|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 1458145个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]激光键合装置和方法-CN202111142820.0在审
-
李治国
-
罗伯特·博世有限公司
-
2021-09-28
-
2023-03-31
-
B23K26/21
- 本申请提供了一种激光键合装置，用于电子装置的引线的焊接和切割，该激光键合装置包括：激光装置，其被配置成发射激光束；激光键合头，其包括键合压头，该键合压头被配置成压住引线，且允许激光束从中穿过；和控制装置，其被配置成控制激光装置发射激光束，使得在引线和电子装置之间形成焊点；其中，控制装置还被配置成能够使激光键合头沿引线在远离焊点的方向上移动预定距离，并控制激光装置发射激光束，以切断引线。本申请还提供了一种用于电子装置的引线焊接和切割的激光键合方法。本申请的激光键合装置和方法仅仅采用激光束来完成引线的焊接和切割，不会在电子装置上产生高应力和留有多余的引线，也可以使整个激光键合装置的结构简化。
- 激光装置方法
- [发明专利]基于激光超声耦合的微连接工艺-CN202210933557.5在审
-
宋佳麒;霍永隽;胡世尊;刘煜;葛桉序
-
北京理工大学
-
2022-08-04
-
2022-12-16
-
H01L21/60
- 本发明涉及电子元器件封装技术领域，提供一种基于激光超声耦合的微连接工艺，包括在管壳的敞口的端面上依次附着第一粘附层、种子层、第一键合层、第二键合层及抗氧化层，在半导体晶圆盖板的盖合面上依次附着第二粘附层与第三键合层；将电子元器件放入管壳内，将半导体晶圆盖板的盖合面盖设于敞口的端面上；由敞口确定激光键合路径，开启超声波发生装置以带动管壳及半导体晶圆盖板振动；控制激光发生器发射的激光在半导体晶圆盖板上沿激光键合路径移动；第一键合层与第三键合层的材质相同，第一键合层的熔点高于第二键合层的熔点；本发明通过将激光作为瞬态液相键合的热源，并将超声波介入瞬态液相键合的反应过程，保证了封装的瞬时性与可靠性。
- 基于激光超声耦合连接工艺
|
