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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN200910133519.6无效
  • 田畑贵史 - 恩益禧电子股份有限公司
  • 2009-04-10 - 2009-10-14 - H01L23/528
  • 该半导体装置在减少电路图形中的形状变异的同时，能够减小电路图形的尺寸。该半导体装置包括多个电路图形和第一虚拟图形。多个电路图形以规则的间隔来设置，并且用作电路的一部分。多个电路图形包括两个最外面的电路图形和其他内部电路图形。第一虚拟图形分别设置在两个最外面的电路图形的外部上。每个最外面的电路图形与相应的第一虚拟图形之间的距离等于任意相邻的两个电路图形之间的距离。例如，每个第一虚拟图形的宽度小于任意一个电路图形的宽度，并且每个第一虚拟图形的宽度等于最小设计规则宽度。
  • 半导体装置
  • [发明专利]一种光学邻近修正方法-CN201010022522.3有效
  • 张飞 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-01-04 - 2011-07-06 - G03F1/14
  • 一种光学邻近修正方法，该方法包括，首先，建立工艺错误敏感图形数据库，确定其对应修正方案；然后对比电路图形和工艺错误敏感图形数据库，在电路图形中标记工艺错误敏感图形；接着，根据所述工艺错误敏感图形对应修正方案，修正所述电路图形中工艺错误敏感图；最后对修正后的电路图形进行光学邻近修正。本发明在对电路图形进行光学邻近修正前，加入检查和修正电路图形中工艺错误敏感图形的步骤，可以减少光学邻近修正所需的时间，使修正后的光罩图案符合电路图形设计要求。
  • 一种光学邻近修正方法
  • [发明专利]一种电路板的制造方法-CN201110212346.4有效
  • 冯锡明;谷新;丁鲲鹏;彭勤卫;孔令文 - 深南电路有限公司
  • 2011-07-27 - 2012-04-11 - H05K3/06
  • 本发明公开了一种电路板的制造方法，包括：在电路板的已设置金属化盲孔一面的金属层上进行图形电镀，形成电路图形，所述电路图形通过所述金属化盲孔与上一层电路图形电连接；在形成的所述电路图形上设置抗蚀膜，所述抗蚀膜的形状与所述电路图形的形状相匹配；蚀刻掉非电路图形部位的金属层。本发明技术方案由于用抗蚀膜对电路图形进行了保护，在快速蚀刻时可以减少因侧蚀导致的线宽的损失，从而可以制作更加精细的线路。
  • 一种电路板制造方法
  • [发明专利]一种电路图自动转换系统及其方法-CN201910394116.0有效
  • 李晓明 - 李晓明
  • 2019-05-13 - 2023-04-18 - G06F40/151
  • 本公开提供了一种电路图自动转换系统及其方法，本公开利用各电气元件的图形特征和相应的字符串相互识别的机制，把图形形式的电路图转换成字符形式的电路特征文档，且图形形式的电路图与字符形式的电路特征文档包含的电路特征信息等效；接收方借助每一组字符串都可以指认一个图形模块的相互认可关系，把电路特征文档的内容转换成图形形式的电路图，接收方转换出的图形形式的电路图与字符形式的电路特征文档，也与发送方的图形形式的电路图完全等效，可极大减小电路图的计算机转换文档容量，存储量较小的微型计算机也可识别文档所表达的电路图结构。
  • 一种电路图自动转换系统及其方法
  • [发明专利]光学近距修正的方法-CN200710126596.X有效
  • 刘庆炜;邓泽希 - 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
  • 2007-06-22 - 2008-06-11 - G03F1/14
  • 一种光学近距修正的方法，包括下列步骤：提供至少一个待曝光电路图形；形成至少一个垂直于待曝光电路图形的待曝光辅助图形，所述待曝光辅助图形尺寸小于光刻机分辨率；将待曝光电路图形及待曝光辅助图形转移至光掩膜上，形成电路图形和辅助图形。经过上述步骤，不但在将光掩膜上垂直于电路图形的辅助图形反映到半导体衬底上时，不会形成对应于辅助图形的光刻胶膜图形，使成像结果变好，而且还提高了图形分辨率和DOF。
  • 光学近距修正方法
  • [发明专利]基板检测装置及基板检测方法-CN201480022923.5在审
  • 山下宗宽 - 日本电产理德股份有限公司
  • 2014-04-24 - 2015-12-16 - G01R31/02
  • 控制部27及信号切换部26经过测定对象的复数个电路图形41、42而形成电压测定回路。控制部27在校正电压测定工序，对测定对象的任一电路图形41、42都不供应电流的状态下，由电压测定部19测定热电动势V0。控制部27在电路图形测定工序，对测定对象的任一电路图形41、42供应电流的状态下，由电压测定部19测定电压降。而且控制部27在校正工序，将所述电路图形测定工序中测定的电压降使用在校正电压测定工序中测定的热电动势V0值来校正。并且控制部27对测定对象的复数个电路图形41、42分别执行电路图形测定工序及校正工序。
  • 检测装置方法
  • [发明专利]一种微波薄膜电路的刻蚀方法-CN201310251866.5有效
  • 王进;马子腾;刘金现 - 中国电子科技集团公司第四十一研究所
  • 2013-06-21 - 2013-10-09 - H01L21/48
  • 本发明提出了一种微波薄膜电路的刻蚀方法，包括以下步骤：步骤(a)，提供一种介质基片；步骤(b)，采用真空溅射镀膜的方法在所述介质基片上形成一层复合金属膜层；步骤(c)，采用光刻的方法在所述介质基片上附着上一层光刻胶，并去除电路图形部分的光刻胶，保留非电路图形部分的光刻胶；步骤(d)，对具有光刻胶保护的所述介质基片进行电镀，使电路图形部分的镀膜金属层加厚到需要的厚度；步骤(e)，对电镀后的介质基片进行电镀金属掩膜加工，在电镀加厚的电路图形部分再电镀形成一层金属掩膜；步骤(f)，电镀加工完成后，去除光刻胶，并去除非电路图形部分的金属层，形成电路图形；步骤(g)，去除电路图形附着的金属掩膜。
  • 一种微波薄膜电路刻蚀方法
  • [发明专利]多层印刷布线板的制造方法-CN200810081580.6无效
  • 上野幸宏;冈田宏明 - 夏普株式会社
  • 2008-02-27 - 2008-09-03 - H05K3/46
  • 在一种实施形态中，具备以下工序；将内层基材的导体层形成图形，形成内层电路图形部的内层电路图形及引线图形部的引线图形的内层图形形成工序；对引线图形部贴附树脂薄膜的树脂薄膜贴附工序；和内层基材层叠粘接与内层电路图形部相对应配置的外层粘接剂层及与内层基材相对应配置的外层导体层的外层基材层叠工序；将外层导体层形成图形，形成与内层电路图形部相对应的外层电路图形部的外层图形形成工序；以及将树脂薄膜从引线图形部剥离的树脂薄膜剥离工序。
  • 多层印刷布线制造方法
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