类型半导体区,并在第一导电类型半导体区中靠近第二导电类型半导体柱区的侧面引入宽第一导电类型半导体区,通过上述措施,能够有效改变槽栅超结器件发生雪崩击穿时的雪崩击穿电流路径,使雪崩击穿电流远离重掺杂第一导电类型半导体源区下方的第二导电类型半导体体区,从而有效避免寄生BJT的开启,提高槽栅超结器件在非箝位电感负载应用中的可靠性
  • 一种槽栅超结器件

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