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[发明专利]热保护组件及其制造方法-CN201410682725.3有效
发明人：潘杰兵;陈建华 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司;泰科电子公司
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01M2/34 文献下载
摘要：本发明公开一种热保护组件，包括：一个热保护器件，具有第一电连接端和第二电连接端；一个第一电连接引线，用于与所述热保护器件的第一电连接端电连接；一个第二电连接引线，用于与所述热保护器件的第二电连接端电连接；和一个绝缘本体，用于将所述热保护器件、第一电连接引线和第二电连接引线保持在其中。所述绝缘本体被模制在所述第一电连接引线和所述第二电连接引线上，从而将第一电连接引线和第二电连接引线牢固地保持在绝缘本体中，不会相对于绝缘本体出现松动，从而能够保证第一电连接引线和第二电连接引线的电连接的可靠性和稳定性。此外，还省去了将第一和第二电连接引线单独组装到绝缘本体中的组装步骤，简化了热保护组件的制造过程。
保护组件及其制造方法

[发明专利]可回流焊的正温度系数电路保护器件-CN201510372300.7在审
发明人：胡成;苗传荣;陈建华;傅英松;卜建明 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司;泰科电子公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01C1/144 文献下载
摘要：本发明提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件，其包括：导电的片状上端子，其由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成，其中第一芯片结合部具有第一平面轮廓；导电的片状下端子，其包括具有第二平面轮廓的第二芯片结合部；夹在片状上端子和片状下端子之间并且通过焊锡分别与第一芯片结合部的下表面及第二芯片结合部的上表面结合的正温度系数芯片，其具有第三平面轮廓，其中：第一平面轮廓和第二平面轮廓在第三平面轮廓的内部，并且第三平面轮廓具有未被第一轮廓和/或第二轮廓覆盖的部分，以允许所述正温度系数芯片具有自由热膨胀空间。该器件可以减小在保护状态下器件内部导致器件失效的由高温热膨胀引起的应力。
回流温度系数电路保护器件

[发明专利]端盖组件、PTC元件和充电电池-CN201510047805.6在审
发明人：刘建勇;郭涛 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01M2/04 文献下载
摘要：本发明公开一种端盖组件，可以用于设置在充电电池的正极端。其中，所述端盖组件包括：PTC元件，具有中间凸起部和围绕所述中间凸起部的周边平坦部；和金属加强罩，焊接在所述PTC元件的中间凸起部上。在本发明中，PTC元件被形成为帽状，并且PTC元件和金属加强罩被直接焊接在一起，形成一个整体部件，从而减少了充电电池的部件数量，简化了充电电池的组装工作。此外，还降低了PTC元件和金属加强罩之间的接触电阻，并且降低了电解液对PTC元件的腐蚀，提高了充电电池的性能。
组件 ptc 元件充电电池

[发明专利]线缆及其制造方法、电路保护器件及其制造方法、负载电路-CN201410482381.1在审
发明人：郭涛;郑伟;刘建勇 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司
申请日： 2014-09-18 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01B9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种线缆，包括：第一导体、第二导体和PTC材料层。所述PTC材料层与所述第一导体和所述第二导体直接结合在一起，其中，所述第一导体和所述第二导体相互间隔开，通过所述PTC材料层相互电连接，使得电流能够经由所述PTC材料层从所述第一和第二导体中的一个导体流动到另一个导体。当流过第一和第二导体的电流过大时，PTC材料层的温度会升高并会被触发到高阻状态，使得流过第一导体和第二导体的电流被快速地降低到正常电流值以下。因此，本发明的线缆不仅具有传输电力的功能，而且具有过流和过热保护功能。
线缆及其制造方法电路保护器件负载

[发明专利]线缆及其制造方法、线缆束及其制造方法、负载电路-CN201410478028.6在审
发明人：郭涛;郑伟;刘建勇 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司
申请日： 2014-09-18 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01B9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种线缆束，包括：第一线缆，所述第一线缆包括一个第一导体和包覆在所述第一导体上的第一PTC材料层；和第二线缆，所述第二线缆包括一个第二导体和包覆在所述第二导体上的第二PTC材料层，其中，所述第一线缆和所述第二线缆相互缠绕在一起，使得所述第一PTC材料层与所述第二PTC材料层相互电接触，从而使得电流能够经由第一和第二PTC材料层从第一和第二导体中的一个导体流动到另一个导体。当流过第一和第二导体的电流过大时，PTC材料层的温度会升高并会被触发到高阻状态，使得流过第一导体和第二导体的电流被快速地降低到正常电流值以下。因此，本发明的线缆不仅具有传输电力的功能，而且具有过流和过热保护功能。
线缆及其制造方法负载电路

[实用新型]可回流焊的正温度系数电路保护器件-CN201520458963.6有效
发明人：胡成;苗传荣;陈建华;傅英松;卜建明 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司;泰科电子公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01C1/144 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种可回流焊的正温度系数电路保护器件，其包括：导电的片状上端子，其由第一芯片结合部、第一电路结合部和它们之间的连接部组成，其中第一芯片结合部具有第一平面轮廓；导电的片状下端子，其包括具有第二平面轮廓的第二芯片结合部；夹在片状上端子和片状下端子之间并且通过焊锡分别与第一芯片结合部的下表面及第二芯片结合部的上表面结合的正温度系数芯片，其具有第三平面轮廓，其中：第一平面轮廓和第二平面轮廓在第三平面轮廓的内部，并且第三平面轮廓具有未被第一平面轮廓和/或第二平面轮廓覆盖的部分，以允许所述正温度系数芯片具有自由热膨胀空间。该器件可以减小在保护状态下器件内部导致器件失效的由高温热膨胀引起的应力。
回流温度系数电路保护器件

[实用新型]线缆、线缆束和负载电路-CN201420537563.X有效
发明人：郭涛;郑伟;刘建勇 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司
申请日： 2014-09-18 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种线缆、线缆束和负载电路，所述线缆束，包括：第一线缆，所述第一线缆包括一个第一导体和包覆在所述第一导体上的第一PTC材料层；和第二线缆，所述第二线缆包括一个第二导体和包覆在所述第二导体上的第二PTC材料层，其中，所述第一线缆和所述第二线缆相互缠绕在一起，使得所述第一PTC材料层与所述第二PTC材料层相互电接触，从而使得电流能够经由第一和第二PTC材料层从第一和第二导体中的一个导体流动到另一个导体。当流过第一和第二导体的电流过大时，PTC材料层的温度会升高并会被触发到高阻状态，使得流过第一导体和第二导体的电流被快速地降低到正常电流值以下。因此，本实用新型的线缆不仅具有传输电力的功能，而且具有过流和过热保护功能。
线缆负载电路

[实用新型]集成有保护装置的充电电池-CN201020178286.X有效
发明人：陈力;董湧 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司
申请日： 2010-04-29 - 公布日： 2011-01-19 - 主分类号： H01M10/00 文献下载
摘要：公开了一种集成有保护装置的充电电池，包括：壳体，所述壳体内部容纳电极堆与电解质，所述壳体上一体地设有盖板；以及从所述壳体内部向外伸出并与所述盖板电绝缘的连接柱，在所述连接柱上设有与所述连接柱直接电连接的保护装置。该充电电池的保护装置直接设置在连接柱上，能够减少整个电池组的阻抗，改善电池组的性能，延长电池的使用时间。
集成保护装置充电电池

[实用新型]放电保护装置-CN200920067499.2有效
发明人：董湧;郭涛 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司
申请日： 2009-02-02 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H02H9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种放电保护装置，包括至少一个固体放电保护部件，以及至少一个气体放电保护部件，其中所述至少一个固体放电保护部件和所述至少一个气体放电保护部件串联并位于受保护的设备前端。通过本实用新型提供的放电保护装置，可以在高速传输通信电路中提供有效的过压保护。
放电保护装置

[发明专利]适于在延伸状态下收缩的套管-CN200680056817.4有效
发明人：彼得·莱斯布里奇;布赖恩·舒姆;蒂洛·西蒙森;约翰逊·扬 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司;泰科电子香港有限公司;泰科电子瑞侃有限责任公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2009-10-28 - 主分类号： H02G15/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种收缩套管(1)，为了使该收缩套管(1)更容易适合于要绝缘电缆所需要的可变长度，该收缩套管包含至少一个切割区域(2)，与收缩套管的圆柱壁厚相比，这些切割区域(2)具有减小的壁厚(W)。所述收缩套管能用于绝缘或连接导线。本发明的套管还可以用于其它目的，例如应力等级或导电延伸而不是仅仅绝缘。
适于延伸状态收缩套管

[实用新型]外壳和安装器件-CN200820131978.1有效
发明人：董湧;潘杰兵;罗铁铭 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司
申请日： 2008-08-22 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种外壳以及相应的安装器件，在节省元器件在电路板上的焊接所需面积的同时保护引脚在元器件焊接于电路板上的工艺流程中不致熔化断裂。其技术方案为：外壳包括中空体，所述中空体具备至少一个开口。本实用新型应用于电子器件焊接的领域。
外壳安装器件

[实用新型]多层焊接结构-CN200820156342.2有效
发明人：董湧;潘杰兵 -专利权人： 瑞侃电子(上海)有限公司
申请日： 2008-11-21 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层焊接结构，包括：一个或多个中间层，每一个中间层的两个侧面分别设置有正极和负极；每一个中间层的两个侧面分别与两个导电覆盖层焊接，所述导电覆盖层的至少一个侧面与正极或负极电连接，在所述中间层为多个的情况下，所述中间层之间并联连接。本实用新型使得焊件间的焊膏不易污染焊件的侧面，在中间层厚度薄时尤其能防止焊膏外溢导致的失效的发生。
多层焊接结构

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