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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种能够替代FPC的金属箔线路板-CN202310830276.1在审
发明人：罗会才;郎欣林;黄伟 -专利权人：深圳市丰泰工业科技有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种能够替代FPC的金属箔线路板，包括多个金属箔电元器件组，金属箔电元器件组包括金属箔载体板和电元器件，金属箔载体板包括正极金属箔、负极金属箔和多个金属箔承载片，正极金属箔、负极金属箔、金属箔承载片之间互不接触切均设有导电焊盘，电元器件的供电脚固定焊接在导电焊盘内，正极金属箔、负极金属箔、金属箔承载片通过电元器件在电路上连通，正极金属箔、负极金属箔、金属箔承载片、电元器件之间设有用于密封固定的封装透光胶，正极金属箔能够接供电电源正极，负极金属箔能够接供电电源负极。本发明的有益效果为：使用金属箔作为电元器件的载体，结构简单，生产成本低，生产效率高，散热好。
一种能够替代 fpc 金属线路板

[发明专利]一种金属箔片装饰品及其制作方法-CN201710459604.6有效
发明人：张建 -专利权人：涿州皓原箔业有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔片装饰品的制作方法，包括：A、染色；在金属箔片表面划定染色区域，对染色区域的金属箔片表面进行打磨，然后使用相应颜色的染色剂进行染色；B、造型；对金属箔片进行剪裁，然后对金属箔片进行加热，加热后进行弯折造型；C、定型；对弯折造型后的金属箔片涂刷定型剂，并风干定型；D、上漆；对定型后的金属箔片涂刷清漆进行保护，然后进行烘干；E、固定；使用粘结剂将上漆后的金属箔片固定在基板上；F、封装；将带有金属箔片的基板进行封装本发明能够解决现有技术的不足，提高了金属箔片装饰品的保存时间。
一种金属装饰品及其制作方法

[实用新型]一种取放片结构-CN202320072184.7有效
发明人：迟永堂;陈霖 -专利权人：深圳欣视界科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B65G57/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种取放片结构，包括吸盘单元、箔片仓和隔离板仓；箔片仓和隔离板仓位于平台上，箔片仓用于存放依次交替叠放的锂金属箔片和隔离板，隔离板仓用于放置隔离板；通过在平台上设置相邻的箔片仓和隔离板仓，利用箔片仓存放依次交替叠放的锂金属箔片和隔离板，就可以借助隔离板实现相邻锂金属箔片之间的分离，避免相邻两个锂金属箔片之间的静电吸附连接。这样，借助吸盘单元先将隔离板转移至隔离板仓后，就可以对单个锂金属箔片进行快速准确地吸取转移，提高对锂金属箔片的转移效率，同时省去吸盘单元的抖动，避免了可能对锂金属箔片造成的损伤，提高对锂金属箔片的保护，
一种取放片结构

[实用新型]一种功率半导体器件及电力电子设备-CN202221978102.7有效
发明人：和巍巍;杨柳 -专利权人：深圳基本半导体有限公司
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：其中，功率半导体器件包括陶瓷基板、包覆体、多个芯片和多个引线框架；陶瓷基板包括陶瓷基片、内金属箔片和外金属箔片，内金属箔片设于陶瓷基片的一侧，外金属箔片设于陶瓷基片与内金属箔片相对的另一侧；包覆体包覆于陶瓷基板，并将外金属箔片远离内金属箔片的一侧暴露于外部空间，芯片位于包覆体内且设于内金属箔片上，多个芯片之间相互间隔，单个芯片未与内金属箔片接触的一侧通过一个引线框架电性连接于内金属箔片，芯片与内金属箔片的连接处、芯片与引线框架的连接处、引线框架与内金属箔片的连接处均形成有烧结层。
一种功率半导体器件电力电子设备

[发明专利]一种双面浮雕贵金属箔片及其成形工艺-CN201410117560.5有效
发明人：刘明 -专利权人：北京汉今国际文化发展有限公司
申请日： 2014-03-26 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： B21D33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种双面浮雕贵金属箔片的成形工艺，包括下述步骤将贵金属坯料压延形成预定厚度的贵金属箔片材；将贵金属箔片材成形为预定形状、尺寸的贵金属箔；将贵金属箔片进行退火处理；清洗、烘干贵金属箔；将待压印的贵金属箔置于下模；根据所需图案选择上模，施压于贵金属箔的上表面形成浮雕图案；将两片贵金属箔的未压印图案的表面相对，且两者之间设置粘结层，施压形成一体的双面浮雕贵金属箔片。与现有技术相比，在最大限度的满足箔片最小克重下实现最大面积的基础上，应用本发明提供的成形工艺可获得一种双面浮雕贵金属箔片，较好的工艺性能够获得较高的产品良率。在此基础上，本发明还提供一种基于该成形工艺制成的双面浮雕贵金属箔片。
一种双面浮雕贵金属及其成形工艺

[发明专利]灯具结构及金属箔片的组装方法-CN201110024983.9有效
发明人：洪宇均 -专利权人：苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
申请日： 2011-01-24 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明关于一种灯具结构及金属箔片的组装方法，该灯具结构包括灯罩、散热器、金属箔片以及灯源。灯罩具有容纳空间与灯罩开口部。散热器配置于灯罩开口部，使部份的散热器位于容纳空间内。金属箔片包括第一金属箔片与第二金属箔片，第一金属箔片的第一面贴附于该部份的散热器且第二金属箔片于容纳空间内延伸；灯源耦接第一金属箔片的第二面上。本发明可将灯源所发出的热可以藉由金属箔片在灯罩内均匀分布，减低热源的集中。
灯具结构金属组装方法

[发明专利]一种双面浮雕贵金属箔片及其成形工艺-CN201410183106.X有效
发明人：刘明 -专利权人：北京汉今国际文化发展有限公司
申请日： 2014-04-30 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： B21D33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面浮雕贵金属箔片的成形工艺，包括下述步骤将贵金属坯料压延形成预定厚度的贵金属箔片材；将贵金属箔片材成形为预定形状、尺寸的贵金属箔；将贵金属箔片进行退火处理；清洗、烘干贵金属箔；根据所需浮雕图案选择上模、下模，将待压印的所述贵金属箔置于所述上模、下模之间，施压于所述贵金属箔的上表面、下表面，形成一体的双面浮雕贵金属箔片。与现有技术相比，本发明提供的成形工艺在保证箔片最小克重下实现最大面积、且双面压印的要求，进一步简化了加工过程，减少了加工步骤，大大提高了生产效率。在此基础上，本发明还提供一种基于该成形工艺制成的双面浮雕贵金属箔片。
一种双面浮雕贵金属及其成形工艺

[实用新型]超导排型柔性传输线结构-CN202020791993.X有效
发明人：梁福田;邓辉;吴玉林;龚明;彭承志;朱晓波;潘建伟 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01B12/02 文献下载
摘要：一种超导排型柔性传输线结构，包括：第一超导金属箔片，作为第一地平面；第二超导金属箔片，与第一超导金属箔片相对设置，作为第二地平面；第三超导金属箔片，作为信号线，设置于第一超导金属箔片和所述第二超导金属箔片之间；第一柔性介电层，设置于第一超导金属箔片与第三超导金属箔片之间；以及第二柔性介电层，设置于第二超导金属箔片与第三超导金属箔片之间。并由于地平面与信号线均采用超导金属箔片，具有减少漏热的优点。
超导柔性传输线结构

[实用新型]内部设置金属箔热桥的铝电解电容器-CN201220271694.9有效
发明人：李文胜 -专利权人：深圳市凯琦佳科技有限公司
申请日： 2012-06-11 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01G2/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内部设置金属箔热桥的铝电解电容器，包括外壳，外壳内设置电容器芯子，该电容器芯子具一中空结构，中空结构设置一筒体，该筒体主要包括阴极金属箔片和阳极金属箔片，在阴极金属箔片和阳极金属箔片之间设置电解纸；将阴极金属箔片、电解纸和阳极金属箔片卷绕成筒状；筒体的阴极金属箔片和与隔离纸之间设置金属箔热桥，并使得该金属箔热桥与外壳接触；电容器芯子内部设置由两种金属构成的金属箔热桥，存在高温接点及低温接点，二接点之间会产生电压差，金属箔热桥以电流的形式及金属自身的高速导热性通过该闭合回路将电容器芯子中心的热量传导到外壳上，从而降低纹波电流等所引起的芯子温度，延长使用寿命，提高耐纹波能力。
内部设置金属箔热桥铝电解电容器

[发明专利]功率半导体器件-CN202110704897.6在审
发明人：陈超;张海泉;麻长胜;王晓宝;赵善麒 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率半导体器件，包括：上桥臂单元包括第一功率金属箔片、第二功率金属箔片和第三功率金属箔片，其中，第三功率金属箔片上设置有对称分布的第一突出结构和第二突出结构，其上规律并且对称地排布有数量相同的第一功率半导体芯片，第一功率金属箔片与第三功率金属箔片相连，并且第二功率金属箔片与第三功率金属箔片相连；下桥臂单元包括第四功率金属箔片，在远离第三功率金属箔片的方向延伸设置有第三突出结构和第四突出结构，并且在靠近第一功率半导体芯片的位置设置有源极连接区域
功率半导体器件

[发明专利]一种敷形涂覆材料防硫化腐蚀性能的评价方法-CN202210781550.6在审
发明人：朱刚;唐雁煌;张培强;梁俊豪;刘子莲 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：该评价方法包括以下步骤：于试验基板的同侧表面按相同的条件覆盖第一金属箔片和第二金属箔片，第一金属箔片与第二金属箔片相等且相互间隔设置；于第一金属箔片的表面涂覆敷形涂料，第二金属箔片的表面不涂覆敷形涂料；随后，依据预设的硫化腐蚀试验方法和测试条件对试样基板进行硫化腐蚀试验；试验完成后，根据第一金属箔片与第二金属箔片的发黑面积评价敷形涂覆材料的防硫化腐蚀性能；评价标准为：若第一金属箔片的发黑面积小于第二金属箔片内的发黑面积
一种敷形涂覆材料硫化腐蚀性能评价方法

[实用新型]功率半导体器件-CN202121420943.1有效
发明人：陈超;张海泉;麻长胜;王晓宝;赵善麒 -专利权人：江苏宏微科技股份有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率半导体器件，包括：上桥臂单元包括第一功率金属箔片、第二功率金属箔片和第三功率金属箔片，其中，第三功率金属箔片上设置有对称分布的第一突出结构和第二突出结构，其上规律并且对称地排布有数量相同的第一功率半导体芯片，第一功率金属箔片与第三功率金属箔片相连，并且第二功率金属箔片与第三功率金属箔片相连；下桥臂单元包括第四功率金属箔片，在远离第三功率金属箔片的方向延伸设置有第三突出结构和第四突出结构，并且在靠近第一功率半导体芯片的位置设置有源极连接区域
功率半导体器件

[实用新型]一种内部导电的装置-CN201820632906.9有效
发明人：黄菊宝 -专利权人：黄菊宝
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内部导电的装置，该装置包括上层绝缘板、中层绝缘板、下层绝缘板和导电层，导电层包括第一层导电金属箔片和第二层金属箔片，第一层导电金属箔片上部夹持在上层绝缘板的底面和中层绝缘板的顶面之间，第二层金属箔片夹持在中层绝缘板底面和下层绝缘板之间。在本实用新型当中，在上层绝缘板与中层绝缘板之间加入第一层导电金属箔片，中层绝缘板在与下层绝缘板之间加入第二导电金属箔片，第一导电金属箔片与第二金属箔片接通DC电压后，通过两个导电金属箔片为LED灯导电，
绝缘板导电金属箔片中层金属箔片第一层导电下层本实用新型导电层上层底面夹持顶面接通

[实用新型]金属箔片裁切用导轨装置-CN201720002305.5有效
发明人：张琦 -专利权人：苏州茂开电子材料有限公司
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： B26D1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属箔片裁切用导轨装置，包括切割单元和导向槽道，导向槽道用于引导待裁切的金属箔片送入到切割单元位置，切割单元用于对金属箔片进行裁切，裁切后的金属箔片由收卷单元进行收卷；导向槽道的两侧底部设有向侧壁内部斜下方凹陷的凹槽其有益效果是，在输送的过程当中，金属箔片经由导向槽道前进，在前进的过程当中，金属箔片即使稍有偏动，金属箔片的边缘会与导向滑轮相接触，同时由于导向滑轮能够绕导柱旋转，所以金属箔片的边缘与导向滑轮之间，只是滚动摩擦，可以极大的减少摩擦碎屑的产生，从而保证金属箔片的质量。
金属箔片裁切用导轨装置

[发明专利]一种新型结构稳定的金融支付卡-CN201610997942.0在审
发明人：安朋成 -专利权人：天津码上科技有限公司
申请日： 2016-11-14 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： G06K19/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型结构稳定的金融支付卡，包括第一箔片金属层、第二箔片金属层和塑胶层，所述第一箔片金属层上设置塑胶层以及塑胶层上设置第二箔片金属层，所述第二箔片金属层上固定设置凸块，第二箔片金属层上还具有磁条，所述第二箔片金属层的表面具有抗菌层。
金属层箔片金融支付塑胶层固定设置抗菌性能卡设计抗菌层磁条凸块细菌

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