专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1735474个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种三坐标测轮廓的检测系统及方法-CN202210930253.3有效
  • 曹云祥;代满仓 - 西安德普赛科计量设备有限责任公司
  • 2022-08-04 - 2023-04-14 - G01B11/24
  • 本发明公开了一种三坐标测轮廓的检测系统及方法,属于三坐标测量机技术领域。该方法包括:S1:通过三坐标测量机探测标准品所有探测路径在不同温度范围下的标准轮廓的坐标值;S2:通过三坐标测量机探测待测件预设探测路径的待测轮廓的坐标值;S3:获取当前温度和当前预设探测路径,提取与当前温度、当前预设探测路径对应的标准轮廓的坐标值;S4:预设标准轮廓的坐标值与待测轮廓的坐标值之间的坐标偏差阈值范围。在探测待测件预设探测路径的待测轮廓的坐标值时,根据当时的探测温度,与对应温度范围的标准轮廓的坐标值进行对比,从而可以更加准确的待测件当前预设探测路径的轮廓大小、轮廓位置是否正确。
  • 一种坐标轮廓检测系统方法
  • [发明专利]一种指纹识别装置和方法-CN201810456484.9有效
  • 孙华东 - 安徽合众智信科技咨询有限公司
  • 2018-05-14 - 2021-10-01 - G06K9/00
  • 本发明提供一种指纹识别装置和方法,其特征在于,指纹采集模块采集用户的指纹信息,手指背面轮廓采集模块采集手指背面的图像,手指温度采集模块采集用户手指正面的温度信息,环境温度实时采集模块实时采集指纹识别装置所处环境温度,手指侧面轮廓采集模块采集手指侧面的图像,报警器与指纹采集模块、手指背面轮廓采集模块、手指温度采集模块、环境温度实时采集模块、手指侧面轮廓采集模块电连接。
  • 一种指纹识别装置方法
  • [发明专利]基于人体检测和人体跟踪技术的红外人体温度筛查方法-CN201910576193.8有效
  • 肖耀中;杨光明;刘坤;黄晟;王鹏;周汉林 - 武汉高德智感科技有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-08-28 - G01J5/00
  • 本发明涉及基于人体检测和人体跟踪技术的红外人体温度筛查方法,包括:基于可见光图像中的鼠标点,利用人体检测算法和人脸检测算法,判断鼠标点是否在人体范围的脸部区域;如果鼠标点在人体范围的脸部区域,通过配准算法,计算出可见光图像中的鼠标点对应的人体轮廓区域和人脸轮廓区域在红外图像中对应的人体轮廓区域和人脸轮廓区域,并计算出红外图像中所述人脸轮廓区域上半部分的最高温作为额头温度,根据额头温度以及医学额头温度和体内温度的对应关系,推算出体内温度;根据预设的报警温度阈值,对所求的体内温度进行报警温度判断,如果存在报警温度,利用人脸和人体跟踪技术对触发报警温度的人脸目标和人体目标进行跟踪。
  • 基于人体检测跟踪技术红外温度方法
  • [发明专利]一种基于温度差异识别物体轮廓的装置与方法-CN202110441421.8在审
  • 黄景诚;陈国宁;邝淼;陈泽钦 - 广州碳思科技有限公司
  • 2021-04-23 - 2021-08-10 - G01K7/16
  • 本发明涉及一种基于温度差异识别物体轮廓的装置与方法,本发明所述的基于温度差异识别物体轮廓的装置和方法,将阵列式温度传感器设置于置物台的反面,置物台的正面设置被测物体,当被测物体的表面与置物台的正面接触时,置物台正反两面形成与被测物体接触区域大小相等的温差区域,阵列式温度传感器通过其中的温度传感器单元检测置物台反面的温度,再通过数据处理元件根据每个温度传感器单元的温度差值,得到被测物体表面的轮廓图。本发明所述的基于温度差异识别物体轮廓的装置与方法通过阵列式温度传感器检测置物台与被检测物体接触区域的温度变化,生成温度状态分布图,从而得到接触区域物体的轮廓图形。
  • 一种基于温度差异识别物体轮廓装置方法
  • [实用新型]可回流焊的正温度系数电路保护器件-CN201520458963.6有效
  • 胡成;苗传荣;陈建华;傅英松;卜建明 - 瑞侃电子(上海)有限公司;泰科电子公司
  • 2015-06-30 - 2016-02-03 - H01C1/144
  • 本实用新型提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件,其包括:导电的片状上端子,其由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成,其中第一芯片结合部具有第一平面轮廓;导电的片状下端子,其包括具有第二平面轮廓的第二芯片结合部;夹在片状上端子和片状下端子之间并且通过焊锡分别与第一芯片结合部的下表面及第二芯片结合部的上表面结合的正温度系数芯片,其具有第三平面轮廓,其中:第一平面轮廓和第二平面轮廓在第三平面轮廓的内部,并且第三平面轮廓具有未被第一平面轮廓和/或第二平面轮廓覆盖的部分,以允许所述正温度系数芯片具有自由热膨胀空间。
  • 回流温度系数电路保护器件

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top