专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构的制备方法-CN202310667298.0在审
  • 宋聪强;吕正良;张劲;李毅 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-08-25 - H01L21/768
  • 本发明涉及一种半导体结构的制备方法。半导体结构的制备方法包括:提供初始半导体结构;于初始半导体结构上形成低介电常数材料层,低介电常数材料层内具有多个小孔;于低介电常数材料层之上涂布液态的热固性树脂层;在液态的热固性树脂层渗透至少部分小孔的情况下,对低介电常数材料层进行第一热处理,以使热固性树脂层固态化;于低介电常数材料层内形成贯穿低介电常数材料层的至少一金属互连结构;对低介电常数材料层进行第二热处理,以使小孔中固态化的热固性树脂层分解。由于本制备方法能够尽量避免低介电常数材料层内的各小孔出现破裂或坍塌,从而减小对低介电常数材料层的机械损伤,从而能够提高芯片的可靠性。
  • 半导体结构制备方法
  • [发明专利]一种后浇带临时回顶施工工艺-CN202210047181.8有效
  • 吕正良;姚贤良;喻龙寅;郭向明;倪国洪;厉勋 - 浙江省一建建设集团有限公司
  • 2022-01-17 - 2023-06-16 - E04G25/04
  • 本发明公开了一种后浇带临时回顶施工工艺,包括如下步骤:模型设计和深化;制作支撑支架构件;原支撑架部分杆件拆除;安装支撑工字钢和千斤顶;安装可调节立柱支撑件:将多根可调节立柱支撑件垂直安装在支撑工字钢和千斤顶之间,调节好可调节立柱支撑件的高度,并做临时固定;对撑安装固定:根据可调节立柱支撑件之间的距离,调节可调节抱箍式连接件,并将其抱箍式固定在可调节立柱支撑件上作为水平对撑,并做固定;原支撑架拆除;千斤顶复顶升。本发明结构简单,操作方便,支撑支架能够进行上下调节和左右调节,适用范围广,精确性较高。
  • 一种后浇带临时施工工艺
  • [发明专利]半导体器件的制作方法以及半导体器件-CN202310478314.1在审
  • 张劲;吕正良;宋聪强;许俊康 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-06-02 - H01L21/336
  • 本申请提供了一种半导体器件的制作方法以及半导体器件,该方法包括:首先,提供包括衬底、外延层、第一栅极结构以及第二栅极结构的基底,外延层包括左右设置且掺杂类型不同的第一区域以及第二区域;然后,对第二栅极结构两侧的外延层进行第一离子注入,以形成第一源区以及第一漏区;之后,在第二栅极结构以及外延层的第二区域的远离衬底的部分表面上形成应力层;之后,对第一栅极结构两侧的外延层进行第一离子注入,以形成第二源区以及第二漏区,得到预备结构;最后,对预备结构进行退火处理,得到目标结构,并去除应力层。保证了半导体器件的制作工艺较为简单以及成本较低,且保证了半导体器件的性能较好。
  • 半导体器件制作方法以及
  • [发明专利]一种金属互连结构及其制造方法-CN202310070363.1有效
  • 吕正良;黄震麟;游咏晞;郑志成 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-05-05 - H01L21/768
  • 本发明涉及集成电路制造技术领域,并公开了一种金属互连结构及其制造方法,金属互连结构的制造方法包括:提供一半导体器件,并于半导体器件上形成第一导电结构;设置介质层于第一导电结构上;蚀刻介质层,形成导电沟槽,且导电沟槽连接于第一导电结构;形成阻挡层于导电沟槽内;形成晶种层于阻挡层上,其中晶种层位于导电沟槽内,且晶种层包括晶种层底壁和晶种层侧壁;减薄晶种层底壁的厚度,使晶种层底壁的厚度小于晶种层侧壁的厚度;以及在导电沟槽内填充金属导体,形成导电结构。本发明提供了一种金属互连结构及其制造方法,提升了半导体器件的响应效率。
  • 一种金属互连结构及其制造方法
  • [发明专利]一种半导体器件及其制作方法-CN202211417202.7有效
  • 李毅;吕正良;宋聪强;许玉媛 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-03-07 - H01L23/538
  • 本发明提出了一种半导体器件及其制作方法,属于半导体制造技术领域,所述半导体器件至少包括:衬底;栅极,设置在所述衬底上;源掺杂区,设置在所述栅极一侧的所述衬底内;漏掺杂区,设置在所述栅极另一侧的所述衬底内;绝缘介质层,覆盖在所述栅极和所述衬底上;多个通孔,位于所述绝缘介质层内,且所述通孔延伸至所述栅极、所述源掺杂区和所述漏掺杂区;以及导电插塞,填充所述通孔,且所述导电插塞包括扩散阻挡层和金属线层,所述扩散阻挡层为叠层结构。本发明提供的一种半导体器件及其制作方法,能有效改善半导体器件的性能。
  • 一种半导体器件及其制作方法
  • [发明专利]半导体结构的失效分析方法-CN202211594013.7在审
  • 龚超;吕正良 - 合肥新晶集成电路有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-01-10 - G01R31/26
  • 本申请涉及一种半导体结构的失效分析方法。半导体结构的失效分析方法包括:提供半导体结构,半导体结构内具有多个位于同一层的第一互连叠层;各第一互连叠层均包括第一金属层、位于第一金属层底部的第一导电阻挡层以及位于第一金属层顶部的第二导电阻挡层;第二导电阻挡层上以及相邻第一互连叠层之间均具有介质层;去除位于第二导电阻挡层上的介质层以及位于相邻第一互连叠层之间的部分介质层,以暴露出各第一互连叠层中的第一金属层;去除第一金属层及第二导电阻挡层;刻蚀相邻第一互连叠层之间的介质层;判断相邻第一互连叠层之间是否存在第一导电阻挡层,若是,则判定半导体结构失效。采用本方法能够提高失效分析的准确度。
  • 半导体结构失效分析方法
  • [发明专利]一种集成电路结构及其形成方法-CN202210566009.3有效
  • 吕正良;黄震麟;郑志成 - 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-08-09 - H01L23/528
  • 本发明提供了一种集成电路结构及其形成方法,集成电路结构包括衬底;层间介质层,形成于所述衬底上,所述层间介质层中形成有开口;扩散阻挡层,所述扩散阻挡层覆盖所述开口的侧壁和底壁;导电结构,填充于所述开口中,且所述导电结构的顶面高度低于所述扩散阻挡层的侧壁的顶面高度;刻蚀停止层,覆盖所述层间介质层的顶面、所述导电结构的顶面、所述扩散阻挡层的顶面和所述扩散阻挡层的部分侧壁。通过利用化学机械研磨的工艺在研磨到扩散阻挡层时,增加过研磨工艺中研磨导电材料层的时间,去除所述开口内预定高度的导电材料层,增加后续的蚀刻停止层与所述扩散阻挡层侧壁附着的表面积,使蚀刻停止层更牢靠,降低测试中刻蚀停止层剥离的风险。
  • 一种集成电路结构及其形成方法
  • [实用新型]一种后浇带临时回顶支撑装置-CN202220108941.7有效
  • 吕正良;姚贤良;喻龙寅;郭向明;倪国洪;厉勋 - 浙江省一建建设集团有限公司
  • 2022-01-17 - 2022-06-28 - E04G25/04
  • 本实用新型公开了一种后浇带临时回顶支撑装置,包括可调节立柱支撑件、可调节抱箍式连接件和支撑工字钢,多根可调节立柱支撑件与支撑工字钢垂直连接,支撑工字钢固定在顶板上,可调节抱箍式连接件包括第一可调节槽钢、第二可调节槽钢和连接槽钢,第一可调节槽钢作为可调节立柱支撑件之间的水平对撑,第一可调节槽钢上垂直连接第二可调节槽钢,第二可调节槽钢与第二可调节槽钢之间通过连接槽钢实现连接,可调节立柱支撑件位于第一可调节槽钢、第二可调节槽钢和连接槽钢之间,实现可调节抱箍式连接件在可调节立柱支撑件上的卡紧和连接。本实用新型结构简单,操作方便,稳定性好,可满足不同的施工要求,适用性强。
  • 一种后浇带临时支撑装置
  • [实用新型]一种低预制率施工用承插式支模架-CN202122247726.3有效
  • 吕正良;杨琦;刘兵;陈淼;钱旭;庄峥宇;施维;陈飞;王刚峰 - 浙江省一建建设集团有限公司
  • 2021-09-16 - 2022-04-01 - E04G25/02
  • 本实用新型涉及建筑施工技术领域,尤其涉及一种低预制率施工用承插式支模架。所述低预制率施工用承插式支模架第一连接杆、第二连接杆、连接组件和锁紧机构,两个结构相同第一连接杆和第二连接杆一端均固定连接有连接头,第一连接杆和第二连接杆另一端端均开设有连接槽,连接头与连接槽滑动配合,且连接头上端固定连接有圆杆,圆杆上端固定连接有梯形板,梯形板内部开设有卡槽,用于连接锁紧连接头的连接组件设置于第一连接杆和第二连接杆位于连接槽的一端,用于锁紧相邻的第一连接杆和第二连接杆的锁紧机构设置于第一连接杆和第二连接杆位于连接头的一端。本实用新型提供的低预制率施工用承插式支模架具有装卸快速便捷和连接牢固的优点。
  • 一种预制施工用承插式支模架

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