专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]继电器温度补偿结构-CN201720036546.1有效
  • 毛承辉;胡建国;徐胜国;岳喜雷 - 浙江正泰电器股份有限公司
  • 2017-01-11 - 2017-08-18 - H01H71/74
  • 一种继电器温度补偿结构,其包括支撑座、与主双金机构配合的脱扣机构以及与脱扣机构配合的补偿机构,补偿机构包括辅助双金属片和连接在脱扣机构与辅助双金属片之间的支持件,所述支持件包括与脱扣机构配合的脱扣部以及与辅助双金属片固定连接的调整部,在脱扣部与调整部之间的两侧对称设有两个垂直的侧板,侧板上设有通过支持轴与支撑座枢转安装的枢接孔,本实用新型的继电器温度补偿结构通过将支持轴固定在支撑座中,并且支持件通过侧板套在支持轴上枢转配合,使支持件与支持轴的配合更可靠,避免在制作和装配过程中使支持轴变形,保证了辅助双金属片的固定尺寸,提高了补偿机构的一致性,进而提高过载保护的可靠性和合格率。
  • 继电器温度补偿结构
  • [发明专利]半导体结构温度补偿方法及半导体设备-CN202210143062.2在审
  • 左敏 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-02-16 - 2023-08-25 - H01L21/324
  • 本公开提供了一种半导体结构温度补偿方法及半导体设备,涉及半导体技术领域。该半导体结构温度补偿方法应用于对半导体结构的热处理制程中,其中,温度补偿方法包括:检测半导体结构的背面薄膜参数;获取半导体结构的中心区域的第一温度值;获取半导体结构的边缘区域的第二温度值;根据第一温度值、第二温度值和背面薄膜参数,获得温度补偿值;基于温度补偿值,对边缘区域加热,以进行温度补偿。使用本公开中定义的温度补偿方法,确保半导体结构的边缘区域与中心区域的温度均一性,提高了半导体结构的电性和良率。
  • 半导体结构温度补偿方法半导体设备
  • [实用新型]一种用于天车滑触线的温度补偿装置-CN202120242328.X有效
  • 简桂平;熊国健;刘勇;葛涵婕;王建明;范红梅;周少瑜 - 新余钢铁股份有限公司
  • 2021-01-28 - 2021-11-02 - B66C13/12
  • 本实用新型公开了一种用于天车滑触线的温度补偿装置,包括固定结构温度补偿结构和接地线,固定结构对称设置在温度补偿结构的两端部,接地线的两端分别连接在温度补偿结构两端的固定结构上,天车拖缆从温度补偿结构的底部通过,温度补偿装置安装在天车滑触线上。固定结构包括倒置U型固定块和垫板,垫板通过紧固件连接在倒置U型固定块内部的顶部,天车滑触线连接在垫板与倒置U型固定块内部的顶部之间并通过紧固件固定,温度补偿结构的两端插入倒置U型固定块中并与垫板连接。温度补偿结构包括铜片,铜片的顶部为平面,铜片的底部为圆弧形结构,圆弧形更适合天车拖缆的通过和移动,减少天车拖缆与温度补偿装置的摩擦力,降低拖缆的更换周期。
  • 一种用于天车滑触线温度补偿装置
  • [实用新型]温度漂移的基准电压电路结构-CN201220400545.8有效
  • 陈继辉;杨颖;张勤;程学农 - 无锡华润矽科微电子有限公司
  • 2012-08-13 - 2013-01-30 - G05F1/56
  • 本实用新型涉及一种低温度漂移的基准电压电路结构,属于电路结构技术领域。该低温度漂移的基准电压电路结构包括产生基准电压的基准电压核心支路、产生负温度补偿电流的温度补偿回路和提供偏置电流的偏置回路,该电路结构还包括基准电压输出回路,所述的温度补偿回路和偏置回路分别连接所述的基准电压核心支路,所述的基准电压输出回路连接所述的温度补偿回路,从而利用偏置回路及温度补偿回路可以有效地补偿并入后主电流的负温度变化趋势,并且可以调节补偿强弱,实现温度补偿功能,使基准电压恒定,并很少随环境温度和集成电路制造工艺波动,且本实用新型的低温度漂移的基准电压电路结构结构简单,成本低廉,应用范围也较为广泛。
  • 温度漂移基准电压电路结构
  • [发明专利]谐振腔及应用该谐振腔的绝热激光器-CN201510801016.7在审
  • 李伟龙;张永干;常江;苏奎;孙雨舟;杜颖超 - 苏州旭创科技有限公司
  • 2015-11-19 - 2017-05-31 - H01S5/10
  • 本申请揭示了一种谐振腔及应用该谐振腔的绝热激光器,谐振腔包括对应设置的第一反射结构和第二反射结构,第一反射结构和第二反射结构之间设置有增益单元,增益单元的外侧设置有包层,增益单元包括对光线进行放大的波导结构和对光程进行补偿温度补偿结构温度补偿结构位于波导结构的狭缝和/或波导结构侧边,波导结构温度补偿结构分别采用正温度系数材料和负温度系数材料制成。本申请波导结构温度补偿结构分别选用正温度系数材料和负温度系数材料,采用负温度系数材料作为补偿能使得谐振腔在不同温度下保持波长稳定;谐振腔增益单元的有效折射率不会变化,进而光程保持不变,激光器的输出波长不会随着温度漂移
  • 谐振腔应用绝热激光器
  • [发明专利]谐振腔及应用该谐振腔的绝热激光器-CN201510801017.1在审
  • 李伟龙;张永干;常江;苏奎;孙雨舟;杜颖超 - 苏州旭创科技有限公司
  • 2015-11-19 - 2017-05-31 - H01S5/10
  • 本申请揭示了一种谐振腔,所述谐振腔包括对应设置的第一反射结构和第二反射结构、以及位于第一反射结构和第二反射结构之间的增益单元,所述增益单元包括对光线进行放大的增益结构和对光程进行补偿温度补偿结构,所述增益结构温度补偿结构分别采用正温度系数材料和负温度系数材料制成,所述温度补偿结构通过对光程进行补偿来维持射出谐振腔的光线的波长保持不变。本申请中采用负温度系数材料作为补偿能使得谐振腔在不同温度下保持波长稳定;绝热激光器中谐振腔增益单元的有效折射率不会变化,进而光程保持不变,激光器的输出波长不会随着温度漂移。
  • 谐振腔应用绝热激光器
  • [发明专利]取代精密水银温度计的超高精度数字测温仪-CN201410209001.7在审
  • 张金水 - 张金水
  • 2014-05-17 - 2015-11-25 - G01K7/25
  • 本发明公开了一种取代精密水银温度计的超高精度数字测温仪,其具有承载体、印刷电路板、温度探测装置、显示装置,温度探测装置选择双珠串联补偿结构或者双珠互补并串联补偿结构,双珠串联补偿结构:以第二热敏电阻串联第三热敏电阻组成互补型温度探测装置;双珠互补并串联补偿结构:以第四热敏电阻串联第五热敏电阻构成第一串联补偿结构,而后该第一串联补偿结构再并联第三补偿电阻而组成第二并联结构,而后在第二并联结构再串联第四补偿电阻而组成温度探测装置。
  • 取代精密水银温度计超高精度数字测温
  • [发明专利]一种温度补偿表面声波器件及其制备方法-CN201710329999.8有效
  • 周长见;李斌 - 华南理工大学
  • 2017-05-11 - 2021-01-05 - H03H3/02
  • 本发明公开了一种温度补偿表面声波器件及其制备方法,温度补偿表面声波器件包括电极以及自下而上分布的衬底、第一温度补偿层、压电薄膜层和第二温度补偿层,所述电极位于压电薄膜层的上表面之上、嵌入压电薄膜层的上表面、位于第一温度补偿层的上表面之上或嵌入第一温度补偿层的上表面。本发明将压电薄膜层置于第一温度补偿层和第二温度补偿层这两层温度补偿层之中,有效提高了表面声波器件的温度补偿效果;采用了第一温度补偿层和第二温度补偿层这两层具有低热膨胀系数的温度补偿层,热膨胀抑制效果好;通过第一温度补偿层和第二温度补偿层这两层补偿结构来进行温度补偿,应用范围更广。
  • 一种温度补偿表面声波器件及其制备方法

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