钻瓜专利网为您找到相关结果
8947096 个，建议您
升级VIP 下载更多相关专利
[实用新型] 一种LED倒装芯片 固晶导电粘接结构 -CN201520384078.8 有效
发明人：
陈建伟
- 专利权人：
陈建伟
申请日：
2015-06-04
-
公布日：
2015-11-11
-
主分类号：
H01L23/488 文献下载
摘要： 本实用新型实施例公开了一种LED倒装芯片 固晶导电粘接结构，包括LED倒装芯片 以及电子电路 板 ,LED倒装芯片 下表面从左到右依次设置有LED倒装芯片 负极、LED倒装芯片 非金属区域以及LED倒装芯片 正极，电子电路 板 上表面设置从左到右依次设置有电路 板 负极、电路 板 非金属区域以及电路 板 正极，LED倒装芯片 以及电子电路 板 通过粘接在LED倒装芯片 非金属区域以及电路 板 非金属区域间的热固型固晶绝缘粘接胶固定连接，LED倒装芯片 正、负极分别与所述电子电路 板 正、负极直接金属与金属接触导电连接，本实用新型提供了一种具有工艺简单、操作工序少，设备投入低，生产加工成本低廉，生产效率高，易于实现大规模、自动化生产的LED倒装芯片 固晶导电粘接结构。一种 led 倒装 芯片 导电 结构
[实用新型] 一种接触式IC智能卡 -CN201320530439.6 有效
发明人：
朱玉中
- 专利权人：
苏州工业园区迪隆科技发展有限公司
申请日：
2013-08-29
-
公布日：
2014-01-22
-
主分类号：
G06K19/077 文献下载
摘要： 一种接触式IC智能卡是将一种带触点的IC芯片 封装在PVC卡片上。其中包括柔性电路 板 和芯片 ，柔性电路 板 上设有蚀刻天线，芯片 安装在柔性电路 板 上并与蚀刻天线电气连接。利用柔性电路 板 代替载带，柔性电路 板 具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。芯片 安装在柔性电路 板 上，并且在柔性电路 板 上制作蚀刻天线来代替独立天线，使得芯片 和蚀刻天线通过相应的焊盘电气连接。一种接触式IC智能卡实现了芯片 和蚀刻天线连接一体化，并且柔性电路 板 和蚀刻天线有一定的延展性和耐弯折性，能够有效防止芯片 与天线之间发生短路，提高了智熊卡使用的可靠性。一种 接触 ic 智能卡
[实用新型] 一种耐用的芯片 测试装置 -CN202222363450.X 有效
发明人：
刘佳均 ;郭静 ;季春瑞 ;许桂洋 ;贾亚飞 ;张浩
- 专利权人：
安徽新芯威半导体有限公司
申请日：
2022-09-06
-
公布日：
2023-01-03
-
主分类号：
G01R31/28 文献下载
摘要： 本申请公开了一种耐用的芯片 测试装置，属于芯片 测试技术领域。主要包括支撑板 ，支撑板 上安装有测试电路 板 ，测试电路 板 上设置有测试位，支撑板 用于固定测试电路 板 ，测试位为芯片 接入位置，测试电路 板 用于测试芯片 ，测试位外套设有挡风板 ，挡风板 与支撑板 之间连接有连接杆，连接杆用于支撑挡风板 ，挡风板 用于在拆卸芯片 时，阻挡经过芯片 的热风。在拆卸芯片 时，在测试位套上挡风板 ，热风机朝挡风板 内吹热风，以拆除芯片 ，经过芯片 的热风被挡风板 挡住，避免吹到其他元器件，被多次加热至高温，或者元器件针脚处的焊锡被多次加热融化，从而增强测试电路 板 的耐用性。本申请的一种耐用的芯片 测试装置解决测试用电路 板 易损坏的问题。一种 耐用 芯片 测试 装置
[实用新型] 一种电路 板 -CN200820123055.1 无效
发明人：
商松
- 专利权人：
北京巨数数字技术开发有限公司
申请日：
2008-10-20
-
公布日：
2009-08-12
-
主分类号：
H05K1/18 文献下载
摘要： 本实用新型公开一种电路 板 ，其特征在于，所述电路 板 设置至少二组集成电路 芯片 ；各组集成电路 芯片 按预设位置排布，其中，各组集成电路 芯片 分别包括至少一个芯片 ；任一组集成电路 芯片 在所述电路 板 上的焊盘位置，与其它组集成电路 芯片 在所述电路 板 上的焊盘位置对应设置，共用至少一定义相同的电路 板 连线。采用上述方案，本实用新型可以应用在单元板 上，或者应用在电路 板 上的任意集成电路 中；其中，集成电路 芯片 所处的焊盘位置可以直线排布、非直线排布或交错排布，同时最大限度地减少电路 板 使用面积的前提下，提供给用户更大的选择空间，以便在不更换电路 板 的情况下，可获得更多的功能，从而在降低风险及成本的基础上实现产品的多样化生产。一种 电路板
[实用新型] MEMS麦克风 -CN202120877716.5 有效
发明人：
张浩
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2021-04-26
-
公布日：
2021-10-29
-
主分类号：
H04R19/04 文献下载
摘要： MEMS麦克风，包括第一印制电路 板 、第二印制电路 板 、隔板、MEMS拾音芯片 、MEMS定位芯片 和AS I C芯片 ，所述隔板设置在所述第一印制电路 板 和所述第二印制电路 板 之间，所述第一印制电路 板 与所述隔板围成第一声腔，所述第二印制电路 板 与所述隔板围成第二声腔；所述MEMS拾音芯片 设置在第一印制电路 板 上且位于所述第一声腔内，所述MEMS定位芯片 和所述AS I C芯片 设置在所述第二印制电路 板 上且位于所述第二声腔内，所述MEMS拾音芯片 和所述MEMS定位芯片 分别与所述AS I C芯片 电连接，所述AS I C芯片 与所述第二印制电路 板 电连接。mems 麦克风
[实用新型] 多芯片 安装结构 -CN200420119114.X 无效
发明人：
许世法
- 专利权人：
昆达电脑科技(昆山)有限公司
申请日：
2004-12-30
-
公布日：
2006-03-01
-
主分类号：
H01L25/00 文献下载
摘要： 本实用新型提供一种多芯片 安装结构，是将多个芯片 安装于电路 板 上，该电路 板 设有两相对的第一表面与第二表面，并且该电路 板 设有至少一贯穿孔，第一表面上在贯穿孔附近设有打线焊垫；安装于上述电路 板 上的第一芯片 ，具有第一主动表面及多个端子，该第一主动表面上也设有多个打线焊垫，其中该第一芯片 设置于电路 板 上时，第一芯片 的第一主动表面与电路 板 的第一表面相对，并且第一芯片 的打线焊垫通过该贯穿孔暴露出；而第一芯片 的端子电性连接该电路 板 的打线焊垫；一第二芯片 ，具有多个端子，穿设于贯穿孔内，并且该第二芯片 的端子与该第一芯片 的打线焊垫电性连接。通过如此设置，可有效降低电路 板 组合的整体轮廓高度，并可简化电路 板 设计。芯片 安装 结构
[实用新型] 一种芯片 测试治具 -CN202121701610.6 有效
发明人：
段源鸿 ;杨天应
- 专利权人：
深圳市时代速信科技有限公司
申请日：
2021-07-23
-
公布日：
2021-11-23
-
主分类号：
G01R31/28 文献下载
摘要： 一种芯片 测试治具，涉及芯片 测试技术领域，包括底座、测试电路 板 、温度传感器和散热器，底座设置于测试电路 板 上，底座用于承载待测芯片 ，底座上设置有用于与待测芯片 上的测点接触的顶针，测试电路 板 通过顶针与待测芯片 的测点电连接，测试电路 板 用于连接测试设备以测试待测芯片 ，温度传感器设置于测试电路 板 背离底座的一侧，用于获取待测芯片 的温度信息，散热器与测试电路 板 呈相对设置，用于对待测芯片 进行散热。该芯片 测试治具能够使得待测芯片 达到同一条件下进行测试，从而提高芯片 测试的一致性。一种 芯片 测试
