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[发明专利]滤波器装置-CN201380048088.8有效
发明人：奥田哲朗 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明提供一种能够实现小型化，并且能够实现频带外衰减量的扩大的滤波器装置。一种滤波器装置(1)，其使具有串联臂谐振器和并联臂谐振器的梯子型电路结构，在安装基板(24)上装载了滤波器部件(23)，滤波器部件(23)具有芯片基板(21)和弹性波滤波器芯片(22)，多个串联臂谐振器以及并联臂谐振器构成于弹性波滤波器芯片(22)，具有在多个并联臂谐振器各自的接地电位侧端部与接地电位之间连接了电感的电路结构，多个电感中的至少一个电感构成于芯片基板(21)，剩下的至少一个电感构成于安装基板(24)。
滤波器装置

[发明专利]S波段自切换双向射频前端-CN201711304324.4在审
发明人：刘天保 -专利权人：天津津航计算技术研究所
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H04B1/401 文献下载
摘要：与收发信机一起实现发送信号；并同时在收发信机处于接收状态时，实现自主切换，进行功率放大后，再与收发信机一起实现接收信号；该射频前端包括接收通道、发射通道、监测电路和自主开关切换电路；所述接收通道包括低噪放芯片和接收滤波器，接收滤波器位于低噪放芯片前段，接收滤波器的输出端连接低噪放芯片的输入端；所述发射通道包括宽带功率放大芯片和发射滤波器，发射滤波器位于宽带功率放大芯片后段，发射滤波器的输入端连接宽带功率放大芯片的输出端
收发信机发射滤波器接收滤波器放大芯片宽带功率低噪放发射通道功率放大接收通道射频前端双向射频芯片开关切换电路输出端连接输入端连接发射状态发送信号监测电路接收状态输出端输入端后段

[发明专利]一种工作于多种电源电压的模拟滤波器架构及滤波方法-CN202210971345.6有效
发明人：曹璐 -专利权人：英彼森半导体（珠海）有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H02M1/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种工作于多种电源电压的模拟滤波器架构及滤波方法，通过在滤波器芯片的前后设置全差分满摆幅运放及单端输出运放，并在两个运放中设置相同的电阻配比，以使输入信号衰减后能得到等比例放大的信号，电阻配比根据滤波器芯片的满摆幅输入信号与输入至模拟滤波器架构的满摆幅输入信号的比例进行设置，并通过在回路中设置ＰMOS管进行不同供电模式下电阻配比的调整，以使模拟滤波器能够在多种电源电压下工作；同时，本发明提供的模拟滤波器架构对模拟工艺及器件无特殊要求，可极大降低芯片的生产成本并保证滤波器的模拟性能
一种工作多种电源电压模拟滤波器架构滤波方法

[发明专利]三维集成的多层堆叠结构微屏蔽MEMS滤波器组-CN201410034441.3有效
发明人：郁元卫;侯芳;朱健 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2014-01-24 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本发明提供了一种三维集成的多层堆叠结构微屏蔽MEMS滤波器组，包括以下特征：所述滤波器组包括2个滤波器分别为A滤波器和B滤波器、4层衬底材料，A滤波器结构包括自下而上A衬底和B衬底，B滤波器结构包括自下而上C衬底和D衬底；B衬底和C衬底之间的金属面为滤波器组提供信号输入输出；2个滤波器的信号分别单独引出。优点：利用MEMS工艺将2个独立的MEMS滤波器进行三维单片集成，缩小了传统滤波器组件的面积，且易于实现集成，采用全密封腔结构，减小了微波泄漏，同时避免了在芯片分离等后道工艺中水流、碎屑等对芯片内部结构的污染；提供了一种将2个滤波器纵向集成的解决方案，可扩展到多个滤波器组的集成。
三维集成多层堆叠结构屏蔽 mems 滤波器

[实用新型]一种网络接口电路-CN202120074369.2有效
发明人：敖然 -专利权人：成都六脉通科技有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H04L12/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种网络接口电路，包括型号为DM9161A的低功耗收发器芯片、型号为HR601680的网络滤波器芯片和RJ45网络接口，所述低功耗收发器芯片的第一引脚和第二引脚并联并接电容，所述低功耗收发器芯片的第三引脚与所述网络滤波器芯片的第六引脚连接，所述低功耗收发器芯片的第七引脚与所述网络滤波器芯片的第一引脚连接，所述低功耗收发器芯片的第四引脚与所述网络滤波器芯片的第八引脚连接，所述低功耗收发器芯片的第八引脚与所述网络滤波器芯片的第三引脚连接，所述低功耗收发器芯片的第五引脚和第六引脚并联并接地，所述低功耗收发器芯片的第九引脚与所述网络滤波器芯片的第七引脚和第二引脚连接。
一种网络接口电路

[实用新型]一种用于高频噪声抑制的玻璃粉绝缘子滤波器-CN202122854543.8有效
发明人：戴水红;陆怡霖;李瑾;李应杰 -专利权人：成都宏明电子股份有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于高频噪声抑制的玻璃粉绝缘子滤波器，包括滤波器壳体、多个玻璃粉绝缘子和多个环形滤波芯片，滤波器壳体上设有多个插针通孔，滤波器壳体为金属壳体，每个插针通孔内均并列安装有一个玻璃粉绝缘子和一个环形滤波芯片，每个输入插针和输出插针均穿过对应的玻璃粉绝缘子和环形滤波芯片的中心通孔，环形滤波芯片的内环壁与对应的输入插针或输出插针紧密接触，环形滤波芯片的外环壁与对应的插针通孔的孔壁紧密接触。本实用新型的环形滤波芯片对滤波器壳体的接地方式为360°环接，对插针上传导信号的高频噪声起到很好的抑制效果，同时环形滤波芯片不另外占用空间，能够在设备体积受限的条件下满足尺寸要求，可靠性高。
一种用于高频噪声抑制玻璃粉绝缘子滤波器

[实用新型]一种数传电台接收电路-CN201721786767.7有效
发明人：杨久洲 -专利权人：顺丰科技有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种数传电台接收电路，其特征是：包括接收芯片、第一带通滤波器、第二带通滤波器和LNA放大电路，所述接收芯片与第一带通滤波器连接，所述LNA放大电路与第一带通滤波器连接，所述第二带通滤波器与LNA放大电路连接；第一带通滤波器和第二带通滤波器采用LC分离器件搭建的固定带宽射频带通滤波器，其结构形式相对简单、调试方便的优点。第一带通滤波器用于滤除天线接收到的通带以外的信号；第二带通滤波器用于滤除经LNA放大器放大后的通带以外的信号，提高接收灵敏度。
带通滤波器放大电路接收电路接收芯片数传电台滤除通带射频带通滤波器放大器本实用新型接收灵敏度分离器件固定带宽天线接收调试放大

[发明专利]高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器-CN201410762551.1无效
发明人：周卫;朱明;田亚睿;陈峻;曾武;刘积学;马晋毅;许东辉;冉川云;欧阳锋;黎亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2014-12-13 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种高带外抑制高频表面贴装声表面横波谐振滤波器，包括封装在外壳内的芯片，所述芯片上设有谐振滤波器，所述谐振滤波器为两个，分别为第一级谐振滤波器和第二级谐振滤波器，两谐振滤波器共用一块压电石英基片，第一级谐振滤波器的输出换能器信号输出引线电极与第二级谐振滤波器的输入换能器信号输入引线电极连接。本谐振滤波器带外抑制大大提高，改善了带外抑制性能，在高频工作时满足了高带外抑制的要求。
高带外抑制高频表面贴装声谐振滤波器

[发明专利]一种防老人走失的定位装置-CN201610704389.7在审
发明人：何永兴 -专利权人：太仓市智威智能科技有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： G01S19/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种防老人走失的定位装置，由下述部件组成，包括芯片安装盒、GPS定位芯片、滤波器、信号放大器、电池五部分；所述GPS定位芯片与所述滤波器相连接；所述滤波器与所述信号放大器相连接；所述电池与所述GPS定位芯片相连接；所述GPS定位芯片、滤波器、信号放大器和电池，均安置于所述芯片安装盒内。
一种老人走失定位装置

[发明专利]芯片模组封装结构、封装方法及电路板-CN202211477309.0在审
发明人：钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片模组封装结构、封装方法及电路板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；隔离层，在第一表面上覆盖滤波器芯片，以封闭第一空腔；第一塑封层，将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔的外侧；第二塑封层，将非滤波器芯片包封于第二表面上，并填充第二空腔，以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况，提高芯片模组的可靠性。
芯片模组封装结构方法电路板

[实用新型]芯片模组封装结构及电路板-CN202223121331.X有效
发明人：钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；隔离层，在第一表面上覆盖滤波器芯片，以封闭第一空腔；第一塑封层，将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔的外侧；第二塑封层，将非滤波器芯片包封于第二表面上，并填充第二空腔，以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况，提高芯片模组的可靠性。
芯片模组封装结构电路板

[发明专利]基于低通滤波器片外补偿的太赫兹放大器芯片结构-CN201910179154.4有效
发明人：张勇;屈坤;靳赛赛;朱华利;杜浩;徐锐敏;延波 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H03F3/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于低通滤波器片外补偿的太赫兹放大器芯片结构，该结构包括太赫兹放大器芯片、低通滤波器、芯片电容和直流射频板；所述太赫兹放大器芯片的信号输出板与低通滤波器的输出板通过金丝键合连接，所述低通滤波器的输入板与芯片电容的输出端通过金丝键合连接，所述芯片电容的输入端与直流射频板通过金丝键合连接。本发明利用低通滤波器在太赫兹的高阻性质进行片外补偿，有效防止了太赫兹信号的泄露，提高了太赫兹功放模块的增益，具有结构简单、使用方便、便于推广等优点。
基于滤波器补偿赫兹放大器芯片结构

[发明专利]一种体声波滤波器芯片的封装结构和方法-CN202210376255.2有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明提出了一种体声波滤波器芯片的封装结构和方法。所述封装结构包括基板、多个体声波滤波器芯片；所述多个体声波滤波器芯片设置在所述基板上；所述基板边沿设有第二PAD板；所述每相邻两个体声波滤波器芯片之间设置有第一PAD板；所述多个体声波滤波器芯片、第一PAD
一种声波滤波器芯片封装结构方法

[发明专利]一种滤波方法、滤波器及包含该滤波器的编码器和解码器-CN201210107981.0有效
发明人：刘强;梁立伟;罗艳红;陈晨航;杨巨前;左雯;王宁 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2012-04-12 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H04N19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤波方法、滤波器及包含该滤波器的编码器和解码器，减少缓存，提高芯片性能。多级滤波方法包括确定除首级滤波子模块外每级滤波子模块对应的虚拟编码单元；首级滤波子模块对编码单元的信息进行滤波；其余滤波子模块依照顺序分别对本滤波子模块对应的虚拟编码单元的信息进行滤波。所述滤波器包括多级滤波子模块，其中首级滤波子模块用于对编码单元的信息进行滤波；其余滤波子模块中，每级滤波子模块用于对本滤波子模块对应的虚拟编码单元的信息进行滤波，其中每级滤波子模块对应的虚拟编码单元根据上一级滤波子模块输出的滤波结果确定该滤波器能够降低芯片实现中外存带宽占用率和芯片面积，提高视频编解码芯片的性能。
一种滤波方法滤波器包含编码器解码器

[实用新型]具有腔室及滤波器芯片的多芯片集成封装模块结构-CN201821290452.8有效
发明人：付伟 -专利权人：付伟
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种具有腔室及滤波器芯片的多芯片集成封装模块结构，封装模块结构包括：封装基板，其具有若干腔室；至少一滤波器芯片及至少一放大器芯片，分别设置于若干腔室中；RF开关芯片，设置于封装基板的上方；若干互连结构，用于导通滤波器芯片、放大器芯片及RF开关芯片。本实用新型利用封装技术将多个不同的芯片封装于同一封装基板，可以实现多芯片的高度集成，提高封装基板的利用率；滤波器芯片、放大器芯片及RF开关芯片呈上下分布，位于封装基板上方的RF开关芯片并不占用封装基板的空间，可以进一步提高封装基板的利用率，简化互连结构；滤波器芯片及放大器芯片内嵌设置于若干腔室中，使得封装模块结构更加轻薄。
封装基板滤波器芯片腔室放大器芯片芯片多芯片集成封装本实用新型封装模块互连结构模块结构高度集成上下分布芯片封装多芯片轻薄导通内嵌封装占用

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