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[发明专利]散热方式确定方法、装置、存储介质及电子设备-CN202310827890.2在审
发明人：马鹏程;鲁增辉;李志伟 -专利权人：北京地平线信息技术有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：该方法包括：基于电路板的导热系数，以及电路板包括的目标芯片的目标尺寸和目标功率，确定电路板上目标芯片对应的芯片设置区域与电路板上的无芯片区域之间的第一预测温差；确定电路板上的无芯片区域与电路板所处环境之间的第二预测温差；基于第一预测温差和第二预测温差，确定目标芯片对应的芯片设置区域与电路板所处环境之间的第三预测温差；基于第三预测温差，确定仿真散热参数；以电路板作为仿真对象，基于仿真散热参数对目标芯片进行仿真，得到目标芯片对应的仿真结温；基于仿真结温和预设结温，确定电路板的散热方式。本公开可合理确定电路板的散热方式，以有效地实现芯片的散热。
散热方式确定方法装置存储介质电子设备

[发明专利]一种智能卡及其制造方法-CN201510317641.4有效
发明人：陆舟;于华章 -专利权人：飞天诚信科技股份有限公司
申请日： 2015-06-11 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开一种智能卡及其制造方法，该方法包括以下步骤：将安全芯片装配到模块电路板上，得到安全芯片模块，该模块电路板的其中一层上设置有多个互相绝缘的触点；在主电路板的安全芯片焊盘上植锡球，根据主电路板中的安全芯片焊盘的位置，在填充有主电路板的基板上铣出凹槽，使得安全芯片焊盘上的锡球在凹槽底部可见；将安全芯片模块填充到凹槽中，并通过安全芯片焊盘上的锡球，将安全芯片模块装配到主电路板上。本发明将安全芯片装配到设置有多个触点的模块电路板上，将得到的安全芯片模块作为整体装配到主电路板上，减少了智能卡表面上的触点对主电路板的布线造成的限制，进而改善了主电路板的布线质量。
一种智能卡及其制造方法

[发明专利]一种封装芯片及封装方法-CN201710148504.1有效
发明人：李志雄;庞卫文;何宏;胡宏辉 -专利权人：深圳市江波龙电子股份有限公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，提供了一种封装芯片及封装方法，所述封装芯片包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上表面的芯片以及设于所述印刷电路板上表面用于封装所述芯片的封装胶体，所述印刷电路板下表面且与所述封装胶体对应处设有第一锡球，所述芯片通过第二锡球固定于所述印刷电路板上，所述印刷电路板上设有通孔，所述通孔位于所述芯片下方。本发明中，在印刷电路板上且对应于芯片处设置通孔，在二次SMT时，芯片与印刷电路板之间的空气由通孔中排出，从而避免第二锡球爆裂或者印刷电路板产生鼓包现象，提高了封装芯片的良品率。
一种封装芯片方法

[实用新型]一种封装芯片-CN201720245096.7有效
发明人：李志雄;庞卫文;何宏;胡宏辉 -专利权人：深圳市江波龙电子有限公司
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，提供了一种封装芯片，所述封装芯片包括印刷电路板、设于所述印刷电路板上表面的芯片以及设于所述印刷电路板上表面用于封装所述芯片的封装胶体，所述印刷电路板下表面且与所述封装胶体对应处设有第一锡球，所述芯片通过第二锡球固定于所述印刷电路板上，所述印刷电路板上设有通孔，所述通孔位于所述芯片下方。本实用新型中，在印刷电路板上且对应于芯片处设置通孔，在二次SMT时，芯片与印刷电路板之间的空气由通孔中排出，从而避免第二锡球爆裂或者印刷电路板产生鼓包现象，提高了封装芯片的良品率。
一种封装芯片

[发明专利]移动终端-CN201610725293.9有效
发明人：王肖伟 -专利权人：上海传英信息技术有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：一种移动终端，包括：第一电路板；第一充电芯片，设置于第一电路板上；电源管理芯片，设置于第一电路板上；第二电路板；第二充电芯片，设置于第二电路板上，且与第一充电芯片并联连接；测温部件，设置于第二电路板上，且与所述电源管理芯片连接。上述移动终端能够对第二电路板的温度进行实时监测和控制，提高移动终端的性能。
移动终端

[发明专利]一种集成式MEMS充油压力传感器-CN201710557211.9在审
发明人：单建利 -专利权人：深圳瑞德感知科技有限公司
申请日： 2017-07-10 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： G01L7/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成式MEMS充油压力传感器，包括金属基座，金属基座内设有环形的凸台，所述凸台上安装有双层电路板，双层电路板的上侧面上设有压力芯片和集成电路芯片，双层电路板上设有与所述压力芯片和所述集成电路芯片相连的处理电路，所述压力芯片和所述集成电路芯片通过邦线相连；所述凸台的下侧还固定有与所述双层电路板相连的外设电路板。本发明通过采用双层电路板并在双层电路板上集成压力芯片和集成电路芯片，可通过集成电路芯片实现压力信号的放大或数字化处理，直接输出经放大处理和温漂校正的压力信号，测量精度高；通过将双层电路板和外设电路板分别固定在凸台上下两侧
一种集成 mems 油压传感器

[发明专利]装置及显示设备-CN202110869553.0在审
发明人：李锺辰;李智勳;崔炯哲 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：装置包括第一电路板、驱动芯片以及第二电路板。驱动芯片联接到第一电路板，且第二电路板与驱动芯片间隔开并且电连接到驱动芯片。第二电路板的至少一部分与第一电路板的第一表面间隔开。
装置显示设备

[实用新型]一种便于芯片安装的电路板结构-CN202222000313.X有效
发明人：化全强;陈俊桃;罗金旺;梁谨君 -专利权人：深圳市君悦互联科技有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种便于芯片安装的电路板结构，涉及电路板技术领域；包括电路板、卡柱、保护罩、芯片，电路板上依次设置有第一贯穿槽，卡柱贯穿第一贯穿草槽连接电路板，卡柱上设置有卡扣结构，使卡柱无需安装工具便可快捷连接电路板，保护罩对应第一贯穿槽依次设置有第二贯穿槽，保护罩通过第二贯穿槽连接卡柱，使保护罩安装于电路板上，保护罩的设置可以保护芯片免受物理伤害，且起到密封、安放、增强导热性能的作用，保护罩内设置有芯片，芯片电性连接电路板，通过卡柱与保护罩的配合便于将芯片对应电路板上的电路，通过按压的方式将芯片与保护罩安装于电路板，使芯片与电路板的连接处不会受到横向的力的作用而造成的磨损。
一种便于芯片安装电路板结构

[实用新型]一种全双工通信模块及扫描激光雷达-CN202021571660.2有效
发明人：牛江丽;王达鹏;徐会武;吕怡凡;王伟;李朝毅 -专利权人：石家庄麦特达电子科技有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： G01S7/52 文献下载
摘要：本实用新型适用于无线通信技术领域，提供了一种全双工通信模块及扫描激光雷达，包括：上电路板和下电路板；下电路板包括第一驱动电路、第一激光器芯片、第一探测器芯片以及第一接收电路；上电路板包括第二驱动电路、第二激光器芯片、第二探测器芯片以及第二接收电路；下电路板的第一驱动电路驱动第一激光器芯片发射激光至上电路板的第二探测器芯片，上电路板的第二探测器芯片将接收的激光转换为电信号，并将转换后的电信号发送至第二接收电路；第一激光器芯片和第二探测器芯片封装于下电路板；上电路板的结构与上电路板的结构相同。
一种双工通信模块扫描激光雷达

[发明专利]一种电路板布线方法及系统-CN201410217906.9有效
发明人：王波 -专利权人：上海斐讯数据通信技术有限公司
申请日： 2014-05-21 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板布线方法及系统，应用于具有至少两个相同芯片的多个电路板的布线中，所述方法包括确定多个电路板中预先布线好的电路板作为布线模板，并确定多个电路板中除布线模板之外的一个电路板作为目标电路板；确定目标电路板上其中一个芯片的坐标为基准坐标，依据基准坐标调整其他芯片的坐标，以使目标电路上各芯片之间坐标的相对距离与布线模板中对应的各芯片之间坐标的相对距离相同；导出布线模板中各芯片的信号线走线，生成走线文件；将走线文件导入目标电路板中，并调整走线文件中信号线的坐标，使目标电路板中各芯片的走线与布线模板中各芯片的走线相同。本发明大大减少了电路板布线的工作量，有效提高电路板布线工作的效率。
一种电路板布线方法系统

[实用新型]对焦结构、摄像模组及电子设备-CN202121495139.X有效
发明人：蔡宗烨;王辉 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本公开是关于一种对焦结构、摄像模组及电子设备，对焦结构包括芯片单元和电路板单元，安装状态下，电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸，且芯片单元的平面与电路板单元的平面之间呈预定角度；电路板单元与芯片单元电连接，驱动状态下，芯片单元能够沿芯片单元的平面方向相对电路板单元移动。本公开中的电路板单元的平面沿芯片单元的厚度方向设置，使得电路板单元的平面与芯片单元的平面之间呈预定角度，减小了对焦结构沿水平方向上的面积。且电路板单元沿芯片单元的周侧方向延伸布设，稳定芯片单元移动状态下的应力。
对焦结构摄像模组电子设备

[实用新型]一种新型通讯蓝牙电路板-CN201720139816.1有效
发明人：张学宝;李火贵;陈铭 -专利权人：上海巨传电子有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型通讯蓝牙电路板，其特征在于，包括主控芯片和通讯蓝牙芯片，主控芯片设置与印刷电路板上，通讯蓝牙芯片设置在主控芯片，且主控芯片、通讯蓝牙芯片和印刷电路板均通过柔性电路板相连接。优选地，所述的印刷电路板上并排设置多组主控芯片和通讯蓝牙芯片。本实用新型具有的有益效果整个电路将各个功能模块独立的集成在印制电路板，进而增强了整个电路的模块化，在加工制作过程中易于调试。
一种新型通讯蓝牙电路板

[实用新型]一种立体式封装EEPROM存储器-CN201821963976.9有效
发明人：林周明 -专利权人：广东华冠半导体有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型适用于存储器相关技术领域，提供了一种立体式封装EEPROM存储器，包括底板、镀金板和引脚，所述底板的上方连接有第一电路板，所述第一芯片的上方安装有第二电路板，所述第二芯片的上方设置有第三电路板，所述第三芯片的上方设置有第四电路板，所述第四芯片的上方安装有第五电路板，所述第五芯片的上方设置有第六电路板，所述第六芯片的上方连接有第七电路板，且第七电路板的上方连接有第七芯片，所述第七芯片的上方安装有第八电路板，且第八电路板的上方连接有第八芯片，所述引脚位于底板上，且引脚的外侧固定设置有固定板。该立体式封装EEPROM存储器，储存空间较大时占用空间较小，且电路板之间固定较为牢靠，并且对引脚具有保护功能。
电路板芯片引脚底板立体式封装本实用新型保护功能储存空间固定设置占用空间存储器镀金板固定板

[实用新型]电路板组件和电子设备-CN202320090904.2有效
发明人：曾文聪 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电路板组件和电子设备，其中，电路板组件包括：电路板；芯片，位于电路板的一侧；第一焊接件，电路板和芯片通过第一焊接件相焊接；补强结构，设置在电路板和芯片之间。
电路板组件电子设备

[实用新型]一种立体封装SIP模块-CN201821518149.9有效
发明人：王烈洋;龚永红;陈像;占连样;唐芳福;蒋晓华 -专利权人：珠海欧比特电子有限公司
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种立体封装SIP模块，包括微处理器芯片、及分别与微处理器芯片连接的存储器芯片和收发器芯片，还包括从下至上进行堆叠的多块印刷电路板，多块印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于引脚印刷电路板上的至少两块置放印刷电路板，微处理器芯片、存储器芯片和收发器芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上，多块印刷电路板通过环氧树脂灌封为一体，引脚印刷电路板采用PGA封装，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚。本实用新型的SIP模块采用立体封装，避免了在一块印刷电路板上并置所有芯片，减少了印刷电路板占用的平面空间，适用于各复杂、狭小的工作场所。
印刷电路板引脚微处理器芯片多块置放封装本实用新型存储器芯片收发器芯片环氧树脂灌封对外连接平面空间并置堆叠芯片占用