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[发明专利]一种多零点高选择性LTCC带通滤波器芯片-CN202210075072.7在审
发明人：吴永乐;郝丽薇;王卫民;杨雨豪 -专利权人：北京邮电大学
申请日： 2022-01-22 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种多零点高选择性LTCC带通滤波器芯片，基于LTCC技术所实现的带通滤波器芯片具有体积小，集成度高的优点；并且通过第一类谐振器、第二类谐振器、第三类谐振器及第四类谐振器独立控制带通滤波器芯片的传输零点，通过阻抗匹配结构调整通带内的阻抗匹配及通带外的阻带抑制，由此实现带通滤波的性能，可以达到的带通滤波频率范围为3.3GHz到3.8GHz，因此该带通滤波器芯片能够覆盖5G应用系统中的N78频段。并通过仿真结果可见，该LTCC带通滤波器芯片具有高选择性、多传输零点、阻抗匹配功能良好及插入损耗低等优异性能。
一种零点选择性 ltcc 带通滤波器芯片

[发明专利]数字带通滤波器、滤波方法、音频特征提取器和芯片-CN202211373605.6在审
发明人：苏尼尔·希拉万特;赛义德·哈格哈特舒尔;乔宁 -专利权人：深圳时识科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H03H17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种数字带通滤波器（BPF）、滤波方法、音频特征提取器和芯片。为解决现有音频前端中模拟BPF面积大、难以精确实现以及数字BPF功耗高的技术问题，本发明数字实现的低阶巴特沃斯滤波器包括级联的移动平均滤波器与自回归滤波器，功耗与模拟BPF相当，面积小、精度高、稳定性强，能够有效避免滤波计算过程中的溢出或下溢，以及死区等问题。本发明适于类脑芯片或神经形态芯片的前端信息处理领域。
数字带通滤波器滤波方法音频特征提取芯片

[发明专利]一种带复位功能的集成比较器的滤波器及其控制方法-CN201811532537.7在审
发明人：张南阳;马辉;魏昊 -专利权人：无锡思泰迪半导体有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本发明涉及滤波器结构技术领域，具体为一种带复位功能的集成比较器的滤波器及其控制方法，其能够抱着干活每次上电整个集成芯片都正常工作，其包括集成封装于一个集成芯片内的滤波器模块、比较器模块、钳位电路、bias电路，其特征在于，集成芯片内还设置有复位模块，bias电路通过复位模块电控连接比较器和滤波器模块，集成芯片上设置有与钳位电路电控连接的视频信号输出管脚、与滤波器模块输出端电控连接的视频信号输出管脚、与比较器模块输入端电控连接的参考电压输入管脚和控制信号输入管脚、与比较器模块输入端电控连接的控制信号输出管脚、与复位模块电控连接的复位管脚。
电控连接集成芯片比较器模块滤波器模块复位模块输出管脚滤波器集成比较器复位功能钳位电路视频信号输入端电路控制信号输入滤波器结构参考电压复位管脚集成封装控制信号输入管脚比较器输出端管脚上电

[发明专利]滤波器射频模组封装结构及其制作方法-CN202110687872.X有效
发明人：燕英强;胡川;向迅;郑伟;陈志涛;陈志宽 -专利权人：广东省科学院半导体研究所
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的实施案例提供了一种滤波器射频模组封装结构及其制作方法，涉及半导体领域。滤波器射频模组封装结构的第一滤波器芯片包括芯片主体和墙体结构，墙体结构连接于芯片主体的功能面上；墙体结构、功能面以及基板共同围成封闭的腔体，或者，墙体结构和功能面共同围成封闭的腔体；包封材料包裹第一滤波器芯片通过令墙体结构和芯片主体形成封闭的腔体，或者令墙体结构、芯片主体和基板之间共同围成封闭的腔体，可以减少胶膜的使用，避免包封材料体积过大；同时也能够避免包封材料进入到腔体内影响芯片的功能。
滤波器射频模组封装结构及其制作方法

[发明专利]MFB有源滤波器和NFC芯片-CN202011293339.7在审
发明人：张宇 -专利权人：四川科道芯国智能技术股份有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H03H11/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种MFB有源滤波器和NFC芯片，本申请提出了一种新的MFB滤波器结构，在现有MFB滤波器结构的基础上，在第一可调电阻和第二可调电阻之间的两条信号线之间增加了一个并联的第三可调电阻，使MFB滤波器的增益可以通过调整第一可调电阻和第二可调电阻实现并且由于第一可调电阻，第二可调电阻和第三可调电阻的调整均会影响MFB滤波器Q值变化，所以在MFB滤波器进行增益调整时，通过调整第三可调电阻，可以使MFB滤波器Q值维持不变。本申请中的MFB有源滤波器可以搭载在本申请中的NFC芯片上同时实现可变增益放大器和低通滤波器的功能。
mfb 有源滤波器 nfc 芯片

[实用新型]声音处理电路-CN200320119719.4无效
发明人：焦晨阳 -专利权人：深圳创维－RGB电子有限公司
申请日： 2003-12-26 - 公布日： 2005-03-02 - 主分类号： H04N5/60 文献下载
摘要：本实用新型公开一种声音处理电路，包括Focus电路、滤波器和增益调节电路，滤波器与Focus电路相连，增益调节电路用于改变滤波器的阻抗值，Focus电路用芯片NJM2700实现，各滤波器为电容，各增益调节电路为电阻，各滤波器依次串接在芯片NJM2700的31脚到38脚每两管脚之间，增益调节电路2a与滤波器1a并联，增益调节电路2c与滤波器1c并联，增益调节电路2b与滤波器1b串联，增益调节电路2d与滤波器1d串联
声音处理电路

[发明专利]一种局放信号的包络信号采样装置-CN201810551688.0在审
发明人：唐琪 -专利权人：广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司佛山供电局
申请日： 2018-05-31 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种局放信号的包络信号采样装置，包括低通滤波器1、低通滤波器2、模数转换模块1、模数转换模块2、微处理芯片、时钟芯片，低通滤波器1和低通滤波器2的输入端接收关于局放信号的包络信号，低通滤波器1的输出端与模数转换模块1的第一输入端电连接；低通滤波器2的输出端与模数转换模块2的第一输入端电连接；模数转换模块1的输出端与微处理芯片的第一输入端电连接；模数转换模块2的输出端与微处理芯片的第二输入端电连接；时钟芯片的输出端分别与模数转换模块1和模数转换模块2的第二输入端电连接。
模数转换模块低通滤波器输入端电连接输出端微处理芯片包络信号局放信号时钟芯片共模抑制比采样装置抗干扰输入端诊断分析

[发明专利]滤波器封装结构及滤波器封装结构的制作方法-CN201410819599.1在审
发明人：肖俊义 -专利权人：讯芯电子科技（中山）有限公司
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种滤波器封装结构，包括芯片、基板和密封墙，密封墙位于芯片与基板之间，芯片、基板和密封墙形成一个密封腔。本发明采用了使用密封墙与芯片和基板围成一个密封腔。密封墙的高度可以随着基板和芯片之间的距离变小而变小，有利于滤波器封装结构体积变小。本发明还提供一种滤波器封装结构的制作方法。
滤波器封装结构制作方法

[实用新型]远传式电子血压计-CN200920350369.X无效
发明人：王刚 -专利权人：王刚
申请日： 2009-12-25 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： A61B5/0225 文献下载
摘要：一种远传式电子血压计，其特征在于该血压计包括一高通滤波器、一低通滤波器、一系统芯片，该系统芯片连接所述高通滤波器和低通滤波器，该系统芯片还连接设置一无线发射器。
远传式电子血压计

[实用新型]一种高分辨率EDP显示驱动板-CN201820943901.8有效
发明人：方亮;罗文燕;沈杰;周全 -专利权人：浙江沐泽电子科技有限公司
申请日： 2018-06-19 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高分辨率EDP显示驱动板，包括主控芯片、按键板、音频放大器和高清数字显示接口，按键板的输出端与滤波单元的接收端相连接，滤波单元的输出端与主控芯片的接收端相连接，滤波单元包括固定在驱动板的固定接口和滤波器，滤波器的底部设置有滤波器插头，滤波器通过滤波器插头与固定接口相连接，主控芯片的输出端分别与音频放大器和高清数字显示接口的接收端相连接。本实用新型通过滤波单元对电磁信号进行过滤，用来排除干扰，防止信号混乱，通过插拔的方式来对滤波单元中的滤波器进行更换，更换过程更加方便，使滤波单元能够长期有效的运作，可有效提高整体的可靠性，使其具有高性能
滤波器滤波单元高分辨率主控芯片输出端音频放大器高清数字固定接口显示接口插头按键板本实用新型显示驱动板播放效果电磁信号防止信号高稳定性显示驱动驱动板插拔高清过滤混乱运作

[实用新型]一种不同尺寸无源器件与滤波器的晶圆级堆叠封装结构-CN202220159147.5有效
发明人：朱其壮;倪飞龙;蒋海洋;金科;吕军 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了不同尺寸无源器件与滤波器的晶圆级堆叠封装结构，第一晶圆上设置暴露滤波器电极及功能区域的围堰，将集成无源器件芯片堆叠在第一晶圆上并于围堰封装，集成无源器件芯片与滤波器电极相对应的位置具有通孔，接滤波器电极的金属互联线经所述芯片上的通孔与无源器件引脚的金属互联线延伸到同一表面，再与凸点连接。本实用新型实现了不同尺寸无源器件芯片与滤波器晶圆的晶圆级封装，不仅提高了封装效率，晶圆的利用率，而且还能够提高良品率，降低封装损耗。
一种不同尺寸无源器件滤波器晶圆级堆叠封装结构

[发明专利]基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法-CN202111630253.3在审
发明人：黄剑洪;姜峰;于大全 -专利权人：厦门云天半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于倒装对位键合的扇出型滤波器封装结构及其制作方法，该封装结构包括滤波器芯片和塑封层，在滤波器芯片的芯片焊盘上方设置有凸点和围挡层，围挡层和凸点上远离滤波器芯片的表面平齐并设置有重布线层和钝化层，钝化层设有容纳重布线层的第一通孔，围挡层上设有与第一通孔对应的第二通孔，凸点嵌入在第二通孔内，凸点的一端与芯片焊盘连接，凸点的另一端与重布线层连接，塑封层覆盖在滤波器芯片和围挡层的侧面和背面并使塑封层的表面与围挡层的表面平齐，并在重布线层在远离滤波器芯片的表面设有外接部。通过在围挡层上的第二通孔可以实现对位，可有效改善芯片偏移、晶圆翘曲以及空腔的局限性，且可省去基板，实现超薄封装，具备更优异的性能。
基于倒装对位扇出型滤波器封装结构及其制作方法

[实用新型]CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽-CN201621422266.6有效
发明人：王绍安;陆增天;李壮;孙昭苏;徐彬 -专利权人：无锡市好达电子有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽，所述隔离槽包括不平行于声表面波滤波器芯片边缘的第一类倾斜线条和第二类倾斜线条；所述第一类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成钝角；所述第二类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成锐角；所述第一类倾斜线条与所述第二类倾斜线条位置交错且不重叠的排布；在靠近声表面波滤波器芯片的一侧，所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条相连接。高温的条件下，大部分原本有可能流动进入芯片的环氧树脂材料会进入隔离槽，由于毛细效应，环氧树脂材料绝大多数都会留在隔离槽内而不会溢出到芯片表面，从而使得声表面波可以在芯片表面无障碍传输，而不会有滤波器性能异常的现象
csp 封装表面波滤波器芯片隔离

[实用新型]电容式麦克风的电路模块-CN200820005245.3无效
发明人：萧简锦 -专利权人：佑鼎科技股份有限公司
申请日： 2008-03-25 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：一种电容式麦克风的电路模块，包含印刷电路板、一第一芯片及一第二芯片。印刷电路板上具有由导电物质构成的电路。第一芯片设置在印刷电路板，并包含一信号转换装置，用以将由印刷电路板的电路传来的一音频信号转换为一电信号。第二芯片设置在印刷电路板，并包含一滤波器，滤波器与第一芯片的信号转换装置电连接，用以对该电信号进行滤波。本实用新型将信号转换装置用第一芯片来实现，将滤波器用第二芯片来实现，滤波器的电容的其中一端并不彼此相连，因此可以针对不同的滤波规格在芯片外做连接处理，不但可适应不同的规格要求，弹性调整，而且便于生产，降低生产的成本；另外，滤波器还加入了可以防治静电放电的半导体元件，使电路损坏的几率降低。
电容麦克风电路模块

[发明专利]一种用于激光器调制的零谐波宽频可调输出的射频信号源-CN202210655786.5在审
发明人：刘康琦;康松柏;赵峰 -专利权人：中国科学院精密测量科学与技术创新研究院
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H04B10/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于激光器调制的零谐波宽频可调输出的射频信号源，包括参考射频源、USB通信芯片、FPGA控制器、第一DDS芯片、第二DDS芯片、第一带通滤波器、第二带通滤波器、第一射频放大器、第二射频放大器、第三带通滤波器、第四带通滤波器、混频器、低通滤波器和超低噪声电源模块。本发明可以实现从0MHz量级到100MHz量级的射频信号精确控制输出，且以任意频率输出时，输出信号仅包含设定输出的频率信号，无高次谐波分量和杂散信号，频谱纯净，可借助DDS芯片内置功能实现频率调制、幅度调制和相位调制等多种功能
一种用于激光器调制谐波宽频可调输出射频信号源