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[发明专利]碳化硅晶饼环切方法-CN202310242764.0在审
发明人：曹建伟;朱亮;卢嘉彬;王金荣;周锋;钟杨波;周帅;王晓锋 -专利权人：浙江晶盛机电股份有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅晶饼环切方法，包括：将碳化硅晶体固定在树脂板上，再将固定有碳化硅晶体的树脂板固定在切割设备的旋转组件上；调整切割线与树脂板的相对位置，使切割线与树脂板抵触；通过进给组件将碳化硅晶体和/或切割线水平进给，直至切割线切入树脂板并距离碳化硅晶体3mm～5mm时完成水平切割阶段；旋转组件开始旋转，通过进给组件和旋转组件同时带动树脂板及碳化硅晶体运动，直至切割线切至碳化硅晶体目标直径位置时完成弧形切割阶段本发明的环切方法解决碳化硅晶饼在环切过程中容易开裂的问题，改善了切割质量，提高了成品率。
碳化硅晶饼环切方法

[发明专利]GH4169合金近等温锻造用细晶环坯的制坯方法-CN200710077668.6有效
发明人：叶俊青;魏志坚;夏欲民;邹伟;占立水;张衡;黎汝栋;江飞龙;刘朝辉 -专利权人：贵州安大航空锻造有限责任公司
申请日： 2007-03-05 - 公布日： 2007-08-22 - 主分类号： C21D8/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种GH4169合金近等温锻造用细晶环坯的制坯方法，其工艺步骤为：加热GH4169合金原始棒材到980℃～1010℃的温度，镦粗到原始棒材高度的1/3～1/2得到一次饼坯，再把该饼坯拔长回原始棒材的高度得到二次棒材；加热所述二次棒材到980℃～1010℃的温度，再镦粗到原始棒材高度的1/3～1/2得到二次饼坯，对该二次饼坯进行冲孔得到环饼坯；加热所述环饼坯到980℃～1010℃的温度，辗轧变形35％～45％后得到细晶环坯使用该细晶环坯进行近等温锻造可获得晶粒细小的锻件。
gh4169 合金等温锻造用细晶环坯方法

[发明专利]一种海藻或蔬菜制饼装置-CN200910259510.X有效
发明人：王行安;王岱绪;樊继环;郑斌;张红玲 -专利权人：王行安
申请日： 2009-12-17 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： A23L1/337 文献下载
摘要：一种海藻或蔬菜制饼装置，包括：机架、切刀梁组件及其驱动机构、环切刀组件、帘片组件及其驱动机构、输料带组件和风机，切刀梁组件安装在机架上并与切刀梁驱动机构传动连接，机架内侧设有帘架运动轨道，帘片组件安装在运动轨道上；输料带组件包括输料带和输料带传动机构；切刀梁组件包括与风机流体联通的中空切刀梁；环切刀组件包括环切刀，环切刀与切刀梁相连接并与切刀梁的中空内腔流体联通。该装置能够实现对脱水海藻或蔬菜的机械化制饼作业，具有生产卫生、菜饼均匀、工作效率高、节约能耗以及菜饼尺寸统一、蓬松度好、重量可控的技术优势。
一种海藻蔬菜装置

[发明专利]用于食品加工的饼胚成型分切机械及其成型分切方法-CN202011444838.1有效
发明人：魏玉莲;余芳 -专利权人：唐山四远香食品有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： A21C11/10 文献下载
摘要：本发明提供用于食品加工的饼胚成型分切机械及其成型分切方法，涉及食品加工领域，包括承载框架和视窗，本发明中承载框架前后端口处固定有视窗，承载框架后侧设置有驱动单元；承载框架内设置有成型分切组件，驱动单元穿透视窗与成型分切组件相连接；成型分切组件包括环套，承载框架内设置有环套，环套后端为密实端，环套前端密封嵌入有塞盘；环套表面以环形分布状等分贯穿有四个插板，插板和环套相切处设置有密封套，密封套嵌入于插板至环套之间缝隙中；所导致切割后饼胚再次连接现象，同时基于冷气对饼胚的吹拂，使得饼胚整体呈紧缩状，从而避免含水量较大的饼胚在置于容器内，因难以维持形态，所导致的成型困难问题。
用于食品加工成型机械及其方法

[发明专利]一种晶圆环切方法-CN202011342000.1在审
发明人：苏亚青;张守龙;谭秀文;吕剑;惠科石 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆环切方法，涉及半导体制造领域。该晶圆环切方法包括获取晶圆在Taiko减薄前的第一厚度和在Taiko减薄后的第二厚度；根据晶圆的第一厚度和第二厚度确定晶圆对应的实际断差；根据实际断差和环切作业要求，选取与实际断差对应的晶圆适配性最佳的垫片，并建立晶圆断差与垫片的映射关系；获取待环切晶圆的实际断差，根据晶圆断差与垫片的映射关系，确定待环切晶圆对应的垫片；利用确定出的待环切晶圆对应的垫片对待环切晶圆进行环切；解决了目前在对Taiko减薄晶圆进行环切后，晶圆容易出现裂纹或残屑的问题；达到了快速选择与晶圆适配度最佳的垫片，优化晶圆环切良率的效果。
一种圆环方法

[实用新型]一种便于更换切头的太谷饼成型机-CN201920034789.0有效
发明人：李俊伟 -专利权人：太谷县鑫炳记食业有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： A21C11/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于更换切头的太谷饼成型机，包括机台、电机和转盘，所述机台的边侧固定连接有延伸板，且机台的中部安装有转辊，所述电机位于延伸板的底部，且电机的输出轴端部与转辊的一端相互连接，并且转辊的外侧设置有履带，所述转盘固定于延伸板的顶部，且延伸板的底部中心处贯穿延伸板通过锥齿与电机的输出轴外侧相互连接，并且转盘的顶部中心同轴连接有固定盘，所述固定盘的边侧固定有连接件，且连接件通过螺栓与切头环的一端相互连接，并且切头环内安装有切头绳。该便于更换切头的太谷饼成型机，能够方便太谷饼成型切断切头的快速维修更换操作，不会影响太谷饼的生产成型，同时减少生产时的太谷饼垫料的逸散和浪费。
一种便于更换太谷成型

[发明专利]一种晶圆研磨前半环切边加工工艺-CN202210186796.9在审
发明人：朱德应 -专利权人：太极半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆研磨前半环切边加工工艺，包含以下步骤：晶圆半环切→晶圆半切割→晶圆正面贴膜→晶圆背面研磨→晶圆背面贴膜→晶圆正面撕膜；其中，所述晶圆半环切是在晶圆的正面边缘切割形成直角台阶；本方案增加了晶圆半环切half edge trimming制程，消除wafer边缘与中央的段差，从而改善研磨成薄片时产生的边缘碎屑飞失造成之焦黑问题；Half edge trimming+DBG的薄片研磨切割方案，极大缩小全环切所带来的经济成本
一种研磨前半环切边加工工艺

[实用新型]用于TAIKO晶圆的全自动取环机及解胶机-CN202222006538.6有效
发明人：周鑫;于光明;孙志超;葛凡;蔡国庆 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭示了用于TAIKO晶圆的全自动取环机及解胶机，其中用于TAIKO晶圆的全自动解胶机包括给料机构，其包括料盒及驱动其升降的料盒移动机构；上下料过渡杆，其数量为至少两根，它们平行且等高地设置在料盒侧部的盒口处；解胶机构，被配置用于对位于其内的环切晶圆进行UV解胶；移料机构，被配置用于将环切晶圆在给料机构和上下料过渡杆之间移动、将环切晶圆在上下料过渡杆和解胶机构之间移动以及使环切晶圆调整至与解胶机构中的载板处于共轴的状态本实用新型能够自动地实现环切晶圆的自动上下料，且上下料过程稳定可靠，对晶圆的损害小，同时，移料机构可以对环切晶圆的位置进行微调，从而保证晶圆与载板之间的位置精度，保证解胶的可靠性。
用于 taiko 全自动取环机解胶机

[发明专利]一种取饼组件及采用这种取饼组件的海藻或蔬菜类制饼装置-CN200910260761.X有效
发明人：王行安;张红玲;王岱绪;樊继环;吴建奎;朱孟生 -专利权人：王行安
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： A23L1/337 文献下载
摘要：本发明提供一种海藻或蔬菜加工用刺针式取饼组件，包括刺针安装盘、安装在刺针安装盘上的刺针、退料盘和传动机构，退料盘在与刺针相对应的位置上设置有通孔，以允许刺针相对退料盘沿刺针的长度方向移动；刺针安装盘外设有环切刀，环切刀安装在切刀座上；传动机构用于使退料盘与刺针安装盘产生相对移动；传动机构通过主梁与刺针安装盘和退料盘传动连接。本发明还提供一种制饼装置，其能够实现对脱水紫菜的机械化制饼作业，具有生产卫生、菜饼均匀、工作效率高、节约能耗以及菜饼尺寸统一、蓬松度好、重量可控的技术优势。
一种组件采用这种海藻蔬菜类制饼装置

[实用新型]一种取饼组件及采用这种取饼组件的海藻或蔬菜类制饼装置-CN200920291815.4无效
发明人：王行安;张红玲;王岱绪;樊继环;吴建奎;朱孟生 -专利权人：王行安
申请日： 2009-12-31 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： A23L1/337 文献下载
摘要：本实用新型提供一种海藻或蔬菜加工用刺针式取饼组件，包括刺针安装盘、安装在刺针安装盘上的刺针、退料盘和传动机构，退料盘在与刺针相对应的位置上设置有通孔，以允许刺针相对退料盘沿刺针的长度方向移动；刺针安装盘外设有环切刀，环切刀安装在切刀座上；传动机构用于使退料盘与刺针安装盘产生相对移动；传动机构通过主梁与刺针安装盘和退料盘传动连接。本实用新型还提供一种制饼装置，其能够实现对脱水紫菜的机械化制饼作业，具有生产卫生、菜饼均匀、工作效率高、节约能耗以及菜饼尺寸统一、蓬松度好、重量可控的技术优势。
一种组件采用这种海藻蔬菜类制饼装置

[发明专利]晶圆加工方法及晶圆加工装置-CN202210236118.9有效
发明人：高阳;张宁宁;葛凡;周鑫;蔡国庆 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明揭示了晶圆加工方法及晶圆加工装置，其中加工方法在环切之后对晶圆进行清洗及UV解胶，能够有效地避免切割的碎屑以及薄膜表面的胶层对后续取环的影响，有利于保证取环的实现，并且在环切、UV解胶、取环每个动作前，通过一套定心机构进行晶圆的定位，能够有效保证晶圆在环切、UV解胶、取环工位处的位置精度和一致性，有利于保证环切的精度及取环的稳定实现，并且本方案通过一套自动化设备能够实现上料、环切、清洗、UV解胶、取环
加工方法装置

[发明专利]一种汽车指示防色变的LED灯制备方法-CN201710391302.X在审
发明人：陈炳烟;王业军;顾登刚 -专利权人：苏州群力欣光电科技有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车指示防色变的LED灯制备方法，包括以下步骤步骤1)固晶，将放光体通过固晶胶胶合在支架上并烘烤固定；步骤2)焊线，将引线焊接形成导电回路；步骤3)调制胶体，将原料胶饼打碎并研磨成胶饼粉料，然后加入YAG粉末和石墨烯粉末搅拌均匀，得到混合粉末；步骤4)造饼，将混合粉末放入压饼模具内进行挤压，取出得到胶饼；步骤5)成型，通过成型机将胶饼融化并注入支架上形成成型胶体，得到成型灯板；步骤6)裁切，将成型灯板进行分切得到单个的LED灯，然后除湿得到成品。
一种汽车指示防色变 led 制备方法

[发明专利]一种Taiko晶圆全自动贴膜方法及装置-CN202310672210.4在审
发明人：王孝军;范亚飞;袁泉;杨晓岗;牛作艳;韩义 -专利权人：上海允哲机电科技有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种Taiko晶圆全自动贴膜方法及装置，首先利用环切台面的内圈以全覆盖形式吸附晶圆减薄部分，外圈用于吸附台阶环，激光切除台阶环；真空吸盘以全覆盖形式吸附晶圆后，环切台面的内圈停止吸附；真空吸盘将晶圆转移至至真空腔体内；真空腔体内的晶圆承载台面以全覆盖形式吸附晶圆后，真空吸盘停止吸附，晶圆在真空腔体内完成贴膜。本发明晶圆从环切到贴膜过程中均处于被吸附状态，利用环切台面、真空吸盘、晶圆承载台面吸附住晶圆，避免晶圆出现翘曲，保证贴膜效率和贴膜质量；集激光环切、真空贴膜于一体，降低了设备成本，节约了管理成本，经济适用
一种 taiko 圆全自动方法装置

[实用新型]晶圆废环清理装置及晶圆片切环装置-CN202320236763.0有效
发明人：蔡生;穆晓波;闵源 -专利权人：粤芯半导体技术股份有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提出了一种晶圆废环清理装置及晶圆片切环装置。晶圆废环清理装置包括：收集盒，与晶圆切环机台建立传输通道，并用于盛放晶圆切环机台切割晶圆片后输出的晶圆废环；传感器，设置于收集盒内，以监测收集盒内的晶圆废环的预设特征，即是否达到上限；传动组件，与传感器连接，以在预设特征达到对应标准时将收集盒内的晶圆废环移出收集盒。本申请通过上述清理装置可以自动化清理晶圆废环，不需要工程师手动停止并打开机台，可减少人力投入，并且机台可以持续不间断运行，生产效率较高。
晶圆废环清理装置晶圆片切环

[发明专利]一种3D晶圆环切后的定位方法-CN202011239336.5在审
发明人：李峰;杨健;张光明 -专利权人：太极半导体（苏州）有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种3D晶圆环切后的定位方法，先对晶圆进行环切，去除晶圆外圈的厚度异常部位，再对环切后的晶圆进行两道平切，加工出一道短边和一道长边；通过物理方式对短边的一侧进行定位，通过感光传感器识别长边，进行长边一侧的定位；本方案取消了晶圆边缘的定位点，为3D晶圆的边沿的二次环切加工提出可能性；并在环切后的晶圆的边缘加工出长短边，设备镜头识别长边，同时利用另外一个短边实现物理定位，提高了可检测检查的面积
一种圆环定位方法

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