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[发明专利]一种牛肉食品安全追溯信息管理系统-CN202310808220.6在审
发明人：黄鑫;蔡锋华;朱卓;李克彦;陈哲明;黄秀忠;段凯熙 -专利权人：云南双友现代农业股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06Q30/018 文献下载
摘要：本发明公开了一种牛肉食品安全追溯信息管理系统，属于牛肉安全领域，所述的牛肉食品安全追溯信息管理系统包括物理层、汇聚层、服务层三方面；所述的物理层是该系统的最底层，也是该系统的数据支撑，利用RFID技术可以实现牛肉从厂家到用户的全程追溯。在数据收集方面，以RFID为数据载体，通过对牛肉建立唯一的标识来对牛肉加工的信息进行记录的系统。牛肉从原材料、存储、加工、运输、销售等环节都会受到相应的影响与污染，也都会影响到牛肉的安全，因此对各环节的安全保障是必要的。本发明可以实现牛肉安全的合理管理、高效的安全追溯和精准的安全评估，从而保证牛肉的安全与质量。
一种牛肉食品安全追溯信息管理系统

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202211461286.4在审
发明人：陈维中;陈哲明;李资良 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括：衬底；衬底上方的互连结构；互连结构上方的蚀刻停止层；蚀刻停止层上方的金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器。MIM电容器包括：沿蚀刻停止层延伸的底部电极，其中底部电极具有分层结构，该分层结构包括第一传导层、第二传导层以及位于第一传导层和第二传导层之间的第三传导层，其中第一传导层和第二传导层包括第一材料，第三传导层包括不同于第一材料的第二材料；底部电极上方的第一介电层；第一介电层上方的中间电极，中间电极具有分层结构；中间电极上方的第二介电层；以及第二介电层上方的顶部电极。本申请的实施例涉及半导体器件及其形成方法。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]一种悬架橡胶衬套优化方法-CN201810924406.7有效
发明人：陈宝;张瑞;陈哲明;付江华;代正莉;王鹏;王康;王恒;程灿 -专利权人：重庆理工大学
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种悬架橡胶衬套优化方法，包括如下步骤：获取待优化悬架橡胶衬套的材料数据；获取待优化悬架橡胶衬套的刚度数据；获取待优化悬架橡胶衬套的安装角度信息及整车参数；利用多体动力学软件或CAE分析软件进行多工况仿真，获得整车性能信息；基于整车性能信息确定待优化性能参数；基于刚度数据及安装角度信息对待优化性能参数的影响力的大小；对优化变量进行优化。本方法在对悬架橡胶衬套进行优化时，不仅考虑了悬架橡胶衬套的刚度，还考虑了悬架橡胶衬套的安装角度对整车的影响，与现有技术相比，其考虑的因素更加全面，能够得到的优化方案更多样化，其优化效果更好。
一种悬架橡胶衬套优化方法

[实用新型]一种车用行李架-CN202222853175.X有效
发明人： 陈哲明 -专利权人： 陈哲明
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B60R9/058 文献下载
摘要：本实用新型属于属于汽车配件技术领域，具体涉及一种车用行李架；其包括行李架本体以及磁吸固定装置；所述磁吸固定装置的数量为多个，多个所述磁吸固定装置均设置在所述行李架本体上，所述行李架本体通过所述磁吸固定装置可拆卸的吸附在车顶上。该车用行李架的整体结构简单，行李架本体通过磁吸固定装置便能够吸附固定在车顶上，以完成车用行李架的安装，且在拆卸该车用行李架时，仅需使磁吸固定装置与车顶分离即可，所有的拆装过程不需要专业的技术人员也能够进行操作，从而使该车用行李架的安装/拆卸更加的简单、方便。
一种行李架

[发明专利]一种亚微米级单晶薄膜的制备方法-CN202211508213.6在审
发明人：龙勇;丁雨憧;马晋毅;石自彬;胡吉海;陈哲明;邹少红;武欢 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G02B1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种亚微米级单晶薄膜的制备方法，1）将功能层晶圆和支撑层晶圆通过键合工艺键合在一起，得到键合体；2）将键合体中的功能层机械减薄至15μm的厚度；3）对步骤2）减薄后的键合体功能层再进行离子束物理轰击处理，使键合体中的功能层厚度不均匀性控制在5%以内；4）最后采用化学机械抛光至目标厚度，即得到亚微米级单晶薄膜。本发明能够使亚微米级单晶薄膜的膜厚不均匀性偏差控制在5%以内，避免由于膜厚不均匀性对光波导性能造成的不利影响。
一种微米级单晶薄膜制备方法

[发明专利]半导体器件及其形成方法-CN202210844354.9在审
发明人：陈维中;陈哲明;李资良 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种半导体器件及其形成方法。形成半导体器件的方法包括：在衬底上方形成互连结构；在互连结构上方形成蚀刻停止层；在蚀刻停止层上形成第一多层结构，包括：在蚀刻停止层上形成第一导电层；利用等离子体工艺处理第一导电层的上层；在处理过的第一导电层上方形成第二导电层。方法还包括：图案化第一多层结构以形成第一电极；在第一电极上方形成第一介电层；在第一介电层上方形成第二多层结构，第二多层结构具有与第一多层结构相同的层结构；以及图案化第二多层结构以形成第二电极。
半导体器件及其形成方法

[发明专利]制造半导体器件的方法-CN202210719650.6在审
发明人：许仲豪;张竞予;王伟任;陈哲明 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：公开了制造半导体器件的方法以及由该方法形成的半导体器件。在实施例中，方法包括在半导体衬底上方形成第一介电层；在第一介电层上方形成第一硬掩模层；蚀刻第一硬掩模层以形成暴露第一介电层的顶表面的第一开口；对第一介电层的顶表面和第一硬掩模层的顶表面执行等离子体处理工艺；在执行等离子体处理工艺之后，在第一硬掩模层的侧表面上选择性地沉积间隔件，在选择性地沉积间隔件之后，第一介电层的顶表面和第一硬掩模层的顶表面没有间隔件；以及将间隔件用作掩模来蚀刻第一介电层。
制造半导体器件方法

[发明专利]一种微发泡低介电氰酸酯树脂及其制备方法-CN202011238561.7有效
发明人：徐畅;欧秋仁;董大为;陈哲明;周子群 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开一种微发泡低介电氰酸酯树脂及其制备方法，属于材料技术领域，该微发泡低介电氰酸酯树脂按质量份数计包括氰酸酯树脂75～95份、环氧树脂5～25份、热塑性树脂5～20份、发泡剂0.25～5份和催化剂0.5～3份，其中，热塑性树脂含有端羟基，发泡剂为含有两个甲酰胺反应基团的偶氮单体。本微发泡低介电氰酸酯树脂具有微米级别的气孔，从而在树脂中引入空气减少界面损耗，使其具有较低的介电常数和损耗角正切，介电性能随频率变化波动小，同时具有较好的导热性，平衡了树脂的力学性能和介电性能。
一种发泡低介电氰酸树脂及其制备方法

[发明专利]形成互连结构的方法-CN202210200200.6在审
发明人：陈濬凯;陈哲明;李资良 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本案提供一种形成互连结构的方法，包括以下操作：在第一导电特征上沉积第一介电层，在第一介电层上沉积第一遮罩层，以及在第一遮罩层上沉积第二遮罩层。在第一遮罩层及第二遮罩层中图案化第一开口，此第一开口具有第一宽度。在第一开口的底表面中图案化第二开口，此第二开口延伸至第一介电层中，此第二开口具有第二宽度。第二宽度小于第一宽度。第一开口延伸至第一介电层中，及第二开口延伸穿过第一介电层以暴露第一导电特征的顶表面。
形成互连结构方法

[发明专利]一种钙钛矿型Relaxor-PT固溶体单晶薄膜复合材料及制备方法-CN202211056640.5在审
发明人： 陈哲明;丁雨憧;马晋毅;毛世平;龙勇;石自彬;邹少红 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L41/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种钙钛矿型Relaxor‑PT固溶体单晶薄膜复合材料及制备方法，该制备方法包括，1）在衬底基板上沉积缺陷捕获层，再在缺陷捕获层上沉积氧化埋层，以形成复合基板；2）通过离子注入法将一种或混合离子注入到钙钛矿型Relaxor‑PT固溶体单晶晶圆，以形成薄膜层、损伤层和余料层；3）将薄膜层和氧化埋层键合以使复合基板和钙钛矿型Relaxor‑PT固溶体单晶形成键合体，对键合体加热预定时间，使薄膜层与余料层分离，分离后的薄膜层及残余部分损伤层与复合基板一起形成初始单晶薄膜复合材料，最后通过化学机械抛光去除损伤层，得到钙钛矿型Relaxor‑PT固溶体单晶薄膜复合材料。本发明提高了器件的工作效率和温度稳定性等性能指标，为器件的半导体集成和小型化提供了便利。
一种钙钛矿型 relaxor pt 固溶体薄膜复合材料制备方法

[发明专利]形成半导体装置的方法-CN202210152792.9在审
发明人：张競予;陈哲明;李资良 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：一种形成半导体装置的方法包括形成光阻层在遮罩层上、图案化光阻层、以及形成氧化层在已图案化的光阻层的暴露表面上。使用已图案化的光阻层作为遮罩以图案化遮罩层。使用已图案化的遮罩层作为遮罩以图案化目标层。
形成半导体装置方法

[实用新型]一种可换中底的模块化拖鞋结构-CN202122710043.7有效
发明人： 陈哲明 -专利权人：玛蒂行星（广州）贸易有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： A43B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可换中底的模块化拖鞋结构，其包括有鞋底、位于鞋底上方且与鞋底连接的鞋面；鞋底包括有鞋大底主体、鞋中底主体，鞋大底主体的上表面开设有朝上开口的鞋大底容置腔，鞋大底容置腔的轮廓形状与鞋中底主体的轮廓形状相一致，鞋中底主体嵌入至鞋大底主体的鞋大底容置腔内，且鞋大底主体与鞋中底主体之间装设有可拆装式结合结构。使用时，使用者可以根据自身需求而将原有的鞋中底主体从鞋大底主体的鞋大底容置腔内拆卸取出，并将所需的鞋中底主体安装于鞋大底容置腔内，以满足使用者个性化的穿鞋需求。故而，通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、拆装方便、使用体验感强的优点。
一种可换中底模块化拖鞋结构

[实用新型]一种新式智能鞋结构-CN202221386805.0有效
发明人： 陈哲明 -专利权人：玛蒂行星（广州）贸易有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： A43B13/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新式智能鞋结构，包括有鞋面、鞋底，鞋面或者鞋底装设有用于分别监测前掌位置、后跟位置的压力信号的压力监测组件；压力监测组件包括有FPC柔性电路板，FPC柔性电路板设置有供电模块、蓝牙模块以及若干压力传感器，供电模块与蓝牙模块电性连接，各压力传感器分别通过FPC柔性电路板的内部线路与蓝牙模块电性连接。通过上述结构设计，本实用新型的新式智能鞋结构通过多点压力数据采集的方式来监测前掌位置、后跟位置的压力数据，数据采集更全面并能够有效地提高后序穿鞋行为分析的精准度；另外，该新式智能鞋结构能够通过蓝牙方式与手机终端无线通讯连接，智能化程度高。
一种新式智能结构

[实用新型]一种新式可换鞋面、鞋底的模块化鞋子结构-CN202221470317.8有效
发明人： 陈哲明 -专利权人：玛蒂行星（广州）贸易有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： A43B3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新式可换鞋面、鞋底的模块化鞋子结构，其包括有鞋底部分、装设于鞋底部分的鞋面部分；鞋底部分包括有第一鞋底、第二鞋底，鞋面部分包括有第一鞋面、第二鞋面，第一鞋底与第二鞋底相拼合并共同组成鞋底部分，第一鞋面与第二鞋面相拼合并共同组成鞋面部分；第一鞋底与第一鞋面紧固连接并共同组成第一可换模块，第二鞋底与第二鞋面紧固连接并共同组成第二可换模块，第一可换模块与第二可换模块通过可拆装结构进行连接。使用时，由于第一可换模块与第二可换模块通过可拆装结构进行连接，使用者可以根据自身需求来选择性地更换第一可换模块或者第二可换模块，即能够有效地满足使用者的个性化需求。
一种新式鞋面鞋底模块化鞋子结构

[发明专利]一种自动铺丝工艺用预浸料及其制备方法-CN202010962624.7有效
发明人：徐畅;欧秋仁;陈哲明;董大为;王璐 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提出一种自动铺丝工艺用预浸料及其制备方法，预浸料包括单向增强纤维、浸渍纤维用树脂和表层树脂，采用热熔法工艺制备得到。浸渍纤维用树脂具有低的软化点，双面树脂膜浸渍增强纤维得到的预浸料粘性高、刚性小，具有良好的柔软性，减小预浸料采用自动铺丝工艺铺覆时的拐弯半径，提高预浸料对复杂型面产品的铺层适应性；表层树脂中加入高含量的增韧剂，要求柔软但粘性低、具有一定的刚性，以海岛状复合在预浸料的上下表面，提高预浸料表面与自动铺丝机压辊间的摩擦力。本发明所述的预浸料具有适中的刚性与粘性，满足后续分切工艺和自动铺丝工艺需求，送丝一致性好，生产效率高，可得到力学性能优异的高性能单向纤维复合材料。
一种自动工艺用预浸料及制备方法

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