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[发明专利]一种射频模组的低损耗过渡结构-CN202211719622.0在审
发明人：赵伟;谢昱乾 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明提供的一种射频模组的低损耗过渡结构，第一共面波导、第二共面波导以及BGA焊球分别形成对应的等效电路，其中第一共面波导的等效电路通过BGA焊球连接第二共面波导的等效电路，而等效电路中包括电感以及电容，通过分析三者的等效电路结构得知，在倒装焊接的射频模组等效电路中容性大于感性，而在一般的射频电路中阻抗匹配的目标是感性等于容性，所以本发明通过在共面波导中设置挖空区域来降低容性，从而使得射频电路中的容性等于感性，以此来减少BGA焊球的的阻抗不连续性，从而减少BGA的阻抗匹配走线长度。
一种射频模组损耗过渡结构

[实用新型]一种射频模组的低损耗过渡结构-CN202223609766.9有效
发明人：赵伟;谢昱乾 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种射频模组的低损耗过渡结构，第一共面波导、第二共面波导以及BGA焊球分别形成对应的等效电路，其中第一共面波导的等效电路通过BGA焊球连接第二共面波导的等效电路，而等效电路中包括电感以及电容，通过分析三者的等效电路结构得知，在倒装焊接的射频模组等效电路中容性大于感性，而在一般的射频电路中阻抗匹配的目标是感性等于容性，所以本实用新型通过在共面波导中设置挖空区域来降低容性，从而使得射频电路中的容性等于感性，以此来减少BGA焊球的的阻抗不连续性，从而减少BGA的阻抗匹配走线长度。
一种射频模组损耗过渡结构

[发明专利]用于陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊方法-CN201611182070.9有效
发明人：陈波;丁荣峥 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明揭示了一种用于陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊方法，属于集成电路制造技术领域。所述用于陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊方法包括：在陶瓷外壳的焊盘上添加焊球，将焊球压平；将倒装芯片的凸点与被压平的焊球进行预焊接；还原倒装芯片的凸点以及陶瓷外壳的被压平的焊球表面的氧化物；加热使被压平的焊球熔融并与陶瓷外壳的焊盘充分浸润、倒装芯片的凸点与陶瓷外壳的焊球充分熔融形成金属间化合物，保持预定时长后降至常温，完成陶瓷外壳的无助焊剂倒装焊。本发明通过预先在陶瓷外壳焊盘植球、回流采用无助焊剂倒装焊工艺的方法，在封装过程可解决陶瓷外壳倒装焊盘位置度及共面性差、助焊剂残留的问题，从而提升了集成电路封装良率及可靠性水平。
用于陶瓷外壳无助焊剂倒装方法

[发明专利]一种BGA植球方法及植球装置-CN202210522998.6在审
发明人：李金龙;王旭光;谭建蓉;邓丽;余宗文;孙晓琴;谭琴 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA植球方法及植球装置，包括制作一置球治具和一放置所述置球治具的定位治具，将所述置球治具的球面凹坑朝上置于所述定位治具中，向所述置球治具中撒入过量的焊料球，并移动焊料球使焊料球落入所述球面凹坑后移除多余的焊料球；将BGA管壳的焊盘与焊料球相对并定位于所述定位治具中，利用助焊剂将焊料球黏附于BGA管壳的焊盘表面；对黏附有焊料球的BGA管壳进行回流，完成植球，无需制作价格昂贵的网版以及无需印刷焊膏和复杂的设备，焊料球高度共面性好
一种 bga 方法装置

[发明专利]陶瓷外壳制备方法及陶瓷外壳-CN202310221068.1在审
发明人：李含;杨振涛;刘林杰;张崤君 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请适用于集成电路技术领域，提供了陶瓷外壳制备方法及陶瓷外壳，该方法应用于陶瓷外壳处于生瓷阶段，陶瓷外壳上预制有焊盘，陶瓷外壳制备方法包括：将该设有通孔的生瓷片覆压至焊盘上方制成陶瓷外壳，通孔的数量与焊盘的数量相同，覆压后通孔的中心与焊盘的中心的偏差在预设范围内；烧结陶瓷外壳，在陶瓷外壳的孔内放置焊球，通过焊接使焊球熔融在通孔中形成凸点；压平凸点。本申请不仅提升了陶瓷外壳焊盘的共面性，还可针对焊盘间隔紧凑的陶瓷外壳，有效较低桥连短路的发生。
陶瓷外壳制备方法

[发明专利]多管芯封装-CN201580081963.1有效
发明人： R·L·赞克曼;A·A·奥夫罗姆三世;R·斯塔克斯托恩;O·阿拉德 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-08-27 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：焊球可与封装衬底的第二侧面和第二管芯耦合，使得焊球是近似共面的。可描述和/或主张其它实施例。
管芯封装

[发明专利]一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法-CN201711304348.X有效
发明人：张楠;朱天成;李鑫;候俊马;王旭;仇旭东 -专利权人：天津津航计算技术研究所
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： G01B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种测量BGA封装芯片焊球共面度的方法。该方法在安全环境下用装有准直器的伽马光子源辐射BGA封装芯片，伽马光子与芯片作用后反射至接收处理器。接收处理器中的闪烁体接收经芯片反散射的光子并通过光电倍增管倍增后由处理电路得出光子计数频率，经过仿真得到焊球顶面到接收处理器的高度，进而得到焊球高度。
焊球接收处理器光子共面度伽马测量芯片光电倍增管安全环境处理电路计数频率反散射光子源闪烁体准直器顶面反射倍增辐射

[发明专利]一种获取阻焊油墨对信号和共面波导影响的方法及系统-CN201910807511.7在审
发明人：刘法志;徐国振 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种获取阻焊油墨对信号和共面波导影响的方法及系统，本发明通过设置PCB板中微带线层和共面波导层，分别将常规阻焊油墨和Low‑Df阻焊油墨涂覆于PCB板上，在对PCB板信号进行仿真后，获取微带线以及共面波导的插入损耗，从而获取阻焊油墨对信号和共面波导的影响，解决了现有技术中对于阻焊油墨的选取都是基于个人经验进行评估造成的信号完整性差的问题，实现根据插入损耗的大小来选择阻焊油墨类型，提高信号完整性，降低信号损耗，特别适用于表层具有信号传输线的高速板
阻焊油墨共面波导信号完整性插入损耗微带线信号传输线个人经验信号损耗涂覆评估

[实用新型]一种微波LTCC基板垂直互连结构-CN201420693905.7有效
发明人：于铠达;高苏芳;王俊峰;郝沄;黄华;李建国;黄征 -专利权人：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微波LTCC基板垂直互连结构，包括上层LTCC基板和下层LTCC基板，上层LTCC基板的内部设置有一个转接PAD，转接PAD连接有上层基板带状线，上层LTCC基板的上、下表面均设置有若干表面焊盘，下层LTCC基板的上表面设置有与上层LTCC基板的表面焊盘相对应的上表面焊盘，以及与上层基板带状线相对应的下层基板共面波导，上层基板带状线与下层基板共面波导通过金属球连接，下表面焊盘与相对应的上表面焊盘间通过金属球连接
一种微波 ltcc 垂直互连结构

[发明专利]一种控制CCGA器件焊柱共面性、位置度及垂直度的工装及方法-CN201610986356.6在审
发明人：唐超;姚全斌;王勇;练滨浩;林鹏荣;黄颖卓 -专利权人：北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制CCGA器件焊柱共面性、位置度及垂直度的工装及方法，首先，将陶瓷柱栅阵列器件的焊柱插入焊柱保持板中，通过焊柱研磨量控制框控制焊柱从焊柱保持板冒出的长度，然后将器件紧固压块等部件依次安装好，最后轻轻拧紧固螺钉，保证器件与焊柱保持网板和焊柱研磨量控制框的紧密配合，然后利用研磨设备将焊柱冒出焊柱保持网板的部分去除，再对研磨面进行抛光，通过这种方式改善焊柱的共面性，同时通过焊柱保持网板改善焊柱的位置度和垂直度本发明的工具和方法可将焊柱共面性控制在50μm以内，焊柱位置度控制在100μm以内，焊柱垂直度控制在1°以内，远优于未使用本方法的同类器件。
一种控制 ccga 器件焊柱共面性位置垂直工装方法

[发明专利]曲面芯片贴装结构及其制备方法-CN202110375144.5有效
发明人：冯光建;高群;黄雷;顾毛毛 -专利权人：浙江集迈科微电子有限公司
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种曲面芯片贴装结构及其制备方法，制备包括：在曲面芯片上制备焊球，控制模具的柔性面具有第一曲面状态，将焊球焊接在柔性面上，熔融焊球并控制柔性面具有第二曲面状态，固化焊球，使得固化后焊球的顶部与柔性面的第二曲面状态相同本发明通过引入柔性面的模具，在曲面芯片贴装过程中发生不同曲面状态的变化，使曲面芯片表面的熔融的焊球发生形状变换，使固化后焊球顶部形成需要的状态，使原本不平整的焊球重新熔融冷却后形成平滑平整的共面或根据终端的曲面形状重新固化形状
曲面芯片结构及其制备方法

[发明专利]一种异质共面集成芯片的封装方法-CN202111334503.9在审
发明人：魏猛;韩立昌;田英;林立娜;张平 -专利权人：四川航天电子设备研究所
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种异质共面集成芯片的封装方法，一种异质共面集成芯片的封装方法，将不同材料不同制程的多种裸芯片正面(焊盘面)用临时键合胶粘接固定在玻璃衬底正面上，芯片按照一定规则进行排布，将玻璃衬底背面贴上蓝膜，通过磨片机或减薄机加工，优化工艺参数，实现共面减薄至目标厚度，随后进行解键合得到厚度一致的分立芯片。将分立芯片贴片在高导热壳体上，然后进行共面植球，通过FC倒装焊工艺焊接在多层布线基板对应的焊盘处形成异质共面集成芯片。
一种异质共面集成芯片封装方法

[发明专利]一种用于CuCGA器件的植柱方法-CN201710212107.6有效
发明人：赵智力;刘鑫;白宇慧;王敏 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明首先在阵列排布的焊盘上印刷焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；将铜柱代替钻头装夹于微型高精度钻床的夹头中，并使铜柱位于待植柱焊盘上方并与焊盘中心对中后，利用钻床带动铜柱旋转并下压钻入焊球内预定深度后，停止铜柱的运动，至焊球冷却后夹头打开并提起，铜柱留在焊盘上焊球中，完成单个铜柱的植柱；然后重复植柱步骤以实现每个阵列排布的焊盘上的铜柱的植柱过程，并保证植柱后阵列铜柱露出端共面。
一种用于 cucga 器件方法

[发明专利]一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统-CN201610223751.9有效
发明人：张伟;刘泓;熊盛阳;加春雷;单旭涛 -专利权人：中国运载火箭技术研究院
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种球栅阵列封装元器件焊球共面性检测系统，包括受力压杆1、弹针外壳2、传力弹簧3、压电晶体4、电极引出端5、信息处理系统8，其中受力压杆1上端接触器件封装体7上的BGA焊球6，受力压杆1下端连接传力弹簧
一种阵列封装元器件焊球共面性检测系统

[发明专利]引线接合焊盘及其制造方法-CN200510091175.9有效
发明人：蒂莫西·H.·道本斯匹克;杰弗里·P.·加比诺;克里斯托弗·D.·玛兹;沃尔夫冈·索特 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2005-08-09 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种引线接合焊盘和制造该引线接合焊盘的方法。该方法包括：提供衬底；在所述衬底的顶面上形成导电层；将所述的导电层构图为多个彼此分开的引线接合焊盘；在位于相邻引线接合焊盘之间的空间中的所述衬底的所述顶面上形成保护性电介质层，所述空间中的所述电介质层的顶面与所述引线接合焊盘的共面的顶面共面
引线接合及其制造方法

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