专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种Mini/microLED激光键合设备-CN202222208028.7有效
  • 郭庆川;侯玉强;胡伦珍 - 安徽大学绿色产业创新研究院;安徽柏逸激光科技有限责任公司
  • 2022-08-22 - 2023-04-11 - H05K3/34
  • 本实用新型涉及一种Mini/micro LED激光键合设备,包括安装机架,所述安装机架上设置有用于控制激光头进行位置调节的三维调节单元,激光头设置在所述三维调节单元上,所述安装机架上设置有用于传输工件的输送机构,所述安装机架上设置有用于调节所要加工工件位置的定位吸附机构。本实用新型解决了使用激光键合的方式将Mini/micro LED焊接到玻璃基板上时,存在玻璃基板与Mini/micro LED之间存有焊膏,焊膏通过激光加热后处于熔融状态,此时的Mini/micro LED会出现偏移的情况,玻璃基板放置到激光头工作的区域容易因为受热不均或者高温的情况导致玻璃基板发生物理变化导致键合在玻璃基板上的Mini/micro LED误差大,影响Mini/micro LED使用质量的情况等问题。
  • 一种minimicroled激光设备
  • [发明专利]一种晶圆加工用激光打标设备-CN202211578325.9在审
  • 郭庆川;侯玉强;胡伦珍 - 安徽大学绿色产业创新研究院;安徽柏逸激光科技有限责任公司
  • 2022-12-09 - 2023-03-31 - B23K26/362
  • 本发明涉及一种晶圆加工用激光打标设备,包括加工框架,所述加工框架的左端设置有上料机构,所述加工框架前端的内壁处设置有激光打标机本体,所述加工框架的右端设置有收集机构,所述加工框架设置有传输机构。本发明现有晶元激光打标作业过程中存在需要对准备进行打标作业的晶元进行位置调整,而且若采用人工调整的晶元位置的方式无法保证晶元打标位置的统一性,容易出现不同晶元上打标位置不同的问题出现,影响晶元的后续使用,此外,传统的晶元加工设备多是先将晶元放置到打标位置,打标作业完成后通过移动打标位置将完成打标作业的晶元取出,操作繁琐复杂,无法进行连续性的打标作业,影响晶元打标作业的效率等问题。
  • 一种晶圆加工用激光设备
  • [发明专利]一种中远红外多波段激光器-CN201911167165.7在审
  • 孙敦陆;罗建乔;倪友保;张会丽;赵绪尧;权聪;胡伦珍;韩志远;董昆鹏;程毛杰 - 中国科学院合肥物质科学研究院
  • 2019-11-25 - 2020-03-27 - H01S3/10
  • 本发明的一种中远红外多波段激光器,可解决克服中远红外激光器波长单一、结构相对复杂的不能满足需求的技术问题。包括依次呈直线设置的第一谐振腔镜、激光棒、LGS电光调Q晶体、第二谐振腔镜、放大级、第三谐振腔镜、光转换开关;经过光转换开关之后又设置三条光路,第一路为沿光开关直线射出;第二路和第三路为分别与第一条光路呈夹角α和夹角β的光路;第二光路为依次呈直线设置的第四谐振腔镜、硒化镉晶体元件、第五谐振腔镜;第三光路为依次呈直线设置的第六谐振腔镜、磷锗锌晶体元件、第七谐振腔镜。本发明通过激光工作物质Er:YAP晶体,LGS电光调Q晶体和ZGP与CdSe红外非线性频率变换晶体,通过光转换开关,可在一台激光器上实现2.7μm、3‑5μm和8‑14μm三波段激光输出。
  • 一种红外波段激光器

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