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[发明专利]玻璃制品及包括该玻璃制品的显示装置-CN202211566546.4在审
发明人：南真守;姜龙奎;高知贤;金敏基;徐铉承 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C03C10/04 文献下载
摘要：玻璃制品包括：中心层，该中心层包括具有第一热膨胀系数的第一晶相；和表面层，该表面层围绕整个中心层并且包括具有第二热膨胀系数的第二晶相，第二热膨胀系数小于第一热膨胀系数。相应地，可改善玻璃制品的强度。
玻璃制品包括显示装置

[发明专利]具有用于补偿基底热膨胀的层的半导体发光器件-CN201180006004.5无效
发明人： L.T.罗马诺;B-K.韩;M.D.克拉文 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司;飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司
申请日： 2011-01-04 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：生长基底(12)的热膨胀系数小于GaN的热膨胀系数，并且弯曲控制层(10)的热膨胀系数大于GaN的热膨胀系数。
具有用于补偿基底热膨胀半导体发光器件

[发明专利]超硬/硬质复合材料-CN200980155036.4无效
发明人： A·坎恩;G·J·戴维斯;J·L·迈伯勒 -专利权人：六号元素(产品)(控股)公司
申请日： 2009-12-18 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： C04B35/56 文献下载
摘要：初级超硬或硬质微粒材料具有比基质材料的热膨胀系数低的热膨胀系数，至少一种次级超硬或硬质微粒材料具有比基质材料的热膨胀系数大的热膨胀系数。
硬质复合材料

[发明专利]具有嵌入式多层散热块的层压衬底-CN202180064146.0在审
发明人：赵波;A·阿拉亚塔 -专利权人： QORVO美国公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：所述散热块包含具有第一热导率和第一热膨胀系数的顶层、具有第二热导率和第二热膨胀系数的底层，以及具有第三热导率和第三热膨胀系数的核心层。所述第三热导率小于所述第一热导率和所述第二热导率，并且所述第三热膨胀系数小于所述第一热膨胀系数和所述第二热膨胀系数。在某些实施例中，所述顶层和所述底层包括铜，并且所述核心层包括铜钼。
具有嵌入式多层散热层压衬底

[发明专利]一种热塑性复合管热膨胀系数预测方法-CN201810910704.0有效
发明人：周正伟;陆国强;武书河;黄咸伟;高莉;冯金茂 -专利权人：临海伟星新型建材有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： F16L9/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种热塑性复合管热膨胀系数预测方法，属于热塑性复合管技术领域。本发明的复合管为三层结构，内衬层为热塑性树脂、中间为纤维增强层、外层为热塑性树脂，研究复合管中三层材料的相关性能参数及温度对复合管的应力应变关系的影响，从而得到复合管热膨胀系数与各独立组分热膨胀系数的关系，建立复合管热膨胀系数的预测模型。本发明采用了以上技术方案，可根据复合管三层结构中各材料的热膨胀系数、拉伸弹性模量、泊松比、体积分数、缠绕角度及厚度等参数，方便准确的预测复合管的热膨胀系数。
一种塑性复合管热膨胀系数预测方法

[发明专利]转移载板与晶粒载板-CN201810348132.1有效
发明人：赖育弘;林子旸;李允立 -专利权人：英属开曼群岛商镎创科技股份有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：其中，该基板的热膨胀系数与该些转移件的热膨胀系数不相同，该些转移件的热膨胀系数与该些微型元件的热膨胀系数的差值小于该基板的热膨胀系数与该些转移件的热膨胀系数的差值。本发明还公开一种晶粒载板。
转移晶粒

[实用新型]散热器和电气设备-CN202123174415.5有效
发明人：周杰;于任斌;杨叶 -专利权人：阳光电源股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热器和电气设备，散热器包括：散热基板，散热组件，以及位于散热基板和散热组件之间的导热连接部；其中，散热基板的热膨胀系数和散热组件的热膨胀系数不等，且散热基板的热膨胀系数和散热组件的热膨胀系数均小于导热连接部的热膨胀系数当上述散热器的温度发生较大变化时，导热连接部会稀释散热基板和散热组件由于热膨胀系数不等而产生的拉扯应力，有效减小了散热组件用于与发热器件接触的散热面的形变，提高了散热面的平面度，减小了散热组件的散热热阻
散热器电气设备

[实用新型]光纤光栅温度增敏传感器-CN200720190661.0无效
发明人：李阔;叶晓平;周振安;刘爱春;荣宁;王永根 -专利权人：中国地震局地壳应力研究所;北京品傲光电科技有限公司
申请日： 2007-12-07 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： G01K11/32 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型光纤光栅温度增敏传感器，包括光纤光栅、大热膨胀系数金属丝和低热膨胀系数基底，其特征为：大热膨胀系数金属丝的一端和低热膨胀系数基底的一端固定在一起；在它们的另一端，低热膨胀系数基底略长于大热膨胀系数金属丝
光纤光栅温度传感器

[发明专利]一种低温封接玻璃料及复合填料的制备方法-CN201410838765.2在审
发明人：李丹丹 -专利权人：上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温封接玻璃料及玻璃料中的复合填料的制备方法，低温封接玻璃料包括玻璃粉和填料，所述填料至少包括复合填料，所述复合填料为热膨胀系数能调整的负热膨胀复合材料。由该复合填料和玻璃粉混合而成的低温封接玻璃料的热膨胀系数能调整，可实现低温封接玻璃料的热膨胀系数与OLED器件封装玻璃基板的热膨胀系数匹配，有利于提高OLED器件的封装良率。解决了现有技术中因封接玻璃料的热膨胀系数与封接玻璃基板的热膨胀系数相差较大，造成封接玻璃基板与封接玻璃料封接时产生扭曲和开裂，或者封装后的OLED器件在强光照射下使OLED封接玻璃基板处出现裂缝的问题。
一种低温玻璃料及复合填料制备方法

[其他]涂层玻璃-CN85103644无效
发明人：迈克尔·格兰特·斯科特 -专利权人：标准电话和电缆公共有限公司
申请日： 1985-05-20 - 公布日： 1986-11-19 - 主分类号： C03C17/40 文献下载
摘要：为了解决光纤一类的玻璃元件和涂敷于其上的金属质涂层之间的粘附问题，要对所采用的金属质涂层进行选择，使它的热膨胀系数基本上与玻璃的热膨胀系数相匹配。表现出“殷钢效应”的金属质合金具有很低的热膨胀系数，通过改变它们的组成比，可使其热膨胀系数与相应玻璃的热膨胀系数相匹配。Fe100-xBx型的金属质玻璃可用在石英玻璃或其他硅酸盐玻璃上。
涂层玻璃

[发明专利]低热膨胀系数聚酰亚胺树脂及其制备方法与应用-CN202210462353.8在审
发明人：田国峰;吴高洁;王文斌;訾余成;湛彪;武德珍 -专利权人：北京化工大学;华为技术有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明涉及高性能工程塑料领域，公开了一种低热膨胀系数聚酰亚胺树脂及其制备方法与应用。该低热膨胀系数聚酰亚胺树脂包括热塑性聚酰亚胺树脂和热固性聚酰亚胺树脂；以所述低热膨胀系数聚酰亚胺树脂的总重量为基准，所述热塑性聚酰亚胺树脂的质量含量为70‑95％，所述热固性聚酰亚胺树脂的质量含量为5‑该低热膨胀系数聚酰亚胺树脂在保持优异的熔体加工性能的同时，具有低的热膨胀系数，并且能够兼顾较好的光学性能。
低热膨胀系数聚酰亚胺树脂及其制备方法应用

[发明专利]一种用于制备纳米线阵列的模板的制造方法-CN200910157108.0无效
发明人：邱东江 -专利权人：浙江大学
申请日： 2009-12-29 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： B82B3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制备纳米线阵列的模板的制造方法，采用热膨胀系数小于15＊10-6K-1的衬底材料和热膨胀系数大于50＊10-6K-1的软质薄膜，利用衬底与薄膜两种材料热膨胀系数的巨大差异，在热膨胀系数大的薄膜材料上引入足够大的热应力，然后在瞬间将其释放，热膨胀系数大的薄膜表面形成排列规则、有序的裂纹。
一种用于制备纳米阵列模板制造方法

[发明专利]一种塑封端盖及电机-CN202010951055.6在审
发明人：李卫娟;张玉;马健;吴家远;王庆凯;陈生凤 -专利权人：珠海凯邦电机制造有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H02K5/04 文献下载
摘要：本发明公开一种塑封端盖及电机，其中塑封端盖包括端盖本体，端盖本体内腔套设固定有衬套，衬套形成与轴承外圈配合的定位槽；衬套的受热膨胀系数小于端盖本体的受热膨胀系数，衬套的受热膨胀系数和轴承外圈的受热膨胀系数两者的差值小于阈值
一种塑封电机

[发明专利]可偏转压板以及相关方法-CN202080061974.4在审
发明人：殷明;孙大伟 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：一种可偏转压板包括：第一层，由具有第一热膨胀系数(CTE)的材料形成；以及第二层，结合到第一层且具有第二热膨胀系数，第二层包括嵌置在第二层中的多个电极以利于将晶片静电夹持到第二层，其中第二热膨胀系数与第一热膨胀系数不同
偏转压板以及相关方法

[发明专利]树脂片及树脂多层基板-CN202080054083.6在审
发明人：高田亮介;西村道治 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明的树脂片包含：具有比液晶聚合物的热膨胀系数更大的热膨胀系数的1种以上的树脂材料、和重量比1种以上的树脂材料的重量合计更少的液晶聚合物。树脂片具有比包含1种以上的树脂材料且不含液晶聚合物的比较树脂片所具有的面方向的热膨胀系数更小的面方向的热膨胀系数。
树脂多层