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[实用新型]一种EOC以及数字电视接收终端-CN201220015059.4有效
发明人：徐付强 -专利权人：深圳市同洲电子股份有限公司
申请日： 2012-01-13 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： H04N21/63 文献下载
摘要：一种EOC，包括主芯片、驱动芯片、耦合器、接收滤波器以及高低通滤波器，所述耦合器分别与所述高低通滤波器、所述接收滤波器以及所述驱动芯片耦接，所述驱动芯片与所述主芯片耦接，其特征在于：所述耦合器包括耦接至电力线的通道由于该EOC所包括的耦合器中新增耦接至电力线的通道，从而使本实用新型EOC可以同时实现电力调制解调器的功能，可以降低组网成本以及提高组网的便利性。
一种 eoc 以及数字电视接收终端

[实用新型]一种声音处理电路-CN200320119716.0无效
发明人：焦晨阳 -专利权人：深圳创维－RGB电子有限公司
申请日： 2003-12-26 - 公布日： 2005-03-02 - 主分类号： H04N5/60 文献下载
摘要：本实用新型公开一种声音处理电路，包括低音提升电路、滤波器和校正电路，滤波器与低音提升电路相连，校正电路用于改善滤波器高频失真，校正电路串联在低音提升电路与滤波器之间，其中低音提升电路用芯片NJM2192实现，滤波器一端接芯片NJM2192的30脚，另一端接地；校正电路串联在芯片NJM2192的30脚与滤波器之间。
一种声音处理电路

[发明专利]一种体声波滤波器芯片的封装结构-CN201610336540.6有效
发明人：王华;马少鹏;章峰;朱凌姣;任傲傲 -专利权人：全讯射频科技(无锡)有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种体声波滤波器芯片的封装结构，其封装气密性高，不易吸入潮气，封装可靠性好，能够满足严苛的室外环境的使用要求，从而提升产品的综合性价比，包括体声波滤波器芯片和封装在所述体声波滤波器芯片外部的陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的上端设有开口，使得所述体声波滤波器芯片的正面部分露出，盖板设置在所述陶瓷外壳的上端将所述开口密封，所述陶瓷外壳内设有上部焊盘，所述上部焊盘通过金线连接所述体声波滤波器芯片的芯片表面焊盘，
一种声波滤波器芯片封装结构

[发明专利]一种滤波器封装结构及其制备方法-CN202310581348.3有效
发明人：请求不公布姓名;李国强 -专利权人：广州市艾佛光通科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本申请实施例属于芯片封装技术领域，涉及一种滤波器封装结构。该滤波器封装结构包括：芯片基体、基板、阻焊层、封装层、以及设置在芯片基体与基板之间的导电结构；阻焊层设置在基板上，阻焊层形成有多个通槽，通槽内设有焊料；导电结构包括密封墙和支撑电极，密封墙和支撑电极的一端通过焊料与基板连接；芯片基体上设有滤波器，密封墙环绕设置在滤波器的外周，芯片基体、基板和密封墙围合形成密闭空腔，支撑电极位于密闭空腔内，封装层设置于芯片基体远离密闭空腔的外周。本申请还涉及一种滤波器封装结构的制备方法。本申请提供的技术方案能够达到更好的密封效果，缩短了封装结构的加工生产周期，提高了封装的效率，降低加工成本。
一种滤波器封装结构及其制备方法

[实用新型]一种体声波滤波器芯片的封装结构-CN201620462631.X有效
发明人：王华;马少鹏;章峰;朱凌姣;任傲傲 -专利权人：爱普科斯科技（无锡）有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种体声波滤波器芯片的封装结构，其封装气密性高，不易吸入潮气，封装可靠性好，能够满足严苛的室外环境的使用要求，从而提升产品的综合性价比，包括体声波滤波器芯片和封装在所述体声波滤波器芯片外部的陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的上端设有开口，使得所述体声波滤波器芯片的正面部分露出，盖板设置在所述陶瓷外壳的上端将所述开口密封，所述陶瓷外壳内设有上部焊盘，所述上部焊盘通过金线连接所述体声波滤波器芯片的芯片表面焊盘，
一种声波滤波器芯片封装结构

[发明专利]一种WiFi信道的选择电路-CN201510737353.4有效
发明人：王永超;董峰;毛辉;吕家伟;陈崇录 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H04W74/00 文献下载
摘要：具体方案为：基带芯片与WiFi芯片的一端连接，WiFi芯片的另一端与滤波器组件的一端连接，滤波器组件的另一端连接天线；滤波器组件包括至少两个并联的滤波器和控制开关；控制开关的至少两个不动端与至少两个并联的滤波器一一对应连接；控制开关的动端连接WiFi芯片的另一端，或者控制开关的动端连接天线；基带芯片连接控制开关的动端，由于当终端通过预设频段接入网络时，控制控制开关的动端连接控制开关的与预设频段对应的不动端，与预设频段对应的不动端连接的滤波器用于抑制终端在预设频段受到的干扰
一种 wifi 信道选择电路

[实用新型]一种胶粘塑封滤波器-CN01262125.0无效
发明人：魏杰斌 -专利权人：魏杰斌
申请日： 2001-10-09 - 公布日： 2002-08-07 - 主分类号： H04N9/78 文献下载
摘要：本实用新型彩色电视系统的零部件提供一种胶粘塑封滤波器,它的主要特点是多个滤波器器芯,通过管脚与链条连接;滤波器器芯的芯片与管脚之间球焊有金属丝;滤波器器芯嵌套粘合在下塑料壳内,上塑料盖在滤波器器芯上与下塑料壳粘合与现有技术相比,具有加工简单、不易损坏芯片、成品率高,成本低等显著特点。
一种胶粘塑封滤波器

[发明专利]一种UHS波段半集总式滤波衰减装置-CN201710717651.6在审
发明人：王鑫;张亚君;戴永胜 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2017-08-21 - 公布日： 2018-01-12 - 主分类号： H01P1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种UHS波段半集总式滤波衰减装置。该装置包括数控衰减芯片和滤波器，所述滤波器的上表面贴装有数控衰减芯片、第一输入带状线和第一输出带状线，第一输入带状线和第一输出带状线均连接数控衰减芯片，滤波器的一端贴装有信号输入端口，另一端贴装有信号输出端口；滤波器的一侧贴装有第一接地端，另一侧依次贴装有数控衰减芯片的第一～第二电压控制端口、第二接地端。本发明中数控衰减芯片焊接在滤波器上表面预留焊接接口的位置，实现了单芯片的滤波、衰减双功能；采用集成芯片式的LTCC有源无源器件，具有体积小、重量轻、电性能好，稳定性高、高温条件下性能优异、易于批量生产的优点
一种 uhs 波段半集总式滤波衰减装置

[实用新型]一种混合滤波器结构及MEMS芯片-CN202221695780.2有效
发明人：胡孝伟;代文亮;袁琳;黄志远;张竞颢;崔云辉 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H03H9/54 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种混合滤波器结构及MEMS芯片，涉及MEMS芯片制造工艺技术领域，该混合滤波器结构，包括Si衬底、下电极金属钼、压电层、上电极金属钼、Cu种籽层、Cu走线、凸点、铜线、IPD电感、介质层及SiO2支撑层；其优点在于：将相对单一品种的SAW滤波器、BAW滤波器、IPD滤波器组合结构能够支持更多的频段信号的多工器，同时能够集成BAW滤波器的高Q值的优势；制成的混合滤波器在满足终端产品的性能需求的同时，也可以与终端产品的高集成小尺寸的要求适配度更高。
一种混合滤波器结构 mems 芯片

[发明专利]一种基于CA载波聚合的五通道微型化声表滤波器组-CN202111610992.6在审
发明人：宋旗旗 -专利权人：全讯射频科技(无锡)有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于CA载波聚合的五通道微型化声表滤波器组，该滤波器组不仅信号的抗干扰能力增强，保证了输入、输出信号的稳定性，同时保证了载波聚合性能。其包括滤波器器芯片基板，滤波器芯片基板上分布有第一至第五通带滤波电路，其还包括接口芯片，接口芯片包括与滤波器芯片相匹配的接地板，接地板上分布有抗干扰的匹配电路S1至S10，匹配电路S1至S10的一端通过连接口A1至A10分别对应与滤波器芯片的输入口Pin1至Pin4及输出口Pout1至Pout6电性连接，匹配电路S1至S8、及匹配电路S10的另一端分别对应连接信号输入端PORT1至PORT4、信号输出端PORT5
一种基于 ca 载波聚合通道微型化声表滤波器

[发明专利]一种有限脉冲响应滤波器及其滤波方法-CN200910242203.0无效
发明人：刘强;梁立伟;杨巨前;王宁 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2009-12-04 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： H03H17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种有限脉冲响应(FIR)滤波器及其滤波方法，通过将Booth编码、Wallace编码与FIR滤波器的设计相结合，对FIR滤波器中乘法的乘数进行基4Booth编码，并对基4Booth编码所产生的部分积进行两次Wallace树型加法阵列处理，之后再对处理后的结果进行超前进位加法处理，从而得到最终的滤波结果。采用本发明能加快FIR滤波器的处理速度，减少FIR滤波器在ASIC芯片中所占用门电路的规模，且降低ASIC芯片的功耗。
一种有限脉冲响应滤波器及其滤波方法

[实用新型]一种数传电台接收电路-CN201721786341.1有效
发明人：杨久洲 -专利权人：顺丰科技有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种数传电台接收电路，其特征是：包括接收芯片、第一带通滤波器、第二带通滤波器和LNA放大电路，所述接收芯片与第一带通滤波器连接，所述LNA放大电路与第一带通滤波器连接，所述第二带通滤波器与LNA放大电路连接；第一带通滤波器和第二带通滤波器可采用集成声表滤波器TA1473A，其中心频率为433MHZ，带宽可达20MHZ,插入损耗为1.3dB,‑3dB带宽抑制最小为20dB,器件大小为3mm第一级带通滤波器用于滤除天线接收到的通带以外的信号；第二级带通滤波器用于滤除经LNA放大器放大后的通带以外的信号，提高接收灵敏度。
带通滤波器放大电路接收电路接收芯片数传电台滤除通带放大器本实用新型接收灵敏度声表滤波器插入损耗带宽抑制输入阻抗天线接收中心频率第一级带宽放大输出

[发明专利]降低GSM对TD－SCDMA干扰的双模双待移动终端及其实现方法-CN200710099173.3有效
发明人：赵真理;周勇 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2007-05-15 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： H04Q7/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种降低GSM对TD－SCDMA干扰的双模双待移动终端，包括GSM收发芯片、功率放大器、GSM天线及其开关、TD－SCDMA接收芯片、第一声表滤波器和TD－SCDMA天线及其开关，还包括介质滤波器，位于所述功率放大器和所述GSM天线之间，用于降低GSM信号在TD频段的边带噪声泄漏；第二声表滤波器，位于所述第一声表滤波器和所述TD－SCDMA天线之间，用于降低接收到的GSM阻塞干扰信号功率。本发明提供的移动终端和方法，通过增加介质滤波器降低GSM收发芯片发出的GSM信号的边带噪声泄漏，和增加声表滤波器降低TD－SCDMA接收芯片接收到的GSM信号功率，有效降低了两种模式同时同作时相互间的射频干扰，同时这两种滤波器的增加又不会影响手机的外观的天线的性能。
降低 gsm td scdma 干扰双模移动终端及其实现方法

[发明专利]温度补偿型声表面波滤波器晶圆级封装结构和制造方法-CN202210382041.6有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本申请涉及滤波器技术领域，公开一种温度补偿型声表面波滤波器晶圆级封装结构的制造方法，包括：在滤波器晶圆上形成叉指换能器IDT结构、IDT电气连接金属条和芯片边缘金属环；在叉指换能器IDT结构、IDT电气连接金属条、芯片边缘金属环和滤波器晶圆上淀积温补层；对温补层进行刻蚀；在暴露出的IDT电气连接金属条和芯片边缘金属环上形成金属层；在金属层上形成二氧化硅层作为钝化层，并利用二氧化硅钝化层与硅盖晶圆进行键合，获得空腔这样利用滤波器必要的结构而不需引入额外的键合材料层就能够完成晶圆级封装，获得滤波器的空腔结构，且空腔结构强度高，芯片面积更小，制造成本更低。本申请还公开一种温度补偿型声表面波滤波器晶圆级封装结构。
温度补偿表面波滤波器晶圆级封装结构制造方法

[实用新型]车载设备电源适配器-CN200720064256.4无效
发明人：刘少龙 -专利权人：刘少龙
申请日： 2007-08-24 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H02M3/137 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种车载设备电源适配器包括输入端、输出端，及与输入端连接的三频段滤波单元、输入保护电路、辅助电路、PWM控制芯片、SEPIC变换器、全频段滤波器和输入取样电路与输出取样电路，所述输入保护电路接入三频段滤波器，所述三频段滤波器的输出端分成三路，分别接入SEPIC变换器、辅助电路和输入取样电路，其中辅助电路和输入取样电路的输出端接入PWM控制芯片，PWM控制芯片再接入SEPIC变换器，并通过全频段滤波器接入输出端，同时全频段滤波器的输出端与输出取样电路连接，且和PWM控制芯片、SEPIC变换器一起构成反馈回路。
车载设备电源适配器