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[发明专利]晶片位置检测装置-CN201310407311.5有效
发明人：张孟湜 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2013-09-09 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶片位置检测装置。其包括多个检测单元，每个检测单元用以检测其与晶片之间的相对位置关系；晶片位置检测装置根据多个检测单元与晶片的预设标准位置之间的相对位置关系，以及多个检测单元检测的多个检测单元与晶片之间的相对位置关系，判断晶片是否处于晶片的预设标准位置本发明提供的晶片位置检测装置，其通过每个检测单元检测其与晶片之间的相对位置关系，并结合多个检测单元与晶片的预设标准位置之间的相对位置关系，可以确定晶片是否处于晶片的预设标准位置，使操作人员可以在晶片位置检测装置检测出晶片未处于晶片的预设标准位置时对晶片的位置进行修正，防止晶片在其传输过程中从机械手上脱落。
晶片相对位置关系检测预设标准检测装置晶片位置单元检测位置检测装置传输过程种晶修正

[发明专利]晶片位置检测方法-CN201610766051.4有效
发明人：李靖 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片位置检测方法，包括以下步骤：S1，分别或同时沿两条侧位垂直线扫描各个片槽内的晶片；两条侧位垂直线分别位于片槽的垂直中心线的两侧；S2，将同一晶片的沿两条侧位垂直线的两个扫描结果进行对比，若两个扫描结果一致，则确定晶片位置正常；若两个扫描结果不一致，则确定晶片位置异常。本发明的晶片位置检测方法，只需沿着片槽的侧位垂直线扫描片槽内的晶片即可，对于侧位的扫描位置并没有具体的要求，避免了现有技术中的中心线检测法对于扫描位置必须要严格的正对片槽中心位置的要求，本发明的检测方法具有更高的检测精度，提高了对于晶片位置检测的准确率。
晶片位置检测方法

[实用新型]晶片位置检测装置-CN200920070374.5有效
发明人：朱晨光 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-04-14 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片位置检测装置，包括：支架，跨设于承载晶片的晶片盒；第一激光发生器、第二激光发生器以及第三激光发生器均设置在所述支架上，并位于所述晶片盒一侧；第一传感器、第二传感器以及第三传感器均设置在所述支架上，并位于所述晶片盒的另一侧；信号处理单元，与所述第一传感器、第二传感器以及第三传感器连接，用以处理所述第一传感器、第二传感器以及第三传感器接收的激光信号；其中所述第一传感器、第二传感器以及第三传感器分别对应感测所述第一激光发生器
晶片位置检测装置

[实用新型]晶片对准组件和晶片处理系统-CN201822097058.9有效
发明人：塔玛·卡姆;本尼·希洛 -专利权人：诺威量测设备股份有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶片对准组件及晶片处理系统，晶片对准组件用于在晶片处理系统中使用并被构造为控制晶片在由多个晶片支撑元件限定的保持位置中的正确位置，晶片对准组件包括：晶片推动机构，其在晶片的平面中具有预定的操作运动范围，使得当晶片处于保持位置中的正确位置时晶片推动机构与晶片不接触，并且当晶片未处于保持位置中的正确位置时，推动组件与晶片的边缘部分相互作用，以将晶片推入晶片的正确位置；以及气动系统，其被构造并操作为用于致动晶片推动机构的操作运动并用于致动抓持器的运动，以使得晶片推动机构和抓持器的操作被同步。该晶片对准组件对晶片未对准问题提供精确的、可靠的且简单的解决方案。
晶片晶片对准推动机构晶片处理系统操作运动抓持器致动本实用新型对准组件晶片支撑控制晶片气动系统推动组件问题提供组件包括不接触未对准推入种晶

[发明专利]晶片传送方法及装置-CN201010263311.9无效
发明人：毕磊 -专利权人：无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶片传送方法及装置，该方法包括如下步骤：检测晶片是否偏离指定位置；晶片偏离指定位置时，停止传送晶片。本发明传送晶片之前，检测晶片是否偏离指定位置，当晶片偏离指定位置时，使晶片存储升降装置停止传送晶片，从而避免了晶片偏离指定位置继续传送造成晶片破片的问题，提高了晶片传送的稳定性和安全性，降低了破片率，大大节约了成本
晶片传送方法装置

[发明专利]具有晶片对准装置的晶片处理设备-CN200910008024.0有效
发明人：泷泽正浩;诹访田雅荣;赤川真佐之 -专利权人： ASM日本公司
申请日： 2009-02-19 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种半导体处理设备包括：晶片传送室；晶片处理室；晶片传送装置；在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置设置的第一光电传感器，在所述位置，位于准备装载位置的晶片部分地阻挡由第一光电传感器接收的光，并且当晶片在X轴方向从所述准备装载位置朝向晶片处理室移动时，所述晶片基本完全地阻挡由第一光电传感器接收的光；以及在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置放置的第二光电传感器，在所述位置，位于准备装载位置的晶片不阻挡由第二光电传感器接收的光，并且当晶片在X轴方向从准备装载位置朝向晶片处理室移动时，所述晶片部分阻挡由第二光电传感器接收的光。
具有晶片对准装置处理设备

[实用新型]一种检查硅晶片位置的装置-CN202022603291.7有效
发明人：李汉生;蔡雪良;黄建光;王帅 -专利权人：昆山中辰矽晶有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种检查硅晶片位置的装置，用以进行硅晶片位置的检查，从而确保硅晶片在硅晶片盒中位置的准确性。所述装置包括一底板、轴承座、LED灯箱、硅晶片盒固定座；所述底板用以放置轴承座；所述轴承座上放置LED灯箱及硅晶片盒固定座；所述LED灯箱用以观察硅晶片盒中硅晶片的位置；所述硅晶片盒固定座用以固定硅晶片盒产品在终清洗制程工艺后包装前需检查硅晶片盒中硅晶片的位置，及检验硅晶片盒盖是否符合包装要求，从而减少硅晶片由于错位及硅晶片盒盖引起的刮伤，提高产品良率。
一种检查晶片位置装置

[发明专利]晶片抛光设备的晶片装载装置以及调整晶片装载位置的方法-CN201580062690.6有效
发明人：裴栽贤 -专利权人：爱思开矽得荣株式会社
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：实施例涉及一种晶片抛光设备的晶片装载装置。提供了一种晶片抛光设备的晶片装载装置，该晶片装载装置包括：晶片抛光器，该晶片抛光器包括其中形成有晶片孔洞的抛光载体，该晶片被装载在该晶片孔洞中，并且由顶板和底板对该晶片的两面进行抛光；晶片转移器，该晶片转移器包括布置在该抛光载体上方的用于转移该晶片的转移臂，其中与该晶片的形状相对应的转移板连接至该转移臂的一端上；晶片位置检测器，该晶片位置检测器安装在该转移板的底表面上以用于检测该晶片孔洞的位置；在该转移板的边缘部分上形成的多个晶片附接/解除附接单元；晶片对准器，该晶片对准器安装在该转移板的顶表面上以用于将该晶片对准；以及控制器，关于由该晶片位置检测器检测到的该晶片孔洞的位置的数据被传输至该控制器，并且该控制器计算该晶片将被该晶片附接/解除附接单元和该晶片对准器装载到的位置
晶片抛光设备装载装置以及调整位置方法

[发明专利]一种晶片检测装置和晶片检测方法-CN200610023984.0有效
发明人：左仲;王明珠;许俊;赵庆国 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-02-20 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种晶片检测装置(1)，包括主体部(10)和支撑台(11)，主体部包括吸取晶片的机械手(12)、检测晶片(2)的检测器(13)，装有晶片的盒子(3)放置在所述支撑台上，支撑台可沿垂直方向上下移动，支撑台升至最高位置时，检测器的位置高于盒子顶面(31)。本发明相应提供一种晶片检测方法，包括步骤：将装有晶片的盒子置于支撑台上；支撑台上升至最高位置；将检测器的位置调整到高于所述盒子的顶面的位置；将支撑台下降到机械手能够吸取晶片的位置；机械手吸取晶片并移动到检测装置的下方；检测器检测晶片尺寸与位置；机械手将晶片放回到晶片盒子中。本发明的晶片检测装置和晶片检测方法有效避免晶片检测过程中造成晶片损坏。
一种晶片检测装置方法

[发明专利]立式批处理炉组件-CN202010735942.X在审
发明人： C.G.M.德里德 -专利权人： ASMIP私人控股有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种用于处理晶片的立式批处理炉组件，其包括盒操纵空间、晶片操纵空间以及分隔盒操纵空间和晶片操纵空间的内壁。盒操纵空间设置有配置成存储设置有多个晶片的多个晶片盒的盒存储器。盒操纵空间还设置有配置成在盒储存器和晶片传送位置之间传送晶片盒的盒操纵器。晶片操纵空间设置有配置成在晶片传送位置的晶片盒与晶片舟传送位置的晶片舟之间传送晶片的晶片操纵器。内壁在邻近晶片传送位置处设有晶片传送开口，用于将晶片盒从该晶片传动开口传送或传送到晶片传送开口。盒存储器包括两个盒存储转盘。
立式批处理组件

[发明专利]晶片移动控制宏指令-CN200680004405.6有效
发明人：克里斯多弗·弗赖尔·索格林森 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2006-02-08 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： G06F19/00 文献下载
摘要：一种用于创建一组晶片转移指令的计算机实现方法，用于在具有多个晶片保持位置的等离子粒团工具中在起始晶片保持位置和目的晶片保持位置之间移动晶片。该方法包括接收第一用户提供位置指示和第二用户提供位置指示，该方法以图形方式识别分别在等离子粒团工具的屏幕图形表示上的起始晶片保持位置和目的晶片保持位置。该方法进一步包括确定与第一用户提供位置指示和第二用户提供位置指示之间的路径相关的数据。该方法进一步包括响应于与路径相关的数据形成该组晶片转移指令。该组晶片转移指令被配置用于为沿着与路径相关的晶片保持位置转移晶片。
晶片移动控制指令

[发明专利]在电镀和/或电抛光期间装载和定位半导体工件的方法与设备-CN99813794.4无效
发明人：王辉;费利克斯·故特曼;沃哈·努克 -专利权人： ACM研究公司
申请日： 1999-11-24 - 公布日： 2002-04-24 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：在晶片的电镀和/或电抛光期间保持晶片的晶片夹组件包含接收晶片的晶片夹。晶片夹组件也包含致动器组件使晶片夹在第一和第二位置间移动。在第一位置时晶片夹打开。而在第二位置时晶片夹关闭。
电镀电抛光期间装载定位半导体工件方法设备

[发明专利]一种检测晶片是否异常的方法-CN201110422284.X有效
发明人：刘改花;林华堂;华强 -专利权人：无锡华润上华科技有限公司
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种检测晶片是否异常的方法，该方法包括：在待检测的各晶片上分别设定一个相互对应的标志位置，对应标志位置处的数据为晶片上所测数据的理论最大值；在待检测的各晶片上除了标志位置外再各设定多个一一相互对应的位置；采集各晶片上所设定的标志位置以及其他多个位置处的数据并记录；对各晶片上所采集的数据求平均，得出各晶片所对应的均值；求每一晶片上标志位置处的数据与该晶片所对应的均值的差值；判断各晶片所对应的差值是否超出预设范围，如果否，则该晶片正常，如果是，则该晶片异常。通过本发明所提供的方法，可有效地检测出异常晶片，从而可避免更大的损失。
一种检测晶片是否异常方法

[发明专利]位置对准机构、加工装置以及位置对准方法-CN201010115105.3有效
发明人：小林长 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2010-02-11 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明提供一种位置对准机构、加工装置以及位置对准方法，其不会使含有翘曲的半导体晶片破损，能使该半导体晶片与卡盘工作台高精度地进行位置对准。位置对准机构包括：临时载置工作台(23)，其形成为直径大于半导体晶片(W)的外径，并具有对半导体晶片的至少外周缘部进行吸附的吸附面(25)；摄像机构(24)，其对吸附于吸附面的半导体晶片的外周缘部进行摄像；控制部(19)，其根据半导体晶片的外周缘部的图像数据，计算出半导体晶片的中心的位置数据；和晶片供给部(17)，其在根据半导体晶片的中心的位置数据而使半导体晶片的中心位置对准了保持半导体晶片的卡盘工作台(52)的保持面(56)的中心位置的状态下，将半导体晶片载置于保持面。
位置对准机构加工装置以及方法

[发明专利]示教系统、示教方法、清洗装置、存储介质及维护套件-CN201710206657.7有效
发明人：矶川英立 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：示教装置包括：臂侧位置传感器，该臂侧位置传感器安装于臂，并发送位置信号；虚设晶片，该虚设晶片载置于载物台上；虚设晶片侧位置传感器，该虚设晶片侧位置传感器安装于虚设晶片；以及信号接收部，该信号接收部接收到来自臂侧位置传感器的位置信号而求出臂侧位置传感器的位置坐标，并接收到来自虚设晶片侧位置传感器的位置信号而求出虚设晶片侧位置传感器的位置坐标。控制部根据虚设晶片侧位置传感器的位置坐标算出当臂对晶片进行把持时的臂侧位置传感器的位置坐标，并且，所述控制部以臂侧位置传感器朝算出的位置坐标移动的方式使臂移动。
系统方法清洗装置存储介质维护套件

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