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- [发明专利]半导体结构的形成方法-CN202010288709.1在审
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吴庭玮;杨政达;周信宏
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华邦电子股份有限公司
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2020-04-14
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2021-10-22
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H01L27/11529
- 本发明为半导体结构的形成方法，包含：形成目标层于基板上；将第一硬遮罩层以及第二硬遮罩层形成目标层上；图案化第二硬遮罩层以形成多个图案化第二硬遮罩，并且此些图案化第二硬遮罩包括第二宽遮罩及第二窄遮罩；形成多个间隙物于第二宽遮罩及第二窄遮罩的侧壁；形成光阻层以覆盖第二宽遮罩的顶面，且光阻层覆盖位于第二宽遮罩的侧壁的一对间隙物的侧表面，并执行刻蚀工艺来移除位于此些间隙物之间的第二窄遮罩；以及移除光阻层，接着通过此些间隙物与第二宽遮罩作为刻蚀遮罩来刻蚀第一硬遮罩层，以形成多个图案化第一硬遮罩于目标层上，其中此些间隙物用以定义第一线宽，第二宽遮罩与形成在第二宽遮罩的侧壁的一对间隙物共同用以定义第二线宽。
- 半导体结构形成方法
- [实用新型]高架窄轮麦田套播机组-CN99208025.8无效
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恽友兰;孙国瑛;周春江;林建民;徐海军;刘炳成;贾生;郭友怀;相志宏
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北京市农业技术推广站;北京市房山区农业机械研究所
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1999-04-19
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2001-05-02
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A01C7/18
- 一种高架窄轮麦田套播机由拖拉机和播种机组成,拖拉机驱动轮为大直径,带花纹的实心橡胶窄轮胎,前桥为高羊角轴,开沟机构采用窄长型四连杆仿型结构,开沟器为窄靴式防堵开沟器,限深镇压轮为大直径镇压轮,拖拉机前、本实用新型的优点是在麦田中期进行非传统套种玉米、大豆、棉花等宽行距作物,实现密植平播麦田机械化套播作业。在小麦株高500mm左右范围内,可顺利作业,套种行小麦行距200mm以上时,可以不伤不刮麦苗。
- 高架窄轮麦田机组
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