专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种粮食霉变粒识别神经网络和识别方法-CN202010914811.8在审
  • 杨东;姜俊伊;李倩倩;毕文雅;石天玉 - 国家粮食和物资储备局科学研究院
  • 2020-09-03 - 2021-01-15 - G06K9/32
  • 本发明一个实施例公开了一种粮食霉变粒识别神经网络和识别方法,包括第一卷,用于将光谱图像数据xi(Q×Q×256)进行第一卷操作,得到第一网络输出数据,第二卷,用于将所述第一网络输出数据进行第二卷操作,得到第二网络输出数据;最大池化,用于将所述第二网络输出数据进行池化操作,注意力机制模块,用于对池化数据进行籽粒霉变图谱特征挖掘,得到第四网络输出数据;第三卷,用于将所述第四网络输出数据进行第三卷操作,得到第五网络输出数据;第四卷,用于将所述第五网络输出数据进行第四卷操作,得到第六网络输出数据;串联连接的第一全连接、第二全连接和第一分类器,第一分类器输出识别结果。
  • 一种粮食霉变识别神经网络方法
  • [实用新型]高精度卫浴框架装置-CN202022877905.0有效
  • 彭雄威 - 珠海市新里程玻璃钢制品有限公司
  • 2020-12-04 - 2021-08-31 - E04F15/02
  • 本实用新型公开了高精度卫浴框架装置,其技术方案是:包括玻璃钢和主体,所述玻璃钢底部固定连接主体,所述玻璃钢包括胶衣,所述胶衣顶部设有防滑网,所述防滑网通过胶衣凝结前按压成型,所述胶衣底部固定连接一,所述一底部固定连接二,所述二底部固定连接水泥板,所述水泥板底部固定连接真空硅胶膜,所述真空硅胶膜底部固定连接纤维,本实用新型有益效果是:通过胶衣一、二、真空硅胶膜和纤维配合使用层层包覆,形成玻璃钢,通过严格的防水制作工艺提高了玻璃钢防水的性能,提高玻璃钢产品的气密性和耐用性。
  • 高精度卫浴框架装置
  • [发明专利]MEMS压敏传感器件的制作方法-CN201010186557.0有效
  • 邓镭;方精训;彭虎;程晓华;刘远良 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2010-05-27 - 2011-11-30 - B81C1/00
  • 本发明公开了一种MEMS压敏传感器件的制作方法,包括如下步骤:1)先在硅片上淀一阻挡;2)刻蚀形成空腔;3)淀第一牺牲;4)CMP研磨第一牺牲;5)剥离所述阻挡,接着淀第二牺牲;6)之后形成支撑柱通孔;7)在硅片表面淀积压敏传感薄膜;8)而后刻蚀压敏传感薄膜至第二牺牲;9)湿法去除第二牺牲;10)淀保护,以密封空腔。本发明的制作方法中,在空腔刻蚀之前先淀一阻挡,作为CMP研磨第一牺牲时的阻挡,而后去除该阻挡,再次淀第二牺牲,消除了单层牺牲的CMP工艺流程中带来的面内不均一性。
  • mems传感器件制作方法
  • [发明专利]磁记录介质的制造方法及装置-CN201410028647.5无效
  • 冈部健彦;藤克昭 - 昭和电工株式会社
  • 2014-01-21 - 2014-08-06 - G11B5/725
  • 一种磁记录介质的制造方法及装置,其目的在于降低润滑的摩擦系数、且提高由润滑对保护表面的覆盖率。在一种在被体上按顺序形成磁记录、保护、润滑的磁记录介质的制造方法中,润滑的形成是使形成了保护后的被体不与大气接触而利用气相润滑成膜方法在被体上涂布第一润滑剂,在涂布了第一润滑剂后,使被体不与大气接触而利用气相润滑成膜方法在被体上涂布第二润滑剂。
  • 记录介质制造方法装置
  • [发明专利]PIP电容的工艺方法-CN201610470548.1在审
  • 林益梅 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2016-06-24 - 2016-08-31 - H01L21/02
  • 本发明公开了一种PIP电容的工艺方法,包含如下步骤:步骤1,在浅槽隔离结构上淀M‑Poly并回刻;步骤2,在M‑Poly上再依次进行氧化及一氮化硅的淀;步骤3,回刻氮化硅,湿法刻蚀氧化;步骤4,淀高压氧化;步骤5,淀沟槽栅多晶硅;步骤6,沟槽栅多晶硅回刻。本发明通过淀氧化和氮化硅形成侧墙来增厚M‑Poly侧壁底端的介质,在几乎不减小电容的情况下提高击穿电压,减小漏电流。
  • pip电容工艺方法
  • [发明专利]一种相变存储器的制作方法-CN201010139182.2无效
  • 马慧莉;王晓峰;王晓东;杨富华 - 中国科学院半导体研究所
  • 2010-03-31 - 2010-09-08 - H01L45/00
  • 一种相变存储器的制作方法,该方法包括:步骤1:在衬底上淀第一绝缘材料;步骤2:在第一绝缘材料上淀金属,作为相变存储器的下电极;步骤3:在金属上制备一相变材料;步骤4:在相变材料上用薄膜淀工艺淀第二绝缘材料;步骤5:在第二绝缘材料上采用微纳加工技术制备金属插塞电极的小孔;步骤6:采用无电化学镀的方法在小孔内填充金属作为插塞电极;步骤7:在第二绝缘材料上淀金属材料,作为相变存储器的上电极;步骤8:在金属材料上淀第三绝缘材料;步骤9:在第三绝缘材料上钝化开孔;步骤10:在第三绝缘材料上和钝化开孔内,再淀金属电极,完成相变存储器的制作。
  • 一种相变存储器制作方法

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