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[发明专利]散热型线路板的制备方法以及散热型线路板-CN202310223119.4在审
发明人：孙先成;陈绪东;周锋 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了散热型线路板的制备方法以及散热型线路板，包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材包括至少一个密集散热孔区域，密集散热孔区域包括密集排布的多个金属化通孔；在每个密集散热孔区域形成控深槽；对控深槽进行电镀；其中，电镀后的控深槽用于容置高功率器件。本申请利用控深槽底部密集排布的多个金属化通孔对高功率器件进行散热，能够在避免使用金属基工艺的情况下提高散热效率，从而降低了散热型线路板的制备难度，继而降低了制备成本。
散热线路板制备方法以及

[发明专利]一种线路板钻孔方法、制备方法以及线路板-CN202111108823.2在审
发明人：林继生;谢占昊;陈绪东 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板钻孔方法、制备方法以及线路板，包括：获取待处理板材，待处理板材包括铁镍合金层以及分别设置于铁镍合金层第一表面与第二表面的第一铜层以及第二铜层；对第一铜层的第一预设位置以及第二铜层的第二预设位置进行蚀刻，以露出铁镍合金层；其中，第一预设位置与第二预设位置对应；在露出的铁镍合金层上进行钻孔处理，钻穿铁镍合金层，以形成通孔。本申请利用图形蚀刻结合机械加工的方法替代纯粹的机械加工，能够解决镀铜铁镍合金在钻通孔时产生的毛刺拉伸问题。
一种线路板钻孔方法制备以及

[发明专利]一种印制电路板及其制备方法-CN202111131746.2在审
发明人：林继生;谢占昊;陈绪东 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到至少一层导电层，利用至少一层导电层进行线路制备，以形成至少一层线路层；获取到至少一层绝缘层，对至少一层绝缘层进行钻孔并金属化，以在各绝缘层上对应形成至少一个导电孔；依次将至少一层线路层与至少一层绝缘层交叉层叠放置并进行压合，以制备印制电路板。通过上述方式，本发明能够减少印制电路板制备过程中的压合次数，并缩短印制电路板制备的生成周期，节省生产能耗，提高印制电路板的制备效率。
一种印制电路板及其制备方法

[发明专利]一种印制线路板的自动嵌入方法-CN202010252448.8有效
发明人：张利华;陈绪东;谢占昊;徐春雨;杨夏 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板的自动嵌入方法，该印制线路板的自动嵌入方法包括：获取待被嵌入物；摇晃或振动待被嵌入物，以对待被嵌入物进行定位，并将待被嵌入物移动到预定位置；通过第一取料机构对待被嵌入物进行抓取并嵌进待嵌入板件的预定位置，以完成印制线路板的嵌入。通过上述方式，本发明可以实现印制线路板的自动嵌入，在减少了人工操作的情况下，降低了待被嵌入物嵌进待嵌入板件的难度，并提高了待被嵌入物嵌进待嵌入板件的精度与效率，进一步提升了整个印制线路板的生产效率。
一种印制线路板自动嵌入方法

[发明专利]一种线路板的制造方法及其线路板-CN202110832812.2在审
发明人： 陈绪东;徐春雨;杨夏;董晋;谢占昊 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2021-07-22 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的制造方法及其线路板，该制造方法包括：获取板体和嵌入基体，其中，板体的表面上具有开口；将嵌入基体放入开口内；在嵌入基体与开口内壁之间填充粘合剂，以使嵌入基体固定于开口内。本申请通过预先将嵌入基体固定于板体的开口内，便于后续操作中在板体的表面压合金属层或第二芯板，以将线路板制成单层板、双层板，克服线路板叠层和制作单双面板结构受限的问题，同时提升了线路板的散热性能。
一种线路板制造方法及其

[发明专利]一种PCB组件及其制备方法-CN201911193328.9在审
发明人：林继生;谢占昊;陈绪东;余晋磊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB组件及其制备方法，该方法包括在PCB板上的预定位置印制金属连接层；将PCB板印制有金属连接层的一面与金属基压合，以使得PCB板与金属基固定连接。本发明通过印制方式将金属连接层设置于PCB板的预定位置，以使得金属基通过金属连接层与PCB板连接，替代原有的人工贴合方式，能够避免漏放连接层，使得贴合效率更高，制作良率更高，且金属基与PCB板的贴合精度更高，能够使得金属基与PCB板构成的整体结构更加稳固，有利于后续器件的加工。
一种 pcb 组件及其制备方法

[外观设计]吊坠-CN202030683827.3有效
发明人： 陈绪东;陈欣怡;曾惠婷;郑泽彬;司俊琳;张志森;佟新宇;欧阳聪;彭光远 -专利权人： 陈绪东
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： 11-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：吊坠。2.本外观设计产品的用途：用于佩戴。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.请求保护的外观设计包含色彩。
吊坠

[发明专利]印刷电路板及其制作方法-CN201910430004.6在审
发明人：杨继刚;王悠;刘世生;陈绪东;谢占昊;邓杰雄;崔荣 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为不规则形状，所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中，所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。以此增强所述嵌入块与基材组合的结合力，并获取更多的线路板叠层架构。
印刷电路板及其制作方法

[实用新型]印刷电路板-CN201920747416.8有效
发明人：杨继刚;王悠;刘世生;陈绪东;谢占昊;邓杰雄;崔荣 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印刷电路板，包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为不规则形状，所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中，所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。以此增强所述嵌入块与基材组合的结合力，并获取更多的线路板叠层架构。
印刷电路板

[实用新型]电子装置及其印刷电路板-CN201821451259.8有效
发明人：谢占昊;陈绪东;邓杰雄 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括：芯板组件、散热装置以及粘接层，其中，芯板组件包括：依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和位于第一芯板与第二芯板之间的第一间隔内的连接层，连接层用于将第一芯板和第二芯板连接，且第一芯板上开设有沿层叠方向贯穿第一芯板的通槽，通槽截止于第二芯板；散热装置至少部分容置在通槽中，且容置于通槽的散热装置的外壁与通槽的内壁之间形成有第二间隔，第二间隔的大小为0.05mm‑0.2mm；粘接层设置在第二间隔内，用于将散热装置固定在通槽中。通过将散热装置位于芯板组件内的表面通过厚度得当的粘接层与芯板组件连接，从而连接牢固稳定。
芯板通槽散热装置芯板组件粘接层印刷电路板连接层层叠方向电子装置连接牢固依次层叠内壁容置外壁截止贯穿申请

[实用新型]电子装置及其印刷电路板-CN201821451561.3有效
发明人： 陈绪东;谢占昊;邓杰雄 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括：芯板组件、散热装置以及第一导电粘结层，其中，芯板组件包括：依次层叠的第一芯板和第二芯板，第二芯板上靠近第一芯板的一侧设置有金属层，第一芯板上开设有贯穿第一芯板的第一通槽，且第二芯板上开设有贯穿第二芯板的第二通槽，第一通槽与第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽；散热装置至少部分容置在容置槽中，散热装置与金属层接触的端面上形成有凹槽；第一导电粘结层设置于所述凹槽中，用于将散热装置与金属层电连接。通过将第一导电粘结层设置在凹槽中，避免第一导电粘接层融化溢出，造成散热装置与印刷电路板中的其它线路电连接发生短路。
芯板散热装置通槽导电粘结层印刷电路板电子装置芯板组件容置槽导电粘接层金属层接触金属层电依次层叠印刷电路电连接金属层台阶状短路贯穿容置连通溢出融化申请

[实用新型]电子装置及其印刷电路板-CN201821451333.6有效
发明人： 陈绪东;谢占昊;邓杰雄 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括：芯板组件和散热装置，其中，芯板组件包括依次层叠设置的第一芯板、第二芯板和第三芯板，在第一芯板和第二芯板上分别开设有第一通槽和第二通槽，第一通槽与第二通槽彼此连通形成一台阶状的容置槽，容置槽截止于第三芯板，第二芯板靠近第一芯板一侧设置有金属层；散热装置包括容置于第一通槽内的第一散热部和容置于第二通槽内的第二散热部；在芯板组件上开设有贯穿第三芯板且延伸至散热装置的安装槽。可以根据芯板组件中的每层的线路图案，在每层上开设合适大小的通槽，不仅可以避让线路图案，而且也可以使得散热装置的体积最大，从而提升散热效果。
芯板通槽散热装置芯板组件印刷电路板电子装置线路图案容置槽散热部散热效果依次层叠印刷电路安装槽金属层台阶状避让连通截止贯穿延伸申请

[实用新型]印刷电路板及电子装置-CN201821451362.2有效
发明人：谢占昊;陈绪东;邓杰雄 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种印刷电路板及电子装置，其中印刷电路板包括：印刷电路板包括：芯板组件、散热装置以及电连接芯板组件和散热装置的导电粘结层。其中，芯板组件，包括依次层叠的第一芯板和第二芯板，第一芯板和第二芯板形成有相连通的容置空间；散热装置容置在容置空间中；散热装置与第二芯板形成相连通的第一间隙及第二间隙；导电粘结层设置于第一间隙和第二间隙内，散热装置与金属层之间通过导电粘结层电连接。通过在第一间隙和第二间隙中都填入导电粘结层，可以加大散热装置与芯板的粘接面积，使得散热装置固定更加牢固。
散热装置芯板导电粘结层印刷电路板电子装置容置空间芯板组件电连接芯依次层叠板组件电连接金属层容置填入粘接申请

[实用新型]电子装置及其印刷电路板-CN201821455593.0有效
发明人：谢占昊;陈绪东;邓杰雄 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括：芯板组件、散热装置以及粘接层，其中，芯板组件包括：依次层叠设置的多层芯板及位于相邻芯板之间的第一间隔内的连接层，连接层用于将多层芯板连接以形成芯板组件，且在芯板组件上开设有沿层叠方向贯穿芯板组件的容置槽；散热装置至少部分容置在容置槽中，且容置于容置槽的散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有第二间隔，第二间隔的大小为0.05mm‑0.2mm；粘接层设置在第二间隔内，用于将散热装置固定在容置槽中。通过将散热装置位于芯板组件内的表面通过厚度得当的粘接层与芯板组件连接，从而连接牢固稳定。
芯板组件散热装置容置槽粘接层印刷电路板电子装置多层芯板连接层层叠方向连接牢固依次层叠印刷电路内壁容置外壁芯板贯穿申请

[实用新型]电子装置及其印刷电路板-CN201821458559.9有效
发明人： 陈绪东;谢占昊;邓杰雄 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种电子装置及其印刷电路板，该印刷电路板包括：芯板组件、第一散热装置、导电粘结层、安装槽及导电层，芯板组件包括：依次层叠设置的第一芯板、第二芯板以及第三芯板，第一芯板上开设有通槽，第三芯板的两侧分别设置有信号层和接地层；第一散热装置至少部分容置在通槽中；导电粘结层设置于接地层和第二芯板之间；安装槽贯穿至第一散热装置内；安装槽的横截面积小于第一散热装置和导电粘结层的横截面积；导电层自安装槽的底部沿侧壁开始延伸，并截止于导电粘结层，用于将第一散热装置与接地层电连接。通过在第二芯板和接地层之间设置导电粘结层，并将导电层与导电粘结层电连接，可将与导电层电连接的其它元件接地。
导电粘结层芯板散热装置接地层安装槽导电层印刷电路板电子装置芯板组件电连接通槽导电层电依次层叠印刷电路接地信号层自安装侧壁容置截止贯穿延伸申请

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