专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]沟槽型MOSFET器件及其制备方法-CN202110894293.2在审
  • 崔同;万兴兴;朱开兴;加春雷 - 济南市半导体元件实验所
  • 2021-08-04 - 2021-11-02 - H01L29/78
  • 本发明公开了一种沟槽型MOSFET器件及其制备方法,该器件在外延层设置有沟槽,在沟槽内填充多晶硅,在多晶硅和沟槽之间设置有厚氧化层和薄氧化层,在对应薄氧化层的沟槽上端周围的外延层上设置有Pbody基区;在厚氧化层对应的外延层处设置有N+区层;在Pbody基区上方靠近沟槽的地方设置有N+源区,在沟槽的上方设置有绝缘介质层,在绝缘介质层和外延层上方设置有源金属层,在绝缘介质层上设置有接触孔,所述接触孔将接源金属层分别与N+源区和Pbody基区相连接,所述接触孔内设置有金属。本发明通过采用深沟槽和沟槽下部分的厚氧化层,提高了相同外延参数下器件的耐压,可以用更低电阻率的外延,从而优化了导通电阻Ron。
  • 沟槽mosfet器件及其制备方法
  • [发明专利]一种直流浪涌抑制电路-CN201911067871.4有效
  • 代骞;袁锟;王明康;加春雷;贺波;吕前进 - 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
  • 2019-11-04 - 2021-09-14 - H02H9/04
  • 本发明适用于直流电压浪涌抑制电路领域,提供了一种直流浪涌抑制电路,包括电子开关模块、限幅电路模块、输入端采样电路模块、电子开关模块的控制电路模块、输出端采样电路模块、限幅电路模块的控制电路模块,所述电子开关模块与限幅电路模块相并联,形成双通道电路,串联于直流电压输入端与输出端之间,所述电子开关模块通过输入端采样电路模块与控制电路模块进行采样与控制,限幅电路模块通过输出端采样电路模块与控制电路模块进行采样与控制,可有效解决经现有直流浪涌电压抑制电路的抑制电压高于正常电压、开关及限幅器件的导通电阻大小与调制电压范围相矛盾的问题。本发明广泛应用于各种需要抑制直流浪涌的场合。
  • 一种直流浪涌抑制电路
  • [实用新型]一种利于二极管光伏模块封装的电极结构-CN202022701228.7有效
  • 朱猛;王培祥;祁伟;季群;张斌;姜明春;郑磊;王树升;加春雷 - 济南晶恒电子有限责任公司
  • 2020-11-20 - 2021-07-16 - H01L23/31
  • 本实用新型提供了一种利于二极管光伏模块封装的电极结构,主要包括左电极、右电极和塑封体。左电极包括左端部、中间部、右端部,右端部与中间部连接处有左槽孔,右端部上下两侧边为波浪形,左槽孔右侧依次有槽孔、半包围凹槽,左电极右端部槽孔上、下两侧设置芯片。右电极包括左端部、右端部,右电极左端部与右端部连接处设置有右槽孔,右电极左端部左侧有双侧波浪形凸块,右电极左端部双侧波浪形凸块上、下两侧设置有连接条。塑封体经过左电极右端部的右槽孔和右电极的左槽孔包裹左电极右端部和右电极左端部。其采用的波浪形卡位结构可有效地增加塑封体在电极上的粘附力和粘合强度,从而解决电极与塑封体的分层与分离现象。
  • 一种利于二极管模块封装电极结构
  • [发明专利]一种利于二极管光伏模块封装的电极结构-CN202011313131.7在审
  • 朱猛;王培祥;祁伟;季群;张斌;姜明春;郑磊;王树升;加春雷 - 济南晶恒电子有限责任公司
  • 2020-11-20 - 2021-01-26 - H01L23/31
  • 本发明提供了一种利于二极管光伏模块封装的电极结构,主要包括左电极、右电极和塑封体。左电极包括左端部、中间部、右端部,右端部与中间部连接处有左槽孔,右端部上下两侧边为波浪形,左槽孔右侧依次有槽孔、半包围凹槽,左电极右端部槽孔上、下两侧设置芯片。右电极包括左端部、右端部,右电极左端部与右端部连接处设置有右槽孔,右电极左端部左侧有双侧波浪形凸块,右电极左端部双侧波浪形凸块上、下两侧设置有连接条。塑封体经过左电极右端部的右槽孔和右电极的左槽孔包裹左电极右端部和右电极左端部。其采用的波浪形卡位结构可有效地增加塑封体在电极上的粘附力和粘合强度,从而解决电极与塑封体的分层与分离现象。
  • 一种利于二极管模块封装电极结构
  • [发明专利]一种高可靠晶体管结构分析方法-CN201410852994.X有效
  • 加春雷;官岩;刘泓;武斌;熊盛阳 - 中国运载火箭技术研究院
  • 2014-12-31 - 2017-10-03 - G01N33/00
  • 本发明属于晶体管可靠性验证技术领域,具体涉及一种高可靠晶体管结构分析方法;首先,对于应用于航天型号的晶体管产品、其结构往往是非常复杂的,要了解和掌握这种结构复杂的产品,就必须进行结构单元的分解,根据影响晶体管的固有质量和可靠性的程度,给出各结构单元对应的结构要素;其次,通过各个单元已辨识的结构要素,依据GJB548B‑2005标准,选择每种结构要素的评价试验方法;该方法对于晶体管使用方而言,该方法可以衡量和比较晶体管的质量和可靠性,发现潜在的失效机制,避免使用存在隐患的晶体管、避免使用由于晶体管固有可靠性问题导致的整机失效而带来的损失;对于晶体管制造方而言,通过该方法监控其生产工艺,找到引起晶体管潜在失效的工艺。
  • 一种可靠晶体管结构分析方法

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