专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]表面波装置-CN200910179108.0有效
  • 李铁 - 富士通媒体部品株式会社
  • 2009-09-28 - 2010-05-26 - H03H9/64
  • 一种表面波装置,其能够确保通过频带的高频带侧和低频带侧的衰减量都大。本发明的表面波装置(30)的特征在于,其具有:第1滤波器电路(12),其连接在第1端子(11)和第2端子(Tx)之间;第1电感器(L1),其与第1滤波器电路(12)并联地连接在第1端子(11)和第2端子(Tx)之间;第2电感器(L2),其与第1电感器(L1)串联地连接在第1端子(11)和第2端子(Tx)之间;和第3电感器(L3),其连接在第1电感器(L1)和第2电感器(L2)之间的节点与地GND之间。
  • 表面波装置
  • [发明专利]声波装置和系统-CN200910171566.X无效
  • 黑田泰史;森谷亮 - 富士通媒体部品株式会社
  • 2009-09-01 - 2010-03-10 - H03H9/00
  • 一种声波装置,其包括:压电基片;至少五个叉指换能器,所述五个叉指换能器沿声表面波传播方向布置在所述基片上;以及两个平衡端子,所述两个平衡端子连接到作为所述至少五个叉指换能器中的两个、并且相位彼此相差180度的两个第一叉指换能器上。所述两个第一叉指换能器中的一个第一叉指换能器的一对梳状电极中的一个梳状电极连接到一个平衡端子上,并且另一个第一叉指换能器的一对梳状电极中的一个梳状电极连接到另一个平衡端子上。所述两个第一叉指换能器的其他梳状电极彼此串联;并且形成“包括在所述至少五个叉指换能器中、并且不连接到所述两个第一叉指换能器上的”叉指换能器的一对梳状电极中的一个梳状电极是接地的。
  • 声波装置系统
  • [发明专利]分波器-CN200910146656.3有效
  • 畑野贡一;堤润 - 富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社
  • 2009-06-09 - 2009-12-16 - H03H9/72
  • 本发明提供一种可实现小型化,且能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性的分波器。所述分波器包括:基板(2);至少一个弹性波滤波器芯片,其安装在基板(2)上表面;多个信号用焊盘,其设置于上部布线层(12),与弹性波滤波器芯片的信号用电极连接;以及上部接地焊盘,其以位于多个信号用焊盘之间的方式设置于上部布线层(12),与弹性波滤波器芯片的接地用电极连接,将信号用焊盘与上部接地焊盘之间的最短距离设为D1,信号用焊盘与内部布线层(22)的内部接地焊盘(20)之间的最短距离设为D2,上部布线层(12)与内部布线层(22)之间的绝缘层(14)的厚度设为T1时,D1>D2且D1>T1。
  • 分波器
  • [发明专利]电子部件及其制造方法-CN200910142735.7有效
  • 上田知史;宓晓宇;高桥岳雄 - 富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社
  • 2009-06-02 - 2009-12-09 - H01L21/60
  • 本发明提供一种电子部件及其制造方法。其目的在于提高使用了多层陶瓷基板的电子部件的制造成品率。该电子部件的制造方法的特征在于,该制造方法具有以下步骤:在层叠的生片(30a~30c)的下表面印刷与内部配线(22)电连接的导体图案(24)的步骤;在最下层的生片(30c)的下表面重叠在与导体图案(24)对应的区域形成有开口部(32)的开口生片(30d)的步骤;在层叠方向上对重叠有开口生片(30d)的层叠生片(30)进行加压的步骤;通过将层叠生片(30)和导体图案(24)一起焙烧来形成多层陶瓷基板(40)的步骤;以及在多层陶瓷基板(40)的上表面设置与内部配线(22)电连接的电子元件的步骤。
  • 电子部件及其制造方法
  • [发明专利]电子部件-CN200910137486.2无效
  • 横山刚;宓晓宇;原基扬;上田政则;上田知史;高桥岳雄 - 富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社
  • 2009-04-29 - 2009-12-09 - H01L23/14
  • 本发明提供一种电子部件,其能够气密性较高地进行密封并且能实现小型化。本发明的电子部件具有:绝缘基板(10);以倒装的方式安装在绝缘基板(10)上的器件芯片(20);图案(32),其以图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间具有间隙的方式沿着器件芯片(20)的侧面设置在绝缘基板(10)上;SOG氧化膜(30),其以嵌入在图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间的间隙中、并且在绝缘基板(10)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间形成有空隙(26)的方式,覆盖器件芯片(20)和图案(32)的侧面。
  • 电子部件
  • [发明专利]电子组件-CN200810185049.3有效
  • 高桥岳雄;宓晓宇;横山刚;西原时弘;上田知史 - 富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社
  • 2008-12-26 - 2009-10-07 - H01F27/00
  • 本发明涉及一种电子组件,该电子组件包括:多层陶瓷基底,所述多层陶瓷基底具有在其中形成的穿透电极,并且具有在其上表面上提供的无源元件;绝缘膜,所述绝缘膜被提供在所述多层陶瓷基底上,并且具有在所述穿透电极上方的开口;第一连接端子,所述第一连接端子被提供在所述绝缘膜上以覆盖所述开口,并且被电连接到所述穿透电极;以及第二连接端子,所述第二连接端子被提供在所述绝缘膜的区域上,所述区域不同于所述开口区域。
  • 电子组件
  • [发明专利]平衡滤波器-CN200910118549.X无效
  • 森谷亮;兼田泰文;川内治 - 富士通媒体部品株式会社
  • 2009-02-26 - 2009-09-02 - H03H9/64
  • 本发明涉及平衡滤波器。该平衡滤波器包括:连接在单个不平衡端子和两个平衡端子之间的两个声波滤波器、以及经由第一互联部和第二互联部而连接到所述两个声波滤波器的接地端子。所述第一互联部连接到所述两个声波滤波器,并且所述第二互联部在位于所述两个声波滤波器之间并沿着与所述两个声波滤波器排列的方向垂直的方向延伸的区域中连接到所述第一互联部。
  • 平衡滤波器

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