专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]石墨烯发热厨台-CN202020125120.5有效
  • 吴立刚;叶德林;林晓虹;曾垂彬;孔金波;舒文武;吴立柔 - 广东康烯科技有限公司
  • 2020-01-19 - 2020-11-24 - A47B96/18
  • 本实用新型公开了石墨烯发热厨台。石墨烯发热厨台,包括厨台,厨台底部设有橱柜,厨台一侧设有厨壁,厨台表面设有石墨烯发热瓷砖;还包括保温罩,保温罩可移动放置于厨台表面石墨烯发热瓷砖包括自上向下依次胶接的瓷砖层、石墨烯发热芯片层和保温层;厨壁设有智能温度控制器,智能温度控制器与石墨烯发热瓷砖电连接。本实用新型石墨烯发热厨台,通过设置石墨烯发热瓷砖作为厨台表面,有效的加热厨台面,将砧板放在石墨烯发热瓷砖表面,在砧板上切菜,也可以感受到热量,起到暖手作用;将饭菜放入瓷砖表面上,可以起到饭菜保温作用;将冷饭菜放入瓷砖表面
  • 石墨发热
  • [发明专利]一种石墨复合材料及其制备方法-CN202211612104.9在审
  • 何瑞征;许绍雄;洪嘉乐;曾力策 - 伯恩光学(惠州)有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-04-04 - C23C14/18
  • 一种石墨复合材料及其制备方法。所述石墨复合材料包括石墨基体、附着于所述石墨基体表面的平坦层、以及附着于所述平坦层表面的抗氧化层。所述制备方法包括如下步骤:步骤S1,对石墨基体进行清洗;步骤S2,在所述石墨基体的表面形成平坦层;步骤S3,在所述平坦层的表面形成抗氧化层。所述石墨复合材料的所述抗氧化层在高温有氧环境下可通过所述平坦层强力稳定的附着在所述石墨基体的表面,从而在高温有氧气环境下所述抗氧化层不会发生脱落,如此有利于提高石墨材料在高温有氧环境下的抗氧化能力的稳定性和可靠性,可大幅拓宽石墨材料的应用领域。
  • 一种石墨复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种还原氧化石墨烯的表面改性方法-CN202110649091.1有效
  • 郭林;陈科;仇克亮 - 北京航空航天大学
  • 2021-06-10 - 2022-04-08 - C01B32/19
  • 本发明公开了一种还原氧化石墨烯的表面改性方法,首先采用改性Hummer方法制备氧化石墨烯,然后利用化学还原方法,并以水合肼为还原剂得到还原氧化石墨烯;最后采用二乙烯三胺和金属锂对还原氧化石墨烯进行有效的表面改性;本发明中利用二乙烯三胺和金属锂成功对还原氧化石墨烯进行了表面改性,可以有效的将氨基接枝到石墨表面,从而使石墨烯在水和其他有机溶剂中展现出优异的溶解性和分散性。而且这种石墨表面改性方法实验操作简单,成本低,易于实现批量生产,可以有效的改善石墨烯的分散性,发挥出石墨烯的优异性能。
  • 一种还原氧化石墨表面改性方法
  • [实用新型]表面等离子体极化波在石墨烯上的传播调控装置-CN201220148723.2有效
  • 陆卫兵;朱薇;许红菊;董正高 - 东南大学
  • 2012-04-05 - 2013-01-30 - G02F1/01
  • 一种表面等离子体极化波在石墨烯上的传播调控装置,包括:支撑石墨烯的基底,石墨烯,在石墨烯的上表面上设有氧化铝圆锥,在氧化铝圆锥上设有氧化硅介质层。一种表面等离子体极化波在石墨烯上的传播调控装置,包括:支撑石墨烯的基底,石墨烯,在石墨烯的上表面上设有氧化硅圆锥,在氧化硅圆锥上设有氧化铝介质层。本实用新型能够解决通过外加电压来调控表面等离子体极化波在石墨烯上的传播的方式在实际操作中的外加电压不能过大,硅衬底与石墨烯的间隙的高低变化也有限度的许多限制的问题。
  • 表面等离子体极化石墨传播调控装置
  • [实用新型]石墨基板及LED模组-CN201520357160.1有效
  • 李保忠;罗苑;林伟健 - 乐健科技(珠海)有限公司
  • 2015-05-28 - 2015-09-02 - H05K1/05
  • 本实用新型提供一种石墨基板及LED模组,石墨基板包括柔性的石墨片,石墨片的上方设有金属层,石墨片的下方设有散热层,其中,石墨片上设有多个贯穿石墨片上下表面的通孔,石墨片与金属层之间通过粘接胶连接,粘接胶填充至通孔内,且粘接胶直接连接石墨片的上表面以及金属层的下表面。本实用新型的石墨片直接与粘接胶接触,LED芯片产生的热量能够快速传导至石墨片上,有利于LED模组的快速散热。
  • 石墨led模组
  • [发明专利]一种嵌套式石墨-CN202110215454.0在审
  • 高熙隆 - 中山德华芯片技术有限公司
  • 2021-02-26 - 2021-06-22 - C23C16/458
  • 本发明公开了一种嵌套式石墨盘,包括下层石墨盘,下层石墨盘的表面设有凹坑,凹坑的内壁面设有若干定位块;上层石墨盘,上层石墨盘嵌套在凹坑内,上层石墨盘的侧壁设有与定位块相配合的定位槽,上层石墨盘的上表面设有用于放置衬底的凹槽,下表面设有若干不同高度的台面,台面与下层石墨盘之间形成一层间隙距离不同的空气层;本发明的嵌套式石墨盘,能够使石墨盘与衬底间温度保持一致,实现半导体材料均匀生长。
  • 一种嵌套石墨

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