专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有嵌入式多层散热块的层压衬底-CN202180064146.0在审
  • 赵波;A·阿拉亚塔 - QORVO美国公司
  • 2021-09-29 - 2023-05-30 - H01L23/373
  • 本公开涉及一种具有嵌入式多层散热块的电子装置。所述电子装置包含具有带层压层的衬底主体的衬底。所述衬底进一步包含嵌入在所述衬底主体内的散热块。所述散热块包含具有第一热导率和第一热膨胀系数的顶层、具有第二热导率和第二热膨胀系数的底层,以及具有第三热导率和第三热膨胀系数的核心层。所述第三热导率小于所述第一热导率和所述第二热导率,并且所述第三热膨胀系数小于所述第一热膨胀系数和所述第二热膨胀系数。在某些实施例中,所述顶层和所述底层包括铜,并且所述核心层包括铜钼。
  • 具有嵌入式多层散热层压衬底

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