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[发明专利]聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料以及使用了该涂料的绝缘电线-CN201010253700.3无效
发明人：菊池英行;日野大辅;高野雄二;船山泰弘 -专利权人：日立卷线株式会社
申请日： 2010-08-12 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： C09D179/08 文献下载
摘要：本发明提供一种聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料以及使用了该涂料的绝缘电线。所述的聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料可以得到具有良好的柔软性、耐模压成型性优异的绝缘皮膜。该聚酰胺酰亚胺树脂绝缘涂料是使异氰酸酯成分与酸成分在溶剂中进行合成反应而成的，所述异氰酸酯成分含有5～50摩尔％的作为在分子中具有弯曲结构的异氰酸酯的2，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯。
聚酰胺亚胺树脂绝缘涂料以及使用电线

[发明专利]一种改性氰酸酯树脂导热复合材料及其制备方法-CN201410419095.0有效
发明人：赵春宝;徐随春;秦玉芳;陈和祥;朱宪忠;赵玮 -专利权人：南京信息职业技术学院
申请日： 2014-08-22 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种改性氰酸酯树脂导热复合材料，其基体树脂为氰酸酯树脂，以氰酸酯树脂的质量为100％计，所述改性氰酸酯树脂导热复合材料包括0.5～10％的无机填料，2.5～7.5％的改性剂，所述无机填料为烷基胺改性的石墨烯纳米片和硅烷偶联剂改性的碳纳米管本发明通过溶液法将无机填料与树脂混合后，经预聚合、浇注成型固化获得导热复合材料，所得到的改性氰酸酯树脂导热复合材料具有优异的导热性能，同时还具有优异的力学性能，可应用于电子封装等领域。
一种改性氰酸树脂导热复合材料及其制备方法

[发明专利]一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法-CN201410064200.3有效
发明人：王冠;付刚;高堂铃;匡弘;付春明 -专利权人：黑龙江省科学院石油化学研究院
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：一种高韧性、250℃长期使用改性氰酸酯结构胶膜及其制备方法，本发明涉及增韧改性氰酸酯胶膜及其制备方法。本发明要解决现有的一般改性氰酸酯胶膜耐高温性不足，且在提升氰酸酯树脂体系韧性同时，且耐高温性能降低；在保持耐高温性同时，韧性不足的技术问题。胶膜由氰酸酯树脂、环氧树脂、化学修饰的增韧树脂和促进剂制备而成；方法：一、称取化学修饰的增韧树脂原料；二、制备化学修饰的增韧树脂；三、称取胶膜原料；四、制备主体树脂；五、制备胶料；六、制备胶膜。
一种韧性 250 长期使用改性氰酸结构胶膜及其制备方法

[发明专利]氰酸酯树脂组合物及用其制备的胶液、半固化片和覆铜板-CN202310170298.X在审
发明人：王一杰;林立成;粟俊华;席奎东;包欣洋 -专利权人：南亚新材料科技（江西）有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及用其制备的胶液、半固化片和覆铜板，所述的氰酸酯树脂组合物中各组分按重量百分数计分别为：环氧树脂10～20wt％、氰酸酯树脂10～20wt％、热塑性弹性体1～5wt％、聚苯醚本发明氰酸酯树脂组合物中以CE树脂为主体，选用介电性能优异、耐湿热性和韧性优秀的PPO进行共混形成互穿网络结构，选用含有端活性基团的热塑性弹性体，氰酸酯基团能够与端活性基团生成嵌段结构，进而改善两相的界面连接性能，显著增强氰酸酯树脂的韧性。
氰酸树脂组合制备固化铜板

[发明专利]一种1,6-己二异氰酸酯改性双酚A甲醛酚醛树脂及其合成方法-CN201910148792.X有效
发明人：郭睿;李秀环;霍文生;冯文佩;刘雪艳;高弯弯;闫育蒙;张晓飞 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C08G8/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种1,6‑己二异氰酸酯改性双酚A甲醛酚醛树脂及其合成方法，该树脂将1,6‑己二异氰酸酯接枝到双酚A甲醛酚醛树脂上，形成柔韧性强的聚氨酯基，改善了双酚A甲醛酚醛树脂的脆性，使得改性后的1,6‑己二异氰酸酯改性双酚A甲醛酚醛树脂具有较强的柔性，同时具有原材料双酚A甲醛酚醛树脂的高分子量，高粘接性，高耐酸耐碱性、高强度和高的弹性模量；合成方法以1,6‑己二异氰酸酯为接枝单体，二月桂酸二丁基锡为催化剂，使得1,6‑己二异氰酸酯在催化剂的作用下，形成接枝，形成柔韧性强的聚氨酯基，使本来具有钢性的双酚A甲醛酚醛树脂及1,6‑己二异氰酸酯，增加了其柔韧软性；整个制备过程较为简便，易于工业化的推广。
一种己二异氰酸改性甲醛酚醛树脂及其合成方法

[发明专利]耐伽马射线辐照的形状记忆氰酸酯树脂材料及其制备方法-CN201811509565.7有效
发明人：冷劲松;刘彦菊;王林林;张风华 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐伽马射线辐照的形状记忆氰酸酯树脂材料及其制备方法，属于高分子材料技术领域，所述方法包括将质量分数为50％‑80％的氰酸酯单体置于油浴锅中，待所述氰酸酯单体完全溶解后，添加质量分数为10％‑20％的增塑剂和质量分数为10％‑30％交联剂，磁力搅拌，制得氰酸酯前驱体溶液；并注入预热好的模具中，放置于烘箱中加热固化，制得耐伽马射线辐照的形状记忆氰酸酯树脂材料。与现有技术比较，本发明中耐伽马射线辐照的形状记忆氰酸酯树脂材料的制备工艺简单，易操作，成本低；且本发明形状记忆氰酸酯树脂材料由于具有耐伽马射线辐照性能，可制备形状记忆锁紧、驱动等构件，能够有效减少伽马射线对在轨服役的航天器主要组件的损伤
伽马射线辐照形状记忆氰酸树脂材料及其制备方法

[发明专利]氰酸酯树脂/导热填料组合物、预浸料及其应用-CN201510850002.4有效
发明人：董艺;郑建虎;陈维强;刘洪新;房怡;徐日炜 -专利权人：北京卫星制造厂;北京化工大学
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及氰酸酯树脂/导热填料组合物、预浸料及其应用，该组合物包括导热填料和氰酸酯树脂，其中导热填料的质量百分比含量为0.5～10％，氰酸酯树脂的质量百分比含量为90～99.5％，所述导热填料为采用单官能异氰酸酯处理的多壁碳纳米管或采用单官能异氰酸酯处理的石墨烯中的一种或组合，若导热填料为采用单官能异氰酸酯处理的多壁碳纳米管和采用单官能异氰酸酯处理的石墨烯的组合，则二者的质量比为20～80：80～20，该组合物可以与连续纤维或织物混合制备预浸料，本发明组合物及其预浸料导热性能优异，作为高性能复合材料的基体树脂，或用作高性能胶黏剂和涂层，可用于电子工业、航空、航天、国防军工等诸多行业。
导热填料单官能异氰酸酯氰酸酯树脂预浸料多壁碳纳米管质量百分比石墨烯高性能复合材料导热性能国防军工基体树脂连续纤维胶黏剂质量比电子工业可用制备应用航天航空

[发明专利]一种氰酸酯树脂组合物及其用途-CN201410004397.1在审
发明人：唐军旗;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2014-01-02 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷线路板，所述氰酸酯树脂组合物包括氰酸酯树脂（A）、具有式（Ⅰ）结构的环氧树脂（B）和马来酰亚胺化合物（C）。本发明的氰酸酯树脂组合物及使用其制得的预浸料、层压板与覆金属箔层压板具有良好的耐湿性、耐热性、阻燃性和可靠性，低的平面方向热膨胀系数，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。
一种氰酸树脂组合及其用途

[发明专利]酚醛芳烷基型氰酸酯树脂及其合成方法-CN201010605229.X无效
发明人：唐军旗;曾宪平 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C08G8/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种酚醛芳烷基型氰酸酯树脂及其合成方法，该酚醛芳烷基型氰酸酯树脂的结构式如下所示：酚醛烷基氰酸树脂及其合成方法

[发明专利]一种热固性氰酸酯及其应用-CN201210445583.X有效
发明人：陈勇;刘潜发;曾宪平;任娜娜;张江陵 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2012-11-08 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： C08G61/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固性氰酸酯树脂组合物，包括如下成分：多官能氰酸酯、环氧树脂和阻燃剂。所述热固性氰酸酯树脂组合物还包括无机填料。本发明的热固性树脂组合物用于制备树脂片材、树脂复合物金属铜箔、预浸料、层压板、覆铜板层压板和印制线路板等。本发明的树脂组合物具有优良的耐热性、耐湿性、阻燃性和低热膨胀系数。
一种热固性氰酸及其应用

[发明专利]高频树脂组合物、半固化片、层压板、层间绝缘薄膜、高频电路基板及电子设备-CN202111660651.X在审
发明人：杨宋;王宁;储正振;崔春梅 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种高频树脂组合物、半固化片、层压板、层间绝缘薄膜、高频电路基板及电子设备。高频树脂组合物，以固体重量计，包括：氰酸酯树脂20‑100份、环氧树脂5‑80份、固化剂0‑40份、阻燃剂0‑30份以及促进剂0‑10份；所述氰酸酯树脂包括茚满结构氰酸酯。本发明采用含茚满结构氰酸酯的树脂组合物而制作的半固化片、层间绝缘薄膜、层压板均具有优良的耐湿热性和介电性能，较高的玻璃化温度，并满足较好的综合性能。
高频树脂组合固化层压板绝缘薄膜路基电子设备

[发明专利]一种微发泡低介电氰酸酯树脂及其制备方法-CN202011238561.7有效
发明人：徐畅;欧秋仁;董大为;陈哲明;周子群 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微发泡低介电氰酸酯树脂及其制备方法，属于材料技术领域，该微发泡低介电氰酸酯树脂按质量份数计包括氰酸酯树脂75～95份、环氧树脂5～25份、热塑性树脂5～20份、发泡剂0.25～5份和催化剂0.5～3份，其中，热塑性树脂含有端羟基，发泡剂为含有两个甲酰胺反应基团的偶氮单体。本微发泡低介电氰酸酯树脂具有微米级别的气孔，从而在树脂中引入空气减少界面损耗，使其具有较低的介电常数和损耗角正切，介电性能随频率变化波动小，同时具有较好的导热性，平衡了树脂的力学性能和介电性能。
一种发泡低介电氰酸树脂及其制备方法

[发明专利]一种改性PBO纤维/氰酸酯树脂透波复合材料及其制备方法-CN201510125351.X有效
发明人：顾军渭;唐玉生;徐爽;孔杰;孟旭东 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2015-03-20 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种改性PBO纤维/氰酸酯树脂透波复合材料及其制备方法，以高强、高模和低介电的PBO纤维为增强体，以环氧树脂改性的氰酸酯树脂为基体，所制备的改性PBO纤维/氰酸酯树脂透波复合材料具有高的弯曲强度和层间剪切强度外
一种改性 pbo 纤维氰酸树脂复合材料及其制备方法

[发明专利]一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板-CN201210352784.5有效
发明人：戴善凯;季立富;肖升高;谌香秀;黄荣辉;马建;梁国正;顾嫒娟 -专利权人：苏州生益科技有限公司
申请日： 2012-09-20 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)氰酸酯改性聚苯醚树脂：10~90份；(b)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂：10~90份；(c)环氧树脂：0~30份；(d)氰酸酯树脂：0~30份；(e)含磷阻燃剂：10~50份；(f)固化促进剂：0~5份；(g)无机填料：0~90份；所述氰酸酯改性聚苯醚树脂的数均分子量为3000~7000g/mol，经由100份聚苯醚树脂与40~250份氰酸酯树脂，在本发明配置了一种具有良好的耐热性、低介电常数和介电损耗正切值的树脂组合物，解决了现有技术中双马来酰亚胺树脂和聚苯醚树脂组合并用的难题。
一种树脂组合使用制作固化层压板

[发明专利]一种薄膜型无卤阻燃氰酸酯树脂胶粘剂及其制备方法-CN201810592778.4在审
发明人：屈小红;谷军军;赵娟娟 -专利权人：江苏艾合复合材料有限公司
申请日： 2018-06-05 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： C09J179/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜型无卤阻燃氰酸酯树脂胶粘剂及其制备方法，该无卤阻燃氰酸酯树脂胶粘剂由氰酸酯树脂、增韧剂、催化剂、阻燃剂以及硅烷偶联剂在一定条件下混合而成，并在载体辅助成膜条件下采用双辊热压延制膜机上成膜本发明的薄膜型氰酸酯树脂胶粘剂固化后剪切强度和剥离强度非常高，通过增韧剂提高了胶粘剂的抗冲击性和成膜性，通过加入催化剂降低了氰酸酯树脂反应所需的温度。
氰酸酯树脂胶粘剂无卤阻燃薄膜型增韧剂制备压延催化剂降低硅烷偶联剂胶粘剂固化无卤阻燃剂高速列车成膜条件船舶领域航空航天抗冲击性成膜性阻燃剂成膜风电高端双辊制膜阻燃催化剂剥离应用