专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种声表面波滤波芯片的调频方法-CN202211213898.1在审
  • 兰则超;杨思川;魏勇平;黄小东 - 北京中科飞鸿科技股份有限公司
  • 2022-09-30 - 2022-12-23 - C23F1/36
  • 本发明公开了一种声表面波滤波芯片的调频方法,包括:用于对声表面波滤波芯片的金属铝膜减薄来进行的调频处理,包括:以恒定质量浓度的四甲基氢氧化铵水溶液作为腐蚀液,在恒定温度下向持续旋转的声表面波滤波芯片上均匀喷洒腐蚀液,对该声表面波滤波芯片表面的金属铝膜进行腐蚀减薄来对该声表面波滤波芯片调频,通过控制所述腐蚀液的喷洒时间来控制对该声表面波滤波芯片表面的金属铝膜的减薄厚度,使得到的金属铝膜的厚度与该声表面波滤波芯片需要的调频频率相匹配该方法能保证金属铝膜减薄的一致性,又能精确控制金属铝膜减薄的厚度,得出与芯片需要的调频频率匹配的金属铝膜厚度。
  • 一种表面波滤波器芯片调频方法
  • [实用新型]一种集成声表面波滤波组件的芯片内连封装结构-CN201620794519.6有效
  • 陈磊;胡经国;赵成;石竹南 - 扬州大学
  • 2016-07-27 - 2017-02-08 - H03H9/02
  • 一种集成声表面波滤波组件的芯片内连封装结构,包括组件基板、集成声表面波滤波芯片,焊料柱,吸声密封胶。组件基板芯片内连区顶面制作与集成声表面波滤波芯片电极对应并与组件电路相连的内连信号电极和内连接地电极,组件基板芯片内连区背面为金属膜接地面,通过金属孔与顶面接地电极相连。内连封装时,组件基板芯片内连区的各个内连电极通过置于其上的焊料柱,与集成声表面波滤波芯片的对应电极对准并相连接,吸声密封胶覆盖集成声表面波滤波芯片,并封闭芯片与组件基板之间的空隙。本实用新型在板直接内连并采用吸声胶固定密封声表面波滤波芯片,结构紧凑、射频损耗小、工艺简单,制作方便。
  • 一种集成表面波滤波器组件芯片封装结构
  • [发明专利]滤波-CN202310850528.7在审
  • 徐利军;蒋兴勇 - 诺思(天津)微系统有限责任公司
  • 2023-07-10 - 2023-09-29 - H03H7/01
  • 本发明提供一种滤波,涉及滤波技术领域,用于解决滤波的带外抑制效果差和结构不紧凑的技术问题,该滤波包括基板和设置于基板上的芯片芯片包括第一晶圆和第二晶圆,第一晶圆和第二晶圆沿基板的厚度方向堆叠设置,且第一晶圆上设有谐振,第二晶圆设有无源器件;滤波具有串联支路以及并联支路,串联支路连接于滤波的输入端和输出端之间,并联支路和串联支路连接,串联支路和并联支路分别对应设置于芯片的不同对角位置。本申请提供的滤波能够提高带外抑制效果,从而提高滤波的整体性能。
  • 滤波器
  • [发明专利]校准锁相环的环路滤波-CN200480018259.3有效
  • 萨米·维尔奥南;雅里·梅拉瓦 - 诺基亚公司
  • 2004-08-12 - 2006-08-02 - H03L7/093
  • 本发明涉及一种自动校准锁相环(23)的环路滤波(23)的方法,该环路滤波包括至少一个RC滤波部件(r1,c2,r2,c3),并且与不同于该锁相环的另一实体的至少一个RC滤波部件(4)一起集成在一块芯片为了简化环路滤波(23)的校准,该方法包括:基于在另外的实体的至少一个RC滤波部件上进行的测量,调整该环路滤波的至少一个RC滤波部件(4)。本发明同样涉及包括用于实现本方法之装置的集成电路芯片(1)并涉及包含此类芯片(1)的单元(10)。
  • 校准锁相环环路滤波器
  • [发明专利]多通道硅基开关滤波组及其制作方法-CN201710399394.6有效
  • 刘秀博;王绍东;王志强 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2017-05-31 - 2019-05-14 - H01P1/20
  • 本发明公开了一种多通道硅基开关滤波组及其制作方法,涉及半导体和微电子器件技术领域,包括硅基载体层、硅基引线保护层、硅基外框层、硅基盖板层和开关芯片;本发明利用硅基MEMS工艺制作开关滤波组,将开关芯片预埋在硅基载体层上,并采用硅基MEMS结构的叉指滤波,硅基基板具有较高的介电常数,因此可以在硅基基板上制作小体积的滤波,同时采用带状线结构,应用MEMS工艺加工的滤波,进一步减小了滤波组的体积,借助高精度半导体加工工艺,可以实现微米级加工误差,从而提高滤波组的性能,滤波组采用开关芯片,降低了滤波组的耗能。
  • 通道开关滤波器及其制作方法
  • [发明专利]一种滤波件和滤波电路-CN202210960733.4在审
  • 王胜福;张仕强;张韶华;于江涛;王洋;张宁;李丽;周少波;张俊杰;孙从科;张堃;刘婀芳;赵枕枕 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2022-08-11 - 2022-11-29 - H03H9/56
  • 本发明提供一种滤波件和滤波电路。该滤波件包括:芯片滤波、第一FBAR谐振、第二FBAR谐振、第一匹配电感、第二匹配电感和第三匹配电感;芯片滤波、第一匹配电感、第一FBAR谐振、第二FBAR谐振和第二匹配电感依次串联连接;第三匹配电感一端连接于第一FBAR谐振与第二FBAR谐振之间,另一端接地;芯片滤波的第一端为输入端,第二端与第一匹配电感连接;第二匹配电感悬空的一端为输出端;第一FBAR谐振和第二FBAR谐振的并联谐振频率在芯片滤波的阻带近端的频率范围内本发明能够通过设置Q值高的FBAR谐振,在芯片滤波的阻带近端产生传输零点、形成陷波,FBAR谐振的并联谐振频率决定传输零点频率,提高了芯片滤波的阻带近端抑制度。
  • 一种滤波器件电路
  • [实用新型]一种高增益低噪声放大器-CN202220188967.7有效
  • 王雪松;陈晓智;魏培平;郭建;陶楠楠;张锦;张龙龙;姜陶然;高航;顾嘉贝;张博琰 - 青岛杰瑞自动化有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-07-19 - H03F1/26
  • 本实用新型公开了一种高增益低噪声放大器,包括:放大芯片,包括第一放大芯片和第二放大芯片,依次对输入信号进行放大;滤波芯片,其设于两个所述放大芯片之间;隔离电路,其连接于所述放大芯片和所述滤波芯片的两端;π型衰减,其设于所述第二放大芯片的两端;其中,所述滤波芯片采用带通滤波芯片。本实用新型采用两级低噪声放大器芯片串联方式,通过调整两芯片输入输出端口阻抗匹配网络,调整整个链路阻抗匹配,消除自激效应;使用声表面波滤波来实现放大功率的选择,使其在通带内达到较高的增益,在通带外实现较高的隔离;使用π型衰减来实现模块增益的可调性能。
  • 一种增益低噪声放大器
  • [发明专利]一种数字滤波系统-CN201310589611.X在审
  • 徐世铭 - 徐世铭
  • 2013-11-21 - 2015-05-27 - H03H17/02
  • 一种数字滤波系统属于数字滤波技术领域,尤其涉及一种数字滤波系统。本发明提供一种滤波效果好、控制方便的数字滤波系统。本发明包括单片机、数据总线控制与计算模块、AD9851控制模块、AD9851芯片、固定增益放大部分、A/D转换部分、通道选择部分、四阶椭圆滤波、开关电容滤波,其结构要点单片机、数据总线控制与计算模块、AD9851控制模块、AD9851芯片、固定增益放大部分、A/D转换部分、通道选择部分、四阶椭圆滤波、开关电容滤波依次相连,四阶椭圆滤波与射频发射相连,AD9851芯片与光电转换电路相连。
  • 一种数字滤波器系统
  • [发明专利]一种声表面滤波-CN202110868905.0在审
  • 弗兰克·李 - 天通瑞宏科技有限公司
  • 2021-07-30 - 2021-10-29 - H03H9/64
  • 本发明实施例公开了一种声表面滤波,该声表面滤波包括芯片芯片上布设的谐振,其中,还包括:金属阻挡条,围设在芯片的边缘处,用于在覆膜工艺中阻隔覆膜流体侵入谐振。本发明实施例通过在声表面滤波芯片边缘处设置金属阻挡条,可以解决覆膜工艺中覆膜流体向芯片中心侵入的问题,从而提高声表面滤波的耐湿热性能,提高产品良率。
  • 一种表面滤波器

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