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[发明专利]与电阻式存储器结构组合的垂直传输鳍式场效应晶体管-CN202080007813.7在审
发明人：李忠贤;安藤崇志;A·雷茨尼采克;张婧芸;P·哈什米 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2020-01-28 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：提供了一种电阻式存储器结构。该电阻式存储器结构包括衬底上的垂直鳍部，其中，垂直鳍部的侧壁各自具有{100}晶面。该电阻式存储器结构还包括垂直鳍部上的鳍部模板、以及垂直鳍部上的栅极结构。该电阻式存储器结构还包括在垂直鳍部的相对侧壁上的顶部源极/漏极，以及在顶部源极/漏极上的底部电极层，其中，底部电极层在鳍部模板的相对侧上。该电阻式存储器结构还包括在底部电极层的一部分上的第一中间电阻层、在第一中间电阻层上的顶部电极层及在底部电极层的一部分上的第一电触点。
电阻存储器结构组合垂直传输场效应晶体管

[实用新型]高频贴片射频功率电阻器-CN201821231019.7有效
发明人：刘洋 -专利权人：成都昊天宏达电子有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种高频贴片射频功率电阻器，包括基体及其上设置的电极膜，所述基体为氧化铍陶瓷制成的长方体，所述电极膜包括A面电极膜层、B面电极膜层和侧面电极膜层；A面电极膜层上还设有电阻膜层，整个电阻膜层覆盖有保护膜层；电阻器还包括起连接A面电极膜层和B面电极膜层的金属箔片。本实用新型将A面接地端电极加长以限制电阻膜层的长度，从而控制电阻器整体的寄生电感，保证电阻器频率能达到6GHz；将传统带引出线片式结构的电阻器改为无引线贴片式结构，没有引出线的电阻器在运输过程中不易损坏；小型贴片结构更易焊接，不用给引出线留出收缩空间，不用保证引出线与微波传输线之间的水平连接，焊接难度大大降低。
电阻器电极膜层引出线电阻膜层本实用新型高频贴片射频功率电极膜控制电阻器微波传输线氧化铍陶瓷保护膜层侧面电极焊接难度寄生电感金属箔片片式结构水平连接贴片结构引线贴片运输过程接地端电极加长膜层焊接收缩保证覆盖

[发明专利]一种陶瓷厚膜直发加热器及其制备工艺-CN201910065771.1有效
发明人：黄耀 -专利权人：广西桂仪科技有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷厚膜直发加热器，所述直发加热器包括基板层、绝缘厚膜导热层、电阻层和导电层，所述绝缘厚膜导热层、电阻层和导电层从下至少上依次印制在基板层外表面上，在绝缘厚膜导热层的中心印制有NTC热敏电阻器膜层，在绝缘厚膜导热层的一端表面设置有第一电极和第二电极，在绝缘厚膜导热层的另一端表面设置有第三电极，所述电阻层呈镜像对称印制在NTC热敏电阻器膜层两侧的绝缘厚膜导热层上，所述电阻层呈多段矩形结构，每段电阻层通过导电层相互串联且均匀分布在绝缘厚膜导热层上本发明的发热器结构简单，耐压、耐热冲击较强，生产工艺简单，可保证电阻层结构的稳定性和可靠性，升温时间快，大大节省了发热时间，发热功率稳定。
一种陶瓷直发加热器及其制备工艺

[实用新型]一种陶瓷厚膜直发加热器-CN201920124486.8有效
发明人：黄耀 -专利权人：广西桂仪科技有限公司
申请日： 2019-01-24 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷厚膜直发加热器，所述直发加热器包括基板层、绝缘厚膜导热层、电阻层和导电层，所述绝缘厚膜导热层、电阻层和导电层从下至少上依次印制在基板层外表面上，在绝缘厚膜导热层的中心印制有NTC热敏电阻器膜层，在绝缘厚膜导热层的一端表面设置有第一电极和第二电极，在绝缘厚膜导热层的另一端表面设置有第三电极，电阻层呈镜像对称印制在NTC热敏电阻器膜层两侧的绝缘厚膜导热层上，所述电阻层呈多段矩形结构，每段电阻层通过导电层相互串联且均匀分布在绝缘厚膜导热层上。本实用新型的发热器结构简单，耐压、耐热冲击较强，生产工艺简单，可保证电阻层结构的稳定性和可靠性，升温时间快，大大节省了发热时间，发热功率稳定。
一种陶瓷直发加热器

[发明专利]半导体结构的失效分析方法-CN202211594013.7在审
发明人：龚超;吕正良 -专利权人：合肥新晶集成电路有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体结构的失效分析方法。半导体结构的失效分析方法包括：提供半导体结构，半导体结构内具有多个位于同一层的第一互连叠层；各第一互连叠层均包括第一金属层、位于第一金属层底部的第一导电阻挡层以及位于第一金属层顶部的第二导电阻挡层；第二导电阻挡层上以及相邻第一互连叠层之间均具有介质层；去除位于第二导电阻挡层上的介质层以及位于相邻第一互连叠层之间的部分介质层，以暴露出各第一互连叠层中的第一金属层；去除第一金属层及第二导电阻挡层；刻蚀相邻第一互连叠层之间的介质层；判断相邻第一互连叠层之间是否存在第一导电阻挡层，若是，则判定半导体结构失效。
半导体结构失效分析方法

[实用新型]双电阻层片式电阻器-CN201220384571.6有效
发明人：张君 -专利权人：成都默一科技有限公司
申请日： 2012-08-06 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01C7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双电阻层片式电阻器，包括绝缘基片、表电极、电阻层、端电极和绝缘层，所述表电极分别设置在所述绝缘基片的上表面，所述电阻层设置在所述绝缘基片的上表面并连接两块所述表电极，所述端电极分别设置在所述绝缘基片的两端并连接对应的表电极，所述绝缘层设置在所述电阻层的上表面，所述电阻层包括第一电阻层和第二电阻层。本实用新型结构简单，工艺便捷，不仅实现了产品的小型化、轻便化，而且还提高了电阻层的均匀性，增强了产品的稳定性。
电阻层片式电阻器

[发明专利]六层结构全陶瓷电热体-CN200610020423.5有效
发明人：雷彼得 -专利权人：雷彼得
申请日： 2006-03-04 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：六层结构全陶瓷电热体，属于以陶瓷为特征的电热体技术领域。所要解决的技术问题是提供一种有外绝缘层的六层结构全陶瓷电热体。解决其技术问题的技术方案包含内导电层、内电阻层、内绝缘层、外电阻层、外导电层、外绝缘层；内导电层位于电热体中央；内电阻层包于内导电层之外；内绝缘层包于内电阻层之外；外电阻层包于内绝缘层之外；内绝缘层顶端有连通孔，外电阻层与内电阻层在连通孔处连通；外导电层包在外电阻层的下段之外；外绝缘层包在外导电层之外；各层材料由陶瓷材料制成，可以采用含氮化硅及二硅化钼的陶瓷材料；应用于加热及点火装置。有益效果是加热点火速度快、温度高，抗震强度大，其内导电层及内电阻层不会与外导电层及外电阻层误通，不会发生电路短路。
结构陶瓷电热

[实用新型]六层结构全陶瓷电热体-CN200620033322.7无效
发明人：雷彼得 -专利权人：雷彼得
申请日： 2006-03-04 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： H05B3/28 文献下载
摘要：六层结构全陶瓷电热体，属于以陶瓷为特征的电热体技术领域。所要解决的技术问题是提供一种有外绝缘层的六层结构全陶瓷电热体。解决其技术问题的技术方案包含内导电层、内电阻层、内绝缘层、外电阻层、外导电层、外绝缘层；内导电层位于电热体中央；内电阻层包于内导电层之外；内绝缘层包于内电阻层之外；外电阻层包于内绝缘层之外；内绝缘层顶端有连通孔，外电阻层与内电阻层在连通孔处连通；外导电层包在外电阻层的下段之外；外绝缘层包在外导电层之外；各层材料由陶瓷材料制成，可以采用含氮化硅及二硅化钼的陶瓷材料；应用于加热及点火装置。有益效果是加热点火速度快、温度高，抗震强度大，其内导电层及内电阻层不会与外导电层及外电阻层误通，不会发生电路短路。
结构陶瓷电热

[发明专利]机动车辆的加热结构-CN202180090629.8在审
发明人： N·德维安;A·帕舒廷;A·魏尔;J·道巴;V·费亚尔 -专利权人：法雷奥热系统公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05B3/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种加热结构(1)，该加热结构特别旨在安装在车辆的乘员舱内，并且该加热结构特别采取辐射面板的形式，所述加热结构(1)包括至少一个电阻层，该至少一个电阻层被布置成在电流经过时释放热量，特别地所述结构进一步包括电极阵列，该电极阵列包括多个接触电极(34)，这些接触电极被布置成与该电阻层电接触以允许电流流经该电阻层，所述电阻层由特别是由柔性材料制成的基底(16)承载。
机动车辆加热结构

[实用新型]一种自带温度监测的发热体、发热模组、杯胆结构-CN202220190125.5有效
发明人：朱达明 -专利权人：东莞和馨嘉电子科技有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自带温度监测的发热体，包括基材、第一绝缘层、发热层和第二绝缘层，还包括有第三绝缘层和用于监测温度的电阻感应层；基材是由金属材料制成的，第一绝缘层设于基材表面；发热层或电阻感应层设于第一绝缘层表面，第二绝缘层设于发热层或电阻感应层表面，电阻感应层或发热层设于第二绝缘层表面，第三绝缘层设于电阻感应层或发热层表面；本实用新型通过电阻感应层的电阻值变化实现对发热层的温度进行监测，从而有效防止发热层因温度过高损坏，如此更能及时反馈发热层的温升情况，监测更为灵敏，结构可靠性更高，同时利用电阻感应层还能对发热层全区域进行监测，相比于采用温控器的结构方式，监测精度更高、更准确。
一种温度监测发热模组结构

[发明专利]NTC热敏电阻结构及其制备方法-CN202210315244.3在审
发明人：王洪涛;易新龙;陈先仁 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本申请公开一种NTC热敏电阻结构及其制备方法。NTC热敏电阻结构包括电极层、调阻层和陶瓷层，所述调阻层位于所述电极层与所述陶瓷层之间，用于调节所述电极层与所述陶瓷层的接触面积。本申请在电极层与陶瓷层之间增加了调阻层，通过设置调阻层的面积可以调节电极层与陶瓷层的接触面积，即电极层与陶瓷层仅在调阻层之外的地方接触，使得电流只能从电极层与陶瓷层接触的地方流进或流出，根据公式R＝ρl/S可知，减小S相当于增加了电阻结构的阻值R，而且增加的阻值的幅度可以通过设置调阻层的面积灵活调节，另外也没有改变原有的电阻结构的尺寸，电阻结构仍然可以满足测试、封装要求。
ntc 热敏电阻结构及其制备方法

[发明专利]磁电阻元件-CN200710199179.8无效
发明人：長坂惠一;濑山喜彦;菅原贵彦;清水豊;田中厚志 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2002-11-08 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L43/08 文献下载
摘要：一种磁电阻元件，其通过在磁电阻效应膜的厚度方向上给出读出电流而检测磁电阻的改变量，该磁电阻效应膜至少包括一个底层、一个自由层、一个非磁性层、一个被固定层、一个固定层和一个保护层，该磁电阻元件包括粒状结构层，该粒状结构层包括导电颗粒和薄膜形式的绝缘基质材料，该绝缘基质材料包含处于分散状态的所述导电颗粒并且其厚度小于所述导电颗粒的颗粒直径，该粒状结构层邻接于所述自由层和所述被固定层中的任何一个层。
磁电元件

[发明专利]磁电阻元件-CN200710199180.0无效
发明人：長坂惠一;濑山喜彦;菅原贵彦;清水豊;田中厚志 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2002-11-08 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L43/08 文献下载
摘要：一种磁电阻元件，其通过在磁电阻效应膜的厚度方向上给出读出电流而检测磁电阻的改变量，该磁电阻效应膜至少包括一个底层、一个自由层、一个非磁性层、一个被固定层、一个固定层和一个保护层，该磁电阻元件包括粒状结构层，该粒状结构层包括导电颗粒和薄膜形式的绝缘基质材料，该绝缘基质材料包含处于分散状态的所述导电颗粒并且其厚度小于所述导电颗粒的颗粒直径，该粒状结构层邻接于所述自由层和所述被固定层中的任何一个层。
磁电元件

[发明专利]半导体结构、电阻式存储单元结构及半导体结构的制造方法-CN201410217468.6在审
发明人：林昱佑;李峰旻;李明修 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体结构、电阻式存储单元结构及半导体结构的制造方法。半导体结构包括绝缘结构、阻挡层(stop layer)、金属氧化物层、电阻结构(resistance structure)以及电极材料层。绝缘结构具有通孔(via)，阻挡层形成于通孔中。金属氧化物层形成于阻挡层上。电阻结构形成于金属氧化物层的一外壁的一底部。电极材料层形成于金属氧化物层上。
半导体结构电阻存储单元制造方法

[发明专利]可变电阻存储装置-CN201711040240.4在审
发明人：崔惠珍;吴廷翼;元福渊;白光铉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L27/24 文献下载
摘要：一种可变电阻存储装置包括：第一电极线；单元结构，包括位于所述第一电极线上的可变电阻层以及保护所述可变电阻层的第一阻挡层；以及第二电极线，位于所述单元结构上，其中所述第一阻挡层位于以下中的至少一个上：所述可变电阻层的上表面、所述可变电阻层的下表面及所述可变电阻层的所述上表面与所述下表面二者，且所述第一阻挡层包括金属层或含碳导电层。
可变电阻层阻挡层可变电阻存储装置单元结构第一电极上表面下表面含碳导电层第二电极金属层