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[实用新型]树脂基板-CN202020974124.0有效
发明人：大村翼 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：实现在具备将导电性膏固化而形成的层间连接导体的结构中抑制了层间连接导体的导体损耗的树脂基板。树脂基板(101)具备树脂基材(10)、形成在所述树脂基材(10)的导体图案(信号导体(31)、接地导体(41、42、43)、信号电极(P2)等)和形成在树脂基材(10)的层间连接导体(V2、VG1、VG2
树脂

[其他]树脂基板-CN201990000845.7有效
发明人：荒木伸一;驹木邦宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种树脂基板，具备：树脂基材，具有主面；电极焊盘，形成在所述主面；阻挡膜，在外周具有沿着所述主面而突出的多个突出部，形成在所述主面，并且配置为覆盖所述电极焊盘的外周整体；电路用导体图案，形成在所述主面
树脂

[其他]树脂基板-CN201690001016.7有效
发明人：大坪喜人;南匡晃 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-03 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及树脂基板。树脂基板具备：第1树脂层(10a)以及第2树脂层(10b)、被配置在第1树脂层(10a)上的第1金属箔图案(20a)、被配置在第2树脂层(10b)上的第2金属箔图案(20b)、和被配置在第1树脂层(10a)以及第2树脂层(10b)之间的树脂膜(30)，第1金属箔图案(20a)和第2金属箔图案(20b)在形成有第1金属箔图案(20a)与第2金属箔图案(20b)直接接合的第1接合部(50a)、和经由导电性接合材料而接合的第2接合部(50b)的状态下被接合，在由第1树脂层(10a)以及第2树脂层(10b)的至少一方、第1金属箔图案(20a)以及第2金属箔图案(20b)、和树脂膜(30)形成的封闭的空间中，填充有导电性接合材料
金属箔图案树脂层导电性接合材料树脂基板接合接合部树脂膜配置直接接合树脂基填充封闭

[其他]树脂基板、部件安装树脂基板-CN201690001241.0有效
发明人：池野圭亮;用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-03 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能够更可靠地安装电子部件的树脂基板、以及该电子部件与树脂基板的连接可靠性高的部件安装树脂基板。树脂基板具备：热塑性的树脂坯体；安装用连接盘导体，形成在所述树脂坯体的表面侧；以及加强树脂，形成在所述树脂坯体的所述表面，与所述安装用连接盘导体的侧面的至少一部分抵接，并具有小于所述安装用连接盘导体的高度的高度，所述安装用连接盘导体在侧视下为底面的宽度比顶面宽的锥形，所述安装用连接盘导体的所述底面侧埋没在所述树脂坯体内，所述顶面侧未埋没于所述树脂坯体。
导体树脂基板连接盘树脂坯体部件安装电子部件顶面埋没连接可靠性加强树脂宽度比热塑性树脂基侧视抵接底面体内侧面

[其他]树脂基板以及部件安装树脂基板-CN201690001116.X有效
发明人：用水邦明;品川博史;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种树脂基板(20)以及部件安装树脂基板(10)。本实用新型的树脂基板(20)具备：树脂坯体(21)，具有通过加热压制来安装部件(30)的安装区域，其中，所述树脂基板(20)具备：热塑性的树脂坯体(21)；孔(23)，形成在所述树脂坯体(21)的所述安装区域，并从所述树脂坯体(21)的表面贯通至背面；以及镀覆层(24)，配置在所述孔(23)的壁面的至少一部分，由比所述树脂坯体(21)硬的材料构成，所述镀覆层(24)形成为，在所述孔(23)中的比所述镀覆层(
树脂基板树脂坯体镀覆层安装区域部件安装背面本实用新型安装部件加热压制热塑性树脂基连通贯通配置

[其他]树脂基板及部件安装树脂基板-CN201690001270.7有效
发明人：多胡茂;用水邦明;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-03 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及树脂基板及部件安装树脂基板。树脂基板(20)具备热可塑性的树脂坯体(21)、形成于树脂坯体(21)的表面并连接部件的安装用连接盘导体(22)、第1增强用导体图案(41)、第2增强用导体图案(42)、层间连接导体(43)。第1增强用导体图案(41)及第2增强用导体图案(42)内置于树脂坯体(21)，且以将在俯视树脂坯体(21)的情况下与安装用连接盘导体(22)重叠的位置包括在内的平面形状形成。层间连接导体(43)在树脂坯体(21)的厚度方向上连接第1增强用导体图案(41)与第2增强用导体图案(42)。多个层间连接导体(43)在俯视树脂坯体(21)的情况下被配置于与安装用连接盘导体(22)不同的位置。
导体图案树脂坯体树脂基板层间连接导体导体连接盘部件安装俯视连接部件平面形状热可塑性树脂基配置

[发明专利]半导体器件和制造半导体器件的方法-CN200780015010.0无效
发明人：杉野光生;桂山悟;山代智绘;宫本哲也;山下浩行 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2007-04-24 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：半导体器件(100)包含其表面上装有第一半导体芯片(125)的第一树脂基板(101)；其表面上装有第二半导体芯片(131)的第二树脂基板(111)；和与第一树脂基板(101)的正面和与第二树脂基板(111)的背面接合使这些表面电连接的树脂基材(109)。在第一树脂基板(101)表面中的第一树脂基板(101)周围安置树脂基材(109)。此外，在第一树脂基板(101)表面上，在位于第一树脂基板(101)、第二树脂基板(111)和树脂基材(109)之间的空间中安置第一半导体芯片(125)。
半导体器件制造方法

[发明专利]树脂成形装置及树脂成形品的制造方法-CN202111469800.4在审
发明人：北原晃大朗;叶庆文;孙苏贤 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B29C37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够实现装置的结构的简化的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。树脂成形装置包括：成形模，包括上模及与所述上模相向的下模，对基板进行树脂成形；合模机构，将所述成形模合模；以及无用树脂去除机构，将形成于树脂成形完毕基板的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构包括：基板载置部，载置所述树脂成形完毕基板的基板部分；以及无用树脂载置部，配置于所述基板载置部的侧方，载置所述树脂成形完毕基板的无用树脂，并且使从所述树脂成形完毕基板去除的所述无用树脂因自重而落下。
树脂成形装置制造方法

[发明专利]树脂基板及树脂基板的制造方法-CN201980077513.3在审
发明人：高田亮介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：树脂基板(101)具备绝缘基材(10A)，该绝缘基材(10A)具有相互对置且任意一方与正交X、Y、Z坐标的X轴方向及Y轴方向平行的第一主面(VS1)及第二主面(VS2)。第一区域(R1)的Y轴方向上的树脂的分子取向度比绝缘基材(10A)的第二部分(F2A、F2B)的Y轴方向上的树脂的分子取向度高。
树脂制造方法

[发明专利]树脂基基板用脱模材料及其制造方法-CN201711388070.9在审
发明人：张万龙 -专利权人：贺州宝兴新材料有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： B05D7/14 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂基基板用脱模材料及其制造方法，该树脂基基板用脱模材料在用于树脂基基板的制造时能够容易地从树脂基基板剥离，具有优异的剥离性。本发明的树脂基基板用脱模材料是用于树脂基基板的制造的脱模材料(1A)，其特征在于，该脱模材料(1A)具备铝箔(2)和树脂涂膜(3)，上述树脂涂膜(3)形成于铝箔(2)的单面或两面，由环氧系树脂、密胺系树脂和硅酮组成，树脂涂膜(3)对于树脂基基板的粘结强度为1～200g/cm。
树脂基基板脱模材料树脂涂膜铝箔树脂制造剥离性硅酮环氧密胺粘结剥离

[发明专利]树脂基基板用脱模材料及其制造方法-CN201110097630.1无效
发明人：佐藤直干;冈村康弘 -专利权人：太阳铝株式会社
申请日： 2011-04-19 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B32B15/092 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂基基板用脱模材料及其制造方法，该树脂基基板用脱模材料在用于树脂基基板的制造时能够容易地从树脂基基板剥离，具有优异的剥离性。本发明的树脂基基板用脱模材料是用于树脂基基板的制造的脱模材料(1A)，其特征在于，该脱模材料(1A)具备铝箔(2)和树脂涂膜(3)，上述树脂涂膜(3)形成于铝箔(2)的单面或两面，由环氧系树脂、密胺系树脂和硅酮组成，树脂涂膜(3)对于树脂基基板的粘结强度为1～200g/cm。
树脂基基板用脱模材料及其制造方法

[发明专利]保护部件形成方法和保护部件形成装置-CN202010782702.5在审
发明人：柿沼良典 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-08-06 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供保护部件形成方法和保护部件形成装置，在正面具有凹凸的基板的正面上形成包含硬化的液状树脂的保护部件时，抑制液状树脂的不均的产生。在正面具有凹凸的基板的正面上形成保护部件的保护部件形成方法具有如下的步骤：树脂膜密接步骤，利用树脂膜覆盖基板的正面，使树脂膜以仿照基板的正面的凹凸的方式与基板密接；液状树脂提供步骤，向与基板密接的树脂膜的上表面的与基板重叠的区域提供能够硬化的液状树脂；按压步骤，隔着覆盖膜而利用平坦的按压面按压液状树脂，使液状树脂在树脂膜上扩展；以及硬化步骤，使在按压步骤中在树脂膜上扩展的液状树脂硬化，从而在基板的正面上形成包含树脂膜、硬化后的液状树脂以及覆盖膜的保护部件
保护部件形成方法装置

[发明专利]无机膜层叠树脂基板的分割方法及分割装置-CN201910208396.1在审
发明人：高松生芳;泷田阳平;国生智史;池田刚史 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够适合分割无机膜层叠树脂基板的方法。对在树脂基板层叠有无机膜的无机膜层叠树脂基板分割的方法，具有：激光照射工序，在无机膜层叠树脂基板中沿着预先确定的切割迹道，从无机膜一侧对无机膜层叠树脂基板照射能够在树脂基板中产生吸收的激光，通过仅在树脂基板的与无机膜的界面附近的吸收区域中产生激光的吸收，从而使无机膜中激光透射了的区域剥离；以及刻划工序，对通过激光照射工序造成的所述无机膜的剥离而形成的树脂基板的露出面进行刻划，从而将树脂基板切开。
树脂基板无机膜激光照射工序刻划分割剥离激光分割装置激光透射吸收区域预先确定露出面迹道切开吸收切割照射

[发明专利]树脂组合物、树脂片、树脂固化物、树脂基板以及层叠基板-CN201880020991.6有效
发明人：榎本启二;山下正晃;首藤广志;杉山强;原井智之;清水丰 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供能够形成散热性和耐电痕性优异的树脂固化物、树脂基板以及层叠基板的，且填充性优异的树脂组合物。本发明提供的树脂组合物包含：含有环氧化合物的主剂、固化剂和无机颗粒，其中，固化剂包含一分子内构成芳香环的碳原子数相对于总碳原子数的比率为85％以上的芳香族化合物，无机颗粒的含量以溶剂以外的成分合计为基准计为
树脂组合固化以及层叠

[发明专利]电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法-CN02128700.7无效
发明人：池上五郎;平井太郎 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2002-08-12 - 公布日： 2003-03-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种印刷电路板(1)及其制造方法，其中，在第一树脂基板(501)上打孔形成开口(501a)。然后，在第一树脂基板的表面(501b)和第一树脂基板上的开口中形成导电层(502)。接下来，利用粘合剂层(503)将第二树脂基板(504)粘合到导电层上。然后，将第一树脂基板从导电层上剥离，从而将导电层从第一树脂基板转印到第二树脂基板上。
电镀导电具有凸起印刷电路板及其制造方法

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