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[发明专利]滤波器和双工器-CN200610074525.5有效
发明人：岩本康秀;井上将吾;上田政则 -专利权人：富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社
申请日： 2006-04-21 - 公布日： 2006-10-25 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：滤波器和双工器。一种滤波器，其包括：滤波器芯片；其上安装有滤波器芯片的层叠部分；设置在层叠部分中的输入/输出端子；设置在第一层上并耦合到滤波器芯片的第一U形线路图案，该第一层被包括在位于滤波器芯片与输入/输出端子之间的层叠部分中
滤波器双工器

[实用新型]滤波器芯片封装结构-CN202023241084.8有效
发明人：朱其壮;李永智;吕军;赖芳奇 -专利权人：苏州科阳半导体有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L41/047 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种滤波器芯片封装结构，滤波器芯片封装结构包括滤波器晶圆和保护层，滤波器晶圆的正面设置有功能器件以及设置于功能器件周围的多个焊垫，保护层覆盖在滤波器晶圆的正面，保护层的朝向滤波器晶圆的一侧设置有容置槽，容置槽与滤波器晶圆之间形成密封腔，功能器件容置于密封腔内，保护层的与焊垫对应位置设置有通孔，通孔内填充有与焊垫电连接的导电结构。该滤波器芯片封装结构能够将焊垫引出并能够与其他结构互连，避免了对焊垫结构的破坏，结构简单，容易制备。
滤波器芯片封装结构

[发明专利]应用于全数字B型超声诊断仪中的动态滤波器-CN201010538883.3无效
发明人：王晓春;周盛;王延群;段炳柱;计建军;宋学东;王立伟 -专利权人：中国医学科学院生物医学工程研究所
申请日： 2010-11-10 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H03H17/02 文献下载
摘要：为减少硬件资源的消耗，本发明采取的技术方案是，应用于全数字B型超声诊断仪中的动态滤波器，包括：FPGA芯片的RAM，用于：在Matlab中，通过给定的滤波器阶数和带宽，利用FDATool工具，选取Hamming窗函数来生成滤波器系数，在初始化阶段，将滤波器系数量化为8位补码数，存储到FPGA芯片的RAM中；FPGA芯片的FIR型动态滤波器的硬件实现部分，用于在系统运行阶段，通过精确的时序控制从RAM中得到滤波器的系数，并根据该系数形成动态滤波器。
应用于数字超声诊断仪中的动态滤波器

[发明专利]一种基于LTCC集总半集总结构高性能滤波器组-CN201510484438.6在审
发明人：周衍芳;许心影;戴永胜;刘毅;乔冬春;李博文;陈烨 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2015-08-07 - 公布日： 2015-11-04 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本发明提出一种基于LTCC集总半集总结构高性能滤波器组，包括宽带单刀双掷开关芯片、第一滤波器和第二滤波器；单刀双掷开关芯片的第一输出端口和第二输出端口分别连接到第一滤波器和第二滤波器的第一输入端口和第二输出端口，通过单刀双掷开关芯片控制不同的通路工作。
一种基于 ltcc 集总半集总结构性能滤波器

[发明专利]一种宽带阻抗元型声表面波滤波器-CN202210327566.X有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明的一种宽带阻抗元型声表面波滤波器，包括：声表面滤波器芯片、外壳、接线柱，所述外壳内设置有声表面滤波器芯片，若干接线柱一端与所述声表面滤波器芯片连接，若干接线柱另一端延伸至所述外壳之外，所述接线柱与所述外壳连接本发明的目的在于提供一种散热效率高、清洁效率高的宽带阻抗元型声表面波滤波器。
一种宽带阻抗元型声表面波滤波器

[实用新型]小封装低功耗贴片式LTE上网模块-CN201420304406.4有效
发明人：付文彬;冯卫国 -专利权人：德明通讯（上海）股份有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H04W88/02 文献下载
摘要：它包括集成封装而成的主体，所述主体中包括LTE射频信号处理模块、基带信号处理模块、电源模块；所述LTE射频信号处理模块由射频发射芯片、第一滤波器、功率放大器、第二滤波器、双工器、主天线、第三滤波器、第一低噪声放大器、第四滤波器、第五滤波器、第二低噪声放大器、第六滤波器、辅天线组成；所述基带信号处理模块由基带处理芯片、存储器、电源管理单元组成，所述电源管理单元分别与所述LTE射频信号处理模块、基带处理芯片、存储器相连，所述基带处理芯片与所述射频发射芯片相连；所述电源模块由相互连接的控制电路、电源转换芯片组成，所述电源模块与所述基带信号处理模块相连。
封装功耗贴片式 lte 上网模块

[发明专利]弹性波滤波器元件以及其制造方法-CN201380014357.9有效
发明人：岩本敬 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-03-16 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H03H9/72 文献下载
摘要：提供一种能制造具有被改善的散热性的弹性波滤波器元件的方法。弹性波滤波器元件(1)具备发送侧弹性波滤波器芯片(11a)以及接收侧弹性波滤波器芯片(11b)。发送侧弹性波滤波器芯片(11a)具有：支承基板(12)、压电体层(14)、和IDT电极(15)。支承基板(12)由绝缘性材料构成。压电体层(14)被支承基板(12)直接或间接地支承。接收侧弹性波滤波器芯片(11b)具有：压电基板(18)、和设于压电基板(18)上的IDT电极(19)。支承基板(12)的热传导率高于压电体层(14)以及压电基板(18)的任一者的热传导率。
弹性滤波器元件及其制造方法

[发明专利]一种小型集成化的微波本振信号发生器-CN201810922966.9在审
发明人：陶云岐;陶志军 -专利权人：袁红
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H03L7/099 文献下载
摘要：一种小型集成化的微波本振信号发生器，属于通信技术领域。包括晶振、LC带通滤波器、第一放大器、集成有压控振荡器的锁相环芯片、环路滤波器、第二放大器以及低温共烧陶瓷滤波器，所述的晶振接至LC带通滤波器的输入端，所述的LC带通滤波器的输出端接第一放大器的输入端，所述的第一放大器的输出端与锁相环芯片的输入端连接，所述的锁相环芯片的输出端连接第二放大器的输入端，所述的第二放大器的输出端连接低温共烧陶瓷滤波器的输入端，所述的低温共烧陶瓷滤波器的输出端向外输出本振信号，所述的环路滤波器与锁相环芯片进行双向连接。
放大器锁相环芯片输入端滤波器低温共烧陶瓷带通滤波器输出端微波本振信号环路滤波器输出端连接小型集成化发生器晶振通信技术领域输入端连接系统可靠性印刷电路板本振信号双向连接相位噪声振荡器减小有压输出

[发明专利]小型集成化的微波本振信号发生器-CN201410473494.5有效
发明人：陶云岐;陶志军 -专利权人：江苏先云信息技术有限公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H03L7/099 文献下载
摘要：一种小型集成化的微波本振信号发生器，属于通信技术领域。包括晶振、LC带通滤波器、第一放大器、集成有压控振荡器的锁相环芯片、环路滤波器、第二放大器以及低温共烧陶瓷滤波器，所述的晶振接至LC带通滤波器的输入端，所述的LC带通滤波器的输出端接第一放大器的输入端，所述的第一放大器的输出端与锁相环芯片的输入端连接，所述的锁相环芯片的输出端连接第二放大器的输入端，所述的第二放大器的输出端连接低温共烧陶瓷滤波器的输入端，所述的低温共烧陶瓷滤波器的输出端向外输出本振信号，所述的环路滤波器与锁相环芯片进行双向连接。
小型集成化微波信号发生器

[实用新型]小型集成化的微波本振信号发生器-CN201420533700.2有效
发明人：陶云岐;陶志军 -专利权人：常熟市荣兴化纺有限责任公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H03L7/099 文献下载
摘要：一种小型集成化的微波本振信号发生器，属于通信技术领域。包括晶振、LC带通滤波器、第一放大器、集成有压控振荡器的锁相环芯片、环路滤波器、第二放大器以及低温共烧陶瓷滤波器，所述的晶振接至LC带通滤波器的输入端，所述的LC带通滤波器的输出端接第一放大器的输入端，所述的第一放大器的输出端与锁相环芯片的输入端连接，所述的锁相环芯片的输出端连接第二放大器的输入端，所述的第二放大器的输出端连接低温共烧陶瓷滤波器的输入端，所述的低温共烧陶瓷滤波器的输出端向外输出本振信号，所述的环路滤波器与锁相环芯片进行双向连接。
小型集成化微波信号发生器

[实用新型]一种音频功放切换电路-CN201921816237.1有效
发明人：刘建民;李元 -专利权人：北京中船汉光信息技术有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H04R3/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种音频功放切换电路，包括输入端、输出端、输入滤波器、输出滤波器、电源、电位器以及功放芯片，所述输入端依次连接所述电位器、输入滤波器、功放芯片、输出滤波器及输出端，所述电源连接所述功放芯片该切换电路支持功放驱动扬声器输出，接入耳机外设时，扬声器自动关闭功能。该模块支持输出左右两个声道差分音频信号，此外，该模块在音频的输入与输出端设置音频滤波器降低噪声干扰，设置调音开关调节音量，并且支持麦克信号输入。
一种音频功放切换电路

[实用新型]直流开关电源转换线路-CN201020207762.6有效
发明人：覃代清;曹永贵;袁春晖;黄燕华;兰伙钗 -专利权人：上海东洲罗顿通信技术有限公司
申请日： 2010-05-27 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： H02M3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种直流开关电源转换线路，包括浪涌保护器、输入低通滤波器、直流开关电源芯片、限流器以及电磁兼容性滤波器。浪涌保护器的输入端连接直流电压输入，其输出端连接输入低通滤波器的输入端。输入低通滤波器的输出端连接直流开关电源芯片的输入端。直流开关电源芯片的输出端连接限流器的输入端。限流器的输出端连接电磁兼容性滤波器的输入端。电磁兼容性滤波器的输出端连接直流电压输出。电磁兼容性滤波器设有将输出电压反馈发送到直流开关电源芯片的反馈端。采用本实用新型的直流开关电源转换线路，使设备简洁化，提高工作效率，减小机箱体积，降低功耗，增加设备稳定性。
直流开关电源转换线路

[发明专利]一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法-CN202111233977.4在审
发明人：刘石桂;张伟;金雪晓;姚文峰;王婕;朱德进 -专利权人：天通瑞宏科技有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法，包括如：(1)提供带有焊盘的基板，在部分焊盘上刷锡膏，在其余焊盘上刷助焊剂；(2)将声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片贴装在刷有助焊剂的焊盘上，将分立器件贴装在刷有锡膏的焊盘上；其中：声表滤波器芯片、开关芯片和LNA芯片上均预植有锡球；(3)将贴装完芯片和分立器件的基板高温回流炉，实现声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件与基板焊盘结合，水洗；(4)在声表滤波器芯片、开关芯片、LNA芯片和分立器件的表面铺贴片状环氧树脂并通过对温度、压力以及时间的设定一次性固化成型，形成内部空腔，完成集成封装。
一种滤波器模块产品芯片 sip 集成封装方法

[发明专利]基于级联滤波器的芯片集成可编程滤波方法-CN202011445258.4在审
发明人：郭凯;曹毅宁;陈浩;闫培光 -专利权人：军事科学院系统工程研究院网络信息研究所
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于级联滤波器的芯片集成可编程滤波方法、系统及存储介质，在单一芯片制备并级联多个滤波器、通过芯片集成电路控制各滤波器中心波长和光谱特性、使级联滤波器透过谱形状、半高全宽、中心波长、消光比等性能指标具备可编程式调整能力本发明解决了传统滤波器只能调谐中心波长的短板问题，为数字逻辑和滤波光谱之间建立了编译对应关系，可提升光电信息系统在频域处理方面的灵活可调能力，并可为软件定义光电信息系统研发提供重要参考。
基于级联滤波器芯片集成可编程滤波方法

[发明专利]控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片-CN202210171495.9有效
发明人：陈成;张吉红 -专利权人：珠海极海半导体有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06F1/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片，该控制芯片包括处理器、定时器和GPIO接口，定时器包括滤波器，滤波器包括用于接收边沿信号的输入接口；处理器用于预设滤波器在N个事件后产生输出跳变及中断信号，且处理器还用于在接收到中断信号后执行中断处理，使GPIO接口的输出信号产生GPIO翻转。本申请的滤波器能够基于边沿信号的N个事件产生中断信号，处理器能够基于中断信号产生GPIO翻转，进而能够基于N个事件的边沿信号到GPIO翻转的时间及相应的公式计算出定时器的滤波器的采样，使定时器的定时或计时更准确
控制芯片 mcu mpu dsp

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