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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体模块及树脂壳体-CN201610078481.7有效
发明人：杉山贵纪 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2016-02-04 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供半导体模块及树脂壳体。防止半导体模块中的基底基板与树脂壳体的粘接剥离。提供一种半导体模块，其具备：基底基板；设置在基底基板的表面侧的半导体元件；以及粘接到基底基板的表面且包围设置有半导体元件的区域的树脂壳体，树脂壳体具有在粘接到基底基板的底面沿着远离基底基板的高度方向形成的凹部以及连接凹部与树脂壳体的外部的连接孔
半导体模块树脂壳体

[发明专利]高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板-CN201510743967.3在审
发明人：吕植武 -专利权人：惠州市煜鑫达科技有限公司
申请日： 2015-11-05 - 公布日： 2016-01-06 - 主分类号： B32B15/092 文献下载
摘要：本发明公开一种高导热金属基板树脂填胶方法、真空压合结构及金属基板，能改善高导热金属基板的生产品质。该方法包括：裁切高导热金属基板；将高导热金属基板上钻出塞树脂孔；将高导热胶片热帖在高导热金属基板的双表面，并滚压贴合；裁切与高导热金属基板相同大小的环氧树脂半固化片；在真空压机的承载盘从下往上依次放置牛皮纸、镜面钢板、离型膜、钻出塞树脂孔的高导热金属基板、环氧树脂半固化片、铜箔、离型膜、镜面钢板、牛皮纸；盖上盖板后将承载盘送入真空压机进行真空压合后得到树脂填胶高导热金属基板。
导热金属树脂方法真空结构

[发明专利]环氧树脂组合物、带有树脂层的载体材料、金属基电路基板和电子装置-CN201480056588.0在审
发明人：北原大辅;小宫谷寿郎 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的环氧树脂组合物用于构成金属基电路基板(100)的绝缘树脂层(102)的形成，该金属基电路基板(100)具备金属基板(101)、设置于金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)、以及设置于绝缘树脂层上述环氧树脂组合物含有环氧树脂和氧化铝。相对于该环氧树脂组合物的全部固体成分100质量％，氧化铝的含量为75质量％～95质量％。
环氧树脂组合带有树脂载体材料金属路基电子装置

[发明专利]封装基板的加工方法-CN201510923239.0有效
发明人：高桥邦充;出岛信和;竹内雅哉;藤原诚司;相川力 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供封装基板的加工方法。以不会产生毛刺的方式高效地对在热扩散基板上配置有器件并通过树脂密封而构成的封装基板进行分割。实施如下的工序而分别缩短树脂(13)的切断和热扩散基板(11)的切断所需要的时间，并缩短封装基板的分割作为整体所需要的时间：切削槽形成工序，使切削刀具(32)切入树脂直至达到未及热扩散基板(11)的深度，而沿着分割预定线(14)进行切削并使树脂(13)残留；树脂切断工序，沿着切削槽照射对于树脂(13)具有吸收性的波长的红外激光光线来切断残留的树脂；分割工序，照射对露出的热扩散基板(11)具有吸收性的波长的激光光线并沿着分割预定线(14)切断热扩散基板(11)而分割成各个封装器件。
封装加工方法

[发明专利]太阳能电池模块-CN202011601597.7在审
发明人：王文献;关旻宗;赖秋助;谢心心 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L31/054 文献下载
摘要：本发明公开一种太阳能电池模块，包括：一第一基板；一第二基板，与该第一基板对向设置；一电池单元，设置于该第一基板与该第二基板之间；一第一热固性树脂层，设置于该电池单元与该第一基板之间；一第一热塑性树脂层，设置于该电池单元与该第一热固性树脂层之间；一第二热固性树脂层，设置于该电池单元与该第二基板之间；以及一第二热塑性树脂层，设置于该电池单元与该第二热固性树脂层之间，其中该第一热塑性树脂层与该第二热塑性树脂层至少其中之一包含
太阳能电池模块

[发明专利]显示装置-CN201410056603.3在审
发明人：石田有亲;川田靖 -专利权人：株式会社日本显示器
申请日： 2014-02-19 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：一种显示装置，具备第1基板、第2基板和显示元件，上述第1基板具备：具有第1热膨胀系数的第1树脂基板，将上述第1树脂基板的内面覆盖、具有比上述第1热膨胀系数小的第2热膨胀系数的第1阻挡层，以及形成在上述第1阻挡层之上的开关元件；上述第2基板具备：由与上述第1树脂基板不同的材料形成且具有与上述第1热膨胀系数同等的第3热膨胀系数的第2树脂基板，以及将上述第2树脂基板的内面覆盖、具有比上述第3热膨胀系数小且与上述第1热膨胀系数同等的第4热膨胀系数的第2阻挡层；上述显示元件位于上述第1树脂基板与上述第2树脂基板之间，并且包含与上述开关元件电连接的像素电极。
显示装置

[发明专利]玻璃层叠体、和电子器件的制造方法-CN201480071141.0有效
发明人：角田纯一;江畑研一 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种玻璃层叠体，包含带树脂层的支撑基材，其具有支撑基材和在前述支撑基材上形成的聚酰亚胺树脂的层(第1聚酰亚胺树脂层)；以及带树脂层的玻璃基板，其具有玻璃基板和在前述玻璃基板上形成的聚酰亚胺树脂的层(第2聚酰亚胺树脂层)，前述带树脂层的支撑基材和前述带树脂层的玻璃基板按照前述带树脂层的支撑基材中的前述第1聚酰亚胺树脂层与前述带树脂层的玻璃基板中的前述第2聚酰亚胺树脂层接触的方式进行层叠，前述第1聚酰亚胺树脂层的与前述支撑基材侧处于相反侧的表面、及前述第2聚酰亚胺树脂层的与前述玻璃基板侧处于相反侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。
玻璃层叠电子器件制造方法

[发明专利]用于冷却树脂密封基板的方法和系统，用于传送该基板的系统和树脂密封系统-CN201110248224.0有效
发明人：高田直毅;泉谷浩平;水间敬太 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： B29C45/72 文献下载
摘要：本发明提供用于冷却树脂密封基板的方法和系统，用于传送该基板的系统和树脂密封系统，特别是，提供用于冷却树脂密封基板同时防止它的翘曲的系统。该系统包括：保持体40，用于保持树脂密封基板21A；吸引装置，其被设置在保持体中，用于吸引树脂密封基板21A；和冷却构件31，朝着冷却构件被设置的位置，吸引装置吸引树脂密封基板21A，冷却构件31具有与树脂密封基板吸引装置包括：弹性支持体32，用于在树脂密封基板与接触表面之间形成封闭空间；通孔33a，其在上述封闭空间内的位置被设置在冷却构件31中，并且在冷却构件的厚度方向上穿透冷却构件31；和空气抽吸装置33c，
用于冷却树脂密封方法系统传送

[发明专利]有机EL装置的制造方法及有机EL装置制造用基板-CN201110460440.1无效
发明人：并河亮 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明提供有机EL装置的制造方法及有机EL装置制造用基板，所述有机EL装置的制造方法包括准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由粘接片将树脂基板粘接在硬质基板上的工序；通过在树脂基板上形成有机EL元件，从而制造具备树脂基板和有机EL元件的有机EL装置的工序；以及从硬质基板剥离有机EL装置的工序。粘接片包括贴附于硬质基板的第一粘接剂层和在第一粘接剂层上形成的、贴附于树脂基板的第二粘接剂层。第一粘接剂层的粘接力与第二粘接剂层的粘接力不同。
有机 el 装置制造方法用基板

[发明专利]下部电极基板用树脂板以及使用该树脂板制得的下部电极板和触摸面板-CN201210042820.8无效
发明人：恒川和启;前川智博;赤田胜己 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2012-02-22 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明提供下部电极基板用树脂板以及使用该树脂板制得的下部电极板和触摸面板。该下部电极基板用树脂板轻质、不易破碎并且能够抑制从斜向观看触摸面板的画面时显示图像的着色的下部电极基板用树脂板。下部电极基板用树脂板，其特征在于，用于触摸面板的下部电极基板，在丙烯酸系树脂层的两面层叠聚碳酸酯系树脂层而得。优选采用共挤出将前述丙烯酸系树脂层与层叠于其两面的前述聚碳酸酯系树脂层层叠一体化。
下部电极基板用树脂以及使用极板触摸面板

[发明专利]树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法-CN202180093046.0在审
发明人：中山和己 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B29C45/72 文献下载
摘要：本发明为一种树脂成形装置(10)，包括树脂成形机构(20)。树脂成形机构(20)包括第一模具(21)、第二模具(22)及锁模机构(27)。树脂成形装置(10)还包括多余树脂去除机构(100)。多余树脂去除机构(100)包括一对成形完毕基板载置部(130)及一对成形完毕基板挤压部(140)。一对成形完毕基板载置部(130)包括：加热部(170)，以能够将自一对成形完毕基板(200)去除多余树脂部分(230)后的第一成形完毕基板(240a)及第二成形完毕基板(240b)加热的方式构成。
树脂成形装置以及制造方法

[实用新型]覆超厚铜耐高温多层线路板-CN201520284248.5有效
发明人：徐正保 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种覆超厚铜耐高温多层线路板，它包括多层环氧树脂纤维布基板，在相邻的环氧树脂纤维布基板之间设置有粘结材料，在环氧树脂纤维布基板之间的粘结材料内设置有铜箔，铜箔形成线路；铜箔的两侧均压入环氧树脂纤维布基板内；在环氧树脂纤维布基板和铜箔的对应位置设置有通孔，通孔贯通多层环氧树脂纤维布基板和铜箔，通孔采用孔金属化；所述的铜箔在环氧树脂纤维布基板之间的量为12OZ。该覆超厚铜耐高温多层线路板，采用高Tg（210℃）、低介电常数（DK3.6）的改性环氧树脂玻纤布基板覆超厚铜（12OZ）和黏结材料取代普通Tg(135-140℃)环氧树脂玻纤布覆铜材料，能满足线路高运算速度
覆超厚铜耐高温多层线路板

[实用新型]一种电子设备盖板的装饰片-CN202021389738.9有效
发明人：上官承洪 -专利权人：浙江鸿邦五金工艺有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子设备盖板的装饰片，包括第一树脂基板，所述第一树脂基板的表面压合固定有第二树脂基板，所述第一树脂基板的上表面与第二树脂基板下表面设有波浪凹槽，所述波浪凹槽内填充有树脂层，通过采用树脂材料制成
一种电子设备盖板装饰

[发明专利]液体排出头-CN201610960537.1有效
发明人：村冈千秋;山口裕久雄;梅山干也;安间弘雅;岩野卓也;工藤德治;吉川晋平 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：所述液体排出头包括具备记录元件的记录元件基板，设置在记录元件基板的外部的电子基板，安装在电子基板上的电气元件，支承记录元件基板和电子基板并且由第一树脂材料制成的壳体，和包围且遮蔽电气元件并且由第二树脂材料制成的盖构件，其中与第一树脂材料相比，第二树脂材料的耐热性较高。
液体出头

[发明专利]汇流条单元以及电动机驱动装置-CN201780078004.3有效
发明人：甄洪伟;佐藤有晃;渡部隆平;千石谷善一 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：汇流条单元包括多个汇流条和用于支承多个汇流条的树脂基板，多个汇流条载置于树脂基板的同一表面并固定于树脂基板。
汇流单元以及电动机驱动装置

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