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[实用新型]USB存储装置-CN200820146736.X无效
发明人：潘颖彬 -专利权人：潘颖彬
申请日： 2008-08-20 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种USB存储装置，包括：外壳、USB头、电路板、存储芯片和其它元件；所述电路板包括小电路板和大电路板，所述小电路板为硬板，所述大电路板为柔性电路板，且大电路板通过小电路板与USB头连接；所述存储芯片有多片，且和其它元件贴装在大电路板的上下两面；装配后大电路板处于折叠状态。采用本实用新型技术方案的USB存储装置，由于采用柔性电路板作为贴装存储芯片及其它元件的电路板，可在其上下两面贴装多片小容量的存储芯片制作大容量的USB存储装置，从而有效降低成本。此外，柔性电路板容易折叠而且很薄，折叠之后体积较小，可以使用原有的外壳，因而可以节约模具成本。
usb 存储装置

[实用新型]一种多对极增量磁环编码器读头-CN202220901630.6有效
发明人：钟国胜 -专利权人：广州充圆精密光电仪器有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： G01D5/244 文献下载
摘要：本实用新型适用于磁环编码器技术领域，尤其涉及一种多对极增量磁环编码器读头，包括前壳体与后盖，所述前壳体与后盖之间设有第一电路板、第二电路板、第三电路板以及排针，所述第一电路板上设有第一磁感应芯片，第二电路板边缘设有第二磁感应芯片，所述第一电路板竖直设置在靠近前壳体的位置，第一电路板内部设有槽孔，槽孔左右对称，所述第二电路板以及第二磁感应芯片垂直从槽孔内部穿过并且第一电路板固定连接，所述排针固定在第二电路板上，其中第三电路板竖直设置在靠近后盖的位置；本装置在第一电路板上设置有尺寸稍大于第二电路板和第二感应芯片的投影尺寸的槽孔，槽孔左右对称，有效解决芯片封装尺寸不一致问题。
一种增量编码器

[实用新型]一种平板探测器-CN201821968825.2有效
发明人：宋永凯;胡金星;何祥瑞;邱小龙 -专利权人：上海品臻影像科技有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： A61B6/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平板探测器，包括：第一电路板、与第一电路板连接的第二电路板和图像采集芯片，图像采集芯片用于采集TFT层存储的图像数据；第一电路板连接有用于读取图像数据的第一门控芯片组，第二电路板连接有用于读取图像数据的第二门控芯片组，第一门控芯片组和第二门控芯片组均与图像采集芯片连接；第二电路板用于将第二门控芯片组读取的图像数据传输至第一电路板；第一电路板用于将第一门控芯片组和第二门控芯片组读取的图像数据进行A/D转换后发送至上位机可见，所述平板探测器具有第一电路板和第二电路板，提高了数据的采集量、读取量和处理量，从而提高了工作效率，也适用于较大部位的图像采集。
电路板芯片组门控读取图像采集芯片电路板连接平板探测器读取图像数据图像数据图像数据传输采集本实用新型工作效率图像采集显示处理处理量上位机位机存储发送

[发明专利]散热装置及车载模块-CN202111335609.0在审
发明人：彭耀锋 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种散热装置及车载模块，散热装置包括：散热器外壳、主电路板、转接电路板和芯片；散热器外壳包括上壳和下壳，上壳和下壳密封连接，主电路板固定在上壳内，主电路板和上壳的主散热板相对设置，芯片固定在转接电路板上，转接电路板通过柔性导电件和主电路板电连接，转接电路板通过弹性支撑件连接在主电路板或者主散热板上，弹性支撑件用于压紧转接电路板使芯片紧密贴合上壳的主散热板，芯片和上壳之间填充有导热层，导热层用于减少芯片和上壳之间的接触热阻
散热装置车载模块

[实用新型]电路板组件、人脸识别模组及智能门锁-CN202020785308.2有效
发明人：廖熙;阳波 -专利权人：深圳市商汤科技有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： G07C9/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种电路板组件、人脸识别模组及智能门锁。所述电路板组件包括电路板，还包括设置在所述电路板上的主控芯片、人脸识别芯片和数字键盘，其中，所述主控芯片分别与所述人脸识别芯片和所述数字键盘连接，所述主控芯片用于门锁控制，所述人脸识别芯片用于人脸识别。
电路板组件识别模组智能门锁

[发明专利]USB HUB芯片应用于电路板的设计方法与系统-CN201611043047.1有效
发明人：米更林;张连民;杨恩见;王林炜 -专利权人：畅充科技（北京）有限公司
申请日： 2016-11-21 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本发明属于电路板技术领域，提供了一种USB HUB芯片应用于电路板的设计方法与系统，该电路板包括外围电路，该设计方法包括以下步骤：A.根据USB HUB芯片的多个端口的硬件功能将电路板划分为多个区块；B.将USB HUB芯片按照多个区块制作成封装规范，并设于电路板；C.将外围电路与多个区块进行连接。由此通过对USB HUB芯片的多个端口的硬件功能将电路板划分为多个区块，并制作成封装规范设于电路板，当需要更换另外的USB HUB芯片时，根据另外的USB HUB芯片的多个端口的硬件功能将多个端口与对应的多个区块进行重新连接即可，无需更换整个电路板，减少了电路产品的设计时间，提高了效率。
usbhub 芯片应用于电路板设计方法系统

[实用新型]一种用于焊接电路板的多方位固定台-CN201920373363.8有效
发明人：张保俊;许晨晨;戴舒;张云飞 -专利权人：安徽师范大学
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于焊接电路板的多方位固定台，包括支撑平台、焊接上板、电路板固定机构、芯片固定机构和用于驱动焊接上板转动的驱动机构，焊接上板连接在支撑平台上，驱动机构安装在支撑平台上且与焊接上板连接，电路板固定机构设置在焊接上板上，芯片固定机构通过支撑架连接在焊接上板的上方。电路板固定机构用于对电路板进行固定，芯片固定机构用于对芯片进行固定方便芯片的焊接，驱动机构可驱动焊接上板转动，由于电路板是固定在焊接上板上，焊接上板转动从而电路板也跟着转动，可实现对电路板的方向及角度进行调整；解决了现有技术中无法对夹持的电路板进行角度调节，单一方向焊接造成手部弯曲不适焊接难以完成和芯片固定困难的问题。
焊接上板电路板芯片固定电路板固定机构转动驱动机构支撑平台芯片本实用新型多方位固定固定方便角度调节驱动支撑架夹持手部

[实用新型]封装模块、摄像模组及电子设备-CN201921288985.7有效
发明人：朱淑敏;庄士良 -专利权人：南昌欧菲光电技术有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装模块、摄像模组及电子设备，该封装模块包括：电路板；感光芯片，设置在电路板上，并与电路板电性连接；封装体，具有两端开口的中空腔，中空腔与感光芯片相对；封装体成型于电路板上，用于将感光芯片固定在电路板上，并用于承载镜头；滤光片，位于感光芯片远离电路板的一侧，滤光片设于中空腔内，并与感光芯片相对；其中，滤光片相对于电路板的高度小于封装体相对于所述电路板的高度，且在由电路板至感光芯片的方向上，滤光片与封装体间隔设置，即封装体不覆盖滤光片远离感光芯片的表面，这样可以避免镜头直接压在滤光片上，并避免从镜头方向传递过来的力作用在滤光片上，从而有效避免滤光片被压碎。
电路板滤光片感光芯片封装体中空腔封装模块镜头本实用新型电路板电性电子设备间隔设置两端开口摄像模组力作用压碎成型承载传递覆盖

[实用新型]一种用于衡器防电磁干扰的仪表屏蔽罩-CN202120666974.9有效
发明人：吴明明;赵正明 -专利权人：东莞市明准电子衡器有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于衡器防电磁干扰的仪表屏蔽罩；包括主电路板和外壳，且主电路板通过螺栓安装在外壳的内部，主电路板的顶部插接有屏蔽壳，屏蔽壳的内部嵌入安装有屏蔽网一，外壳的内部嵌入安装有屏蔽网二，主电路板的顶部焊接有主控芯片，主控芯片的顶部设置有散热片，主电路板的顶部焊接有温度传感器，主电路板的顶部焊接有驱动芯片，主电路板的顶部开有固定孔，屏蔽壳的内部通过螺栓安装有副电路板，副电路板的顶部焊接有模拟/数字转换器芯片，屏蔽壳的内部一体成型有支撑柱一本实用新型避免衡器受到电磁的干扰，能对衡器的芯片起到防尘和防护功能，对衡器的芯片起到多层防护作用，提高主控芯片的工作环境。
一种用于衡器电磁干扰仪表屏蔽

[实用新型]振动传感器-CN202321314911.2有效
发明人：周中恒;徐恩强;齐利克;郭学勇 -专利权人：歌尔微电子股份有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01H11/06 文献下载
摘要：一种振动传感器，包括电路板、封装壳、振动单元、MEMS芯片和ASIC芯片，封装壳设置在电路板上且与电路板围成封装腔，振动单元和MEMS芯片位于封装腔内且并排设置在电路板上，振动单元包括设置在电路板上的振环，设置在振环一侧的振膜，以及设置在振膜上的质量块，振环、振膜和电路板共同围成振动腔，电路板上设置有连通振动腔和MEMS芯片的内腔的气道；ASIC芯片埋设在电路板内，且ASIC芯片分别与MEMS芯片和电路板电连接
振动传感器

[实用新型]一种数字控制电路板、数字控制系统以及数字控制机床-CN201520098304.6有效
发明人：尚峰磊;侯晓东 -专利权人：北京配天技术有限公司
申请日： 2015-02-11 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种数字控制电路板、数字控制系统以及数字控制机床，数字控制电路板包括：运动控制电路板和设置在运动控制电路板上的主控电路板；运动控制电路板包括第一芯片；主控电路板包括第二芯片；第二芯片上方设有散热装置；散热装置包括散热支架、散热翅片、导热柱、导热垫；散热支架固定在主控电路板上，散热翅片贴合在散热支架上表面；散热支架中部开设有孔，导热柱上表面穿过此孔与散热翅片接触，导热柱的下表面通过导热垫与第二芯片接触本实用新型提出主控电路板和运动控制电路板的双层结构，并且设置散热支架和导热柱来增大主控芯片的散热面积，这种结构有利于电路板的模块化升级或更换同时改良了主控芯片的散热效果。
一种数字控制电路板数字控制系统以及机床

[实用新型]芯片组件、摄像头模组及电子设备-CN202223486808.4有效
发明人：雷明 -专利权人：江西晶浩光学有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H04N23/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片组件、摄像头模组及电子设备，芯片组件包括电路板、散热片、感光芯片及电子元器件，电路板具有相对的第一表面与第二表面，散热片连接于第一表面，感光芯片连接于散热片背离电路板的一侧，感光芯片电连接于电路板，电子元器件连接于第二表面，且电连接于电路板。采用本实用新型的方案，能够为感光芯片散热，并通过为电路板散热实现为电子元器件的散热，散热效果较好，提高芯片组件的使用寿命。
芯片组件摄像头模组电子设备

[发明专利]一种柔性电路板-CN201910893174.8在审
发明人：章帅;琚晶;李起鸣 -专利权人：上海显耀显示科技有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性电路板，通过在柔性电路板上设置电路连接区以及与电路连接区相邻的非功能区，从而实现芯片与电路连接区的结合。再者，在非功能区设置镂空区域，使得芯片的一部分可以覆盖在镂空区域上，提高芯片的散热，并且，在非功能区的背面设置加强片，不仅为芯片与柔性电路板的结合提供了良好的支撑强度和平坦的表面，提高了芯片与柔性电路板的结合能力，改善了芯片与柔性电路板结合界面，还提高了芯片的散热能力，及柔性电路板与芯片结合界面的抗腐蚀能力。由于非功能区的镂空区域的设计，使得加强片与芯片可以直接接触而提高散热能力，从而提高柔性电路板上芯片的使用寿命和整个器件的性能。
柔性电路板芯片非功能区镂空区域电路连接区散热能力加强片背面设置结合界面结合能力设置电路使用寿命芯片结合抗腐蚀连接区上芯片散热支撑覆盖

[实用新型]一种柔性电路板-CN201921577288.3有效
发明人：章帅;琚晶;李起鸣 -专利权人：上海显耀显示科技有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性电路板，通过在柔性电路板上设置电路连接区以及与电路连接区相邻的非功能区，从而实现芯片与电路连接区的结合。再者，在非功能区设置镂空区域，使得芯片的一部分可以覆盖在镂空区域上，提高芯片的散热，并且，在非功能区的背面设置加强片，不仅为芯片与柔性电路板的结合提供了良好的支撑强度和平坦的表面，提高了芯片与柔性电路板的结合能力，改善了芯片与柔性电路板结合界面，还提高了芯片的散热能力，及柔性电路板与芯片结合界面的抗腐蚀能力。由于非功能区的镂空区域的设计，使得加强片与芯片可以直接接触而提高散热能力，从而提高柔性电路板上芯片的使用寿命和整个器件的性能。
一种柔性电路板

[发明专利]一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构及其安装方法-CN201510304576.1有效
发明人：陈建伟 -专利权人：陈建伟
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构，包括LED倒装芯片以及电子电路板,LED倒装芯片下表面从左到右依次设置有LED倒装芯片负极、LED倒装芯片非金属区域以及LED倒装芯片正极，电子电路板上表面设置从左到右依次设置有电路板负极、电路板非金属区域以及电路板正极，LED倒装芯片以及电子电路板通过粘接在LED倒装芯片非金属区域以及电路板非金属区域间的热固型固晶绝缘粘接胶固定连接，LED倒装芯片正、负极分别与所述电子电路板正、负极直接金属与金属接触导电连接，本发明提供了一种具有工艺简单、操作工序少，设备投入低，生产加工成本低廉，生产效率高，易于实现大规模、自动化生产的LED倒装芯片固晶导电粘接结构安装方法。
一种 led 倒装芯片导电结构及其安装方法