专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜电光调制器阵列集成的方法-CN201910410940.0有效
  • 邹卫文;徐绍夫;王静;陈建平 - 上海交通大学
  • 2019-05-17 - 2021-03-30 - G02B6/132
  • 本发明的目的在于针对现有技术的不足,提出一种大规模的薄膜电光调制器阵列的集成方法。利用该方法减少了晶体层的制备工艺难度,降低了粘接的精度要求,并且可以一次性同时完成大规模阵列式晶体层的制备和粘接,大幅提升了薄膜电光调制器阵列的生产效率;通过对晶体层进行结构上的设计和优化,使得光可以在波导和波导中自然交替和互传,实现了高性能的薄膜电光调制效应。此外,该方法利用了标准化的集成技术成熟度优势,将复杂的芯片制备工艺集中在晶体层,从而减小芯片制作过程中的工艺误差,保证了整个薄膜电光调制器阵列的性能稳定性。
  • 硅基铌酸锂薄膜电光调制器阵列集成方法
  • [发明专利]单晶薄膜键合体及其制造方法-CN201510891747.5在审
  • 胡文 - 济南晶正电子科技有限公司
  • 2015-12-04 - 2016-03-23 - C23C14/22
  • 本发明提供了一种单晶薄膜键合体和一种制造单晶薄膜键合体的方法,所述单晶薄膜键合体包括基底、单晶薄膜或钽单晶薄膜以及位于基底与单晶薄膜或钽单晶薄膜之间的薄膜,其中,薄膜通过沉积形成在单晶薄膜或钽单晶薄膜上,并通过直接键合法与基底进行键合,薄膜为薄膜、二氧化硅薄膜或氮化硅薄膜。本发明的三层结构的单晶薄膜键合体能够有效地降低甚至消除在钽单晶薄膜和基板之间的界面对光波和声波的反射作用,并且降低或消除了界面间的反射作用对于光或声波信号所造成的干扰。
  • 薄膜合体及其制造方法
  • [发明专利]混合集成光调制器及其制备方法-CN201810467755.0有效
  • 蔡鑫伦;何名博;徐梦玥 - 中山大学
  • 2018-05-16 - 2020-11-03 - G02F1/03
  • 本发明涉及一种混合集成光调制器,包括绝缘体上光波导结构、光学分束结构、楔形波导光学模式转换结构、键合介质层、波导、信号金属电极和接地金属电极,其中绝缘体上光波导结构与光学分束结构的输入端连接,光学分束结构的两个输出端分别通过楔形波导光学模式转换结构与波导连接;所述信号金属电极设置在波导结构相对的一侧;接地金属电极设置在波导结构相背的一侧;所述混合集成光调制器是一种双层结构:光波导结构、光学分束结构、楔形波导光学模式转换结构设置在键合介质层内,波导、信号金属电极和接地金属电极设置在键合介质层上方。
  • 铌酸锂混合集成调制器及其制备方法
  • [发明专利]基于的波导阵列及其制造方法-CN202011298132.9在审
  • 冯吉军;刘海鹏 - 苏州科沃微电子有限公司;上海理工大学
  • 2020-11-18 - 2021-01-22 - G02B6/12
  • 本发明公开了一种基于的波导阵列,包括:衬底;沉积在所述衬底上的二氧化硅缓冲层;位于所述二氧化硅缓冲层上的芯层;位于所述芯层上,并包覆所述芯层的二氧化硅包层;其中,所述芯层包括:左右对称的两个宽波导、第一光栅和第二光栅;所述第一光栅和第二光栅位于两个所述宽波导之间;所述第一光栅位于所述第二光栅左边。本发明还公开了基于的波导阵列的制造方法。本发明可实现在1550nm光波段抑制波导间串扰,实现高透过率,低插入损耗。
  • 基于铌酸锂波导阵列及其制造方法
  • [发明专利]一种基于的PM-QPSK集成光调制器及其工作方法-CN201610269999.9有效
  • 季伟;尹锐;王军宝;公姿苏 - 山东大学
  • 2016-04-26 - 2019-01-15 - G02F1/03
  • 本发明涉及一种基于的PM‑QPSK集成光调制器及其工作方法。所述集成光调制器,包括上电极、下电极、衬底和晶体;晶体上按光路方向依次刻有偏振解复用器、两路并联的IQ调制器和偏振复用器;上电极和下电极分别设置在晶体上表面和衬底下面;所述偏振解复用器和偏振复用器分别为基于MZI的偏振解复用器和基于MZI的偏振复用器。本发明所述集成光调制器,基于的双折射效应制成偏振解复用器和偏振复用器,改变以往基于制作偏振复用器的传统,将基于的偏振解复用器和偏振复用器与IQ调制器集成于同一块晶体上;工艺容差远小于工艺
  • 一种基于铌酸锂pmqpsk集成调制器及其工作方法
  • [发明专利]低损耗-氧化硅-掺铒锂电光调制器及集成方法-CN202210316787.7在审
  • 邹卫文;王静 - 上海交通大学
  • 2022-03-24 - 2023-09-29 - G02B6/12
  • 一种低损耗‑氧化硅‑掺铒锂电光调制器及集成方法,所述电光调制器包括光耦合器、多模干涉仪、定向耦合器、二色向耦合器、电光移相臂、行波电极。所述集成方法包括:通过、氧化硅的刻蚀,能够形成波导与氧化硅‑掺铒异质波导,通过金属沉积形成行波电极。所述的波导组成多模干涉仪;所述的波导与氧化硅‑掺铒异质波导组成定向耦合器和二色向耦合器;所述的氧化硅‑掺铒异质波导组成电光移相臂。本发明使用掺铒作为损耗补偿的增益介质与电光调制材料,结合材料能够制备小尺寸光子回路,可以实现无源器件与掺铒电光调制器的兼容。
  • 损耗氧化掺铒铌酸锂电光调制器集成方法
  • [发明专利]一种d33-CN202210275930.2在审
  • 丑修建;耿文平;魏慧芬;张慧毅;侯晓娟;何剑;穆继亮 - 中北大学
  • 2022-03-21 - 2022-06-24 - H01L41/316
  • 本申请提供了一种d33模式铁电单晶薄膜压电振动传感器及其制备方法,通过将与带有氧化层的基底键合,再依次进行减薄、化学机械抛光和清洗,得到单晶薄膜;在铁电单晶薄膜表面利用溅射刻蚀法制备对准标记,在其表面采用溅射剥离法制备表面电极,并刻蚀单晶薄膜使其图形化,最后在基底正面形成质量块和悬臂,并从背面对其进行释放制得产物。本申请的制备方法可将铁电单晶薄膜与带氧化层的很好键合,并完成了宽频带、高电压输出的元器件的制备,工艺可行性和重复率高。
  • 一种basesub33

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