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- [发明专利]切割片及使用该切割片的芯片制造方法-CN201580014857.1有效
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西田卓生;佐藤明德
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琳得科株式会社
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2015-03-12
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2019-05-17
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H01L21/683
- 本发明涉及一种切割片(1),其具备基材(2)和层叠于基材(2)的至少一面上的粘着剂层(3);该粘着剂层(3)由含有能量聚合性化合物(B)的粘着剂组合物形成;粘着剂层(3)在照射能量线之前,在23℃下的储能模量为135,000Pa以下;对于对粘着剂层(3)照射能量线之前的切割片(1),依据JIS Z0237:2009进行相对于不锈钢试验板的180°粘着力试验时,测定的粘着力为10N/25mm以上;即使在向切割片(1)的粘着剂层(3)照射能量线后,利用Gardner式芯轴弯曲实验仪,并根据ASTM‑D522,将芯轴的直径设为2mm后对该切割片(1)进行弯曲试验,照射能量线后的粘着剂层(3)也不发生破裂。
- 切割使用芯片制造方法
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