专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种射电天文台址电磁兼容控制方法-CN201811376148.X有效
  • 刘奇;王玥;刘晔;王娜;王洋;陈卯蒸;苏晓明;刘烽 - 中国科学院新疆天文台;中国科学院大学
  • 2018-11-19 - 2021-05-18 - G01R31/00
  • 本发明涉及一种射电天文台址电磁兼容控制方法,其包括以下步骤:步骤S1,计算获得射电天文台址的电子设备所在位置的干扰电平门限值PE_limit;以及步骤S2,根据所述干扰电平门限值PE_limit评估所述电子设备的电磁兼容。本发明给出了射电望远镜不同频率的馈源口面保护门限值的计算公式,以及电子设备所在位置的干扰电平门限值的计算方法,从而使其计算结果更为准确;另外,本发明分两步进行RAE的电磁兼任性评估:1、在非屏蔽状态下RAE的电磁辐射测量,结合RAE所在位置干扰电平限值要求,计算RAE的电磁屏蔽设计需求;2、在RAE电磁屏蔽后,测量屏蔽壳体的屏蔽效能,再评估RAE是否满足所在位置干扰电平限值要求,从而有效地评估了RAE的电磁兼容是否满足要求
  • 一种射电天文台电磁兼容性控制方法
  • [发明专利]衡量电子电气设备电磁兼容裕度的方法-CN200910273389.6有效
  • 王海婴;颜俐;张凯;田海涛;熊勇 - 中国舰船研究设计中心
  • 2009-12-25 - 2010-05-19 - G01R31/00
  • 本发明提供一种衡量电子电气设备电磁兼容裕度的方法,采用设备能够承受的电磁环境电平来定量表示设备的电磁敏感特性,采用该设备工作区域电磁环境电平来定量表示其所处的实际工作条件,通过两种环境电平数据比值的对数值,定量描述设备实际达到的可兼容工作程度。其中设备能够承受的电磁环境电平采用GJB151A-97标准中电磁兼容检测敏感项目考核试验中的电平。电磁兼容检测敏感项目考核试验简称EMS,是以被测设备为被干扰对象,通过测试仪器对其施加干扰,测试其抗干扰能力的试验。本发明能够定量、准确表达电子电气设备的电磁兼容裕度,对于设备对其所处电磁环境中的任何事物构成的电磁干扰能力能够提供准确的评价和判断。
  • 衡量电子电气设备电磁兼容方法
  • [实用新型]一种用于抑制电磁干扰的滤波电路及空调器-CN201420320127.7有效
  • 李童杰 - 邯郸美的制冷设备有限公司;美的集团武汉制冷设备有限公司
  • 2014-06-16 - 2014-11-05 - H02M1/44
  • 本实用新型属于电子电路技术领域,提供了一种用于抑制电磁干扰的滤波电路及空调器。本实用新型提供的用于抑制电磁干扰的滤波电路包括第一X电容、阻容网络、共模电感、第一Y电容、第二Y电容以及第二X电容,其中,阻容网络包括阻元件和容元件;通过采用包含上述容元件、感性元件以及阻元件的滤波电路,不但能够实现常规的低通滤波功能,在后级的各个电路模块快速切换过程中抑制电磁干扰,还能够有效地降低电路发生谐振时所产生的谐振峰,使家用电器的电磁兼容能够更好地符合相应的电磁兼容标准,解决了现有技术所存在的无法既实现电磁干扰抑制,又能使家用电器的电磁兼容符合电磁兼容标准的问题。
  • 一种用于抑制电磁干扰滤波电路空调器
  • [发明专利]兼容PCB设计方法及装置、制造方法及装置、板卡-CN202310837671.2在审
  • 齐志远 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2023-07-10 - 2023-09-22 - G06F30/392
  • 本发明涉及电子技术领域,提供一种兼容PCB设计方法及装置、制造方法及装置、板卡,所述兼容PCB设计方法包括:确定待兼容封装电子器件组,所述待兼容封装电子器件组中包括至少两个待兼容封装电子器件;确定所述待兼容封装电子器件组对应的兼容封装方案及所述兼容封装方案中的非共用电镀通孔;基于所述非共用电镀通孔的第一编码,确定与所述第一编码对应的红胶封装位的第一位号;基于所述第一位号及所述非共用电镀通孔,确定红胶封装方案;基于所述兼容封装方案及所述红胶封装方案,确定PCB设计方案。本发明实现了两种或多种结构差异的插件元件兼容设计,保障了波峰焊焊接质量,提高生产效率。
  • 兼容性pcb设计方法装置制造板卡
  • [发明专利]具有改善的电磁兼容的外壳总成-CN201911226951.X在审
  • 蒂莫西·哈里斯;华·T·丁 - 福特全球技术公司
  • 2019-12-04 - 2020-06-16 - H01M2/10
  • 本公开提供了“具有改善的电磁兼容的外壳总成”。本公开详述了用于电动化车辆中的示例电气模块设计。示例电气模块(例如,电池组、控制模块等)可以包括部件(例如,电池阵列、总线电气中心、电池电气控制模块等)和容纳所述部件的外壳总成。外壳总成可以包括基于聚合物的基板和金属箔,所述金属箔适于改善基于聚合物的基板的电磁兼容。压缩限制器可以定位在外壳总成内并且适于在金属箔和电气模块的单独的金属部件(例如,紧固件)之间建立导电路径。
  • 具有改善电磁兼容性外壳总成

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