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[实用新型]一种深基坑加固格构柱的连接结构-CN202021460391.2有效
发明人：廖博帆;王梓年;张龙;沈强 -专利权人：中国建筑第二工程局有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： E02D17/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种深基坑加固格构柱的连接结构，包含内撑梁、连接于内撑梁连接点下的格构柱以及连接于格构柱在内撑梁中主梁方向两侧的一组托架；托架包含竖向的两个架柱、与架柱垂直连接的一组上托和下托、以及在架柱上连接的止水环和抗剪键本实用新型通过托架的设置，利于有效的承载；通过架柱的设置，提供了安装空间和利于竖向承载；通过上托和下托的设置，对内撑梁有支承作用，又对格构柱侧向形成了限位；通过斜撑和加强件的设置，利于保持架柱的整体性和提高其强度；通过止水环和抗剪键的设置，可对于含地下水及下部土体进行处置。
一种基坑加固格构柱连接结构

[发明专利]晶圆键合方法以及晶圆键合结构-CN201510011875.6在审
发明人：施林波;陈福成;刘尧;徐伟 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆键合方法以及晶圆键合结构，所述晶圆键合方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆；在第一晶圆、第二晶圆的第一金属垫、第二金属垫中的一个或两个上，形成共晶连接结构；对第一晶圆、第二晶圆进行键合工艺，使第一金属垫、第二金属垫分别与共晶连接结构发生共晶反应。采用共晶反应的键合工艺，第一金属垫和第二金属垫相互连接的效果更好。在键合工艺对第一金属垫和第二金属垫表面平整度要求不高，无需进行平坦化工艺，降低了晶圆边缘位置处的第一金属垫和第二金属垫产生接触不良的风险。共晶反应无需高温退火，对晶圆中半导体器件的影响较小。
晶圆键合方法以及结构

[发明专利]共晶键合方法-CN201510397140.1有效
发明人：丁刘胜;王旭洪;徐元俊 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2015-07-08 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请提供一种共晶键合方法，该方法包括在第一基片表面形成第一突起部和第一键合材料图形；在第二基片表面形成第二突起部和第二键合材料图形；将所述第一键合材料图形和所述第二键合材料图形对齐，并在预定压力和预定温度下按压所述第一基片和所述第二基片，以使所述第一基片和所述第二基片通过所述第一键合材料图形和所述第二键合材料图形发生共晶键合；其中，在将所述第一键合材料图形和所述第二键合材料图形对齐的情况下，所述第一突起部的位置相对于所述第二突起部的位置具有偏移根据本申请，能够使两个基片的突起部在键合时形成彼此交叉的梳齿结构，能够达到防止溢流的效果，并且不会影响到键合的效果。
共晶键合方法

[发明专利]多键共击速录-CN201110054966.X无效
发明人：邵德子 -专利权人：邵德子
申请日： 2011-02-23 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： G06F3/023 文献下载
摘要：本发明多键共击速录是多用编码(200510070349.3)，多键共击输入(201010519444.8)的升级，专门解决汉字输入慢及中文信息在多种行业的应用问题，其特征就是把汉字构成中的笔画与组字小块用数字作代码进一步把标准键盘上的英文字母及几个标点键用数字作代码达到了多键共击，输入者达到熟练后比单指打字要快一至三倍。
多键共击速录

[发明专利]一种聚丁二酸丁二醇酯复合材料及其制备方法-CN201711263813.X在审
发明人：谢招旺;韩常玉 -专利权人：湖北光合生物科技有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： C08L67/02 文献下载
摘要：立构复合聚乳酸增强的聚丁二酸丁二醇酯复合材料按重量份计，原料及组成为：聚丁二酸丁二醇酯共聚物100重量份，立构复合聚乳酸10‑40重量份，其中，立构复合聚乳酸中，聚左旋乳酸30‑70重量份，聚右旋乳酸30将立构复合型聚乳酸与聚丁二酸丁二醇酯共混，增强纯聚丁二酸丁二醇酯树脂的力学性能。本发明中的原料易得，工艺简单，采用两步熔融共混的方法，避免引入扩链剂等不可降解的材料，在增强纯聚丁二酸丁二醇酯树脂的力学性能的同时而不引入其它非降解物质，因此形成的聚丁二酸丁二醇酯复合材料具有优异的生物降解性能
聚丁二酸丁二醇酯重量份复合材料聚乳酸聚丁二酸丁二醇酯树脂力学性能复合降解制备生物降解性能聚右旋乳酸聚左旋乳酸熔融共混共聚物扩链剂引入共混

[发明专利]立构聚乳酸增强二醋酸纤维素纳米纤维膜及其制备方法-CN202210876156.0在审
发明人：潘刚伟;赵士友;蒋长妹;花铭;穆贵先;钟海清;姚理荣 -专利权人：南通大学
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： D04H1/728 文献下载
摘要：本发明属于纳米纤维材料领域，公开了一种立构聚乳酸增强二醋酸纤维素纳米纤维膜及其制备方法，本发明以二醋酸纤维素(CDA)与L丙交酯、D丙交酯接枝后的产物为原料，经共混立构复合，使用静电纺丝工艺制备而成。本发明制备的立构聚乳酸增强二醋酸纤维素纳米纤维膜具有较好的可塑性，可以提高二醋酸纤维素膜的韧性，同时克服了CDA与聚乳酸简单共混所带来的界面相容性差的问题。由于没有使用增塑剂，立构聚乳酸增强二醋酸纤维素纳米纤维膜稳定性强，界面相容性好，绿色环保，且可以生物降解。
立构聚乳酸增强醋酸纤维素纳米纤维及其制备方法

[发明专利]硅钼共改性环氧树脂、吸波涂料和吸波蜂窝及其制备方法和应用-CN202011637593.4在审
发明人：刘若鹏;赵治亚;王柯毅 -专利权人：洛阳尖端技术研究院;洛阳尖端装备技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： C08G59/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅钼共改性环氧树脂、吸波涂料和吸波蜂窝及其制备方法和应用。硅钼共改性环氧树脂通过端氢硅油、含有碳碳双键的缩水甘油醚以及钼酸铵的原料合成，向环氧树脂中引入Si‑O‑Si键和O‑Mo‑O键获得硅钼共改性环氧树脂，二者协同作用使硅钼共改性环氧树脂中的键能明显提高，形成的交联网络更加牢固因此上述硅钼共改性环氧树脂进一步还提高了玻璃化转变温度，明显提高了其在高温下的力学性能，通过使用含有硅钼共改性环氧树脂的吸波涂料，可以保证吸波蜂窝在高温下的力学性能进而保证其吸波性能。
硅钼共改性环氧树脂涂料蜂窝及其制备方法应用

[发明专利]可聚合组合物-CN200980116445.3有效
发明人： A·塔登;S·克莱林格;R·舍恩菲尔德;L·昂格尔 -专利权人：汉高公司
申请日： 2009-04-24 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： C08F24/00 文献下载
摘要：本发明涉及可聚合组合物，其包括至少一种可聚合的苯并噁嗪化合物和核-壳颗粒，其中所述核-壳颗粒的核包括至少一种(共)聚合物，该(共)聚合物是至少一种烯键式不饱和单体(A)的(共)聚合物；所述核-壳颗粒的壳包括至少一种交联的(共)聚合物，该(共)聚合物是至少一种烯键式不饱和单体(B)的(共)聚合物，其中所述烯键式不饱和单体(B)包括至少一个芳基。
聚合组合

[发明专利]一种9H-吡啶并[3,4-b]吲哚的合成方法-CN202110960655.3有效
发明人：吴忠凯;朱叶峰;杨修光;张倩倩;张玲;裴晓东;骆艳华;申保金 -专利权人：中钢集团南京新材料研究院有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C07D471/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种9H‑吡啶并[3,4‑b]吲哚的合成方法，步骤包括：以色氨酸和氯仿为基础反应原料，以铁盐作为催化剂，再加入碱，经自由基串联进行环化芳构化反应，最后经后处理得到9H‑吡啶并[3,4‑b]吲哚产品本发明只需商业可得的色氨酸作为底物，氯仿作为C1源，无需预先制备反应前体，通过自由基串联的方式实现[5+1]环化芳构化，历经C‑C键、C‑N键的构建、脱羧酸化及脱氢芳构化的过程，无需预先修饰、外加氧化剂
一种吡啶吲哚合成方法

[发明专利]一种晶圆键合的结构及其制备方法-CN202111185694.7在审
发明人：陈婷;龚跃武;张晨艳;崔建玉;杨山清;涂良成 -专利权人：中山大学南昌研究院
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明属于微纳加工制造技术领域，具体涉及一种晶圆键合的结构的制备方法，包括如下步骤：S1.提供晶圆一和晶圆二，晶圆一具有待混合键合的上衬底，晶圆二具有待混合键合的下衬底，上衬底的底面形成有器件层；S2.分别在器件层底面、下衬底顶面镀上共晶混合层；S3.分别在所述器件层底面的共晶混合层的下表面、所下衬底顶面的共晶混合层的上表面镀上一层纯金层。本发明通过先镀其他金属(如Ge/In/Sn)，这些金属在200℃‑300℃与Au形成共晶混合物，然后再镀一层薄的金，提高键合强度，保证后续工艺表面不被氧化且不会出现脱落现象；另外，本发明降低了键合成本。
一种晶圆键合结构及其制备方法

[发明专利]一种周长毫米级元件共晶焊接装置及焊接方法-CN201810940681.8有效
发明人：李寿胜;夏俊生;臧子昂 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2018-08-17 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种周长毫米级元件共晶焊接装置，包括底板，底板板面设有一组矩形定位槽，矩形定位槽包含相连通构成阶梯槽的上定位槽与下定位槽，下定位槽用于容置陶瓷基板；所述焊接装置还包括定位板与压板，定位板能够嵌设于上定位槽内，定位板板面一组定位孔，定位孔按照待焊接元件的位置分布；所述压板底面设有一组压块，压块与定位孔一一对应配合；通过预处理、焊片的取用、基板放置、待焊接元件放置、共晶烧结、取件、键合过渡片放置、键合过渡片共晶烧结、取件及清洗步骤即完成共晶焊接；本发明实现焊接后所有键合过渡片或半导体管芯平整，高度一致，满足焊接检验和键合工艺要求，提高粗丝键合成品率。
键合共晶焊接定位孔过渡片焊接矩形定位槽焊接元件上定位槽下定位槽烧结定位板毫米级共晶取件压块周长预处理底板半导体管芯底板板面定位板板高度一致焊接装置基板放置键合工艺陶瓷基板位置分布压板底面成品率阶梯槽粗丝焊片嵌设取用容置压板清洗平整检验配合

[发明专利]共乘者媒合配对的系统及其方法-CN201210240642.X在审
发明人：张凯杰 -专利权人：张凯杰
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： G06Q50/30 文献下载
摘要：一种共乘者媒合配对的系统及其方法，其通过接收包含发起点信息与目的点信息的第一共乘请求以及接收包含共乘点信息与下车点信息的第二共乘请求，并依据发起点信息、各共乘点信息、目的点信息及各下车点信息计算发起点与共乘点间的起点距离以及计算基准点至目的点与基准点至下车点所形成之终点夹角，及/或计算发起点至目的点与共乘点至下车点之行车路线的重迭比率，藉以配对第一共乘请求与第二共乘请求之技术手段，可以提供共乘配对服务，并达成配对合适之使用者共乘的技术功效。
共乘者媒合配对系统及其方法

[发明专利]共模基站调整方法、装置、设备和计算机存储介质-CN202010501896.7有效
发明人：周津涛;赵辉;张丹;王晓琦;宋锴;王磊;赵兰奇;李威;陈洁;张树林 -专利权人：中国移动通信集团陕西有限公司;中国移动通信集团设计院有限公司;中国移动通信集团有限公司
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H04W16/18 文献下载
摘要：本发明实施例涉及通信网络技术领域，公开了一种共模基站调整方法、装置和设备，该方法包括：根据共模基站信息与锚点站信息建立共模基站与锚点站的映射关系库；根据共模基站信息从共模基站和锚点站的映射关系库中确定与共模基站共站的锚点站信息，根据共模基站的基站负载信息和所述共站的锚点站负载信息确定待调整的共模基站；将所述共模基站与锚点站的映射关系库中未被占用的各锚点站作为备选锚点站资源库；根据所述锚点站信息确定所述备选锚点站资源库中各锚点站的优先匹配系数；根据所述优先匹配系数将所述待调整的共模基站与所述备选锚点站资源库中的各锚点站进行匹配。通过上述方式，本发明实施例实现了共模基站的自动化调整。
基站调整方法装置设备计算机存储介质

[发明专利]一种共混膜的制备方法及共混膜的应用-CN201710085798.8有效
发明人：邱永涛;任吉中;赵丹;李晖;邓麦村 -专利权人：中国科学院大连化学物理研究所
申请日： 2017-02-17 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B01D67/00 文献下载
摘要：本发明提供一种共混膜的制备方法及应用，本发明的共混膜以聚醚‑b‑聚酰胺和醚氧键功能化离子液体为基本原料共混制备。本发明以离子液体中引入醚氧键的阳离子，利用醚氧键与CO₂之间四偶极矩的相互作用，提高了CO₂的渗透系数。本发明制备的共混膜具有优异的CO₂分离性能，CO₂渗透系数可以达到原来的2倍以上，膜分离性能优异，且化学性能稳定，利于工业化。
一种共混膜制备方法应用

[发明专利]构树皮麻绳制作法-CN201410457478.7无效
发明人：梁德富 -专利权人：宁波市鄞州云帆工程咨询有限公司
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： D07B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及构树利用技术，特别涉及一种构树皮麻绳制作法。本发明的技术方案是：将刚剥下的构树皮将其置于木墩上用木锤锤击，直至构树皮成网状，用清水漂洗掉其中的非纤维状物质，捞起后再用前述方法锤击并清洗，共经历3次锤击和清洗，第二、第三次锤击的时间均为第一次的1/本方案的构麻制作工艺即简化了传统的制麻程序，又避免了传统制麻工艺中细菌和化学药品对枸麻的腐蚀，还能大幅度缩短制麻周期，降低制作成本。
树皮麻绳制作