专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种化学镀的治具及工艺-CN202310609462.2在审
  • 刘勇 - 合肥矽迈微电子科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-19 - C23C18/16
  • 本发明申请公开了一种化学镀的治具及工艺,刷胶步骤:在背面涂覆一层接胶,该接胶厚度范围为80~200μm;支撑开孔步骤:在支撑片中心位置开孔,其他的开孔位置围绕该圆心开孔呈圆形展开;支撑接步骤:将支撑接在接胶的一面,支撑通过接胶粘附在的背面,以形成的背面保护和支撑,所述刷胶步骤中,还包括放置步骤:在真空吸附载台上放置一无尘纸,将正面吸附在真空吸附载台上无尘纸的中心,本申请通过接胶保护背面,蓝胶把和支撑连接在一起,形成治具,对薄片晶起到支撑保护作用,可以同时解决薄片晶化镀过程中的破片、清洗和支撑问题。
  • 一种晶圆片化学工艺
  • [实用新型]锁紧环装置及反应设备-CN201420423515.8有效
  • 周琦;李广宁 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2014-07-29 - 2014-12-10 - H01L21/67
  • 本实用新型提出了一种锁紧环装置及反应设备,用于固定并且遮挡标识,包括:环体、设于环体内侧的垫片和遮挡、设于遮挡相对表面上的弹性元件,垫片与边缘表面相接触的一面为圆弧面。将垫片与边缘表面相接触的一面改为圆弧面,减少了垫片与的接触面积,降低现象的发生,此外,还增加了弹性元件与接触,弹性元件具有一定弹性,若出现现象,可以借助弹性元件的弹力从锁紧环装置上脱离,避免了被带动与其它部件发生碰撞的可能,保证不被损伤。
  • 锁紧环装置反应设备
  • [发明专利]半导体封装的工艺-CN201110087743.3无效
  • 王飞;吴斌;陈武伟 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2011-04-08 - 2011-09-14 - H01L21/50
  • 本发明公开了一种半导体封装的工艺,所述半导体封装的工艺包括以下步骤:a)刷胶:提供一,其具有正面和背面,所述背面为裸硅面,在所述背面上涂覆有一层接合胶;b)切割:对涂覆有接合胶的进行切割,以形成多颗彼此分离的芯片;c)粘合:将分离后的芯片有接合胶的一面与基板粘合。本发明的半导体封装的工艺采用对整片晶背面直接涂敷胶层,然后将切割为单颗芯片,其省去了在基板上一颗颗点胶的耗时耗力,工艺更加简单,且可操作性强,极大地提高了生产效率。
  • 半导体封装工艺
  • [发明专利]级镜头模组阵列组装结构、镜头模组及其生产方法-CN202110072223.9有效
  • 李凡月;黄伟;沈宝良 - 拾斛科技(南京)有限公司
  • 2021-01-20 - 2022-04-29 - G02B7/00
  • 本发明公开了一种级镜头模组阵列组装结构、镜头模组及其生产方法,该组装结构包括堆叠在一起的多层级镜头阵列,级镜头阵列包括基板以及在基板上呈阵列排布的镜头单元,相邻两层级镜头阵列之间通过胶水接固定或分别通过胶水接固定于同一间隔的两侧,镜头单元周围环绕布置若干个点胶槽,相邻点胶槽之间通过容胶导流槽连通,点胶槽和容胶导流槽组成包围镜头单元的封闭容胶空间,将胶水填充于该封闭容胶空间内接两层级镜头阵列或分别接两层级镜头阵列于间隔的两侧采用该组装结构可避免级镜头阵列之间采用胶接固定时在胶接面出现气泡空腔,提高镜头组件的生产良率。
  • 晶圆级镜头模组阵列组装结构及其生产方法
  • [发明专利]一种机抓取装置-CN202111277936.5在审
  • 金成;李小毅;徐公录 - 深圳新控半导体技术有限公司
  • 2021-10-30 - 2022-02-18 - H01L21/687
  • 本发明公开了一种机抓取装置,包括固定座、连接板和连接爪,所述连接板的内部设置有拉杆,所述拉杆的端部位于连接板的下方设置有吸附装置,所述吸附装置包括第一固定板、伸缩杆、吸盘、电动推杆、第二固定板和第三固定板本发明所述的一种机抓取装置,属于机领域,卡条和配合齿条进行卡紧,连接爪抓紧时比较稳定,卡爪不会松动的情况,通过吸附装置的吸盘进行吸附,且可以通过伸缩伸缩杆将进行推出,通过压紧装置将进行初步固定,并在转动柱的扭力弹簧作用下使得进行夹紧,避免从三个连接爪上掉落的情况。
  • 一种晶圆粘片机抓取装置
  • [实用新型]一种防止半导体金属气相沉积的装置-CN202222023609.3有效
  • 刘康华;燕强;朱焱均;王尧林;赵大国 - 乂易半导体科技(无锡)有限公司
  • 2022-08-02 - 2023-01-10 - C23C14/50
  • 本实用新型提供了一种防止半导体金属气相沉积的装置,涉及半导体制造设备技术领域,所述防止半导体金属气相沉积的装置包括盖环、和支撑平台,盖环设置在的上方,设置在支撑平台上;盖环的底侧设置有压头,能与压头相抵,盖环与之间设置有弹性件,弹性件的两端分别与盖环和相抵;本实用新型通过压头能够有效避免沉积过程中的金属层与盖环全面接触,通过弹性件能够对与盖环施加推力,在支撑平台下降时促使二者分离,压头和弹性件相互配合能够有效避免现象的发生,避免损伤破片,防止机台宕机,提高设备工作的稳定性,提高产能,同时有效减少机台后期的保养和维护成本。
  • 一种防止半导体金属沉积装置
  • [实用新型]一种-CN202320578312.5有效
  • 赖小军;梁胜;侬贵云;黄伟杰 - 广东铖电微电子有限公司
  • 2023-03-22 - 2023-06-27 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及加工设备领域,尤其涉及一种机。所述机包括机架和挤压组件;所述挤压组件设置在机架上,所述挤压组件包括液压杆,所述液压杆的底端设有连接盘,所述连接盘的底部设有导杆和电动推杆,且所述导杆的外壁上套设有气囊。本实用新型提供的机,通过挤压组件的设置,当工作的电动推杆通过滑动盘对下方的气囊进行挤压,使气囊进行压缩变形与基片的顶部相抵后,即可顺利地对基片进行内向外的均匀挤压,避免在贴片时内部出现气泡。
  • 一种晶圆粘片机
  • [发明专利]半导体的贴膜方法和半导体的贴膜装置-CN201310494949.7在审
  • 山本雅之;金岛安治;石井直树 - 日东电工株式会社
  • 2013-10-21 - 2014-05-07 - H01L21/02
  • 本发明提供半导体的贴膜方法和半导体的贴膜装置。将树脂性的密封用的切割成外形小于的外形的接片片材,将该接片片材连同环框一起粘贴于支承用的粘着带。利用上壳体和下壳体对粘着带中的位于该环框与接片片材的之间的部分进行夹持而形成腔室,将载置于该腔室内的保持台的带有支承板的接片片材相对地配置,使利用粘着带分隔而成的两个空间之间产生压力差,从而使粘着带和接片片材朝向凹入弯曲而将该接片片材粘贴于
  • 半导体方法装置
  • [发明专利]方法-CN202010619237.3有效
  • 王海升;詹新明;曾斌 - 青岛歌尔微电子研究院有限公司
  • 2020-06-30 - 2022-11-22 - H01L21/78
  • 本发明公开一种方法,包括步骤:提供一模组,所述模组包括、贴膜和安装环,所述贴膜的外周接于所述安装环上,所述的背面接在所述贴膜上,所述具有多个芯片;对所述进行切割,以使任意相邻的两个所述芯片之间具有切缝;提供一工装,设置于所述模组的下方;驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜,以对所述贴膜进行扩处理,以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片。本发明的来料切割后利用工装直接对来料UV膜进行扩处理,无需进行换膜或者粘膜操作,节省了换膜或粘膜材料及操作工序,操作简单方便,减轻了人工劳动强度,提高了生产效率。同时降低污染的风险,提高产品良率,保证产品质量。
  • 晶圆扩片方法
  • [发明专利]一种MOS薄膜制备方法-CN202210931579.8在审
  • 刘道国 - 深圳市尚鼎芯科技有限公司
  • 2022-08-04 - 2022-11-01 - H01L21/02
  • 本发明实施例提供一种MOS薄膜制备方法,包括:步骤11、对第一SiC(100)进行离子束注入和辐照形成具缺陷层(102);将第一正面设于安装座上;步骤12、对第一组件(500)进行退火处理;步骤13、沿缺陷层(102)将第一SiC(100)剥离掉;步骤14、在剥离面上外延生长SiC延伸层(300);步骤15、将第一组件(500)和硅衬底(400)通过第三接介质层(301)和第四接介质层(401)键合;步骤16、去除掉第一SiC(100),得到MOS薄膜。将缺陷层剥离后并进行退火,恢复的结构和消除缺陷,使得碳化硅上同质生长外延层,得到单晶碳化硅。
  • 一种mos薄膜制备方法
  • [发明专利]一种划片机-CN201910767273.1有效
  • 杜志运;喻紫薇;龚胜;施林荣 - 湖南艾凯瑞斯智能科技有限公司
  • 2019-08-20 - 2021-08-03 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,且公开了一种划片机,所述支撑座上安装有磁环,所述支撑座内安装有位于磁环内圈处的卡套,所述卡套的内部填充有胶板,所述胶板的顶部与的底部接,所述主轴的外圈处固定连接有磁杆无需另外采用固定装置即可将固定,同时通过定位环与接环的配合使用,使得的顶部被接环包裹,减少受到切割力度,使得在切割时,减缓受到的应力,同时切割后的碎屑被接环吸附,使得在切割过程中,对正面及背面进行实时保护,通过柔性物质减缓受到的力度,从而降低破损的现象,增加的使用率,使得在切割时保持稳定的状态。
  • 一种划片

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