专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示装置-CN201410056603.3在审
  • 石田有亲;川田靖 - 株式会社日本显示器
  • 2014-02-19 - 2014-08-20 - H01L27/32
  • 一种显示装置,具备第1基板、第2基板和显示元件,上述第1基板具备:具有第1热膨胀系数的第1树脂基板,将上述第1树脂基板的内面覆盖、具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的第1阻挡层,以及形成在上述第1阻挡层之上的开关元件;上述第2基板具备:由与上述第1树脂基板不同的材料形成且具有与上述第1热膨胀系数同等的第3热膨胀系数的第2树脂基板,以及将上述第2树脂基板的内面覆盖、具有比上述第3热膨胀系数小且与上述第1热膨胀系数同等的第4热膨胀系数的第2阻挡层;上述显示元件位于上述第1树脂基板与上述第2树脂基板之间,并且包含与上述开关元件电连接的像素电极。
  • 显示装置
  • [发明专利]薄膜材料热膨胀系数的测试装置-CN202110037744.0有效
  • 刘泽文;张玉龙 - 清华大学
  • 2021-01-12 - 2021-10-26 - G01N25/16
  • 本发明公开了一种薄膜材料热膨胀系数的测试装置,包括热膨胀系数测试结构、加热结构和射频测试仪器。其中,热膨胀系数测试结构包括衬底、射频传输线和热膨胀系数测试MEMS结构,射频传输线包括第一信号线段和第二信号线段;热膨胀系数测试MEMS结构包括待测薄膜组件、梁结构和位移测量结构,待测薄膜组件设置在所述衬底上且与第一信号线段相连,梁结构与待测薄膜组件相连;位移测量结构与第二信号线段相连,且间隔开地位于梁结构的下方;射频测试仪器用于测试热膨胀系数测试MEMS结构的射频隔离度,以最终获得待测薄膜热膨胀系数。本发明可以测得不同材料、连续温度点的、小面积的薄膜的热膨胀系数,通用性好。
  • 薄膜材料热膨胀系数测试装置
  • [发明专利]一种烹饪容器及其制造方法-CN202110393845.1有效
  • 王旭宁;徐嘉悦;李红亮;谭东升 - 杭州九阳小家电有限公司
  • 2021-04-13 - 2022-03-18 - A47J36/02
  • 本申请公开了一种烹饪容器及其制造方法,其包括烹饪容器基体,烹饪容器基体的表面形成附着的合金材料层,合金材料层上形成附着的不粘层;烹饪容器基体的基材具有第一热膨胀系数α1,合金材料层具有第二热膨胀系数α2,不粘层具有第三热膨胀系数α3;第二热膨胀系数α2与第一热膨胀系数α1具有第一差值△α1,第三热膨胀系数α3与第一热膨胀系数α1具有与第二差值△α2,△α1<△α2。通过在基体附着具有较低热膨胀系数的合金材料层,使得合金材料层与基体有更接近的热膨胀性,在冷热处理后,合金材料层的收缩变化接近于烹饪容器基体的收缩变化,涂层受到的热应力减少,合金材料层和不粘层不易脱落,从而提高了烹饪容器的使用寿命
  • 一种烹饪容器及其制造方法
  • [发明专利]背照式CMOS影像传感器及其制造方法-CN201310025367.4有效
  • 费孝爱;洪齐元 - 豪威科技(上海)有限公司
  • 2013-01-23 - 2013-05-08 - H01L27/146
  • 本发明提供了一种背照式CMOS影像传感器及其制造方法,其中,所述背照式CMOS影像传感器包括:晶圆;形成于所述晶圆上的蒸气氧化层;形成于所述蒸气氧化层上的热膨胀缓冲层;形成于所述热膨胀缓冲层上的高K介质层;其中,所述热膨胀缓冲层的热膨胀系数介于晶圆的热膨胀系数和高K介质层的热膨胀系数之间。在本发明提供的背照式CMOS影像传感器及其制造方法中,在晶圆和高K介质层之间形成有热膨胀缓冲层,所述热膨胀缓冲层的热膨胀系数介于晶圆的热膨胀系数和高K介质层的热膨胀系数之间,由此,通过所述热膨胀缓冲层能够减小膜层与膜层之间的热膨胀差异
  • 背照式cmos影像传感器及其制造方法
  • [实用新型]一种带有梯度结构的陶瓷基板-CN202121065247.3有效
  • 王敏 - 南昌光谷光电工业研究院有限公司
  • 2021-05-18 - 2021-12-28 - H01L23/498
  • 本实用新型公开了一种带有梯度结构的陶瓷基板,包括陶瓷基板、2种以上不同热膨胀系数的金属薄膜,所述金属薄膜按照热膨胀系数从小到大的顺序方式依次附着在所述陶瓷基板正、反面,所述相邻的金属薄膜的热膨胀系数的差值范围为3~4,靠近陶瓷基板的金属薄膜的热膨胀系数与陶瓷基板的热膨胀系数的差值也为3~4,通过逐步的改善陶瓷基板与金属薄膜之间热膨胀系数的差异,有效降低各层接触面之间的应力,防止陶瓷基板产生裂纹或裂痕,降低元器件失效的风险
  • 一种带有梯度结构陶瓷
  • [发明专利]一种建筑混凝土热膨胀系数测定系统-CN202210246519.2在审
  • 黄杰;袁学锋 - 泰州职业技术学院
  • 2022-03-14 - 2022-06-17 - G01N25/16
  • 本发明属于混凝土热膨胀系数测定技术领域,且公开了一种建筑混凝土热膨胀系数测定系统,包括用于蓄水和放置混凝土样品的储水构件,所述储水构件内部安装有浮力构件,所述浮力构件漂浮于储水构件内部水体液面之上。当混凝土样品放置于储水盒内部后,通过加热板对水体加热,使水体温度从10℃升至50℃,通过制冷片对水体制冷,使水体温度降低到10℃,使混凝土样品体积变化,从而让水体体积改变,观察浮板前后高度变化,将高度变化数据代入热膨胀系数计算公式,即可知晓混凝土热膨胀系数,让装置可以直观对混凝土的热膨胀系数进行测定,大大降低了混凝土热膨胀系数的测定难度,提高了混凝土热膨胀系数的测定效率。
  • 一种建筑混凝土热膨胀系数测定系统

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